JPS60133992A - プリント基板の穴明け加工装置 - Google Patents
プリント基板の穴明け加工装置Info
- Publication number
- JPS60133992A JPS60133992A JP58241509A JP24150983A JPS60133992A JP S60133992 A JPS60133992 A JP S60133992A JP 58241509 A JP58241509 A JP 58241509A JP 24150983 A JP24150983 A JP 24150983A JP S60133992 A JPS60133992 A JP S60133992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- worked
- hole
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板に電子部品と９つけ用の穴を明け
る穴明は加工装置に関するものである。
る穴明は加工装置に関するものである。
従来プリント基板の穴明けはドリル又はカッターを使用
し機械的な加工で穴明けを行っていた。しかしながらこ
れらの加工方法では、ドリル又はカフ１−ハｍＭｍ４ａ
Ｉｆ ？ ｈ Ｊｆｉ＃Ｉｆｆ丁Ｉｆｆ ！ｆｌｆｉ
Ｉ ＋ｌ＋ればならない、加工速度が遅い、極小穴が明
けられない等の欠点があった。また、プリント基板の穴
について、電子部品の挿入、挿入後の素子脱落等を考え
た場合、穴にテーノや−を付けた方が挿入しやすく脱落
しにくいので、このようなテーノ母−を加工するのが好
ましいが、従来の加工方法では、任意のテーパをもつ穴
を明けることは難かしい。
し機械的な加工で穴明けを行っていた。しかしながらこ
れらの加工方法では、ドリル又はカフ１−ハｍＭｍ４ａ
Ｉｆ ？ ｈ Ｊｆｉ＃Ｉｆｆ丁Ｉｆｆ ！ｆｌｆｉ
Ｉ ＋ｌ＋ればならない、加工速度が遅い、極小穴が明
けられない等の欠点があった。また、プリント基板の穴
について、電子部品の挿入、挿入後の素子脱落等を考え
た場合、穴にテーノや−を付けた方が挿入しやすく脱落
しにくいので、このようなテーノ母−を加工するのが好
ましいが、従来の加工方法では、任意のテーパをもつ穴
を明けることは難かしい。
また基板の両面の電気的導通を得るため穴にスルーホー
ルメルキをして使用する場合には穴のニップが鋭いとメ
ッキ後にその部分に応力の集中が起こりクラックが発生
の一因となるため、穴明は後整面処理等で面取りが必要
である。
ルメルキをして使用する場合には穴のニップが鋭いとメ
ッキ後にその部分に応力の集中が起こりクラックが発生
の一因となるため、穴明は後整面処理等で面取りが必要
である。
本発明の目的は、上記のような従来の穴明は加工装置に
おける欠点を排除し、且つシリンド基板に、電子部品と
９つけに適した任意の形状の穴をレーザー光によって効
率よく加工し得る穴明は加工装置を提供することにある
。
おける欠点を排除し、且つシリンド基板に、電子部品と
９つけに適した任意の形状の穴をレーザー光によって効
率よく加工し得る穴明は加工装置を提供することにある
。
本発明によるプリント基板の穴明は加工装置の特徴とす
るところは、加工すべきプリント基板の一側に、該シリ
ンド基板の被加工部にレーザー光を集束照射するレーザ
ー発振器を設置し、且つ該プリント基板の反対側に、該
被加工部を通過したレーザー光を反射してその反射レー
ザー光を該被加工部に集束させる凹型反射ミラーを設置
したことにある。この穴明は加工装置によれば、凹型反
射ミラーの焦点距離を変化させることによシ、任意の形
状の穴を加工出来る。
るところは、加工すべきプリント基板の一側に、該シリ
ンド基板の被加工部にレーザー光を集束照射するレーザ
ー発振器を設置し、且つ該プリント基板の反対側に、該
被加工部を通過したレーザー光を反射してその反射レー
ザー光を該被加工部に集束させる凹型反射ミラーを設置
したことにある。この穴明は加工装置によれば、凹型反
射ミラーの焦点距離を変化させることによシ、任意の形
状の穴を加工出来る。
以下、図面を参照して説明する。
第１図は本発明に係る穴明は加工装置の一実施例を示す
概略図で、図中、１はレーザー発振器、２は集光レンズ
、３は加工すべきプリント基板、４は凹型反射ミラーを
示す。図示のように、加工すべきプリント基板３の一側
にレーザー光発振器１が設置され、これによ多発生され
るレーザー光は集光レンズ２によって、加工すべきプリ
ント基板３の被加工部に集束照射される。凹型反射ミラ
ー４はプリント基板３の反対側に設置され、被加工部を
通過したレーザー光を反射して、その反射レーデ−光を
被加工部に集束させる。
概略図で、図中、１はレーザー発振器、２は集光レンズ
、３は加工すべきプリント基板、４は凹型反射ミラーを
示す。図示のように、加工すべきプリント基板３の一側
にレーザー光発振器１が設置され、これによ多発生され
るレーザー光は集光レンズ２によって、加工すべきプリ
ント基板３の被加工部に集束照射される。凹型反射ミラ
ー４はプリント基板３の反対側に設置され、被加工部を
通過したレーザー光を反射して、その反射レーデ−光を
被加工部に集束させる。
上記のように、本発明装置では、凹形反射ミラー４を使
用することによって、任意形状の穴を加工できる。この
ような特徴について第２図を参照して説明する。第２図
（、）は、従来の加工法によって図面において上方から
プリント基板３に穴５を明けた状態を示し、図示のよう
に、穴５は上方から下方に向けて縮径するテーノ母をも
つものとなシ、逆に上方から下方に向けて拡径するチー
ＡＩをもつ穴を明けることはできない。しかし、本発明
によれば、第２図（ｂ）に示すように、レンズ２の焦点
をプリント基板３上に位置せしめ凹形反射ミラー４よシ
反射されるレーザー光をプリント基板３の裏側に集束さ
せることによって、上方から下方に向けて拡径するテー
パの穴５を明けることができる。
用することによって、任意形状の穴を加工できる。この
ような特徴について第２図を参照して説明する。第２図
（、）は、従来の加工法によって図面において上方から
プリント基板３に穴５を明けた状態を示し、図示のよう
に、穴５は上方から下方に向けて縮径するテーノ母をも
つものとなシ、逆に上方から下方に向けて拡径するチー
ＡＩをもつ穴を明けることはできない。しかし、本発明
によれば、第２図（ｂ）に示すように、レンズ２の焦点
をプリント基板３上に位置せしめ凹形反射ミラー４よシ
反射されるレーザー光をプリント基板３の裏側に集束さ
せることによって、上方から下方に向けて拡径するテー
パの穴５を明けることができる。
また、第２図（Ｃ）に示すように、ミラー４の曲率を変
えて加工することによって、テーパのない穴５を明ける
ことも可能である。
えて加工することによって、テーパのない穴５を明ける
ことも可能である。
上記のように、本発明に係る穴明は加工装置によれば、
従来のドリルまたはカッターによる機械的加工のように
工具を頻繁に変換する必要はなく、且つ高速で穴明は加
工をすることができて、電子部品とシつけの為の極小穴
の加工を容易になし得る。また、電子部品の挿入に便利
なようにテーパ４−をつけた穴を形成することができ、
且つ形成された穴には鋭いニップが形成されることはな
いので、穴明は後に整面処理を施こす必要はない。然し
て、凹型反射ミラーの焦点距離を変化させることによっ
て、任意の形状の穴を加工できる。
従来のドリルまたはカッターによる機械的加工のように
工具を頻繁に変換する必要はなく、且つ高速で穴明は加
工をすることができて、電子部品とシつけの為の極小穴
の加工を容易になし得る。また、電子部品の挿入に便利
なようにテーパ４−をつけた穴を形成することができ、
且つ形成された穴には鋭いニップが形成されることはな
いので、穴明は後に整面処理を施こす必要はない。然し
て、凹型反射ミラーの焦点距離を変化させることによっ
て、任意の形状の穴を加工できる。
第１図は本発明によるプリント基板の穴明は加工装置の
実施例を示す概略図、第２図（ａ） 、 （ｂ） ＃
（Ｃ）は従来装置および本発明装置によってプリント基
板に形成される穴の形状を説明する説明図である。 １・・・レーデ−発振器、２・・・集光レンズ、３・・
・プリント基板、４・・・凹型反射ミラー、５・・・穴
。 第２図 第１図 （α） ＜Ｃ）
実施例を示す概略図、第２図（ａ） 、 （ｂ） ＃
（Ｃ）は従来装置および本発明装置によってプリント基
板に形成される穴の形状を説明する説明図である。 １・・・レーデ−発振器、２・・・集光レンズ、３・・
・プリント基板、４・・・凹型反射ミラー、５・・・穴
。 第２図 第１図 （α） ＜Ｃ）
Claims (1)
- プリント基板に電子部品とシつけ用の穴を明ける穴明は
加工装置において、加工すべきプリント基板の一側に、
該プリント基板の被加工部にレーザー光を集束照射する
レーザー発振器を設置し、且つ該プリント基板の反対側
に、該被加工部を通過したレーザー光を反射してその反
射レーザー光を該被加工部に集束させる凹型反射ミラー
を設置したことを特徴とするプリント基板の穴明は加工
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58241509A JPS60133992A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | プリント基板の穴明け加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58241509A JPS60133992A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | プリント基板の穴明け加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60133992A true JPS60133992A (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=17075386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58241509A Pending JPS60133992A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | プリント基板の穴明け加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60133992A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4761535A (en) * | 1987-10-13 | 1988-08-02 | Laser Machining, Inc. | Laser wire stripper |
| JPH03210984A (ja) * | 1989-11-29 | 1991-09-13 | E I Du Pont De Nemours & Co | ポリイミド基体に貫通孔を形成する方法 |
| JP2008543248A (ja) * | 2005-06-06 | 2008-11-27 | レイセオン カンパニー | マイクロ波及びミリ波システム強化用インダクタンス低減接続構造 |
| CN102152002A (zh) * | 2011-01-21 | 2011-08-17 | 明基材料有限公司 | 激光裁切设备及裁切方法 |
| JP2011210794A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁基板、絶縁基板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置 |
| CN103766013A (zh) * | 2011-08-29 | 2014-04-30 | 富士胶片株式会社 | 图案形成装置和方法以及制造形成有图案的基板的方法 |
| CN103934567A (zh) * | 2013-01-21 | 2014-07-23 | 均豪精密工业股份有限公司 | 激光加工系统及其方法 |
| CN110798976A (zh) * | 2018-08-01 | 2020-02-14 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 通孔的制作方法 |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP58241509A patent/JPS60133992A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4761535A (en) * | 1987-10-13 | 1988-08-02 | Laser Machining, Inc. | Laser wire stripper |
| WO1989003744A1 (en) * | 1987-10-13 | 1989-05-05 | Laser Machining, Inc. | Laser wire stripper |
| JPH03210984A (ja) * | 1989-11-29 | 1991-09-13 | E I Du Pont De Nemours & Co | ポリイミド基体に貫通孔を形成する方法 |
| JP2008543248A (ja) * | 2005-06-06 | 2008-11-27 | レイセオン カンパニー | マイクロ波及びミリ波システム強化用インダクタンス低減接続構造 |
| US8059057B2 (en) | 2005-06-06 | 2011-11-15 | Raytheon Company | Reduced inductance interconnect for enhanced microwave and millimeter-wave systems |
| JP2011210794A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁基板、絶縁基板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置 |
| CN102152002A (zh) * | 2011-01-21 | 2011-08-17 | 明基材料有限公司 | 激光裁切设备及裁切方法 |
| CN103766013A (zh) * | 2011-08-29 | 2014-04-30 | 富士胶片株式会社 | 图案形成装置和方法以及制造形成有图案的基板的方法 |
| CN103934567A (zh) * | 2013-01-21 | 2014-07-23 | 均豪精密工业股份有限公司 | 激光加工系统及其方法 |
| CN110798976A (zh) * | 2018-08-01 | 2020-02-14 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 | 通孔的制作方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5126532A (en) | Apparatus and method of boring using laser | |
| US5166493A (en) | Apparatus and method of boring using laser | |
| US4839497A (en) | Drilling apparatus and method | |
| KR20010111016A (ko) | 레이저 가공장치 및 가공방법 | |
| CN100436030C (zh) | 利用激光束的加工方法 | |
| JPS60133992A (ja) | プリント基板の穴明け加工装置 | |
| JP2002517315A (ja) | 電気回路配線パッケージにマイクロビアホールを穿孔するための装置及び方法 | |
| JP2002011588A (ja) | レーザドリル加工機及びレーザを用いた加工方法 | |
| JP2018182260A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
| JPH11309594A (ja) | レーザ加工装置およびその加工部品 | |
| JP2931731B2 (ja) | プリント配線板半割りスルホールの加工方法 | |
| JP3353136B2 (ja) | レーザ穴あけ加工装置 | |
| JPH11333575A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPS60180687A (ja) | プリント配線基板の加工方法 | |
| JPS6054151B2 (ja) | レ−ザ切断方法 | |
| JP2879723B2 (ja) | プリント配線基板におけるバイアホールの穴明け加工方法 | |
| JP2004358507A (ja) | レーザ加工装置とレーザ加工方法 | |
| JPS6195792A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06277863A (ja) | 積層基板の加工方法 | |
| JPH0357585A (ja) | プリント配線板の孔明け方法及びその装置 | |
| JPH03142090A (ja) | プリント配線基板の穴明け加工装置 | |
| JPH02197388A (ja) | レーザ加工方法 | |
| JPS63215394A (ja) | 基板の加工方法 | |
| JP2628189B2 (ja) | レーザビームによる孔あけ方法 | |
| JPH07283511A (ja) | プリント配線板の銅箔で形成する回路素子のレーザトリミング方法 |