CN113471181A - 一种发光模组及其制备方法、显示模组和背光模组 - Google Patents

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刘金娥
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Abstract

本发明实施例公开了一种发光模组及其制备方法、显示模组和背光模组。发光模组包至少一个第一基板、第二基板和驱动芯片，第一基板包括第一衬底以及设置于第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，第一连接结构与发光元件电连接；第二基板包括第二衬底和第二连接结构，第二衬底位于发光元件远离第一衬底的一侧，第二连接结构位于第二衬底靠近第一基板的一侧，且第二连接结构分别与第一连接结构和驱动芯片电连接。通过第二连接结构分别与第一连接结构和驱动芯片电连接，第一连接结构与发光元件电连接，使得无需额外设置复杂的侧边走线，实现驱动芯片输出驱动信号对发光元件的控制，降低制作工艺的难度和成本。

Description

一种发光模组及其制备方法、显示模组和背光模组
技术领域
本发明实施例涉及发光技术领域，尤其涉及一种发光模组及其制备方法、显示模组和背光模组。
背景技术
现有技术中的显示模组中，为了实现窄边框，一般采用侧边走线方案将驱动芯片或者柔性电路板弯折至显示模组的非出光侧。但是侧边走线工艺复杂，导致显示模组良率偏低。
发明内容
本发明实施例提供一种发光模组及其制备方法、显示模组和背光模组，以实现避免侧边走线的设置，降低制作工艺难度，提高生产良率。
第一方面，本发明实施例提供了一种发光模组，包括：
至少一个第一基板，所述第一基板包括第一衬底以及设置于所述第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，所述第一连接结构与所述发光元件电连接；
第二基板，所述第二基板包括第二衬底和第二连接结构，所述第二衬底位于所述发光元件远离所述第一衬底的一侧，所述第二连接结构位于所述第二衬底靠近所述第一基板的一侧；
驱动芯片，所述第二连接结构分别与所述第一连接结构和所述驱动芯片电连接。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示模组，包括第一方面所述的发光模组。
第三方面，本发明实施例还提供了一种背光模组，包括第一方面所述的发光模组。
第四方面，本发明实施例还提供了一种发光模组的制备方法，包括：
提供第一基板，所述第一基板包括第一衬底以及设置于所述第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，所述第一连接结构与所述发光元件电连接；
提供第二基板，所述第二基板包括第二衬底以及设置于所述第二衬底一侧的第二连接结构；
以所述第一连接结构朝向所述第二基板，以及所述第二连接结构朝向所述第一基板的方式贴合所述第一基板和所述第二基板，电连接所述第一连接结构和第二连接结构；
提供驱动芯片并电连接所述驱动芯片和所述第二连接结构。
本发明提供的发光模组，包括至少一个第一基板、第二基板和驱动芯片，第一基板包括第一衬底以及设置于第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，第一连接结构与发光元件电连接，第二基板包括第二衬底和第二连接结构，以第一连接结构和第二连接结构相向设置的方式通过第二连接结构分别与第一连接结构和驱动芯片电连接实现发光元件与驱动芯片的连接，一方面避免额外制备侧边走线，降低制备难度，提高生产良率，降低制作成本；另一方面由于无需设置侧边走线还可以减小发光模组的边框面积，提升发光模组中发光区域的占比，提升发光效率；再一方面当多个发光模组拼接显示或者拼接发光时，拼接区域缝隙较小，拼接效果良好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图虽然是本发明的一些具体的实施例，对于本领域的技术人员来说，可以根据本发明的各种实施例所揭示和提示的器件结构，驱动方法和制造方法的基本概念，拓展和延伸到其它的结构和附图，毋庸置疑这些都应该是在本发明的权利要求范围之内。
图1为现有技术中一种发光模组的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种发光模组的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种发光元件与驱动电路的位置关系的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种第一连接结构与第二连接结构的连接关系的结构示意图；
图11为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图；
图12为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图；
图13为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图14为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图；
图15为本发明实施例提供的一种发光模组的制备方法的流程示意图；
图16为本发明实施例提供的一种发光模组的制备方法的制备流程示意图；
图17为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图；
图18为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图；
图19为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图；
图20为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图；
图21为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图；
图22为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图；
图23为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例所揭示和提示的基本概念，本领域的技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为现有技术中一种发光模组的结构示意图，如图1所示，发光模组10包括多个发光元件11、侧边走线12和柔性电路板13，柔性电路板13通过侧边走线12与发光元件11电连接。但由于侧面走线12的制造工艺复杂，造成显示模组的生产良率较低。而且受限于制备工艺，侧边走线在发光模组边框位置需要较多留白，进而造成显示模组的边框较宽，当需要多个显示模组拼接显示或者拼接发光时，造成拼接区域缝隙较大，影响拼接效果。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种发光模组，包括至少一个第一基板，第一基板包括第一衬底以及设置于第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，第一连接结构与发光元件电连接；第二基板，第二基板包括第二衬底和第二连接结构，第二衬底位于发光元件远离第一衬底的一侧，第二连接结构位于第二衬底靠近第一基板的一侧；驱动芯片，第二连接结构分别与第一连接结构和驱动芯片电连接。采用上述技术方案，通过第一连接结构和第二连接结构实现发光元件和驱动芯片电连接，避免额外设置侧边走线，降低制作难度，提高生产良率；进一步的，由于无需设置侧边走线还可以减小发光模组的边框面积，提升发光模组中发光区域的占比，提升发光效率；并且当多个发光模组拼接显示或者拼接发光时，拼接区域缝隙较小，拼接效果良好。
以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图2为本发明实施例提供的一种发光模组的结构示意图，图3为本发明实施例提供的一种发光模组的结构示意图，结合图2和图3所示，该发光模组100包括：
至少一个第一基板101，第一基板101包括第一衬底1011以及设置于第一衬底1011一侧的第一连接结构1012和多个发光元件1013，第一连接结构1012与发光元件1013电连接；
第二基板102，第二基板102包括第二衬底1021和第二连接结构1022，第二衬底1021位于发光元件1013远离第一衬底1011的一侧，第二连接结构1022位于第二衬底1021靠近第一基板101的一侧；
驱动芯片103，第二连接结构1022分别与第一连接结构1011和驱动芯片103电连接。
其中，第一基板101包括第一衬底1011，第一衬底1011可以包括刚性基板，例如玻璃基板。第二基板102包括第二衬底1021，第二衬底1021可以为补强板或PCB板。第二基板102与第一基板101固定接触，可以提高发光模组100的整体强度。进一步的，第二衬底1021与第一基板1011之间可以设置有空腔结构，空腔结构可以用于容置多个发光元件1013，一方面通过第一衬底1011和第二衬底1021可以保护发光元件1013，另一方可以合理利用发光模组中的空间，有利于实现发光模组小型化的设计需求。图2和图3仅示例性的以空腔结构较大，可以容纳多个发光元件1013为例进行说明，可以理解的是，空腔结构也可以单独设置在每一发光元件1013周围，本发明实施例对此不做具体限定。进一步的，第一基板101还包括设置于第一衬底1011一侧的第一连接结构1012和多个发光元件1031，第二基板102还包括设置于第二衬底1021靠近第一基板101的一侧的第二连接结构1022，即第一连接结构1012和第二连接结构1022对向设置，第一连接结构1012通过第二连接结构1022与驱动芯片103连接，第一连接结构1012还与发光元件1013电连接，如此，通过第一连接结构1012和第二连接结构1022可以将驱动芯片103输出的驱动信号传输至发光元件1031，以实现显示；并且，由于第一连接结构1012和第二连接结构1022对向贴合设置，因此发光模组100无需设置侧边走线即可实现信号传输。可选的，第一连接结构1012和第二连接结构1022可以包括金属导电结构，例如焊盘、金手指或者导电电路板等，以实现第一连接结构1012和第二连接结构1022的电连接。
进一步的，本发明实施例提供的发光模组中，发光元件1013可以包括不同发光颜色的发光元件，例如包括红光发光元件、绿光发光元件和蓝光发光元件，以实现彩色显示。或者，发光元件1013可以包括白光发光元件，作为背光模组。本实施例对此不进行限定。
需要说明的是，本发明实施例提供的发光模组还可以包括其他元器件或者连接器(图中未示出)，用于实现发光模组自身不同结构之间的连接，或者用于实现发光模组与其他结构之间的连接，本发明实施例对此不进行限定。
本发明实施例通过第一基板与第二基板对向设置，并且第一连接结构和第二连接结构相向设置，第一连接结构分别与第二连接结构和发光器件电连接，第二连接结构与驱动芯片电连接，即通过第一连接结构和第二连接结构实现驱动芯片和发光元件之间的电连接，无需设置侧边走线，降低发光模组制作难度，提高生产良率；进一步的，由于无需设置侧边走线还可以减小发光模组的边框面积，提升发光模组中发光区域的占比，提升发光效率；并且当多个发光模组拼接显示或者拼接发光时，拼接区域缝隙较小，拼接效果良好。
可选的，本发明实施例中的发光元件1013可以包括微发光元件。
其中，发光元件1013可以包括次毫米发光二极管(Mini LED)或微米发光二极管(Micro LED)等微发光元件。其中Mini LED的尺寸可以在100μm-500μm左右，Micro LED的尺寸可以在100μm之下。由于Mini LED和Micro LED具备芯片尺寸小、集成度高和自发光等特点，保证发光模组在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有较大的优势。
可选的，继续参考图2和图3所示，驱动芯片103设置于第二衬底1021远离第一基板101的一侧，如图2所示；或者，驱动芯片103设置于第二衬底1021靠近第一基板101的一侧，如图3所示。
如图2所示，驱动芯片103设置于第二衬底1021远离第一基板101一侧，此时第二衬底1021可通过打孔工艺形成过孔110，驱动芯片103与第二连接结构1022通过过孔110电连接，避免侧边走线的设置，简化制作工艺。进一步的，由于第二衬底1021可以为PCB板，在PCB板中的打孔工艺简单，保证驱动芯片103与第二连接结构1022通过过孔连接的工艺简单。或者，如图3所示，驱动芯片103设置于第二衬底1021靠近第一基板101的一侧，驱动芯片103可直接与第二连接结构1022电连接，无需打孔设计，降低制作难度和制作成本。
继续参考图3，发光元件1013包括红光发光元件1014、绿光发光元件1015和蓝色发光元件1016；
发光模组100还包括位于不同颜色发光元件1013之间的遮光层104。
其中，发光元件1013可以包括红光发光元件1014、绿光发光元件1015和蓝色发光元件1015，用于实现显示面板的彩色显示。遮光层104设置在不同颜色发光元件1013之间，遮光层104可以为黑色遮光材料，例如黑色油墨，用于避免相邻不同颜色发光元件之间的光串扰，提升显示效果。
继续参考图3，遮光层104中设置有开口105；
开口105在第一衬底1011所在平面上的正投影覆盖发光元件1013在第一衬底所在平面上的正投影，且开口105在第一衬底1011所在平面上的正投影面积大于发光元件1013在第一衬底1011所在平面上的正投影面积。
其中，遮光层104上设置开口105，开口105在第一衬底1011所在平面上的正投影覆盖发光元件1013在第一衬底所在平面上的正投影，且开口105在第一衬底1011所在平面上的正投影面积大于发光元件1013在第一衬底1011所在平面上的正投影面积，即开口暴露发光元件1013，且遮光层104与发光元件1013之间存在间隙，开口105用于透过发光元件1013出射的光线经第二基板102反射后的光线，提高光线的利用率，提升发光模组100的发光效率。
图4为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图，如图4所示，第二衬底1021靠近第一基板101的一侧表面包括多个聚光结构106；
聚光结构106用于将发光元件1013发出的光线汇聚后从第一衬底1011远离第二基板102的一侧出射。
其中，在第二衬底1021上靠近第一基板101的一侧设置有多个聚光结构106，聚光结构106可以将发散的光线进行汇聚后从第一衬底1011远离第二基板102的一侧出射，减小发光模组100出射光线的发散角，提升发光模组100的发光效果。进一步的，聚光结构106可以直接在第二衬底1021制备得到，例如通过调整第二衬底1021靠近第一基板101的面型使其具备聚光功能；或是在第二衬底1021靠近第一基板101一侧的贴附聚光结构106，例如聚光透镜或者其他聚光微结构，使其具备聚光功能。进一步的，如果发光元件包括多个不同颜色的发光元件，通过设置聚光结构106对发光元件1013的出射光线进行汇聚，还可以避免不同颜色光线之间的串扰，提升发光效果。
图5是本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图，结合图4和图5所示，聚光结构106与发光元件1013对应，且发光元件1013在第二衬底1021所在平面上的正投影与聚光结构106至少部分交叠。
其中，发光元件1013在第二衬底1021所在平面上的正投影与聚光结构106部分交叠，即沿垂直第一衬底1011的方向，聚光结构106与发光元件1013至少部分交叠，保证聚光结构106与发光元件1013对应，通过聚光结构106可以实现光线汇聚的效果，提升发光模组的出光效果。
进一步的，聚光结构106与发光元件1013对应，可以是聚光结构106与发光元件1013一一对应，如图4所示，此时聚光结构106可以将与其对应的发光元件1013发出的光线汇聚后出射，提升每个发光元件的出光效果。如果相邻两个发光元件1013的出光颜色不同，通过设置聚光结构106与发光元件1013一一对应，可以避免不同颜色光线之间的串扰，提升出光效果。或者，聚光结构106与发光元件1013对应，还可以是一个聚光结构106对应多个发光元件1013(图中未示出)，例如相同发光颜色的多个发光元件1013对应一个聚光结构106，通过一个聚光结构106实现对多个发光元件出射光线的汇聚，保证发光模组出光效果的同时保证聚光结构简单。又或者，聚光结构106与发光元件1013对应，还可以是一个发光元件1013对应多个聚光结构106，如图5所示，通过细化聚光结构106的具体形状，保证聚光结构106的聚光效果良好。
在上述实施例的基础上，继续参考图4，聚光结构106包括凹槽结构。
其中，聚光结构106可以为形成在第二衬底1021靠近第一基板101一侧表面上的凹槽结构，通过对第二衬底1021靠近第一基板101一侧的表面的面型进行调整，实现聚光功能的前提下保证聚光结构106结构简单。
进一步的，聚光结构106可以为半圆形凹槽，半椭圆型凹槽、圆弧形凹槽、方形凹槽以及多边形凹槽等结构中的至少一种，本发明实施例对此不进行限定。
图6为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图，如图6所示，发光元件1013包括第一波长发光元件1017，第一衬底1011与第二衬底1021之间设置有发光材料1018；
第一波长发光元件1017的出光波长范围小于发光材料1018的激发波长范围。
由于第一波长发光元件1017的出光波长范围小于发光材料1018的激发波长范围，因此第一波长发光元件1017出射的光线可以激光发光材料1018发光，保证发光膜组正常发光。进一步的，发光材料1018设置于第一衬底1011和第二衬底1021之间，例如可以围绕第一波长发光元件1017，保证第一波长发光元件1017发出的任何角度的光线均可以激光发光材料1018发光，保证发光模组发光效率高。
可选的，图7是本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图，结合图6和图7所示，第一波长发光元件1017包括蓝光发光元件；
发光材料1018包括黄光荧光粉；或者，发光材料包括红光量子点材料和绿光量子点材料。
其中，继续参考图6，第一波长发光元件1017可以包括蓝色发光元件，发光材料1018可以为黄光荧光粉，发光材料1018经第一波长发光元件1017激发后，发光元件1013出射的光为白光，即发光模组100发出白光，可以作为背光源使用。继续参考图7所示，第一波长发光元件1017可以包括蓝色发光元件，发光材料1018可以包括红光量子点材料和绿光量子点材料，红光量子点材料经第一波长发光元件1017激发后，由红光量子点材料组成的发光元件1013出射的光线为红光，绿光量子点材料经第一波长发光元件1017激发后，由绿光量子点材料组成的发光元件1013出射的光线为绿光，蓝色发光元件直接出射蓝光，即发光模组100可以发出红光、绿光和蓝光，实现彩色显示。
需要说明的是，第一波长发光元件1017还可以包括其他发光颜色的发光元件，对应的，发光材料可以包括其他类型的发光材料，保证第一波长发光元件1017可以激发发光材料发光即可。例如第一波长发光元件1017可以包括紫光或者紫外光发光元件，对应的，发光材料1018可以包括红光量子点材料、绿光量子点材料和蓝光量子点材料，紫光或者紫外光可以激发红光量子点材料出射红光，激发绿光量子点材料出射绿光，激发蓝光量子点材料出射蓝光。
继续参考图7，第二衬底1021靠近第一基板101的一侧表面包括反光结构107；
反光结构107用于将发光元件1013发出的光线反射后从第一衬底1011远离第二基板102的一侧出射。
其中，反光结构107位于第二衬底1021靠近第一基板101的一侧表面，发光元件1013发出的光线经聚光结构106汇聚后，可以经反光结构107反射后从第一衬底1011远离第二基板102的一侧出射，有效保证发光元件1013发出光线的利用率，提高发光模组100的出射率。
进一步的，反光结构107可以为反光油墨，例如白色油墨；或者反光结构107还可以为反光贴片；本发明实施例对此反光结构的具体类型不进行限定，只需保证反光结构可以将发光元件1013发出的光线反射后从第一衬底1011远离第二基板102的一侧出射即可。
进一步的，反光结构107可以设置在第二衬底1021靠近第一衬底1011的一侧表面；或者反光结构107围绕发光元件1013设置；本发明实施例对反光结构107的具体设置方式不进行限定。
图8为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图，如图8所示，进一步的，第二衬底1021与第一基板1011之间可以设置有空腔结构，可以将反光结构107设置在空腔结构中，如此可以合理利用发光模组100中的空间，有利于实现发光模组100小型化的设计需求。
继续参考图2-图7，第一基板101还包括设置于第一衬底1011一侧的驱动电路层108，驱动电路层108包括多个驱动电路1081；
发光元件1013设置于驱动电路层108远离第一衬底1011的一侧；
第一连接结构1012通过驱动电路1081与发光元件1013电连接。
其中，驱动电路层108设置由多个驱动电路1081，驱动电路1081位于第一衬底1011一侧，驱动电路1081可以为可为2T1C电路，即具有2个薄膜晶体管和1个存储电容的电路，或7T1C电路，即具有7个薄膜晶体管和1个存储电容的电路等，本发明实施例对驱动电路的具体结构不进行限定。第一连接结构1012通过驱动电路1081与发光元件1013电连接，驱动电路1081用于为发光元件1013提供驱动信号，进而保证正常显示。
图9为本发明实施例提供的一种发光元件与驱动电路的位置关系示意图，如图9所示，发光元件1013在第一衬底1011所在平面上的垂直投影与驱动电路1081在第一衬底1011所在平面上的垂直投影之间存在间隙。
其中，发光元件1013在第一衬底1011所在平面上的垂直投影与驱动电路1081在第一衬底1011所在平面上的垂直投影之间存在间隙，即沿垂直第一衬底1011的方向，发光元件1013与驱动电路1081之间存在间隙，保证发光元件1013发出的光线可以从发光元件1013与驱动电路1081之间的间隙位置处出射，保证发光模组正常出光。
图10为本发明实施例提供的一种第一连接结构与第二连接结构的连接关系的结构示意图，结合图2和如图10所示，第一连接结构1012包括绑定端子109；
第二连接结构1022包括连接端子111或者柔性电路板；
第二连接结构1022与绑定端子109绑定连接，且第二连接结构1022与驱动芯片103通过位于第二衬底1021中的过孔110电连接。
其中，第二连接结构1012可以为连接端子或者为柔性电路板，本发明实施例对此不进行限定。图10示例性的以第二连接结构1022为连接端子为例进行说明。如图10所示，第一连接结构1012包括绑定端子109，第二连接结构包括连接端子111，绑定端子109与连接端子111可以一一对应电连接，保证驱动芯片提供的驱动信号可以经连接端子111传输至绑定端子109，进而传输至发光元件，保证信号正常传输。
进一步的，图10以驱动芯片设置于第二衬底1021远离第一基板101一侧为例进行说明，此时第二连接结构1022与驱动芯片103可以通过位于第二衬底1021中的过孔110电连接，由于第二衬底1021可以为PCB板，PCB板中形成过孔110的工艺简单，保证第二连接结构1022与驱动芯片103的电连接工艺简单。
上述实施例均以发光模组中的第一基板与第二基板一一对应为了进行说明，如图2-图7所示，保证发光模组结构简单，驱动芯片的控制方法简单。在此基础上，发光模组中也可以是第二基板对应多个第一基板，下面将进行详细说明。
图11为本发明实施例提供的另一种发光模组的结构示意图，如图11所示，发光模组100包括多个第一基板101；
第二基板102与多个第一基板101对应且电连接。
其中，上述实施例以发光模组100中第一基板101和第二基板102一一对应为例进行了说明，进一步的，发光模组100可以包括多个第一基板101，即多个第一基板101与第二基板102对应且电连接，如图10所示，如此可以实现多个第一基板101拼接得到一个发光面积较大的发光模组100，例如形成较大发光面积的投影设备，有效提高发光模组100的设计灵活度，扩大发光模组100的应用领域。
可选的，第二基板102包括至少一个驱动芯片103；
驱动芯片103用于驱动至少一个第一基板101中的发光元件1013发光。
其中，发光模组100可以包括多个第一基板101，以实现拼接发光，此时多个第一基板101可以由一个驱动芯片103驱动，如图11所示，如此可以节省驱动芯片的数量，减小发光模组的体积，降低发光模组的成本；也可以第一基板101与驱动芯片103一一对应设置，如图2-7所示，如此可以保证每个第一基板101独立控制，独立工作，提升发光模组的控制灵活度。驱动芯片103与第一基板101的对应关系可以根据实际设计需求进行选择，本发明不做具体限定。
继续参考图2-图7和图11所示，发光元件1013的出光方向包括朝向第二基板102一侧的方向。
其中，发光元件1013的出光方向可以包括朝向第二基板102一侧，具体的，发光元件1013的出光方向可以仅包括朝向第二基板102的一侧，即发光元件1013的出光面为朝向第二基板102一侧的表面；或者，发光元件1013为360°出光，即发光元件1013为球体发光元件，本发明实施例对此发光元件1013的具体出光方向不进行限定，只需保证发光元件1013的出光方向包括朝向第二基板102一侧的方向，通过第二衬底1021一侧设置的聚光结构106和反光结构107，调整发光元件1013的出光路径，使得发光元件1013发出的光线最终会朝向第一基板101远离第二基板102一侧的方向出射，保证出光效果。
基于同上的发明构思，本发明实施例还提供了一种显示模组。该显示模组包括本发明任一实施例所述的发光模组，即发光模组可以应用在直接显示领域作为显示模组。因此，本发明实施例提供的显示模组具备本发明实施例提供的发光模组相应的有益效果，这里不再赘述。示例性的，图12为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图。如图12所示，显示模组200包括上述实施例中的发光模组100，进一步还可以包括其他元器件，例如主控制器或者偏光片、摄像头等。
图13为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图，图14为本发明实施例提供的另一种显示模组的结构示意图，如图13和图14所示，可选的，如图13所示，显示模组200包括多个第一基板101；第二基板102与多个第一基板101对应且电连接；多个第一基板101相互拼接，阵列排布于第二基板102一侧。通过设置多个第一基板101与第二基板102对应电连接，可以实现多个第一基板101拼接得到一个发光面积较大的显示模组200，例如形成较大发光面积的显示设备，同时减少拼接缝隙，有效提高显示模组200的设计灵活度，扩大显示模组200的应用领域。如图14所示，显示模组200包括多个第一基板101和多个第二基板102；第二基板102与第一基板101一一对应且电连接形成发光模组100，多个发光模组100相互拼接形成显示模组200，进一步形成较大发光面积的显示设备，并且由于发光模组100中没有侧边走线，同样可以保证相邻两个发光模组100之间的拼接缝隙较小，同时有效提高显示模组200的设计灵活度，扩大显示模组200的应用领域。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种背光模组。该背光模组包括本发明任一实施例所述的发光模组，即发光模组可以应用在背光领域，例如作为液晶显示装置中的背光模组。因此，本发明实施例提供的背光模组具备本发明实施例提供的发光模组相应的有益效果，这里不再赘述。本发明实施例提供的背光模组包括上述实施例中的发光模组，还可以包括其他元器件，例如扩散片、匀光片等。背光模组也可以由第二基板与多个第一基板对应电连接，拼接得到一个发光面积较大的背光模组，以供应充足的亮度与分布均匀的光源，保证拼接缝隙较小的同时有效提高背光模组的设计灵活度，扩大背光模组的应用领域。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种发光模组的制备方法，或者理解为该发光模组的制作方法可形成上述实施方式提供的发光模组，因此该发光模组的制作方法也具有上述发光模组所具有的有益效果，相同之处可参照上文对发光模组的解释说明进行理解，下文中不再赘述。
示例性的，图15为本发明实施例提供的一种发光模组的制备方法的流程示意图。图16为本发明实施例提供的一种发光模组的制备方法的制备流程示意图。参照图15和图16，该发光模组的制备方法包括：
S101，提供第一基板，第一基板包括第一衬底以及设置于第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，第一连接结构与发光元件电连接。
其中，第一连接结构可以包括多个导电端子，用于实现信号的传输。发光元件可以发出相同颜色的光线，例如白光，或是相邻发光元件可以发出不同颜色的光线，例如红光、绿光或蓝光，在设置发光元件的过程中，可根据实际设计需求选择相应发光颜色的发光元件，本发明实施例不做具体限定。进一步的，发光元件可以通过转运的方式形成在第一衬底，也可以在第一衬底一侧直接制备多个发光元件，本发明实施例对此同样不进行限定。
S102，提供第二基板，第二基板包括第二衬底以及设置于第二衬底一侧的第二连接结构。
其中，第二连接结构可以包括多个导电端子或者柔性电路板，实现信号的传输。
S103，以第一连接结构朝向第二基板，以及第二连接结构朝向第一基板的方式贴合第一基板和第二基板，电连接第一连接结构和第二连接结构。
其中，第一基板和第二基板对位贴合，具体可以通过导电胶实现第一基板和第二基板之间的对位贴合，例如采用各向异性胶；也可以通过焊接的方式实现第一基板和第二基板之间的对位贴合，使得第一连接结构与第二连接结构相对应并位于第一基板与第二基板之间，第一连接结构和第二连接结构可以通过导电线或直接电连接，实现第一连接结构与第二连接结构之间的信号传输。
S104，提供驱动芯片并电连接驱动芯片和第二连接结构。
其中，驱动芯片用于提供驱动信号，进而驱动发光元件发光。根据驱动芯片的放置位置不同，驱动芯片可以通过导电金属线与第二连接结构电连接或通过过孔与第二连接结构电连接，实现第二连接结构对驱动芯片输出信号的接收。
采用上述发光模组的制作方法可制备上述实施例中图2所示的发光模组，通过该方法，通过第一连接结构和第二连接结构实现驱动芯片和发光元件之间的电连接，无需设置侧边走线，降低发光模组制作难度，提高生产良率；进一步的，由于无需设置侧边走线还可以减小发光模组的边框面积，提升发光模组中发光区域的占比，提升发光效率；并且当多个发光模组拼接显示或者拼接发光时，拼接区域缝隙较小，拼接效果良好。
图17为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图。参照图17，该发光模组的制备方法包括：
S201，提供第一基板，第一基板包括第一衬底以及设置于第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，第一连接结构与发光元件电连接。
S202，提供第二基板，第二基板包括第二衬底以及设置于第二衬底一侧的第二连接结构。
S203，以第一连接结构朝向第二基板，以及第二连接结构朝向第一基板的方式贴合第一基板和第二基板，电连接第一连接结构和第二连接结构。
S204，提供驱动芯片并设置驱动芯片位于第二衬底远离第一基板的一侧。
S205，在第二衬底中制备过孔，过孔贯穿第二衬底。
S206，通过过孔电连接驱动芯片和第二连接结构。
其中，当驱动芯片设置在第二衬底远离第一基板的一侧时，为避免额外设置侧边走线，可通过制孔工艺在第二衬底上制备过孔，实现驱动芯片与第二连接结构的电连接。进一步的，第二衬底可以为PCB板，在PCB板中形成制备过孔的工艺简单，因此通过第二衬底中的过孔实现驱动新品与第二连接结构之间的电连接，可以降低发光模组的制备工艺难度。
图18为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图。参照图18，该发光模组的制备方法包括：
S301，提供第一基板，第一基板包括第一衬底以及设置于第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，第一连接结构与发光元件电连接。
S302，提供第二基板，第二基板包括第二衬底以及设置于第二衬底一侧的第二连接结构。
S303，以第一连接结构朝向第二基板，以及第二连接结构朝向第一基板的方式贴合第一基板和第二基板，电连接第一连接结构和第二连接结构。
其中，第一连接结构和第二连接结构可以均为金属导电结构，第一连接结构和第二连接结构可采用焊接工艺实现电连接或是采用各向异性胶等导电胶实现电连接，具体实现方式本发明实施例不做具体限定。
S304，提供驱动芯片并设置驱动芯片位于第二衬底靠近第一基板的一侧。
S305，电连接驱动芯片和第二连接结构。
其中，当驱动芯片和第二连接结构均设置在第二衬底靠近第一基板的一侧，驱动芯片可通过导电金属线与第二连接结构电连接，避免在第二衬底打孔，简化制作工艺和制作成本。
图19为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图。参照图19，可选的，发光元件包括红光发光元件、绿光发光元件和蓝色发光元件；该发光模组的制备方法包括：
S401，提供第一基板，第一基板包括提供第一衬底。
S402，在第一衬底一侧制备第一连接结构。
其中，第一连接结构可以包括多个绑定端子，可以通过在第一衬底一侧制备金属层，之后对金属层进行图案化工艺得到多个绑定端子，即得到第一连接结构。进一步的，由于第一衬底中可以设置驱动发光元件发光的驱动电路，驱动电路可以包括一个或者多个薄膜晶体管，薄膜晶体管包括栅极以及源漏级等金属结构，因此，第一连接结构可以与栅极或者源漏级等结构同层设置，在同一工艺中制备得到，如此可以简化第一连接结构的工艺流程，降低制造成本。
S403，在第一连接结构远离第一衬底一侧制备遮光层，并在遮光层中制备多个开口。
其中，为避免相邻不同颜色的发光元件之间的光串扰，在第一连接结构远离第一衬底一侧制备遮光层，遮光层也可以为黑色遮光材料，例如黑色石墨等材料。为保证出光效果，在遮光层上通过刻蚀工艺制备开口，实现出射光线的出射。
S404，在开口位置处转移多个发光元件，开口在第一衬底所在平面上的正投影面积大于发光元件在第一衬底所在平面上的正投影面积。
其中，发光元件可以包括红光发光元件、绿光发光元件和蓝色发光元件，对应出射红光、绿光和蓝光，为避免相邻不同颜色之间的光串扰，相邻发光元件之间设置遮光层，为保证出光效果，在遮光层上设置开口，开口在第一衬底所在平面上的正投影面积大于发光元件在第一衬底所在平面上的正投影面积，保证发光元件发出的光线可以经过开口出射，结合遮光层的设置，避免光串扰的同时保证出光率。
S405，第一连接结构与发光元件电连接。
S406，提供第二基板，第二基板包括第二衬底以及设置于第二衬底一侧的第二连接结构。
S407，以第一连接结构朝向第二基板，以及第二连接结构朝向第一基板的方式贴合第一基板和第二基板，电连接第一连接结构和第二连接结构。
其中，第一连接结构和第二连接结构可以均为金属导电结构，第一连接结构和第二连接结构可采用焊接工艺实现电连接或是采用各向异性胶等导电胶实现电连接，具体实现方式本发明实施例不做具体限定。
S408，提供驱动芯片并电连接驱动芯片和第二连接结构。
本发明实施例通过采用上述发光模组的制作方法制备的发光模组，通过在相邻不同颜色发光元件之间设置遮光层和开口，在保证发光元件的发光效果的同时避免相邻不同颜色发光元件之间发出光线的串扰。
图20为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图。参照图20，该发光模组的制备方法包括：
S501，提供第一基板，第一基板包括第一衬底以及设置于第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，第一连接结构与发光元件电连接。
S502，提供第二基板，第二基板包括第二衬底以及设置于第二衬底一侧的第二连接结构。
S503，在第二衬底靠近第一基板的一侧表面制备多个聚光结构，聚光结构用于将发光元件发出的光线汇聚后从第一衬底远离第二基板的一侧出射。
其中，在第二衬底靠近第一基板的一侧表面制备多个聚光结构可以在第二衬底靠近第一基板的一侧表面通过刻蚀工艺制备多个凹槽，通过凹槽结构改变第二衬底靠近第一基板一侧表面的面型，实现对光路的调整，其原理类型聚光透镜的原理，保证实现对光线的汇聚。或是在第二衬底靠近第一基板的一侧表面粘贴聚光材料以形成聚光结构，以实现对光路的调整。
S504，以第一连接结构朝向第二基板，以及第二连接结构朝向第一基板的方式贴合第一基板和第二基板，电连接第一连接结构和第二连接结构。
S505，提供驱动芯片并电连接驱动芯片和第二连接结构。
本发明实施例通过采用上述发光模组的制作方法制备的发光模组，在第二衬底靠近第一基板的一侧表面制备多个聚光结构，聚光结构将发光元件发出的光线进行汇聚，提升发光模组的出光效果，还可以避免不同颜色光线之间的串扰，提升发光效果。
图21为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图。参照图21，可选的，发光元件包括第一波长发光元件；该发光模组的制备方法包括：
S601，提供第一基板，第一基板包括第一衬底以及设置于第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，第一连接结构与发光元件电连接。
S602，提供第二基板，第二基板包括第二衬底以及设置于第二衬底一侧的第二连接结构。
S603，在第二衬底靠近第一基板的一侧表面制备多个聚光结构，聚光结构用于将发光元件发出的光线汇聚后从第一衬底远离第二基板的一侧出射。
S604，在聚光结构与第一基板之间填充发光材料，第一波长发光元件的出光波长范围小于发光材料的激发波长范围。
其中，第一波长发光元件的出光波长范围小于发光材料的激发波长范围，此时第一波长发光元件出射的光线可以激光发光材料发光，保证发光膜组正常发光。发光材料可以围绕第一波长发光元件设置，保证第一波长发光元件发出的任何角度的光线均可以激光发光材料发光，保证发光模组发光效率高。
S605，以第一连接结构朝向第二基板，以及第二连接结构朝向第一基板的方式贴合第一基板和第二基板，电连接第一连接结构和第二连接结构。
S606，提供驱动芯片并电连接驱动芯片和第二连接结构。
本发明实施例通过采用上述发光模组的制作方法制备的发光模组，通过第一波长发光元件激发发光材料以实现发光元件的发光，并通过聚光结构对发光元件发出的光线进行汇聚，提高发光模组的出光率。
图22为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图。参照图22，该发光模组的制备方法包括：
S701，提供第一基板，第一基板包括第一衬底以及设置于第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，第一连接结构与发光元件电连接。
S702，提供第二基板，第二基板包括第二衬底以及设置于第二衬底一侧的第二连接结构。
S703，以第一连接结构朝向第二基板，以及第二连接结构朝向第一基板的方式贴合第一基板和第二基板，电连接第一连接结构和第二连接结构。
S704，在第二衬底靠近第一基板的一侧表面制备反光结构，反光结构用于将发光元件发出的光线反射后从第一衬底远离第二基板的一侧出射。
其中，反光结构位于第二衬底靠近第一基板的一侧表面，发光元件发出的光线经聚光结构汇聚后，可以经反光结构反射后从第一衬底远离第二基板的一侧出射，有效保证发光元件发出光线的利用率，提高发光模组的出射率。反光结构可以为反光油墨，例如白色油墨；或者反光结构还可以为反光贴片。通过在第二衬底靠近第一基板的一侧涂覆反光油墨或者贴附反光贴片的方式在第二衬底靠近第一基板的一侧表面形成反光结构。
S705，提供驱动芯片并电连接驱动芯片和第二连接结构。
本发明实施例通过采用上述发光模组的制作方法制备的发光模组，通过在第二衬底靠近第一基板的一侧设置反光结构，保证发光元件发出的光线的光路可以经过反光结构进行反射，减少光线的散射，提高发光模组的出光率。
图23为本发明实施例提供的另一种发光模组的制备方法的流程示意图。参照图23，该发光模组的制备方法包括：
S801，提供第一衬底。
S802，在第一衬底一侧制备驱动电路层和第一连接结构，驱动电路层包括多个驱动电路，驱动电路与第一连接结构电连接。
其中，驱动电路层采用外延生长、光刻、刻蚀等工艺进行制备得到，驱动电路层包括多个驱动电路，驱动电路可以包括多个薄膜晶体管和电容，以驱动发光元件发光。
S803，在驱动电路层远离第一衬底一侧转移多个发光元件，发光元件与驱动电路电连接，且发光元件在第一衬底所在平面上的垂直投影与驱动电路在衬底所在平面上的垂直投影不交叠。
其中，发光元件在第一衬底所在平面上的垂直投影与驱动电路在第一衬底所在平面上的垂直投影之间存在间隙，即沿垂直第一衬底的方向，发光元件与驱动电路之间存在间隙，保证发光元件发出的光线可以从发光元件与驱动电路之间的间隙位置处出射，保证发光模组正常出光。
S804，提供第二基板，第二基板包括第二衬底以及设置于第二衬底一侧的第二连接结构。
S805，以第一连接结构朝向第二基板，以及第二连接结构朝向第一基板的方式贴合第一基板和第二基板，电连接第一连接结构和第二连接结构。
本发明实施例通过采用上述发光模组的制作方法制备的发光模组，通过设置发光元件在第一衬底所在平面上的垂直投影与驱动电路在衬底所在平面上的垂直投影不交叠，保证发光元件发出的光线可以从发光元件与驱动电路之间的间隙位置处出射，保证发光模组正常出光。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互组合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (27)

1.一种发光模组，其特征在于，包括：
至少一个第一基板，所述第一基板包括第一衬底以及设置于所述第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，所述第一连接结构与所述发光元件电连接；
第二基板，所述第二基板包括第二衬底和第二连接结构，所述第二衬底位于所述发光元件远离所述第一衬底的一侧，所述第二连接结构位于所述第二衬底靠近所述第一基板的一侧；
驱动芯片，所述第二连接结构分别与所述第一连接结构和所述驱动芯片电连接。
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述驱动芯片设置于所述第二衬底远离所述第一基板的一侧；
或者，所述驱动芯片设置于所述第二衬底靠近所述第一基板的一侧。
3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光元件包括红光发光元件、绿光发光元件和蓝色发光元件；
所述发光模组还包括位于不同颜色发光元件之间的遮光层。
4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述遮光层中设置有开口；
所述开口在所述第一衬底所在平面上的正投影覆盖所述发光元件在所述第一衬底所在平面上的正投影，且所述开口在所述第一衬底所在平面上的正投影面积大于所述发光元件在所述第一衬底所在平面上的正投影面积。
5.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第二衬底靠近所述第一基板的一侧表面包括多个聚光结构；
所述聚光结构用于将所述发光元件发出的光线汇聚后从所述第一衬底远离所述第二基板的一侧出射。
6.根据权利要求5所述的发光模组，其特征在于，所述聚光结构与所述发光元件对应，且所述发光元件在所述第二衬底所在平面上的正投影与所述聚光结构至少部分交叠。
7.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光元件包括第一波长发光元件，所述第一衬底与所述第二衬底之间设置有发光材料；
所述第一波长发光元件的出光波长范围小于所述发光材料的激发波长范围。
8.根据权利要求7所述的发光模组，其特征在于，所述第一波长发光元件包括蓝光发光元件；
所述发光材料包括黄光荧光粉；或者，所述发光材料包括红光量子点材料和绿光量子点材料。
9.根据权利要求5所述的发光模组，其特征在于，所述聚光结构包括凹槽结构。
10.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第二衬底靠近所述第一基板的一侧表面包括反光结构；
所述反光结构用于将所述发光元件发出的光线反射后从所述第一衬底远离所述第二基板的一侧出射。
11.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第一基板还包括设置于所述第一衬底一侧的驱动电路层，所述驱动电路层包括多个驱动电路；
所述发光元件设置于所述驱动电路层远离所述第一衬底的一侧；
所述第一连接结构通过所述驱动电路与所述发光元件电连接。
12.根据权利要求11所述的发光模组，其特征在于，所述发光元件在所述第一衬底所在平面上的垂直投影与所述驱动电路在所述第一衬底所在平面上的垂直投影之间存在间隙。
13.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第一连接结构包括绑定端子；
所述第二连接结构包括连接端子或者柔性电路板；
所述第二连接结构与所述绑定端子绑定连接，且所述第二连接结构与所述驱动芯片通过位于所述第二衬底中的过孔电连接。
14.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组包括多个第一基板；
所述第二基板与多个所述第一基板对应且电连接。
15.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述第二基板包括至少一个所述驱动芯片；
所述驱动芯片用于驱动至少一个所述第一基板中的发光元件发光。
16.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光元件包括微发光元件。
17.根据权利要求1-16任一项所述的发光模组，其特征在于，所述发光元件的出光方向包括朝向所述第二基板一侧的方向。
18.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-17任一项所述的发光模组。
19.根据权利要求18所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组包括多个第一基板；所述第二基板与多个所述第一基板对应且电连接；多个所述第一基板相互拼接，阵列排布于所述第二基板一侧。
20.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-17任一项所述的发光模组。
21.一种发光模组的制备方法，其特征在于，包括：
提供第一基板，所述第一基板包括第一衬底以及设置于所述第一衬底一侧的第一连接结构和多个发光元件，所述第一连接结构与所述发光元件电连接；
提供第二基板，所述第二基板包括第二衬底以及设置于所述第二衬底一侧的第二连接结构；
以所述第一连接结构朝向所述第二基板，以及所述第二连接结构朝向所述第一基板的方式贴合所述第一基板和所述第二基板，电连接所述第一连接结构和第二连接结构；
提供驱动芯片并电连接所述驱动芯片和所述第二连接结构。
22.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于，提供驱动芯片并电连接所述驱动芯片和所述第二连接结构，包括：
提供驱动芯片并设置所述驱动芯片位于所述第二衬底远离所述第一基板的一侧；
在所述第二衬底中制备过孔，所述过孔贯穿所述第二衬底；
通过所述过孔电连接所述驱动芯片和所述第二连接结构；
或者，
提供驱动芯片并电连接所述驱动芯片和所述第二连接结构，包括：
提供驱动芯片并设置所述驱动芯片位于所述第二衬底靠近所述第一基板的一侧；
电连接所述驱动芯片和所述第二连接结构。
23.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于，所述发光元件包括红光发光元件、绿光发光元件和蓝色发光元件；
提供第一基板，包括：
提供第一衬底；
在所述第一衬底一侧制备第一连接结构；
在所述第一连接结构远离所述第一衬底一侧制备遮光层，并在所述遮光层中制备多个开口；
在所述开口位置处转移多个发光元件，所述开口在所述第一衬底所在平面上的正投影面积大于所述发光元件在所述第一衬底所在平面上的正投影面积。
24.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于，电连接所述第一连接结构和所述第二连接结构之前，还包括：
在所述第二衬底靠近所述第一基板的一侧表面制备多个聚光结构，所述聚光结构用于将所述发光元件发出的光线汇聚后从所述第一衬底远离所述第二基板的一侧出射。
25.根据权利要求24所述的制备方法，其特征在于，所述发光元件包括第一波长发光元件；
在所述第二衬底靠近所述第一基板的一侧表面制备多个聚光结构之后，还包括：
在所述聚光结构与所述第一基板之间填充发光材料，所述第一波长发光元件的出光波长范围小于所述发光材料的激发波长范围。
26.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于，电连接所述第一连接结构和所述第二连接结构之前，还包括：
在所述第二衬底靠近所述第一基板的一侧表面制备反光结构，所述反光结构用于将所述发光元件发出的光线反射后从所述第一衬底远离所述第二基板的一侧出射。
27.根据权利要求21所述的制备方法，其特征在于，提供第一基板，包括：
提供第一衬底；
在所述第一衬底一侧制备驱动电路层和第一连接结构，所述驱动电路层包括多个驱动电路，所述驱动电路与所述第一连接结构电连接；
在所述驱动电路层远离所述第一衬底一侧转移多个发光元件，所述发光元件与所述驱动电路电连接，且所述发光元件在所述第一衬底所在平面上的垂直投影与所述驱动电路在所述衬底所在平面上的垂直投影不交叠。
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