JP2931731B2 - プリント配線板半割りスルホールの加工方法 - Google Patents
プリント配線板半割りスルホールの加工方法Info
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- JP2931731B2 JP2931731B2 JP4358217A JP35821792A JP2931731B2 JP 2931731 B2 JP2931731 B2 JP 2931731B2 JP 4358217 A JP4358217 A JP 4358217A JP 35821792 A JP35821792 A JP 35821792A JP 2931731 B2 JP2931731 B2 JP 2931731B2
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- Japan
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の外形
加工に於ける半割スルホールの加工方法に関する。
加工に於ける半割スルホールの加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりプリント配線板の外形加工に於
いては、図６に示すようにプリント配線板１の外周部の
スルホール２をルーティングにより半割りカットしてい
る。このスルホール２の半割りカットにより図７、８に
示すように半割りスルホール３の両端部に金属ばり４や
金属のめくれ５が発生する。図７に示す場合、ルーター
は時計方向に回転しながら矢印のように左方から右方へ
切削するので、半割りスルホール３の左端に平板状の金
属ばり４が発生し、右端に針状の金属ばり４が発生す
る。図８に示す場合、ルーターは時計方向に回転しなが
ら矢印のように右方から左方へ切削するので、半割りス
ルホール３の右端に金属のめくれ５が発生し、左端に平
板状の金属ばり４が発生する。このように半割りスルホ
ール３の両端部に発生した金属ばり４や金属のめくれ５
は、その後除去しなければならないので、プリント配線
板１の外形加工を能率良く行なうことができない。
いては、図６に示すようにプリント配線板１の外周部の
スルホール２をルーティングにより半割りカットしてい
る。このスルホール２の半割りカットにより図７、８に
示すように半割りスルホール３の両端部に金属ばり４や
金属のめくれ５が発生する。図７に示す場合、ルーター
は時計方向に回転しながら矢印のように左方から右方へ
切削するので、半割りスルホール３の左端に平板状の金
属ばり４が発生し、右端に針状の金属ばり４が発生す
る。図８に示す場合、ルーターは時計方向に回転しなが
ら矢印のように右方から左方へ切削するので、半割りス
ルホール３の右端に金属のめくれ５が発生し、左端に平
板状の金属ばり４が発生する。このように半割りスルホ
ール３の両端部に発生した金属ばり４や金属のめくれ５
は、その後除去しなければならないので、プリント配線
板１の外形加工を能率良く行なうことができない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、半割
りスルホールの加工で金属ばりや金属のめくれを無くし
て、プリント配線板の外形加工の能率化を図ることので
きるプリント配線板半割りスルホールの加工方法を提供
しようとするものである。
りスルホールの加工で金属ばりや金属のめくれを無くし
て、プリント配線板の外形加工の能率化を図ることので
きるプリント配線板半割りスルホールの加工方法を提供
しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のプリント配線板半割りスルホールの加工方法
は、プリント配線板の外周部のスルホールをルーティン
グによって半割りカットするプリント配線板半割りスル
ホールの加工方法において、外形加工線とスルホールが
交わる半割りスルホール両端部のうち、ルーティング進
行方向の片側金属部をドリリングにより除去し、次にル
ーティングによりスルホールの半割りカットを行ない、
次いでプリント配線板を裏返しにセットし直して半割り
スルホールの他の片側に発生した金属ばりをドリリング
により付け根より除去することを特徴とするものであ
る。
の本発明のプリント配線板半割りスルホールの加工方法
は、プリント配線板の外周部のスルホールをルーティン
グによって半割りカットするプリント配線板半割りスル
ホールの加工方法において、外形加工線とスルホールが
交わる半割りスルホール両端部のうち、ルーティング進
行方向の片側金属部をドリリングにより除去し、次にル
ーティングによりスルホールの半割りカットを行ない、
次いでプリント配線板を裏返しにセットし直して半割り
スルホールの他の片側に発生した金属ばりをドリリング
により付け根より除去することを特徴とするものであ
る。
【０００５】
【作用】上記のように本発明のプリント配線板半割りス
ルホールの加工方法は、プリント配線板のスルホールを
ルーティングにより半割りカットを行なう前に、半割り
するスルホールのうちのルーティング進行方向側の片側
金属部をドリリングにより除去するので、ルーティング
によりスルホールを半割りカットした際、ドリリングし
た片側には金属ばりが発生しない。また本発明のプリン
ト配線板半割りスルホールの加工方法は、スルホールの
半割りカット後プリント配線板を裏返しにセットし直し
て半割りスルホールの他の片側に発生した金属ばりをド
リリングにより付け根より除去するので、金属ばりや金
属のめくれの無い半割りスルホールが得られる。
ルホールの加工方法は、プリント配線板のスルホールを
ルーティングにより半割りカットを行なう前に、半割り
するスルホールのうちのルーティング進行方向側の片側
金属部をドリリングにより除去するので、ルーティング
によりスルホールを半割りカットした際、ドリリングし
た片側には金属ばりが発生しない。また本発明のプリン
ト配線板半割りスルホールの加工方法は、スルホールの
半割りカット後プリント配線板を裏返しにセットし直し
て半割りスルホールの他の片側に発生した金属ばりをド
リリングにより付け根より除去するので、金属ばりや金
属のめくれの無い半割りスルホールが得られる。
【０００６】
【実施例】本発明のプリント配線板半割りスルホールの
加工方法の一実施例を図によって説明すると、図１に示
すプリント配線板１の外周部のスルホール２を、プリン
ト配線板１の外形加工線Ｃに沿って半割りカットするに
先立って、図２に示すようにその半割りするスルホール
２の片側金属部を切り落とし材６側から点線の円形に示
す部分ａをドリリングして切除した。次にプリント配線
板１の外形加工線Ｃに沿ってルータを時計方向に回転さ
せながら左方から右方へ移動してルーティングを行なっ
て図３に示すように切り落とし材６を切削除去し、スル
ホール２の半割りカットを行なった。この半割りカット
により得られた半割りスルホール３の他の片側には金属
ばり４が生じた。次いでプリント配線板１を図４に示す
ように裏返しにセットし直して、半割りスルホール３の
他の片側に生じた金属ばり４を点線の円形に示す部分ｂ
でドリリングして付け根より切除した。かくして半割り
スルホール３は、図５に示すように金属ばりや金属のめ
くれの無い形状の一定した精度の良いものが得られた。
尚、上記実施例ではランドなしのスルホールの例につい
て述べたが、本発明はこれに限るものではなく、ランド
付きスルホールについてもよいものである。
加工方法の一実施例を図によって説明すると、図１に示
すプリント配線板１の外周部のスルホール２を、プリン
ト配線板１の外形加工線Ｃに沿って半割りカットするに
先立って、図２に示すようにその半割りするスルホール
２の片側金属部を切り落とし材６側から点線の円形に示
す部分ａをドリリングして切除した。次にプリント配線
板１の外形加工線Ｃに沿ってルータを時計方向に回転さ
せながら左方から右方へ移動してルーティングを行なっ
て図３に示すように切り落とし材６を切削除去し、スル
ホール２の半割りカットを行なった。この半割りカット
により得られた半割りスルホール３の他の片側には金属
ばり４が生じた。次いでプリント配線板１を図４に示す
ように裏返しにセットし直して、半割りスルホール３の
他の片側に生じた金属ばり４を点線の円形に示す部分ｂ
でドリリングして付け根より切除した。かくして半割り
スルホール３は、図５に示すように金属ばりや金属のめ
くれの無い形状の一定した精度の良いものが得られた。
尚、上記実施例ではランドなしのスルホールの例につい
て述べたが、本発明はこれに限るものではなく、ランド
付きスルホールについてもよいものである。
【０００７】
【発明の効果】以上の通り本発明のプリント配線板半割
りスルホールの加工方法によれば、金属ばりや金属のめ
くれの無い形状の一定した精度の良い半割りスルホール
が得られるので、従来のように半割りスルホールの加工
後金属ばりや金属のめくれを除去する作業が不要とな
り、プリント配線板の外形加工の能率化に寄与できる。
りスルホールの加工方法によれば、金属ばりや金属のめ
くれの無い形状の一定した精度の良い半割りスルホール
が得られるので、従来のように半割りスルホールの加工
後金属ばりや金属のめくれを除去する作業が不要とな
り、プリント配線板の外形加工の能率化に寄与できる。
【図１】本発明のプリント配線板半割りスルホールの加
工方法の一実施例の工程を示す図である。
工方法の一実施例の工程を示す図である。
【図２】本発明のプリント配線板半割りスルホールの加
工方法の一実施例の工程を示す図である。
工方法の一実施例の工程を示す図である。
【図３】本発明のプリント配線板半割りスルホールの加
工方法の一実施例の工程を示す図である。
工方法の一実施例の工程を示す図である。
【図４】本発明のプリント配線板半割りスルホールの加
工方法の一実施例の工程を示す図である。
工方法の一実施例の工程を示す図である。
【図５】本発明のプリント配線板半割りスルホールの加
工方法の一実施例の工程を示す図である。
工方法の一実施例の工程を示す図である。
【図６】プリント配線板外周部のスルホールを示す図で
ある。
ある。
【図７】図６のスルホールを左方から右方へルーティン
グして半割りカットした状態を示す図である。
グして半割りカットした状態を示す図である。
【図８】図６のスルホールを右方から左方へルーティン
グして半割りカットした状態を示す図である。
グして半割りカットした状態を示す図である。
１ プリント配線板 ２ スルホール ３ 半割りスルホール ４ 金属ばり
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板の外周部のスルホールを
ルーティングによって半割りカットするプリント配線板
半割りスルホールの加工方法において、外形加工線とス
ルホールが交わる半割りスルホール両端部のうち、ルー
ティング進行方向の片側金属部をドリリングにより除去
し、次にルーティングによりスルホールの半割りカット
を行ない、次いでプリント配線板を裏返しにセットし直
して半割りスルホールの他の片側に発生した金属ばりを
ドリリングにより付け根より除去することを特徴とする
プリント配線板半割りスルホールの加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4358217A JP2931731B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | プリント配線板半割りスルホールの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4358217A JP2931731B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | プリント配線板半割りスルホールの加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196857A JPH06196857A (ja) | 1994-07-15 |
| JP2931731B2 true JP2931731B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=18458145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4358217A Expired - Lifetime JP2931731B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | プリント配線板半割りスルホールの加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2931731B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3627164B2 (ja) * | 1997-06-24 | 2005-03-09 | Ｔｄｋ株式会社 | 表面実装用電子部品 |
| KR20020085635A (ko) * | 2001-05-09 | 2002-11-16 | 주식회사 심텍 | 캐슬형 인쇄회로기판의 외곽 라우팅 방법 |
| JP4293466B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2009-07-08 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 外形加工方法 |
| WO2011148491A1 (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN104289737B (zh) * | 2013-07-18 | 2016-12-28 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种叠加槽孔的钻孔加工方法 |
| CN108237253B (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-23 | 惠州联创宏科技有限公司 | 一种高tg板材pcb非金属化半孔cnc加工方法 |
| CN109152224A (zh) * | 2018-10-17 | 2019-01-04 | 同健(惠阳)电子有限公司 | 一种金属化半孔线路板的制作工艺 |
| CN113473711A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-10-01 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种去除pcb板l型槽孔孔内铜丝的方法 |
| CN113784521A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-10 | 大连崇达电路有限公司 | 一种改善pth通孔上锣沉孔或平台时扯铜的制作方法 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4358217A patent/JP2931731B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06196857A (ja) | 1994-07-15 |
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