JPH0767613B2 - はんだの吸取治具 - Google Patents

はんだの吸取治具

Info

Publication number
JPH0767613B2
JPH0767613B2 JP29210987A JP29210987A JPH0767613B2 JP H0767613 B2 JPH0767613 B2 JP H0767613B2 JP 29210987 A JP29210987 A JP 29210987A JP 29210987 A JP29210987 A JP 29210987A JP H0767613 B2 JPH0767613 B2 JP H0767613B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
pattern
suction nozzle
laser light
heat capacity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP29210987A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01133672A (ja
Inventor
智司 仮屋
貢 白井
伸一 和井
秀明 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP29210987A priority Critical patent/JPH0767613B2/ja
Publication of JPH01133672A publication Critical patent/JPH01133672A/ja
Publication of JPH0767613B2 publication Critical patent/JPH0767613B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品のはんだ付け及び取りはずしに係
り、特に余分なはんだを除去する器具に関する。
〔従来の技術〕
従来の器具は、白光金属製の半田除去器具のように、吸
引ノズル自身を加熱体として用いてあり、加熱温度やノ
ズルの口径を変更できる機能はあるが、微細パターンで
熱容量が大きい場合について配慮が足りなかった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記従来技術は、対象とする基板のパターンが微細で熱
容量が大きい場合について配慮が足りず、微細パターン
上の余分なはんだを加熱しようとすると周囲の基板に影
響を与えないようにする為に加熱体であるノズルの径を
小さくする必要が有り、その際に対象物の熱容量が大き
いと、はんだを加熱するのに多大な時間を要するが、加
熱時間を長くするとパターンがはがれる等、周囲基板に
悪影響を及ぼす為に、基板パターンが微細で熱容量が大
きい場合にはんだの除去が出来ない等の問題があった。
本発明の目的は、基板上のパターンが微細で熱容量が大
きい場合の余分なはんだを除去する器具を提供すること
にある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的は、はんだ吸取治具の吸引ノズルの一部または
全体をレーザ光を透過する材質で作り、余分なはんだの
加熱源として、スポット径を余分なはんだの径より小さ
くしたレーザ光を用いるようにすることにより達成され
る。
〔作用〕
はんだ吸取治具の吸引ノズルの一部または全体をレーザ
光を通過する材質で作ると、対象物であるはんだの加熱
源としてレーザ光を用いることができるようになる。そ
れによって、レーザ光のスポット径を余分なはんだの径
より小さいものを使用することにより、余分なはんだ以
外は加熱されないため、基板のパターンが微細で熱容量
が大きい場合でも周囲に影響を与えることなく余分はん
だの除去ができるようになる。
さらに、ノズルが基板に接触した際にレーザ光が照射さ
れるようにすることにより、容易にはんだの除去作業を
行えるようになる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例について説明する。
第3図は、セラミック基板上に金めっきによって接続パ
ターン6を形成した基板7の平面図であり、斜線の部分
5は、接続パターン6の上に付着した余分なはんだであ
る。
第2図は、はんだ吸取治具の概略構成図である。
出力3〜7W,波長1.06μmのNd:YAGレーザより発振され
たレーザ光4をレーザ用ファイバ2によって対象物上に
導き、第1図に断面を示すような形状のレーザ光4を透
過する石英ガラス製の吸引ノズル1を透過させ、その吸
取口8から照射したレーザ光4を対象物である余分なは
んだ5に当てる。これによって溶融状態になった余分な
はんだ5を吸引ノズル1の吸取口8を介し500〜700mmHg
の圧力で吸取る。なおレーザ光4の発振は吸引ノズル1
が対象物に接触したことをスイッチ3で検出することに
より行わせるようにする。
以上の方式によると、はんだの加熱源にレーザ光を用い
ることができ、レーザ光のスポット径を余分はんだの径
よりも小さくしてもはんだを溶融させることができるの
で、周囲に影響を与えることがなく、また吸引ノズルが
対象物に接触した場合にレーザ光が発振されるので容易
に位置決めでき、基板上のパターンが微細で熱容量の大
きい部分に付着した余分なはんだの除去が容易に行える
ようになる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、はんだの加熱源としてレーザ光を用い
ることができ、レーザ光のスポット径を小さくして余分
なはんだだけを加熱することができるので、パターンが
微細で熱容量の大きい場合でも、周囲に影響を与えるこ
となく、はんだを吸取ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のはんだ吸取治具の吸引ノズ
ルの断面図、第2図は本発明の一実施例のはんだ吸取治
具の概略構成図、第3図は余分なはんだの付着状態を示
す平面図である。 1……吸引ノズル、4……レーザ光、 5……余分なはんだ、6……接続パターン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和井 伸一 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内 (72)発明者 佐々木 秀明 神奈川県秦野市堀山下1番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】吸引ノズルによって対象物から余分なはん
    だを吸取る治具において、前記吸引ノズルを透過させそ
    の吸取口から照射したレーザ光によって前記対象物を加
    熱するとともに前記吸取口から前記はんだを吸取ること
    を特徴とするはんだの吸取治具。
JP29210987A 1987-11-20 1987-11-20 はんだの吸取治具 Expired - Lifetime JPH0767613B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29210987A JPH0767613B2 (ja) 1987-11-20 1987-11-20 はんだの吸取治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29210987A JPH0767613B2 (ja) 1987-11-20 1987-11-20 はんだの吸取治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01133672A JPH01133672A (ja) 1989-05-25
JPH0767613B2 true JPH0767613B2 (ja) 1995-07-26

Family

ID=17777663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29210987A Expired - Lifetime JPH0767613B2 (ja) 1987-11-20 1987-11-20 はんだの吸取治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0767613B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7829817B2 (en) * 2000-10-06 2010-11-09 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Device for removing solder material from a soldered joint
US7276673B2 (en) * 2003-09-26 2007-10-02 Tdk Corporation Solder bonding method and solder bonding device
DE102007033074A1 (de) * 2007-07-13 2009-01-15 Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung von Lotmaterialdepots von einem Substrat
DE102007041960B3 (de) * 2007-09-03 2009-05-20 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Ersetzen eines auf einem Träger mittels eines thermisch aufschmelzbaren Verbindungswerkstoffs befestigten Bauelements
CN103544967B (zh) * 2012-07-09 2017-11-10 新科实业有限公司 用于分离焊接面之间的焊点的装置
CN114799397A (zh) * 2022-05-30 2022-07-29 深圳市镭沃自动化科技有限公司 一种焊接ng品的修复设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01133672A (ja) 1989-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR860003756A (ko) 전자회로 장치와 그 제조방법
JPH0767613B2 (ja) はんだの吸取治具
EP0321142A3 (en) Soldering method using localized heat source
JPH0230576B2 (ja)
ATE522307T1 (de) Verfahren zum laserlöten und zur temperaturüberwachung von halbleiterchips sowie nach diesem verfahren hergestellte chipkarte
JPH1158050A (ja) レーザを用いたセラミック基板分割方法およびセラミック基板分割用レーザスクライバ
JPH026055A (ja) プリント回路基板とシリコンチップのはんだ付方法
JPH0671135B2 (ja) Icチップのはんだ付け方法
JPS60133992A (ja) プリント基板の穴明け加工装置
US6320158B1 (en) Method and apparatus of fabricating perforated plate
JPH0313944B2 (ja)
JPS60145271A (ja) レ−ザ加工方法
JPH02213075A (ja) リードの接合方法
JPH0362562A (ja) 半導体集積回路装置
JPS61219467A (ja) フレキシブル回路基板用レ−ザはんだ付け装置
JPH04199593A (ja) 半導体装置の外部リードボンディング装置
JP2802823B2 (ja) 半導体組立装置における異物除去装置
JP2004074211A (ja) レーザ加工方法
JP3199688B2 (ja) 有孔板の製造方法及び製造装置
JPH02247076A (ja) レーザはんだ付け装置
JPS5929496A (ja) 多脚電子部品のハンダ付け方法
JP2000150771A (ja) 電子部品、電子部品の電極表面処理方法及びその装置
JPH0951162A (ja) 電子部品搭載装置
JPS6037284A (ja) レ−ザ接合方法
JPS62137174A (ja) レ−ザはんだ付け方法