JPH02280961A - Ｉｃチップのはんだ付け方法 - Google Patents

Ｉｃチップのはんだ付け方法

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JPH02280961A
JPH02280961A JP1097476A JP9747689A JPH02280961A JP H02280961 A JPH02280961 A JP H02280961A JP 1097476 A JP1097476 A JP 1097476A JP 9747689 A JP9747689 A JP 9747689A JP H02280961 A JPH02280961 A JP H02280961A
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circuit board
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣチップのはんだ付け方法に関し、詳しく
は、フレキシブルプリント回路基板上にフリップチップ
方式でレーザ光によりはんだ付けを行うＩＣチップのは
んだ付け方法に関する。
（従来の技術〕 従来、ＩＣチップをフリップチップ方式で基板上に実装
する場合、温度調整機能を有し、吸着可能なコレットに
よりＩＣチップを吸着保持させるようになし、一方温度
調整が可能な試料台上に被実装物である基板を位置決め
装置により位置決めして載置した上、コレットおよび試
料台を適切な温度に保って、ＩＣチップと基板との相対
位置決めが行われる。
そして、このようにコレットと試料台との間で位置決め
がなされた上で、コレットおよび試着台を介して熱が供
給され、はんだ付けが行われるか、あるいはりフロー炉
またはレーザ等の熱源によって熱が供給され、はんだ付
けが行われてきた。なお、従来は基板の材料としてセラ
ミックやガラス等が使用される場合が多かったが、近年
では基板に熱劣化し易いフレキシブルプリント回路基板
が一般に使用されるようになってきており、上述したよ
うな従来のはんだ付け方法では色々な問題点が多い。
第２図は従来の方法によりフレキシブルプリント回路基
板上にＩＣチップをはんだ付けする例を示す。本例の場
合温度調整機能を有する試料台１がはんだ溶融点温度程
度に設定され、その上に被実装物であるフレキシブルプ
リント回路基板２が載置される。次に温度調整機能を具
え、ＩＣチップ３を吸着するための吸着孔４を有するコ
レット５が適度な温度に設定され、ＩＣチップ３を吸着
した状態でフレキシブルプリント回路基板２上に位置決
めされた後、適当な荷重で加圧され、コレット５と試料
台１とからの熱供給によって、ＩＣチップ３上のはんだ
バンプ６とフレキシブルプリント回路基板２上の電極パ
ターン７との間にはんだ付けが行われる。
更にまた、第３八図〜第３Ｃ図は他の従来例によるはん
だ付け方法を示す。この場合はＩＣチップ３の位置決め
が第３八図に示すようにしてコレット５によるはんだの
仮付によって行われた後、第３Ｂ図に示すようにしてリ
フロー炉等で全体加熱方式の熱供給が行われるか、ある
いは、第３Ｃ図に示すようにしてレーザ光８を照射する
ことによって熱供給がなされ、本付けのはんだ付けが行
われてきた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述したように、ＩＣチップをフリップ
チップ方式にてフレキシブルプリント回路基板にはんだ
付けするのに、例えば第２図に示すような方法では、フ
レキシブルプリント回路基板２を載置する試料台１の温
度を、はんだ溶融点付近まであげる必要があり、フレキ
シブルプリント回路基板２全体が加熱され、熱容量の低
いフレキシブルプリント回路基板２に熱変形や熱劣化が
生じる問題があり、かつ、無駄な箇所に熱供給がなされ
てしまう。
また、第３Ｂ図に示す方法の場合も、第２図の場合と同
様に全体加熱でありフレキシブルプリント回路基板２の
熱変形および熱劣化を生じる問題がある上、２工程にわ
たって、はんだ付けを行う必要があり、無駄な熱供給と
共に効率的にも問題がある。
更にまた、第３Ｃ図に示す方法の場合は、レーザ光８に
よる局部加熱のためフレキシブルプリント回路基板２の
熱変形や熱劣化は生じないが、レーザ照射によるはんだ
付け時にＩＣチップ３が固定保持されていないために、
ＩＣチップ３とフレキシブルプリント回路基板２との間
に位置ずれが生じる問題がある。
本発明の目的は、上述したような従来の課題に着目し、
その解決を図るべく、効率がよく、しかもフレキシブル
プリント回路基板に熱変形や熱劣化を生じさせることが
なく、さらにはＩＣチップとフレキシブルプリント回路
基板との間に位置ずれが生じることのないＩＣチップの
はんだ付け方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段Ｊ かかる目的を達成するために本発明は、プリント回路基
板上の電極にＩＣチップのはんだバンプをはんだ付けす
るにあたり、プリント回路基板を試料台上に載置し、レ
ーザ光を周囲部から反射させるようにしたコレットによ
りＩＣチップの中心部を吸着し、ＩＣチップのはんだバ
ンプをプリント回路基板上の電極に対応させるように位
置決めして圧接した後、レーザ光をコレットの周囲部に
照射して、その反射光をコレットに吸着させたＩＣチッ
プのはんだバンプの裏面部に久射させ、はんだバンプな
溶融させてはんだ付けを行うことを特徴とするものであ
る。
〔作　用） 本発明によれば、コレットによって吸着され、かつ、プ
リント回路基板上に位置決めされた■Ｃチップが、コレ
ットの反射面に向かって入射されたレーザ光の反射光に
よって局部加熱されることによりＩＣチップのはんだバ
ンプを介してこれと加圧接触しているプリント回路基板
上の電極パターンが加熱され、回路基板の他の部分に熱
影響を与えることなく、またＩＣチップとフレキシブル
プリント回路基板との間に位置ずれを生じることなく、
ＩＣチップのはんだバンプとプリント回路基板の電極パ
ターンとの間にはんだ付けを行うことができる。
〔実施例〕
以下に、図面に基いて本発明の実施例を詳細かつ具体的
に説明する。
第１図は本発明によるＩＣチップのはんだ付け方法の一
実施例を示す。ここで、１５は本発明に適用されるコレ
ットであり、コレット１５はその先端部周辺に反射面１
６が形成されていて、この反斜面１６に集光レンズ１７
を介して所定の入射角θでレーザ光８を投光させること
により反射面１６でレーザ光を反射させ、ＩＣチップ３
に吸収させてこれを加熱することができる。
そこで、本実施例においては、まずコレット１５によっ
てＩＣチップ３を正しく吸着した上で、試料台ｌ上に載
置されたフレキシブルプリント回路基板２上の所定の位
置にＩＣチップ３を導いて位置決めし、上方から適度の
荷重を加えて加圧する。そして、この状態で反射面１６
に向けてレーザ光８を照射すると、その反射されたレー
ザ光によりＩＣチップ３のはんだバンプの裏面部が加熱
されることにより、集中的にはんだバンプ６を介してフ
レキシブルプリント回路基板２上の電極パターン７が共
に加熱され、はんだバンプ６を溶融させてその間にはん
だ付けを行うことができる。
なお、以上に述べた実施例では好適例としてフレキシブ
ルプリント回路基板上にＩＣチップをはんだ付けする場
合について述べたが、本発明の適用はこれに限られるも
のではなく、セラミックやガラス基板上にＩＣチップの
はんだバンプをはんだ付けする場合にも適用できること
は勿論である。
（発明の効果〕 以上説明してきたように、本発明によれば、試料台上に
載置したプリント回路基板上に、レーザ光を周囲部から
反射させることが可能なコレットにＩＣチップの中心部
を吸着させた状態で位置決めし、ＩＣチップのはんだバ
ンプをプリント回路基板上の電極に対応させるようにな
してこの状態でＩＣチップをプリント回路基板に圧接さ
せ、コレットの周囲部から反射させたレーザ光をＩＣチ
ップのはんだバンプの裏面部に入射させてはんだバンプ
を溶融させるようにしたので、プリント回路基板に不必
要な熱供給がなされることがなく、従って、フレキシブ
ルプリント回路基板にＩＣチップをはんだ付けするのに
好適で、その熱変形や熱劣化などを発生させるような問
題がない。さらに、ＩＣチップとフレキシブルプリント
回路基板との間の位置ずれの発生も防止可能となる。
第２図は従来例の説明図、 第３八図、第３Ｂ図および第３ｃ図は従来例による位置
決め状態、リフロー加熱状態およびレーサ加熱状態をそ
れぞれ示す説明図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １）プリント回路基板上の電極にＩＣチップのはんだバ
    ンプをはんだ付けするにあたり、前記プリント回路基板
    を試料台上に載置し、レーザ光を周囲部から反射させる
    ようにしたコレットにより前記ＩＣチップの中心部を吸
    着し、該ＩＣチップのはんだバンプを前記プリント回路
    基板上の電極に対応させるように位置決めして圧接した
    後、前記レーザ光を前記コレットの周囲部に照射して、
    その反射光を前記コレットに吸着させた前記ＩＣチップ
    の前記はんだバンプの裏面部に入射させ、前記はんだバ
    ンプを溶融させてはんだ付けを行うことを特徴とするＩ
    Ｃチップのはんだ付け方法。
JP1097476A 1989-04-19 1989-04-19 Ｉｃチップのはんだ付け方法 Granted JPH02280961A (ja)

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Cited By (6)

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