CN115064631A - 背光模组及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种背光模组及其制备方法、显示装置，所述背光模组的制备方法包括以下步骤：提供一基板，所述基板上设有焊盘；在所述基板上制备防焊层；以及在所述焊盘上焊接LED芯片，在焊接所述LED芯片时采用光罩遮盖所述防焊层。本申请的技术效果在于，在焊接LED芯片的过程中采用光罩遮挡防焊层，避免防焊层因为温度过高而收缩导致引起基板翘曲等问题，提高背光模组的制备良率。
Description
技术领域
本申请涉及显示领域，具体涉及一种背光模组及其制备方法、显示装置。
背景技术
AM Mini LED显示器具有高亮度、强灰阶表现、高色彩饱和度、高清晰动态画质的特性，加之便于收纳与安装的独特优势，可以取代传统显示器、投影仪。
由于mini LED的焊接制程中需要涂布锡膏，现行的锡膏涂布制程主要通过钢网印刷方式印刷。由于印刷过程中，钢网和背板会直接接触，同时产生一定的压力，容易压伤基板的线路，进而影响其电性。
为了解决这个问题，现有的工艺中一般在锡膏涂布之前喷印一层防焊白油材料。可以防止基板线路的压伤。同时为了提高基板的亮度，需要在基板表面涂布一层高反射率料。白油材料硬度比较高，可以有效的防止刮伤，同时有较高的反射率，可以提高产品光效。
白油常见的两种类型为热固型和曝光显影型，曝光显影型的白油材料精度更高，是现在主流的曝光方式。由于白油材料的热膨胀系数和玻璃差异较大，同时在曝光显影之后的固化制程中，白油固化后体积会收缩，这些都会导致整个基板翘曲，基板翘曲过大会导致后面锡膏的印刷以及焊接制程异常，因此需要改善白油带来的固化问题。基板进行焊接制程时，需要进行回流焊，回流焊的温度一般为260℃，温度非常高，容易使基板翘曲。
发明内容
本申请的目的在于，提供一种背光模组及其制备方法、显示装置，可以解决现有的白油材料容易导致基板翘曲的技术问题。
为实现上述目的，本申请提供一种背光模组的制备方法，包括以下步骤：提供一基板，所述基板上设有焊盘；在所述基板上制备防焊层；以及在所述焊盘上焊接LED芯片，在焊接所述LED芯片时采用光罩遮盖所述防焊层。
进一步地，所述在所述基板上制备防焊层步骤包括：在所述基板上涂布一层反射材料，所述反射材料为白油，图案化处理后，去除所述焊盘处以及两个焊盘之间的防焊材料，保留的部分防焊材料形成防焊层，定义所述焊盘以及两个焊盘之间的区域为焊接区，所述防焊层所在区域为非焊接区。
进一步地，所述在所述焊盘上焊接LED芯片的步骤包括：在所述焊接区内涂布助焊剂；以及将LED芯片转移至所述焊接区，其引脚分别搭接至一焊接区的两个焊盘。
进一步地，所述在焊接所述LED芯片时采用光罩遮盖所述防焊层的步骤包括：在所述基板上方放置光罩，所述光罩包括遮蔽区以及开口区，所述遮蔽区对应所述基板的非焊接区，所述开口区对应所述基板的焊接区。
进一步地，在所述光罩上方放置照射光源，所述照射光源穿过所述开口区照射到所述焊接区内的助焊剂上，进行LED芯片的焊接。
进一步地，所述照射光源为红外光源或激光光源。
进一步地，所述提供一基板的步骤中，还包括在所述基板的上表面涂布一层反射层。
为实现上述目的，本申请还提供一种背光模组，采用如前文所述的背光模组的制备方法制备而成，所述背光模组包括：基板，所述基板包括焊接区以及非焊接区；LED芯片，焊接至所述基板的焊接区；防焊层，设于所述基板的非焊接区内，所述防焊层与所述LED芯片在所述基板上的正投影间隔设置。
为实现上述目的，本申请还提供一种显示装置，包括如前文所述的背光模组，还包括显示面板，所述显示面板与所述背光模组相对设置。
本申请的技术效果在于，在焊接LED芯片的过程中采用光罩遮挡防焊层，避免防焊层因为温度过高而收缩导致引起基板翘曲等问题，提高背光模组的制备良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的背光模组的制备方法的流程图；
图2是本申请实施例提供的制备防焊层之后的示意图；
图3是本申请实施例提供的涂布助焊剂之后的示意图；
图4是本申请实施例提供的LED芯片转移之后的示意图；
图5是本申请实施例提供的光罩设置之后的示意图；
图6是本申请实施例提供的背光模组的结构示意图。
附图标记说明：
10、背光模组；20、光罩；30、照射光源；
100、基板；200、反射层；300、焊盘；400、防焊层；500、助焊剂；600、LED芯片；
101、焊接区；102、非焊接区；
201、开口区；202、遮蔽区。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
如图1至图6所示，本申请实施例提供一种背光模组及其制备方法、显示装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
如图1所示，本实施例提供一种背光模组的制备方法，包括步骤S1～S3。
S1提供一基板100，所述基板100上设有焊盘300，具体地，所述基板100为玻璃基板，起到衬底作用，在所述基板100上制备出若干焊盘300，在制备焊盘300之前还可在所述基板100上制备一层反射层200，所述反射层200所用材料为高反射率材料，将光源出射的光束向上反射，提高所述基板100的亮度。
S2在所述基板100上制备防焊层400(参见图2)，所述防焊层400的工艺边为30～60毫米，具体地，在所述基板100上涂布一层防焊材料，本实施例中，防焊材料采用白油材料，白油材料的硬度比较高，可以有效地防止刮伤，同时有较高的反射率，可以提高显示装置的光效。
对所述防焊材料进行曝光显影等操作，图案化处理后进行固化处理，在此过程中，会去除所述焊盘300处以及两个焊盘300之间的防焊材料，保留的部分防焊材料固化后形成防焊层400，定义所述焊盘300以及两个焊盘300之间的区域为焊接区101，所述防焊层400所在区域为非焊接区102，所述焊接区101与所述非焊接区102在所述基板100上的正投影之间间隔设置，即所述焊接区101与所述非焊接区102之间没有重合区域。所述防焊层400可以在焊接过程中保护基板100上的电路，同时，因其具有良好的反射性能，还能提高背光模组的光效。
S3在所述焊盘300上焊接LED芯片600，在焊接所述LED芯片600时采用光罩20遮盖所述防焊层400。具体地，包括以下步骤S31～S34。
S31在所述焊接区101内涂布助焊剂500(参见图3)，所述助焊剂500一般为锡膏，锡膏具有良好的导电作用，是一种良好的焊接材料。所述锡膏主要通过钢网印刷方式印刷。因为在印刷过程中，钢网和所述基板100直接接触，同时会有一定的压力，容易压伤所述基板100上的线路，进而影响其电性，所以在本实施例中会在涂布锡膏之前提前涂布一层白油材料，因为白油材料的硬度比较高，可以有效地防止刮伤。
S32将LED芯片600转移至所述焊接区101，其引脚分别搭接至一焊接区101的两个焊盘300(参见图4)，所述LED芯片600为Mini LED。
S33在所述基板100上方放置光罩20，所述光罩20包括遮蔽区202以及开口区201，所述遮蔽区202对应所述基板100的非焊接区102，所述开口区201对应所述基板100的焊接区101，在所述光罩20上方放置照射光源30，所述照射光源30为红外光源或激光光源，在照射的过程中，所述遮蔽区202可以遮住其上方的热源，所述照射光源30的光束穿过所述开口区201照射到所述焊接区101内的助焊剂500上，完成LED芯片600的焊接(参见图5)，避免了对防焊层400的高温照射。
本实施例所述背光模组的制备方法的技术效果在于，在焊接LED芯片的过程中采用光罩遮挡防焊层，避免防焊层因为温度过高而收缩导致引起基板翘曲等问题，提高背光模组的制备良率。
如图6所示，本实施例还提供一种背光模组10，采用如前文所述的背光模组的制备方法制备而成，所述背光模组10包括：基板100、反射层200、焊盘300、防焊层400以及LED芯片600。
所述基板100包括焊接区101以及非焊接区102，所述基板100为衬底基板，起到承托整个背光模组的作用。
所述反射层200设于所述基板100的上表面，具有良好的反射作用，其所用材质为高反射率材料，将入射到所述基板100上的光束向上反射，提高所述基板100的亮度，在本申请的其他实施例中也可不设置反射层200，具有其他反射结构均可。
所述焊盘300设于所述基板100的上表面，用以焊接LED芯片600。
所述防焊层400设于所述基板100的非焊接区102内，所述防焊层400的材料为白油材料，白油材料的硬度比较高，可以有效地防止刮伤，同时有较高的反射率，可以提高显示装置的光效。所述防焊层400的厚度为30～60毫米。
所述LED芯片600焊接至所述基板100的焊接区101，其两个引脚分别搭接至一焊接区101的两个焊盘300上，所述LED芯片600为Mini LED，所述防焊层400与所述LED芯片600在所述基板100上的正投影间隔设置。
本实施例还提供一种显示装置，包括如前文所述的背光模组10，还包括显示面板，所述显示面板与所述背光模组10相对设置，还包括液晶层等结构，在此不做展开阐述。
本实施例所述背光模组以及显示装置的技术效果在于，背光模组具有平整不翘曲的基板，提高背光模组的制备良率。
以上对本申请实施例所提供的一种背光模组及其制备方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (9)
1.一种背光模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一基板，所述基板上设有焊盘；
在所述基板上制备防焊层；以及
在所述焊盘上焊接LED芯片，在焊接所述LED芯片时采用光罩遮盖所述防焊层。
2.如权利要求1所述的背光模组的制备方法，其特征在于，所述在所述基板上制备防焊层步骤包括：
在所述基板上涂布一层反射材料，所述反射材料为白油，图案化处理后，去除所述焊盘处以及两个焊盘之间的防焊材料，保留的部分防焊材料形成防焊层，定义所述焊盘以及两个焊盘之间的区域为焊接区，所述防焊层所在区域为非焊接区。
3.如权利要求2所述的背光模组的制备方法，其特征在于，所述在所述焊盘上焊接LED芯片的步骤包括：
在所述焊接区内涂布助焊剂；以及
将LED芯片转移至所述焊接区，其引脚分别搭接至一焊接区的两个焊盘。
4.如权利要求3所述的背光模组的制备方法，其特征在于，所述在焊接所述LED芯片时采用光罩遮盖所述防焊层的步骤包括：
在所述基板上方放置光罩，所述光罩包括遮蔽区以及开口区，所述遮蔽区对应所述基板的非焊接区，所述开口区对应所述基板的焊接区。
5.如权利要求4所述的背光模组的制备方法，其特征在于，
在所述光罩上方放置照射光源，所述照射光源穿过所述开口区照射到所述焊接区内的助焊剂上，进行LED芯片的焊接。
6.如权利要求4所述的背光模组的制备方法，其特征在于，
所述照射光源为红外光源或激光光源。
7.如权利要求1所述的背光模组的制备方法，其特征在于，所述提供一基板的步骤中，还包括在所述基板的上表面涂布一层反射层。
8.一种背光模组，其特征在于，采用如权利要求1至7中任一项所述的背光模组的制备方法制备而成，所述背光模组包括：
基板，所述基板包括焊接区以及非焊接区；
LED芯片，焊接至所述基板的焊接区；
防焊层，设于所述基板的非焊接区内，所述防焊层与所述LED芯片在所述基板上的正投影间隔设置。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求8所述的背光模组，还包括显示面板，所述显示面板与所述背光模组相对设置。
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