WO2024027769A1

WO2024027769A1 - 光源组件及激光显示设备

Info

Publication number: WO2024027769A1
Application number: PCT/CN2023/110784
Authority: WO
Inventors: 张昕; 郭梦晓; 卢云琛
Original assignee: 青岛海信激光显示股份有限公司
Priority date: 2022-08-02
Filing date: 2023-08-02
Publication date: 2024-02-08

Abstract

一种光源组件（10）和显示设备，属于光电技术领域。光源组件（10）包括：电源板（101）和固定于电源板（101）上的多个激光器（102）；每个激光器（102）均包括：底板（1021），位于底板（1021）上的框体（1022），以及位于底板（1021）与框体（1022）围出的凹槽中的发光芯片；多个激光器（102）中相邻的两个激光器（102）拼接，两个激光器（102）的底板（1021）中相互靠近的边缘相贴合；电源板（101）用于向多个激光器（102）中的发光芯片提供电流，发光芯片用于在电流的作用下发出激光。

Description

光源组件及激光显示设备

相关申请的交叉引用

本申请要求在2022年8月2日提交中国专利局、申请号为202222023222.8，发明名称为光源组件和显示设备，以及在2022年9月27日提交中国专利局、申请号为202222567324.6，发明名称为激光器，以及在2022年12月9日提交中国专利局、申请号为的202223314384.3发明名称为激光器的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请涉及投影显示技术领域，特别涉及一种光源组件和激光显示设备。

背景技术

随着光电技术的发展，激光器被广泛应用。但激光器的体积和发光效率都有待提升。

发明内容

本申请一方面，提供了一种光源组件，所述光源组件包括：电源板和固定于所述电源板上的多个激光器；

所述多个激光器中每个激光器均包括：底板，位于所述底板上的框体，以及位于所述底板与所述框体围出的凹槽中的发光芯片；所述多个激光器中相邻的两个激光器拼接，所述两个激光器的底板中相互靠近的边缘相贴合；

所述电源板用于向所述多个激光器中的发光芯片提供电流，所述发光芯片用于在所述电流的作用下发出激光。

另一方面，提供了一种显示设备，所述显示设备包括：显示组件和上述的光源组件，所述光源组件用于向所述显示组件发出激光，所述显示组件用于基于接收到的激光进行画面显示。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种光源组件的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种光源组件的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的再一种光源组件的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的又一种光源组件的结构示意图；

图7是本申请另一实施例提供的一种光源组件的结构示意图；

图8是本申请另一实施例提供的另一种光源组件的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的一种激光器的爆炸结构示意图；

图10是本申请实施例提供的一种激光器的正面结构原理示意图；

图11是图10中的激光器的引脚结构的结构示意图；

图12是图10中的激光器的引脚结构的另一结构示意图；

图13是本申请实施例提供的另一种激光器的正面结构原理示意图；

图14是对应图13中的激光器立体结构的示意图；

图15是本申请实施例提供的激光器中一种引脚结构的结构示意图；

图16是本申请实施例提供的激光器中另一引脚结构的结构示意图；

图17是本申请实施例提供的激光器中又一电极引脚的结构示意图；

图18是本申请实施例提供的一种激光器的剖面结构示意图；

图19是本申请实施例提供的一种光源组件的示意图；

图20是本申请实施例提供的一种光源组件的示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

随着光电技术的发展，激光器的应用越来越广泛。如激光器可以用在激光显示设备(如投影设备或激光电视)的光源组件中提供激光，以用于形成显示画面。目前对显示设备的显示效果的要求较高，而光源组件的发光亮度以及发出的激光的分布情况等均会对形成的画面的显示效果产生影响。光源组件的发光亮度越好，就可以形成亮度越高的显示画面，且可以使显示画面的亮度可调节范围较宽，使画面的显示效果较好。且光源组件发出的激光的分布均匀性越高，越有利于后续的激光整型以及保证形成的显示画面的颜色均匀性，使画面的显示效果较好。

本申请实施例提供了一种光源组件，可以发出亮度较高且分布较均匀的激光，进而保证显示设备基于光源组件发出的激光形成显示效果较好的画面。

图1是本申请实施例提供的一种光源组件的结构示意图。如图1所示，光源组件10可以包括电源板101和多个激光器102，该多个激光器102固定于电源板101上。电源板101用于向激光器102提供电流，以使激光器102基于接收的电流正常发光。图1以光源组件10包括两个激光器102为例进行示意。在一具体实施中，光源组件10也可以包括三个激光器102甚至更多，本申请实施例不做限定。

请继续参考图1，激光器102可以包括：底板1021、框体1022和发光芯片(图中未示出)。框体1022可以位于底板1021上，底板1021与框体1022可以围出用于容置其他部件的凹槽。发光芯片位于底板1021与框体1022围出的该凹槽。电源板101可以向该多个激光器102中的发光芯片提供电流，每个发光芯片接收到的电流的作用下发出激光。

光源组件10的多个激光器102中相邻的两个激光器102拼接，且该两个激光器102的底板1021中相互靠近的边缘相贴合。本申请实施例中以激光器102底板1021大致呈矩形，框体1022也大致为矩形框为例，底板1021可以具有与该矩形的四个边分别对应的四个边缘。在一具体实施中，激光器102的底板1021也可以呈其他形状，如五边形、六边形等，本申请实施例不做限定。

本申请实施例中，光源组件10包括拼接的多个激光器102，光源组件102发出的光为其中多个激光器102发出的激光，光源组件10的发光亮度可以较高。相邻的两个激光器102的底板1021的相互靠近的边缘可以相贴合，故该多个激光器102的排布较为紧密，该多个激光器102占用的整体空间较小，有利于光源组件的小型化。且如此该多个激光器102发出的激光相距较近，光源组件10整体发出的激光形成的光斑较小，且光斑均匀性较高，有利于后续的激光整形及利用，有助于提高基于该激光形成的显示画面的显示效果。

综上所述，本申请实施例提供的光源组件包括固定于电源板上的多个激光器。如此光源组件可以发出更高亮度的激光，基于该激光形成的显示画面的亮度可以较高，显示画面的显示效果可以较好。并且，该多个激光器中相邻的两个激光器可以拼接，且该两个激光器的底板中相互靠近的边缘相贴合。如此，该多个激光器整体所占的空间较少，且该多个激光器发出的激光距离较近，有利于后续对激光的整体调整及利用。

图2是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图。如图2所示，激光器102可以包括底板1021、框体1022、多个发光芯片1023、多个热沉1024和多个反射棱镜1025。框体1022可以位于底板1021上，框体1022的一个端面与底板1021的板面固定，底板1021和框体1022可以围出凹槽。该多个发光芯片1023、多个热沉1024和多个反射棱镜1025 均位于底板1021和框体1022围成的凹槽中。底板1021的边缘与框体1022的外壁可以并不平齐，如底板1021的边缘可以相对框体1022的外壁凸出。

在一具体实施中，激光器102中的多个热沉1024和多个反射棱镜1025均可以与该多个发光芯片1023一一对应。热沉1024固定在底板1021上，每个发光芯片1023设置在对应的热沉1024上，热沉1024可以用于辅助发光芯片1023散热。反射棱镜1025位于对应的发光芯片1023的出光侧，反射棱镜1025中靠近发光芯片1023的表面为反光面。发光芯片1023可以向反射棱镜1025发出激光，反射棱镜1025的反光面可以沿远离底板1021的方向反射该激光，以实现激光器102的出光。该反光面可以通过涂覆反光材料(如银、铝等)或者贴覆反光膜实现对激光的反射作用。在一具体实施中，也可以一个热沉1024或一个反射棱镜1025对应至少两个发光芯片1023，本申请实施例不做限定。

本申请实施例仅以每个激光器102包括排成两行四列的八个发光芯片1023为例进行示意。激光器102也可以包括排成一行的四个发光芯片1023，或者也可以包括排成两行三列的六个发光芯片1023，本申请实施例对于激光器102中发光芯片1023的数量以及具体的排布方式不做限定。

激光器102中底板1021和框体1022组成的结构可以称为管壳。本申请实施例中的激光器102的管壳可以为金属管壳也可以为陶瓷管壳。示例地，底板1021和框体1022的材质可以均为金属或者均为陶瓷；或者底板1021的材质包括金属，框体1022的材质包括陶瓷；或者底板1021的材质包括陶瓷，框体1022的材质包括金属。该金属可以包括铜，如无氧铜。无氧铜的导热性能较好，可以有利于发光芯片1023在发出激光时产生的热量的较快散发。

请继续参考图2，激光器102还包括多个电极引脚1026。该多个电极引脚1026可以分别位于框体1022的相对两侧，且用于连通该凹槽内外。电极引脚1026包括位于框体102的包围区域内的第一部分，还包括位于框体1022的包围区域外的第二部分。该第一部分可以用于与发光芯片1023电连接，该第二部分用于与电源板101电连接，进而连通至外部电源，进而向发光芯片1023传输电流的功能。

电源板101上可以设置有多个焊盘(图中未示出)，激光器102的每个电极引脚1026的第二部分均可以通过导线与对应的焊盘电连接。电极引脚与激光其102中的发光芯片1023电连接，焊盘可以与电源连通，进而可以实现激光器102中的发光芯片1023通过电极引脚与焊盘接收电源传输的电流。

激光器102还可以包括透光密封层(图中未示出)。该透光密封层位于框体1022在轴向上远离底板1021的一侧，该透光密封层用于密封框体1022与底板1021围成的凹槽的开口。如此可以避免外界水氧等物质侵蚀该凹槽中的发光芯片1023等元器件，保证发光芯片等元器件的工作可靠性，延长发光芯片等元器件的寿命。

本申请实施例中的激光器102可以为单色激光器，或者也可以为多色激光器。单色激光器也即是该激光器中的发光芯片均用于发出同一颜色的激光，多色激光器也即是该激光器包括至少两类发光芯片，不同类发光芯片用于发出不同颜色的激光。

本申请实施例的光源组件10中的多个激光器102可以均为相同的激光器。例如该多个激光器102可以均为单色激光器或者也可以均为相同的多色激光器，如该多个激光器102中的发光芯片1023均用于发出同一颜色的激光。或者，该多个激光器102中也可以存在至少两个激光器102不同，也即存在至少两个激光器102中的发光芯片1023用于发出不同颜色的光。例如，该多个激光器102中可以同时存在单色激光器和多色激光器，或者也可以同时存在不同颜色的单色激光器或者多色激光器。后面将对每个激光器的具体结构进行举例介绍。

在一具体实施中，光源组件102可以包括红色激光器和蓝绿激光器，红色激光器中的发光芯片均用于发出红色激光，蓝绿激光器中的一部分发光芯片用于发出蓝色激光，另一部分发光芯片用于发出绿色激光。又在一具体实施中，光源组件102可以包括多个三色激光器，三色激光器包括三类发光芯片，该三类发光芯片分别用于发出红色激光、绿色激光和蓝色激光。

本申请实施例的光源组件10中激光器102的数量可以为两个，也可以为三个甚至更多。下面以光源组件10包括拼接的两个激光器102(如分别为第一激光器102a和第二激光器102b)，每个激光器102的底板1021均大致为矩形，具有四个边缘为例，对光源组件10中激光器102的拼接方式进行介绍。

在第一种可选拼接方式中，图3是本申请实施例提供的另一种光源组件的结构示意图，图4是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图。如图3所示，光源组件10包括第一激光器102a和第二激光器102b，第一激光器102a的结构可以如图2所示，第二激光器102b的结构可以如图4所示。该两个激光器的底板1021均相对于框体1022凸出，如第一激光器102a的底板1021的第一边缘B1相对第一激光器102a的框体1022凸出，第二激光器102b的底板1021的第二边缘B2相对第二激光器102b的框体1022凸出。在一具体实施中，在该两个激光器102的排布方向上框体1022的外壁到底板1021的边缘的距离为4.38毫米。

第一激光器102a的底板1021的第一边缘B1可以与第二激光器102b的底板1021的第二边缘B2相贴合。该第一边缘B1具有缺口K，该第二边缘B2具有与缺口K对应的凸出部T，该凸出部T位于对应的缺口K中。如此，缺口K和凸出部T可以相互卡合，第一激光器102a和第二激光器102b可以利用该缺口K和凸出部T进行卡合拼接，实现第一激光器102a和第二激光器102b的位置的固定和相互限制。

在一具体实施中，凸出部T的形状与对应的缺口K的形状相同，凸出部T与对应的缺口K的尺寸差异也很小。凸出部T与对应的缺口K的尺寸可以相同，或者缺口K的尺寸可以略大于凸出部T的尺寸。如此可以保证凸出部T与对应的缺口K更牢固的卡合。图3以凸出部T的形状与对应的缺口K的形状均为半圆形为例。在一具体实施中，凸出部T的形状与对应的缺口K的形状也可以均为四边形、五边形或其他形状，本申请实施例不做限定。

图3以第一边缘B1具有三个缺口K，该第二边缘B2具有三个凸出部T为例。在一具体实施中，第一边缘B1也可以具有两个、四个或者其他数量的缺口K，该第二边缘B2具有两个、四个或者其他数量的凸出部T，各个缺口K和凸出部T可以均匀分布或者也可以不均匀分布，本申请实施例对缺口K和凸出部T的数量及排布方式不做限定。

本申请实施例中，两个激光器102的底板1021利用相互靠近的边缘中一个边缘的凸出部卡合进另一个边缘的缺口的方式进行拼接。如此在保证拼接牢固度的基础上，还可以减少该两个激光器102的整体占用空间，使该两个激光器102的框体1022之间的距离较短。进一步地，该两个激光器102中被框体1022包围的发光芯片1023发出的激光形成的光斑距离较近，有利于对该两个激光器102发出的激光的整体整形及利用。

在第二种可选拼接方式中，图5是本申请实施例提供的再一种光源组件的结构示意图。如图5所示，光源组件10包括第一激光器102a和第二激光器102b，第一激光器102a的底板1021的第一边缘B1与第一激光器102a的框体1022平齐，其他边缘相对框体1022凸出；第二激光器102b的底板1021的第二边缘B2与第二激光器102b的框体1022凸出，其他边缘也相对框体1022凸出。第一激光器102a的底板1021的第一边缘B1可以与第二激光器102b的底板1021的第二边缘B2相贴合，如此第一激光器102a的框体1022可以与第二激光器102b的框体1022相接触(如相贴合)。需要说明的是，本申请实施例中所述的平齐仅指的是大致平齐，存在一定的误差，也即是底板1011的边缘与框体1022的外壁之间的距离小于一个较小的阈值；所述的相贴合也指的是一定误差范围内的贴合，即使并未紧密贴合也属于本申请实施例中所描述的情况。

图6是本申请实施例提供的又一种光源组件的结构示意图。如图6所示，第一激光器102a中底板1021的第一边缘B1的两端连接的边缘分别为第三边缘B3和第四边缘B4，该两个边缘均相对第一激光器102a的框体1022凸出。第一边缘B1与第三边缘B3的连接处具有第一缺口K1，第一边缘B1与第四边缘B4的连接处也具有第一缺口K1。第二激光器102b中底板1021的第二边缘B2的两端连接的边缘分别为第五边缘B5和第六边缘B6，该两个边缘均相对第二激光器102b的框体1022凸出。第二边缘B2与第五边缘B5的连接处具有第二缺口K2，第二边缘B2与第六边缘B6的连接处也具有第二缺口K2。第一激光器102a中底板1021的两个第一缺口K1可以与第二激光器102b中底板1021的两个第二缺口K2相对，每个第一缺口K1可以与其相对的第二缺口K2组成一个固定孔，本申请实施例中将该固定孔称为第一固定孔。

本申请实施例中，可以在该第一固定孔中设置螺钉以固定该两个激光器102与电源板101。光源组件10还可以包括螺钉(图6中未示出)，电源板101可以具有与该第一固定孔连通的第一螺孔L1，可以将螺钉穿过第一固定孔与其连通的第一螺孔L1，以将该两个激光器102与电源板101锁固。本申请实施例中，将穿过第一固定孔与其连通的第一螺孔L1的螺钉称为第一螺钉。在一具体实施中，第一缺口K1和第二缺口K2的内壁上也可以具有螺纹，该第一缺口K1和第二缺口K2组成的第一固定孔也可以称为螺孔。如该第一螺钉可以为M4螺钉，也即是外径为4毫米的螺钉；或者也可以为M6螺钉，也即是外径为6毫米的螺钉。

图6以第一缺口K1和第二缺口K2均呈四分之一圆形，组成的第一固定孔呈半圆形为例进行示意。在一具体实施中，第一缺口K1和第二缺口K2也可以均呈半圆形，组成的第一固定孔呈圆形；又在一具体实施中，第一缺口K1和第二缺口K2也可以均呈矩形，组成的第一固定孔仍呈矩形。本申请实施例对第一缺口K1和第二缺口K2的形状不做限定，仅需保证组成的第一固定孔可以使螺钉穿入锁固即可。

该种拼接方式中，通过使底板1021的边缘与框体1022平齐，在底板1021的侧边设置边角半螺孔，以组成较完整的螺孔，并用螺钉进行锁固。如此可以保证激光器的拼接牢固性较高，且可以完全省去拼接的两个激光器之间的底板1021部分所占空间，减少激光器所占的空间体积。进一步地，该两个激光器发出的激光形成的光斑距离较近，有利于对激光的整体整形及利用。

需要说明的是，本申请实施例中由于激光器102的框体1022的相对两侧需设置电极引脚1026，该电极引脚1026可以与底板1021接触，故该电极引脚1026所在侧不适宜与其他激光器拼接。上述第一边缘B1和第二边缘B2均可以为底板1021中电极引脚1026所在侧之外其他侧的边缘。

请继续参考图1至图6，激光器102的底板1021中电极引脚1026所在侧之外的其他侧中，未与激光器拼接的一侧的边缘区域可以具有至少一个第二固定孔G。本申请实施例以该边缘区域具有三个第二固定孔G为例进行示意。光源组件10中的电源板101可以具有与该第二固定孔G连通的第二螺孔(图中未示出)。光源组件10还可以包括第二螺钉，可以通过第二螺钉穿过第二固定孔G和第二螺孔，以将激光器102与电源板101锁固。在一具体实施中，该第二固定孔G可以为封闭的孔，或者也可以为一缺口，本申请实施例不做限定。

在一具体实施中，光源组件10也可以包括两个以上的激光器102。图7是本申请另一实施例提供的一种光源组件的结构示意图，图8是本申请另一实施例提供的另一种光源组件的结构示意图。图7为上述第一种连接方式下的光源组件的示意图，图8为上述第二种连接方式下的光源组件的示意图。如图7和8所示，投影光源10可以包括三个激光器102，该三个激光器102可以沿一个方向依次排布，且相邻的激光器102拼接。

对于某激光器102，若其相对两侧均拼接有其他激光器，则该激光器102的底板1021的该相对两侧的边缘均可以为上述的第一边缘B1或第二边缘B2，该激光器102的底板1021可以不具有第二固定孔G。对于仅一侧与其他激光器拼接的激光器102，该激光器102的底板1021中该一侧的相对侧的边缘区域可以具有第二固定孔G。如图7和图8中，位于两端的激光器102的底板1021中远离其他激光器的一侧的边缘区域具有第二固定孔G，而位于中间的激光器102不具有第二固定孔G。

以及，下面将介绍几种在上述至少一个实施例中提的激光器结构，多个激光器结构可进行拼接使用。

图9是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图，图10是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图，图9是图10所示的激光器的爆炸图，图10是图9所示的激光器的俯视图。如图9和图10所示，激光器102可以包括底板1021、框体1022、多个发光芯片1023和引脚结构104。其中，底板1021为板状结构。板状结构具有两个相对且较大的板面，以及连接该两个面的多个较小的侧面。框体1022为框状结构。框状结构在轴向上的两端分别具有两个相对的环形的端面，还具有连接该两个端面的内壁和外壁。图9所示的激光器102中框体1022的轴向即为z方向。

框体1022中的一个端部可以与底板1021固定，且框体1022与底板1021围出凹槽，该凹槽也即是一个容置空间。激光器1021中的发光芯片1023均位于该凹槽中。如框体1022和发光芯片1023均位于底板1021上，框体1022的一个端面固定于底板1021的板面上，框体1022包围发光芯片1023。框体1022与底板1021组成的结构可以称为管壳，或者称为底座。框体1022中靠近底板1021的端部具有缺口M，引脚结构104与框体1022固定，且填充该缺口M。引脚结构104还可以与底板1021固定。

图11是本申请实施例提供的一种引脚结构的示意图。请结合图9至图11，引脚结构104包括：绝缘体1041和多个电极引脚1042，该多个电极引脚1042与绝缘体1041固定。该多个电极引脚1042相互间隔且均连通框体1022的包围区域内外，电极引脚1042可以从框体1022的包围区域内延伸到该包围区域外，如电极引脚1042的延伸方向可以为图9和图10中的x方向。每个电极引脚1042包括位于该包围区域内的第一焊盘D1和位于该包围区域外的第二焊盘D2，该第一焊盘D1与第二焊盘D2电连接，本申请实施例中电极引脚1042的延伸方向也即是第一焊盘D1与第二焊盘D2的排布方向。第一焊盘D1用于与发光芯片1023电连接，第二焊盘D2用于与外部电路电连接，如此可以通过电极引脚1023实现将外部电路的电流传输至发光芯片1023，以使发光芯片1023在该电流的作用下发出激光。

绝缘体1041可以对电极引脚1042起承载作用，且可以使电极引脚1042与其他部件相隔离，避免其他部件对电极引脚1042的导电效果的影响。如绝缘体1041可以用于隔离电极引脚1042与底板1021，还可以用于隔离电极引脚1042与框体1022，还可以用于将各个电极引脚1022进行隔离。在一具体实施中，本申请实施例中底板1021的材质可以包括金属或陶瓷，框体1022的材质也可以包括金属或陶瓷。绝缘体1041的材质包括陶瓷。如金属可以为无氧铜、可伐合金或者其他金属。陶瓷的成分可以为氮化铝、氧化铝或者其他成分。

在制备激光器102时，引脚结构104可以通过钎焊的方式固定于框体1022中的缺口M所在处。示例地，可以将每个引脚结构104的中间区域对准卡入对应的缺口M，且引脚结构104与对应的缺口M之间可以设置焊料。之后，将缺口M处卡有引脚结构104的框体1022放置于底板1021上合适的位置，且使引脚结构104与底板1021之间设置有焊料，框体1022的端面与底板1021之间也设置有焊料。接着，将底板1021、框体1022、引脚结构104和焊料组成的结构放置于高温炉中进行烧结，以使焊料熔化将引脚结构104固定于对应的缺口M处，且使引脚结构104和框体1022均与底板1021固定，且保证底板1021、框体1022和引脚结构104的连接处的密封。

底板1021、框体1022以及引脚结构104可以围成容置空间，在将底板1021、框体1022以及引脚结构104固定后，可以将发光芯片1023固定于该容置空间中。之后，可以在该引脚结构104中电极引脚1042中的第一焊盘D1与靠近该第一焊盘D1的发光芯片1023之间设置导线，以及在需要电连接的发光芯片1023之间设置导线。本申请实施例中的图9和3均未对导线进行示意。

在一具体实施中，可以采用球焊技术向第一焊盘D1及发光芯片1023上固定导线。采用球焊技术焊接导线时，会采用打线工具将导线的一端熔化，并将该熔化的一端压于待连接物上，且打线工具还会施加超声波，以完成导线与该待连接物的固定。在一具体实施中，该导线可以为金线，该导线的固定工艺也可以称为金线键合工艺。在一具体实施中，激光器102中任意两个通过导线连接的部件之间导线的数量均可以为多根，以保证部件之间的连接可靠性，以及降低导线上的方块电阻。如第一焊盘D1与发光芯片1023，以及相邻的发光芯片1023均可以通过多根导线连接。

本申请实施例中，仅进行引脚结构104的固定即可实现对多个电极引脚的固定，无需对各个电极引脚进行单独固定，可以简化电极引脚的固定过程。且引脚结构104与框体1022的接触面积可以大于相关技术中单个的电极引脚与框体的接触面积，可以提高电极引脚的固定可靠性，提高激光器的可靠性。另外，由于每个部件的组装过程中均会产生一定的组装误差，本申请实施例中各个电极引脚无需分别固定，故可以避免分别固定各个电极引脚分别固定时产生的组装误差，保证电极引脚的固定位置的精度较高。电极引脚的固定位置精度越高，电极引脚上的打线精度及质量便会越高，因此可以提升激光器中的导线连接可靠性，降低打线难度。

下面结合附图对引脚结构104进行介绍：

请结合图9至图11，本申请实施例的引脚结构104包括绝缘体1041和多个电极引脚1042。绝缘体1041包括：位于框体1022的包围区域内的第一部分B1，位于该包围区域外的第二部分B2，以及位于第一部分B1和第二部分B2之间的第三部分B3，第一部分B1、第三部分B3和第二部分B2可以沿电极引脚1042的延伸方向(也即x方向)排布，第三部分B3靠近底板1021的表面与框体1022靠近底板1021的端面平齐。第三部分B3被框体1022覆盖，第三部分B3的宽度与框体1022的厚度相同。电极引脚1042包括位于该包围区域内的第一焊盘D1和位于该包围区域外的第二焊盘D2，第一焊盘D1与第二焊盘D2电连接。在一具体实施中，如图9和图11所示，在目标方向上，第一焊盘D1的长度可以大于第二焊盘D2的长度，该目标方向可以为垂直电极引脚1042的延伸方向的方向(如y方向)。

电极引脚1042中的第一焊盘D1与绝缘体1041中的第一部分B1固定，电极引脚1042中的第二焊盘D2与绝缘体1041中的第二部分B2固定。第一焊盘D1和第二焊盘D2均裸露设置。例如，电极引脚1042中的第一焊盘D1位于该第一部分B1远离底板1021的一侧，第二焊盘D2位于第二部分B2远离底板1021的一侧。如此可以方便在第一焊盘D1和第二焊盘D2上设置导线。

各个电极引脚1042相互间隔，各个电极引脚1042中的第一焊盘D1相互间隔，各个电极引脚1042中的第二焊盘D2也相互间隔，以避免不同电极引脚1042传输的电流的相互干扰。请结合图9至图11，各个第一焊盘D1可以沿目标方向(如y方向)依次排布，各个第二焊盘D2也可以沿目标方向依次排布。绝缘体1042中在相邻的第一焊盘D1之间具有凹槽，以通过凹槽实现不同第一焊盘D1的间隔。在一具体实施中，也可以绝缘体1042中的部分位于相邻的第一焊盘D1之间，以通过绝缘材料实现不同第一焊盘D1的间隔。本申请实施例中，第二焊盘D2的间隔方式可以与第一焊盘D1的间隔方式可以相同，如图11所示，绝缘体1042中相邻的第二焊盘D2之间的也具有凹槽，以通过凹槽实现第二焊盘D2的间隔；或者也可以通过绝缘材料实现第二焊盘D2的间隔。

每个电极引脚1042中，第一焊盘D1的高度与第二焊盘D2的高度可以相同，也可以不同。焊盘的高度指的是焊盘距底板的距离。图11以第二焊盘D2高于第一焊盘D1为例；在一具体实施中，第二焊盘D2与第一焊盘D1也可以平齐，或者第二焊盘D2低于第一焊盘D1。

电极引脚1042还可以包括第一焊盘D1与第二焊盘D2之间的导电部(图中未示出)，每个电极引脚1042中，第一焊盘D1与第二焊盘D2通过导电部电连接。电极引脚1042之间的导电部可以嵌入第三部分B3内部，以保证导电部可以通过第三部分B3实现与框体1022和底板1021的隔离。在一具体实施中，若框体1022的材质为绝缘材质，如陶瓷，则导电部也可以位于第三部分B3远离底板1021的一侧。若底板1021的材质为绝缘材质，则导电部也可以位于第三部分B3靠近底板1021的一侧。

请继续参考图9和图11，绝缘体1041中的第三部分B3相对第一部分B1和第二部分B2凸起。该绝缘体1041可以呈T型结构。引脚结构104的第一截面可以呈T型，该第一截面可以平行于第一部分B1与第二部分B2的排布方向，也即平行x方向。第三部分B3中相对第一部分B1和第二部分B2凸起的部分可以呈长方体。在一具体实施中，第三部分B3中该凸起的部分也可以呈其他形状，如棱锥状、棱台状或者其他形状，本申请实施例不做限定在一具体实施中，第三部分B3中远离底板1021的表面也可以与第一部分B1和第二部分B2中远离底板1021的表面平齐。

本申请实施例中，引脚结构104可以至少利用第三部分B3实现与框体1022和底板1021的固定，如第三部分B3中远离底板1021的一侧与框体1022固定，靠近底板1021的一侧与底板1021固定。本申请实施例中，绝缘体1041可以通过焊料与底板1021和框体1022固定，绝缘体1041中的任一部分与底板1021或框体1022中任一结构固定，均指的是该任一部分与该任一结构之间设置有焊料。

示例地，第一部分B1、第二部分B2和第三部分B3中靠近底板1021的表面可以平齐，且均与底板1021接触固定，故引脚结构104的各个位置可以均被底板1021支撑。如此，在向第一焊盘D1和第二焊盘D2打线时由于底板1021的支撑作用，引脚结构104的压力承受能力较强，避免引脚结构104在该打线设备施加的压力的作用下发生破损，且导线与焊盘的焊接牢固度可以较高。因此可以提高打线的成功率以及导线的固定效果，提高激光器的制备良率。

在一具体实施中，绝缘体1041中可以仅第三部分B3靠近底板1021的一侧与底板1021的固定。此时第一部分B1与第二部分B2靠近底板1021的一侧可以仍与第三部分B3靠近底板1021的一侧平齐，且接触底板1021；或者第一部分B1与第二部分B2靠近底板1021的一侧也可以不与第三部分B3靠近底板1021的一侧平齐，且与底板1021之间存在一定的间距，本申请实施例不做限定。

请继续参考图9，激光器102还可以包括焊料结构105，该焊料结构105位于引脚结构104与框体1022之间，以及引脚结构104与底板1021之间。引脚结构104与框体1022和底板1021通过焊料结构105固定。焊料结构105可以为预先制备的形状固定的结构，该焊料结构105可以套于引脚结构104上，以包裹引脚结构104的部分表面，如包裹第三部分B3的全部表面。之后将套有焊料结构105的引脚结构104卡接于框体1022的缺口M中，进而进行后续的固定步骤。

本申请实施例中的引脚结构104可以呈条状，其长度方向可以为目标方向(y方向)，宽度方向可以为x方向。引脚结构104的宽度可以与框体1022的壁厚相关联，框体1022越厚则引脚结构104越宽。在一具体实施中，框体1022的厚度在1毫米左右，引脚结构104的宽度可以在2毫米左右，如引脚结构104的宽度范围为1.5毫米～3毫米。在目标方向上，引脚结构104的长度小于或等于框体1022的长度。在目标方向上框体1022的长度指的是：框体1022中在目标方向上距离最远的两个点之间的距离。由于引脚结构104填充框体1022中的缺口M，故在目标方向上引脚结构104的长度等于缺口M的长度。基于引脚结构104的长度与框体1022的长度的不同，引脚结构104与框体1022的固定面也存在区别，进而焊料结构105的形状也不同。

在一种可选示例中，如图9所示，在目标方向上引脚结构104的长度等于框体1022的长度为例。此种情况下由于框体1022具有一定的厚度，引脚结构104中除第三部分B3之外还需靠近框体1022的包围区域内的结构也与框体1022固定。图12是本申请实施例提供的另一种引脚结构的示意图。第一部分B1在y方向上的两端还具有延伸部Y，该延伸部Y用于与框体1022固定，被框体1022覆盖。如此，绝缘体1041中相对第三部分B3靠近框体1022的包围区域内的结构包括第一部分B1以及位于第一部分B1两端的两个延伸部Y。本申请实施例中将第一部分B1定义为绝缘体1041中位于该包围区域内的部分，其上可以设置第一焊盘D1。延伸部Y上不设置有焊盘，延伸部Y仅用于与框体1022固定。该种情况中焊料结构105的形状如图9所示。该焊料结构105可以覆盖引脚结构104中的第三部分B3中远离底板1021的表面，延伸部Y远离底板1021的表面，延伸部Y远离第三部分B3的表面，以及引脚结构104中靠近底板1021的表面。

在另一种可选示例中，在目标方向上引脚结构104的长度小于框体1022的长度。此种情况下激光器中的引脚结构104可以如图11所示，引脚结构104中不包括延伸部，引脚结构104可以仅利用第三部分B3与框体1022固定。此种情况下激光器中的焊料结构105可以覆盖引脚结构104中的第三部分B3中远离底板1021的表面，第三部分B3在y方向上的侧面，以及引脚结构104中靠近底板1021的表面。

本申请实施例上述附图中，以激光器102包括两个引脚结构104，且每个引脚结构104均包括两个电极引脚1042为例进行示意。在一具体实施中，引脚结构104中电极引脚1042的数量也可以为三个甚至更多，本申请实施例不做限定。本申请实施例中，框体1022呈矩形框，框体1022由四个侧壁围成，每个引脚结构104填充一个侧壁中的缺口。如图9所示，框体1022中相对的两个侧壁靠近底板1021的端部具有缺口M，激光器102中的两个引脚结构104可以分别与该两个侧壁固定，分别填充该两个侧壁中的缺口M。

在一具体实施中，该两个引脚结构104中一个引脚结构104中的电极引脚1042作为正极引脚，该电极引脚1042中的第二焊盘D2用于连接外部电路的正极；另一个引脚结构104中的电极引脚1042作为负极引脚，该电极引脚1042中的第二焊盘D2用于连接外部电路的负极。

激光器102中的多个发光芯片1023可以排成多行多列。图9与图10以激光器102包括排成两行五列的10个发光芯片1023为例进行示意。在一具体实施中，激光器102中发光芯片1023也可以呈其他排布方式，发光芯片1023的数量也可以为其他数量，本申请实施例不做限定。如激光器102可以包括排成两行七列的14个发光芯片，或者包括排成三行五列的15个发光芯片，或者包括排成三行七列的21个发光芯片。在一具体实施中，本申请实施例中相邻两行发光芯片之间的间距范围可以为3.5毫米～6.5毫米，如相邻两行发光芯片之间的间距为4毫米或6毫米，该间距较小。如此一来，与相关技术相比相同尺寸的激光器中，本申请实施例中的激光器中可以排布较多的发光芯片，可以提升激光器的发光功率。

在一具体实施中，发光芯片1023的行方向可以为x方向。每行发光芯片1023可以均串联，且两端分别连接两个电极引脚1042。每行发光芯片1023可以通过该两个电极引脚1042分别连接外部电路的正极和负极。每行发光芯片1023的两端可以分别连接其行方向上的两个引脚结构104中的一个电极引脚1042。如图9中每行发光芯片1023中，相邻的发光芯片1023通过导线连接，以实现该行发光芯片1023的串联；最左端的发光芯片1023通过导线连接左侧的引脚结构104中一个电极引脚1042的第一焊盘D1；最右端的发光芯片1023通过导线连接右侧的引脚结构104中一个电极引脚1042的第一焊盘D1。

本申请实施例中的激光器102可以为单色激光器，其中各个发光芯片1023均用于发出同一颜色的激光。在一具体实施中，激光器102也可以为多色激光器，其中的多个发光芯片包括多类发光芯片，每类发光芯片用于发出一种颜色的激光，不同类发光芯片用于发出不同颜色的激光。如激光器102包括两类发光芯片，图9中的两行发光芯片1023分别为两类发光芯片。在一具体实施中，激光器102也可以包括三类发光芯片，该三类发光芯片用于分别发出红色激光、绿色激光和蓝色激光。在一具体实施中，激光器102中发光芯片的种类数也可以大于3，多类发光芯片发出的激光颜色也可以为红色、绿色和蓝色之外的其他颜色，本申请实施例不做限定。

示例地，图9所示的激光器102包括三类发光芯片1023，图9中的某一行发光芯片可以包括两类发光芯片。激光器102中的该三类发光芯片中每类发光芯片可以串联，且两端分别连接一个电极引脚1042。由于激光器102中的两个引脚结构104仅包括四个电极引脚1042，故该三类发光芯片中不同类发光芯片可以共用电极引脚，如共用一个正极引脚或共用一个负极引脚。该两个引脚结构104中的四个电极引脚1042可以包括一个正极引脚和三个负极引脚，或者包括一个负极引脚和三个正极引脚。在一具体实施中，激光器102也可以包括六个电极引脚1042，每个引脚结构104可以包括三个电极引脚1042，以使得不同类发光芯片1023连接的两个电极引脚10222均不同，不同类发光芯片1023不共用电极引脚1042。

在一具体实施中，激光器102也可以包括三个引脚结构104或四个引脚结构104。相应地，框体1022可以在三个侧壁上均具有缺口M，或者在四个侧壁上均具有缺口M，以使每个引脚结构104填充一个缺口M。激光器102包括较多的引脚结构104，可以减少激光器102中不同类发光芯片1023对电极引脚1042的共用情况。且在共用电极引脚时，由于发光芯片的位置与其要连接的电极引脚的位置可能相距较远，故通常需要采用转接台进行电路转接，导致激光器中的结构较多，且连线方式复杂。本申请实施例中，通过设置较多的引脚结构，而避免发光芯片对电极引脚的共用，可以相应地减少转将台的使用，简化激光器的结构，降低激光器中的连线复杂度。

下面针对激光器102为多色激光器，且包括至少三类发光芯片1023和至少三个引脚结构104的情况进行介绍。在激光器102包括至少三个引脚结构104的情况下，每个引脚结构104的长度可以小于其所在的侧壁的长度。

本申请实施例中每类发光芯片1023中的至少部分发光芯片串联，且两端分别电连接两个电极引脚1042，不同类发光芯片1023不共用电极引脚1042，均电连接不同的电极引脚1042。该至少三类发光芯片可以排成至少三行。例如，每行发光芯片包括一类发光芯片，每行发光芯片串联且两端分别连接两个电极引脚1042。发光芯片1023的行数可以与发光芯片1023的类数相同，不同行发光芯片均为不同类发光芯片；或者发光芯片1023的行数可以大于发光芯片1023的类数，如可以存在两行发光芯片为同一类发光芯片。又例如，存在两类发光芯片位于同一行，位于同一行的同类发光芯片串联且两端分别电连接两个电极引脚1042。

激光器102包括三个引脚结构104时，其中两个引脚结构104可以位于发光芯片1023的行方向上，也即是分别与框体1022中该行方向上相对的两个侧壁固定；另一个引脚结构104位于发光芯片104的列方向上，也即是与该列方向上排布的两个侧壁中的一个侧壁固定。激光器102包括四个引脚结构104时，框体1022的四个侧壁上均固定有一个引脚结构104。

行方向上的引脚结构104中电极引脚1042的数量可以等于发光芯片1023的行数，每行发光芯片的两端均可以有距其较近的电极引脚1042，以便于每行发光芯片串联后两端可以直接就近与行方向上引脚结构104中的电极引脚1042连接，该连接方式较为方便。该种方式中，每行发光芯片连接的两个电极引脚分别属于行方向上的两个引脚结构，也即每行发光芯片一端连接的电极引脚1042属于一个引脚结构104，另一端连接的电极引脚1042属于行方向上的另一个引脚结构104。

列方向上的引脚结构104中电极引脚1042的数量可以大于或等于2。如在列方向上位于边缘的一行发光芯片(如第一行和最后一行发光芯片)，可以与其靠近的列方向上的引脚结构104中的电极引脚1042电连接，也即该行发光芯片电连接的两个电极引脚可以属于列方向上的该引脚结构104。在一具体实施中，该一行发光芯片包括两类发光芯片，该两类发光芯片分别位于该行中的两端，每类发光芯片串联，则每类发光芯片中距另一类发光芯片最远的发光芯片与行方向上引脚结构104中的电极引脚1042连接，距另一类发光芯片最近的发光芯片与列方向上引脚结构104中的电极引脚1042连接。在列方向上位于边缘的发光芯片1023距列方向上的引脚结构104的距离可能较远，本申请实施例中还可以在该发光芯片1023和引脚结构104之间设置转接台，以通过转接台进行该发光芯片1023和引脚结构104之间导线的转接。

在位于边缘的一行发光芯片与列方向上的引脚结构104中的电极引脚1042电连接时，行方向上的引脚结构104中的电极引脚1042的数量可以相应地减少，该引脚结构104的长度可以缩小。如此一来，各个侧壁上固定的引脚结构104可以均较小，由于降低引脚结构104的体积可以降低其与框体固定时产生的应力，故可以引脚结构104与框体1022固定时的应力可以较小，可以降低引脚结构104在固定时由于应力的作用而破裂的风险。

在一种可选实现中，位于行方向上的引脚结构104可以与位于列方向上的引脚结构104完全相同，如长度均相同，包括的电极引脚1042的数量也相同。如此，在制备激光器102时仅需提供一种结构的引脚结构104即可，且固定引脚结构104与框体1022时，无需针对在框体中的固定位置不同而对所用的引脚结构104进行区分，可以便于激光器102的制备。并且，将底板1021、框体1022和引脚结构104组装完成后所得的管壳中，发光芯片1023的排布可以较为灵活，可以提高管壳的通用性和兼容性。

在另一种可选实现中，由于列方向上的引脚结构104仅需包括两个电极引脚1042即可满足需求，故该引脚结构104的长度可以较小，也可以使该引脚结构104中电极引脚1042的数量少于行方向上引脚结构104中电极引脚1042的数量。在引脚结构104的材质为陶瓷，框体1022的材质为金属时，固定引脚结构104与框体1022时会产生一定的应力，本申请实施例中使引脚结构104的长度较小，可以一定程度的降低该应力，保证固定可靠性。

在一具体实施中，激光器102中框体1022的宽度方向可以与发光芯片1023的行方向平行，框体1022的长度方向可以与发光芯片1023的列方向平行。如此可以保证激光器102中可以排布较多行发光芯片，可以使不同类发光芯片位于不同行，便于进行线路的连接。

本申请上述内容均以缺口M位于框体1022中靠近底板1021的一端，缺口M与底板1021之间不具有其他结构为例。在一具体实施中，缺口M也可以位于框体1022的中间区域，框体1022还可以包括位于缺口M与底板1021之间的部分，以及位于缺口M远离底板1021的一侧的部分。

以及，本申请实施例还提供了另一种激光器结构。

图13是本申请实施例提供的一种激光器的结构示意图，图14是本申请实施例提供的另一种激光器的结构示意图，图13示出的可以为图14所示的激光器的正面俯视图。如图13和图14所示，激光器10可以包括底板1021、框体1022、多个发光芯片1023和多个引脚结构104。其结构组成可参见前述图9和图10的介绍。

图15是本申请实施例提供的一种引脚结构的示意图，图16是本申请实施例提供的另一种引脚结构的示意图。图15和图16以图13中左上角的引脚结构104为例进行示意，图15为图13中示出的该引脚结构104的第一截面的示意图，第一截面平行于x方向且垂直于y方向；图16为图13中示出的该引脚结构104的第二截面的示意图，该第二截面平行于y方向且垂直于x方向。请结合图13至图16，引脚结构104包括：绝缘体1041和两个导电结构1042，该两个导电结构1042与绝缘体1041固定且相互间隔，以避免该两个导电结构1042短路。

绝缘体1041包括：位于框体1022的包围区域内的部分，位于该包围区域外的部分，以及位于该两部分之间且与框体1022固定的部分。绝缘体1041中靠近底板1021的表面与框体1022靠近底板1021的端面平齐。绝缘体1041可以对导电结构1042起承载作用，且可以使每个导电结构1042与其他部件相隔离，避免其他部件对导电结构1042的导电效果的影响。如绝缘体1041可以用于将不同的导电结构1042进行隔离，还可以用于隔离导电结构1042与底板1021，还可以用于隔离导电结构1042与框体1022。

每个导电结构1042均连通框体1022的包围区域内外，导电结构1042可以从框体1022的包围区域内延伸到该包围区域外。每个导电结构1042包括：位于该包围区域内的第一导电层D1，位于该包围区域外的第二导电层D2，以及位于绝缘体1041内的导电部D3，该第一导电层D1与第二导电层D2通过该导电部D3电连接。第一导电层D1用于与发光芯片1023电连接，第二导电层D2用于与外部电路电连接，如此可以通过导电结构1042实现将外部电路的电流传输至发光芯片1023，以使发光芯片1023在该电流的作用下发出激光。

请继续参考图13和图14，激光器10中的多个发光芯片1023可以排成多行多列，本申请实施例中以激光器10包括排成四行五列的20个发光芯片1023为例。发光芯片1023的行方向为x方向，列方向为y方向。在发光芯片1023列方向(也即y方向)上存在引脚结构104位于相邻两行发光芯片1023之间。在y方向上位于相邻两行发光芯片1023之间可以指：在y方向上位于该相邻两行发光芯片1023中相互靠近的一端之间，或者也可以指在y方向上位于该相邻两行发光芯片1023的中心点之间。该相邻两行发光芯片1023分别连接该两行发光芯片1023之间的引脚结构104中的两个第一导电层D1，每行发光芯片1023连接该两个第一导电层D1中离该行发光芯片1023较近的一个第一导电层D1。如此实现该相邻两行发光芯片1023通过同一引脚结构104中的两个导电结构1042连通外部电路，进而可以减少激光器10中引脚结构104的数量。并且，该引脚结构104位于该相邻两行发光芯片1023之间，该引脚结构104的体积可以小于相关技术中两个引脚结构的体积。

示例地，图13与图14中沿y方向的反方向数，对于发光芯片1023在行方向上的任一侧(也即图中左侧和右侧中任一侧)，第一个引脚结构104位于第一行发光芯片1023和第二行发光芯片1023之间，第二个引脚结构104位于第三行发光芯片1023和第四行发光芯片1023之间。第一行发光芯片1023连接第一个引脚结构104中靠上的第一导电层D1，第二行发光芯片1023连接第一个引脚结构104中靠下的第一导电层D1。第三行发光芯片1023连接第二个引脚结构104中靠上的第一导电层D1，第四行发光芯片1023连接第二个引脚结构104中靠下的第一导电层D1。

在制备激光器10时，引脚结构104可以通过钎焊的方式固定于框体1022中的缺口M所在处。示例地，可以将每个引脚结构104的中间区域对准卡入对应的缺口M，且引脚结构104与对应的缺口M之间可以设置焊料。之后，将缺口M处卡有引脚结构104的框体1022放置于底板1021上合适的位置，且使引脚结构104与底板1021之间设置有焊料，框体1022的端面与底板1021之间也设置有焊料。接着，将底板1021、框体1022、引脚结构104和焊料组成的结构放置于高温炉中进行烧结，以使焊料熔化将引脚结构104固定于对应的缺口M处，且使引脚结构104和框体1022均与底板1021固定，且保证底板1021、框体1022和引脚结构104的连接处的密封。

底板1021、框体1022以及引脚结构104可以围成容置空间，在将底板1021、框体1022以及引脚结构104固定后，可以将发光芯片1023固定于该容置空间中。之后，可以在该引脚结构104中导电结构1042中的第一导电层D1与靠近该第一导电层D1的发光芯片1023之间设置导线，以及在需要电连接的发光芯片1023之间设置导线。图13和图14均未对导线进行标示。在一具体实施中，可以采用球焊技术向第一导电层D1及发光芯片1023上固定导线。采用球焊技术焊接导线时，会采用打线工具将导线的一端熔化，并将该熔化的一端压于待连接物上，且打线工具还会施加超声波，以完成导线与该待连接物的固定。在一具体实施中，该导线可以为金线，该导线的固定工艺也可以称为金线键合工艺。在一具体实施中，激光器10中任意两个通过导线连接的部件之间导线的数量均可以为多根，以保证部件之间的连接可靠性，以及降低导线上的方块电阻。如第一导电层D1与发光芯片1023，以及相邻的发光芯片1023均可以通过多根导线连接。

本申请实施例中，引脚结构104中的每个导电结构1042相当于一个电极引脚，一个引脚结构104可以实现两个电极引脚的功能，仅进行一个引脚结构104的固定即可替代相关技术中对两个电极引脚的固定，激光器10中引脚结构104的固定过程较为简单。另外，由于每个部件的组装过程中均会产生一定的组装误差，本申请实施例中仅需固定较少的引脚结构104，可以降低固定引脚结构104时产生的组装误差，提升引脚结构104中导电层上的打线精度，以及提高打线质量。因此可以提升激光器中的导线连接可靠性，降低打线难度。并且，激光器10中每个引脚结构104的体积较小，即使在固定引脚结构104时在引脚结构104与框体1022或底板1021之间会产生应力，该应力也较小，对激光器10的质量影响较小，可以保证激光器10的可靠性。

综上所述，本申请实施例提供的激光器中，引脚结构包括绝缘体以及与该绝缘体固定的两个导电结构，该导电结构可以连通框体内外，以利用位于框体包围区域内的第一导电层连接发光芯片，利用位于框体包围区域外的第二导电层连接外部电路。引脚结构可以设置在相邻两行发光芯片之间，仅需通过该一个引脚结构就可实现该相邻两行发光芯片与外部电路的连通。如此一来，激光器中仅需设置较少的引脚结构即可，可以减少引脚结构的固定工序，进而简化激光器的制备过程。

下面结合附图对引脚结构104进行介绍：

图15和图16对引脚结构104的一种可选实现方式进行了示意。如图15和图16所示，引脚结构104的每个导电结构1042中，第一导电层D1和第二导电层D2均位于绝缘体1041远离底板1021的表面上。第一导电层D1位于绝缘体1041中被框体1022包围的部分远离底板1021的表面上，第二导电层D2位于绝缘体1041中未被框体1022包围的部分远离底板1021的表面上。如此可以方便在第一导电层D1和第二导电层D2上设置导线。绝缘体1041可以呈四棱柱状，绝缘体1041远离底板1021的表面为平面。绝缘体1041远离底板1021的表面中，在x方向上位于中间的区域与框体1022固定，位于该区域两侧的两个区域中分别设置第一导电层D1和第二导电层D2。该种引脚结构104的体积可以较小，绝缘体1041与框体1022的接触面积较小，即使绝缘体1041与框体1022的固定过程中会产生应力，则该应力也较小，由于该应力导致激光器10产生质量问题的风险较小。

引脚结构104中的各个导电层之间可以不设置其他材料，以通过空气实现相互间隔。在一具体实施中，各个第一导电层D1之间以及各个第二导电层D2之间也可以填充有绝缘材质，以保证导电层之间的绝缘效果。该绝缘材质可以与绝缘体1041的材质相同，如均为陶瓷；或者也可以与绝缘体1041的材质不同，本申请实施例不做限定。示例地，导电层的材质可以包括金，导电层可以通过电镀的方式设置于绝缘体1041上。或者，导电层的材质也可以包括其他导电材料，本申请实施例不做限定。

引脚结构104的每个导电结构1042中，导电部D3可以包括依次连接的均呈条状的第一部分B1、第二部分B2和第三部分B3。第一部分B1与第一导电层D1连接，第三部分B3与第二导电层D2连接，第一部分B1与第二部分B2的连接处弯折，第二部分B2与第三部分B3的连接处弯折。导电部D3可以大致呈U形。示例地，第一部分B1和第三部分B3平行，且垂直底板1021的板面；第二部分B2平行底板1021的板面。在一具体实施中，导电部D3仅需保证将第一导电层D1和第二导电层D2连接即可，对于导电部D3的形状本申请实施例不做限定。导电部D3中的全部结构均可以嵌入绝缘体1041中。在一具体实施中，若框体1022的材质为绝缘材质，如陶瓷，则导电部D3中的第二部分B2也可以位于绝缘体1041远离底板1021的一侧。若底板1021的材质为绝缘材质，则导电部D3中的第二部分B2也可以位于绝缘体1041靠近底板1021的一侧。

在一具体实施中，绝缘体1041也可以不呈四棱柱状，其远离底板1021的表面可以不为平面。如图17是本申请实施例提供的再一种引脚结构的示意图。如图17所示，引脚结构104中，绝缘体1041远离底板1021的表面的中间区域可以具有凸台T，该凸台T用于与框体1022固定。该凸台T的存在可以有利于导电结构1042中的导电层(也即导电层D1和D2)与框体1022的隔离。图17以该凸台T呈长方体为例，在一具体实施中，该凸台T也可以呈其他形状，如棱锥状、棱台状或者其他形状，本申请实施例不做限定。在一具体实施中，图17所示的引脚结构104中，导电部D3的结构也可以与图4中导电部D3的结构相同。或者，该引脚结构104中，导电部D3可以与第一导电层D1和第二导电层D2处于同一平面中，以直接连接第一导电层和第二导电层D2。在一具体实施中，第二导电层D2也可以位于绝缘体1041中未被框体1022包围且远离框体1022的侧面上，该侧面可以与底板1021的板面相垂直。

激光器10还可以包括焊料结构(图中未示出)，该焊料结构位于引脚结构104与框体1022之间，以及引脚结构104与底板1021之间。引脚结构104与框体1022和底板1021通过焊料结构固定。焊料结构可以为预先制备的形状固定的结构，该焊料结构可以套于引脚结构104上，以包裹引脚结构104的部分表面，如包裹绝缘子1041中间部分的全部表面。之后将套有焊料结构的引脚结构104卡接于框体1022的缺口M中，进而进行后续的固定步骤。

相关技术中采用金属电极引脚的激光器中，由于要避免金属电极引脚与底板的导通，故需要使金属电极引脚与底板之间存在一定的安全距离，进而导致激光器的管壳厚度较大，激光器的体积较大。本申请实施例的激光器中的引脚结构包括绝缘体，导电层可以通过该绝缘体实现与底板的隔离，故可以导电层与底板之间的距离可以较近，管壳的厚度可以较小，有利于激光器的小型化。

相关技术中采用陶瓷绝缘子作为电极引脚的激光器中，底板和框体均为无氧铜。无氧铜的热膨胀系数为17.4ppm/℃，ppm/℃表示当材料的表面温度每增加一度材料膨胀的百万分率。在30℃～300℃的温度范围内，陶瓷的热膨胀系数在6.5至7.5之间。无氧铜的热膨胀系数与陶瓷的热膨胀系数相差较大。相关技术的激光器中陶瓷绝缘子的数量较多，对于图13和图14中的发光芯片需要8个陶瓷绝缘子，在将陶瓷绝缘子与底板和框体焊接在一起时会产生较大的热应力，容易产生瓷裂，导致激光器的制备效果较差。而本申请实施例中，激光器10中的引脚结构104的数量较少，如图13和图14中仅需设置4个引脚结构104即可。如此可以降低陶瓷材料与无氧铜的接触面积，降低瓷裂的风险，提升激光器10的可靠性。

另外，为了保证后续发光芯片与引脚结构之间的导线的键合工序的流畅度，要求固定后的所有引脚结构的共面度保持在较高的水平。相关技术中陶瓷绝缘子的数量较多，每个陶瓷绝缘子的固定过程中均会引入组装误差，进而各个陶瓷绝缘子整体的组装误差较大，达到较高的共面度的工艺难度较大，故管壳的良率较低，激光器的成本高昂。而本申请实施例中激光器10中的引脚结构104的数量较少，可以进行较少的引脚结构104的固定工序，引入的组装误差较小，较容易保证各个引脚结构104的共面度，可以降低工艺难度，提升良率，进而带来降低激光器成本的机会。

本申请实施例中，激光器10中发光芯片1023可以排成偶数行，框体1022中的多个缺口M分别位于发光芯片1023在行方向(x方向)上的两侧，多个引脚结构104分别位于该两侧以一一对应填充该多个缺口M。每侧的引脚结构104的数量均等于发光芯片1023的行数的一半，在发光芯片1023的列方向上每个引脚结构104均可以位于相邻两行发光芯片1023之间。每行发光芯片1023均串联，且两端分别连接其在行方向上的两侧的引脚结构104中的第一导电层D1，每个引脚结构104中的第一导电层D1可以均连接有发光芯片1023。该两侧中一侧的引脚结构104中的导电结构1042作为正极引脚，该侧的导电结构1042中的第二导电层D2用于连接外部电路的正极。另一侧的引脚结构104中的导电结构1042作为负极引脚，该侧的导电结构1042中的第二导电层D2用于连接外部电路的负极。

如图13和图14所示，激光器10包括四个引脚结构104，以及排成四行五列的20个发光芯片1023，每行发光芯片1023串联。该四个引脚结构104分别位于发光芯片1023在x方向上的两侧，每侧设置两个引脚结构104，每个引脚结构104位于相邻两行发光芯片1023之间，以利用其第一导电层D1连接该两行发光芯片1023。左侧的两个引脚结构104中的第二导电层D2可以均连接外部电路的正极(或负极)，右侧的两个引脚结构104中的第二导电层D2可以均连接外部电路的负极(或正极)。

在一具体实施中，激光器10中发光芯片1023的行方向上的两侧的引脚结构104的数量也可以不相同，甚至多个引脚结构104可以均位于发光芯片1023在行方向上的一侧。例如，激光器10中相邻两行发光芯片1023串联，串联的两行发光芯片1023的两端均连接位于同一侧的两个引脚结构104中的第一导电层D1。

在一具体实施中，发光芯片1023也可以排成奇数行。激光器10中也可以存在引脚结构104仅一个第一导电层D1连接有发光芯片1023，而另一个第一导电层D1空置并不连接发光芯片1023。该引脚结构104可以与其连接的一行发光芯片1023在行方向上对齐，而并不位于相邻两行发光芯片1023之间。例如，激光器10包括三行发光芯片1023和四个引脚结构104，发光芯片1023在行方向上的每侧均设置有两个引脚结构104。对于任一侧，一个引脚结构104可以位于前两行发光芯片1023之间，另一个引脚结构104与最后一行发光芯片1023对齐，该最后一行发光芯片1023连接该引脚结构104中的一个第一导电层D1。在一具体实施中，仅一个第一导电层D1连接有发光芯片1023的引脚结构104也可以仅采用包括一个导电结构的引脚结构代替。

在一具体实施中，激光器10中位于发光芯片1023在行方向上同一侧的不同引脚结构104中的第二导电层D2也可以连接外部电路的不同电极，同一引脚结构104中的两个第二导电层D2也可以连接外部电路的不同电极。本申请实施例对各个第二导电层D2连接的电极不做限定，仅需保证串联的每组发光芯片1023的一端连接至外部电路的正极，另一端连接至外部电路的负极，保证发光芯片1023能正常接收到电流即可。

本申请实施例中的激光器10可以为单色激光器，其中各个发光芯片1023均用于发出同一颜色的激光。在一具体实施中，激光器10也可以为多色激光器，其中的多个发光芯片包括多类发光芯片，每类发光芯片用于发出一种颜色的激光，不同类发光芯片用于发出不同颜色的激光。如激光器10包括两类发光芯片，激光器10也可以包括三类发光芯片，该三类发光芯片用于分别发出红色激光、绿色激光和蓝色激光。如图13和图14中第一行发光芯片1023用于发出绿色激光，第二行发光芯片1023用于发出蓝色激光，第三行和第四行发光芯片1023用于发出红色激光。在一具体实施中，激光器10中发光芯片的种类数也可以大于3，多类发光芯片发出的激光颜色也可以为红色、绿色和蓝色之外的其他颜色，本申请实施例不做限定。

图18是本申请另一实施例提供的又一种激光器的结构示意图。图18可以为上述任一激光器的截面的示意图，该截面可以平行于发光芯片1023的行方向(如上图中的x方向)且垂直框体1022的轴向(如上图中的z方向)。如图18所示，激光器102还可以包括透光密封层108。透光密封层108位于框体1022远离底板1021的一侧，用于密封框体1022与底板1021围成的容置空间。透光密封层108的边缘区域可以直接与框体1022远离底板1021的表面固定。示例地，透光密封层108的边缘区域可以预置有焊料。可以将该透光密封层108放置在框体1022远离底板1021的一侧，且使该焊料与框体1022远离底板1021的表面接触。接着将框体1022与该透光密封层108一同放置于高温炉中，以使焊料熔化进而将框体1022与该透光密封层108焊接。

请继续参考图18，激光器102还可以包括准直镜组109，准直镜组109可以位于框体1022远离底板1021的一侧，如位于透光密封层108远离底板1021的一侧。如图18所示，准直镜组109的边缘可以通过粘贴剂与透光密封层108的边缘固定。准直镜组109可以包括与多个发光芯片1023一一对应的多个准直透镜，准直透镜用于对射入的激光进行准直。如该多个准直透镜可以一体成型。准直镜组109远离底板1021的一侧可以具有多个凸弧面，每个凸弧面所在的部分可以作为一个准直透镜。需要说明的是，对光线进行准直也即是调整光线的发散角度，使光线调整至尽可能接近平行光。发光芯片1023发出的激光可以被对应的反射棱镜10225反射向透光密封层108，进而透光密封层108可以将该激光透射向准直镜组109中该发光芯片1023对应的准直透镜，以被该准直透镜准直后射出，进而实现激光器102的发光。

综上，本申请实施例提供的激光器中，激光器可以包括引脚结构，该引脚结构包括绝缘体和与该绝缘体固定的多个电极引脚，相当于该引脚结构为多个电极引脚的一体化结构。如此一来，在制备激光器时，仅需将一个引脚结构与框体进行固定即可实现多个电极引脚的固定，无需将各个电极引脚单独固定，可以简化激光器的制备过程。

图19是本申请实施例提供的一种光源组件的结构示意图，图20是本申请实施例提供的另一种光源组件的结构示意图。如图19和图20所示，光源组件可以包括上述的任一激光器102。示例地，该激光器102可以为多色激光器。该光源组件还包括位于激光器102的出光侧的合光部件20，合光部件20用于将激光器102发出的不同颜色的激光进行合光后出射。在一具体实施中，该激光器102也可以为单色激光器，该合光部件20可以将激光器102中不同位置的发光芯片发出的激光进行混合，以减小形成的光斑尺寸，便于后续的利用。

合光部件20可以包括多个合光镜片，每个合光镜片可以对应激光器中一行发光芯片。如图19所示，合光部件20中每个合光镜片均用于将对应的一行发光芯片发出的激光进行反射。该多个合光镜片中在光路中靠后的合光镜片可以为二向色镜，靠前的合光镜片反射的激光可以射向靠后的合光镜片，并透过该合光镜片出射，以实现对各行发光芯片发出的激光的合光。图19以合光后的激光的传输方向可以与激光器102的出光方向垂直为例。经过合光部件20合光后的激光的传输方向也可以与激光器102的出光方向平行。如图20所示，合光部件20中可以存在合光镜片将对应的一行发光芯片发出的激光进行透射，而将其他发光芯片发出的激光进行反射，进而使合光后的激光的传输方向与激光器102的出光方向相同。将对应的发光芯片发出的激光进行透射的合光镜片可以为位于边缘的一个合光镜片，合光部件20中其他的合光镜片均将对应的发光芯片发出的激光反射至该合光镜片。

如图19和图20所示，该光源组件还可以包括会聚透镜30和匀光部件40。合光部件20射出的激光可以射向会聚透镜30进行会聚后，射向匀光部件40。该匀光部件40可以将射入的激光匀化后射出以进行后续的利用。如该匀光部件40可以为光导管。图19中匀光部件20、会聚透镜30和匀光部件40的排布方向可以垂直激光器102的出光方向，图20中匀光部件20、会聚透镜30和匀光部件40的排布方向可以平行激光器102的出光方向。

本申请实施例还提供了一种激光显示设备，该显示设备包括显示组件和上述任一光源组件10。该光源组件10用于向显示组件提供激光，该显示组件用于基于该激光进行画面显示。示例地，显示设备可以为激光投影设备，该显示组件可以包括光阀和镜头，光阀用于对投影光源10发出的激光进行调制后射向镜头，镜头可以将光阀调制后的激光进行投射，以形成投影画面。又示例地，显示设备可以为激光电视，该显示组件可以包括显示屏，该显示屏用于基于投影光源发出的激光进行画面显示。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims

一种光源组件，包括：电源板和固定于所述电源板上的多个激光器；

所述多个激光器中每个激光器均包括：底板，位于所述底板上的框体，以及位于所述底板与所述框体围出的凹槽中的发光芯片；所述多个激光器中相邻的两个激光器拼接，所述两个激光器的底板中相互靠近的边缘相贴合；

所述电源板用于向所述多个激光器中的发光芯片提供电流，所述发光芯片用于在所述电流的作用下发出激光。
根据权利要求1所述的光源组件，所述两个激光器包括第一激光器和第二激光器，所述第一激光器的底板的第一边缘与所述第二激光器的底板的第二边缘相贴合；

所述第一边缘具有缺口，所述第二边缘具有与所述缺口对应的凸出部，所述凸出部位于对应的所述缺口中。
根据权利要求2所述的光源组件，所述凸出部的形状与对应的所述缺口的形状相同。
根据权利要求1所述的光源组件，所述两个激光器包括第一激光器和第二激光器，所述第一激光器的底板的第一边缘与所述第二激光器的底板的第二边缘相贴合；

所述第一边缘与所述第一激光器中框体的外壁平齐，所述第二边缘与所述第二激光器中框体的外壁平齐，所述第一激光器的框体与所述第二激光器的框体相接触。
根据权利要求4所述的光源组件，所述第一激光器的底板中与所述第一边缘两端连接的边缘相对所述第一激光器的框体凸出，且与所述第一边缘的连接处具有第一缺口；所述第二激光器的底板中与所述第二边缘两端连接的边缘相对所述第二激光器的框体凸出，且与所述第二边缘的连接处具有第二缺口；所述第一缺口与所述第二缺口相对，且组成第一固定孔；

所述光源组件还包括第一螺钉，所述电源板具有与所述第一固定孔连通的第一螺孔，所述第一螺钉穿过所述第一固定孔与所述第一螺孔，以将所述两个激光器与所述电源板锁固。
根据权利要求5所述的光源组件，所述第一缺口与所述第二缺口呈四分之一圆形，所述第一固定孔呈半圆形；

或者，所述第一缺口与所述第二缺口呈半圆形，所述第一固定孔呈圆形。
根据权利要求1至6任一所述的光源组件，所述激光器还包括位于框体的相对两侧的电极引脚，所述两个激光器的底板中相互靠近的边缘为所述相对两侧之外的其他侧的边缘。
根据权利要求1至6任一所述的光源组件，对于所述多个激光器中底板仅一个边缘与其他激光器拼接的激光器，所述激光器的底板中远离所述其他激光器的一侧的边缘区域具有第二固定孔；

所述光源组件还包括第二螺钉，所述电源板具有与所述第二固定孔连通的第二螺孔，所述第二螺钉穿过所述第二固定孔与所述第二螺孔，以将所述两个激光器与所述电源板锁固。
根据权利要求1至6任一所述的光源组件，所述底板的材质包括金属或者陶瓷，所述框体的材质包括金属或者陶瓷。
一种激光显示设备，其特征在于，所述激光显示设备包括：显示组件和权利要求1至9任一所述的光源组件，所述光源组件用于向所述显示组件发出激光，所述显示组件用于基于接收到的激光进行画面显示。