CN113473711A - 一种去除pcb板l型槽孔孔内铜丝的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，包括以下步骤：先在PCB板上钻出L型槽孔；然后通过连续锣槽的方式在L型槽孔的一边向另一边锣出除披锋槽孔，所述除披锋槽孔的锣刀路径经过L型槽孔内侧边的顶角，以去除顶角和顶角处的披锋。本发明方法利用连续锣槽的方式锣出除披锋槽孔以去除L型槽孔相交处的铜丝残留，可一次性解决L型槽孔孔内铜丝问题，并确保L型槽孔孔型和孔径的正常以及孔壁质量合格。

Description

一种去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法。

背景技术

印制电路板由于结构和过电流的需要，需要设计制作金属化槽孔(PTH槽)，PTH槽有多种类型，按照长度可分为短槽、长槽，长度在宽度的两倍以上为长槽，以下的为短槽；按照槽孔形状，又可分为圆角槽孔和直角槽孔。PTH槽的常规生产工艺是使用与槽孔宽度相等的钻咀以二等均分法完成机械钻槽孔，再依次通过沉铜、板电、电镀实现金属化，得到PTH槽孔；PTH槽孔的技术难点在于，如何减少甚至去除槽孔边缘的毛刺残留。

现有技术要求在PCB上设计L型槽孔，常规制作方法是先分别单独钻出两个相互垂直的槽孔，两边的槽孔相连形成L型槽孔，因其先钻一边的槽孔，然后再去钻另一边的槽孔，两个槽孔相连处因为钻第一个槽孔时已经钻空了，导致在钻第二个槽孔的时候钻咀会打滑，相交处那里就会出现毛刺随着钻咀的旋转方向而带出来，经后续沉铜、全板电镀工序后形成孔口批锋问题；。

现有中除披锋的方法有以下几种：

1、如专利“CN106385766B”所示，在钻L型槽孔前先在两槽孔相交处的尖角区钻一个除披锋孔，该先钻除尖角区板材的技术方案，在钻L型槽孔位于尖角区域部分时，因一侧缺少板材支撑，还是会经常出现钻咀打滑偏移导致的披锋、孔变形等品质问题，且除披锋孔是通过钻孔的方式钻出，也容易在孔壁上形成披锋；

2、如专利“CN108556045A”所示，钻出L型槽孔后，再在两槽孔的交叉处添加三个除披锋孔以保证孔内无铜丝残留，两孔中间第一个孔钻在两槽孔的内侧相交处，左右两个孔端点在中间孔与槽的相交处；该方法中，钻除披锋孔过程，钻咀呈顺时针旋转切削的同时，钻三个除披锋孔需要独立三次进刀和退刀，缺少连续支撑，此方法无法确保除披锋效果，仍然会有边缘毛刺残留，这些毛刺经沉铜、板电，迅速生长成铜刺，导致影响槽孔孔径、槽孔功能，严重的甚至完全堵塞槽孔；

3、钻出L型槽孔后，再在L型槽孔相交处钻一个除披锋孔去除毛刺，但由于L型槽孔相交处已经钻通不足一个孔径，极易造成钻咀打滑无法将相交处的毛刺钻掉，需重复钻孔并进行手工修理，严重影响FQC一次合格率和客检满意度，严重影响了生产效率与交期。

发明内容

本发明针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，利用连续锣槽的方式锣出除披锋槽孔以去除L型槽孔相交处的铜丝残留，可一次性解决L型槽孔孔内铜丝问题，并确保L型槽孔孔型和孔径的正常以及孔壁质量合格。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，包括以下步骤：

S1、先在PCB板上钻出L型槽孔；

S2、然后通过连续锣槽的方式在L型槽孔的一边向另一边锣出除披锋槽孔，所述除披锋槽孔的锣刀路径经过L型槽孔内侧边的顶角，以去除顶角和顶角处的披锋。

进一步的，步骤S1中，先沿横向方向逐步钻孔，形成横向槽孔，而后沿纵向逐步钻孔，形成纵向槽孔；所述横向槽孔与纵向槽孔相连形成L型槽孔。

进一步的，步骤S1中，所述横向槽孔和纵向槽孔的槽宽相同。

进一步的，步骤S1中，所钻孔为圆形孔，且该圆形孔同时与横向槽孔或纵向槽孔的两内侧边相切。

进一步的，步骤S1中，在横向槽孔的一端并沿纵向逐步钻孔，形成纵向槽孔。

进一步的，步骤S2中，所述顶角为所述横向槽孔和纵向槽孔之间的内侧相交点。

进一步的，步骤S2中，所述除披锋槽孔的锣刀路径经过所述L型槽孔内侧边的顶角，所述顶角与穿过其的所述除披锋槽孔的槽边之间的垂直距离为2mil。

进一步的，步骤S2中，所述除披锋槽孔为方形槽孔。

进一步的，步骤S2中，所述除披锋槽孔的槽长为槽宽的2倍。

进一步的，所述除披锋槽孔的槽宽小于所述L型槽孔的槽宽。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过先钻L型槽孔后锣除披锋槽孔的方法，利用连续锣槽的方式锣出除披锋槽孔以去除L型槽孔相交处的铜丝残留，由于连续锣槽过程为一个连续的平行走刀过程，没有反复的进刀和退刀，可确保L型槽孔孔内铜丝去除效果，从而可一次性解决L型槽孔孔内铜丝问题，且除披锋槽孔是在L型槽孔之后锣出的，可避免现有技术中在钻L型槽孔时因一侧先被钻空无支撑导致钻咀打滑而出现的孔变形等品质问题，确保L型槽孔孔型和孔径的正常以及孔壁质量合格，还避免了现有技术中后期钻除披锋孔需重复返工的问题，提高了生产效率和降低了成本。

附图说明

图1是钻L型槽孔的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例所示的一种线路板的制作方法，尤其是其中的一种去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板，芯板板厚为1mm，芯板的外层铜面厚度均为1oz。

(2)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚进行棕化，将外层铜箔、半固化片、芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。

(4)外层钻孔：利用钻孔资料对生产板进行钻孔加工，所钻的孔包括L型槽孔，如图1所示，L型槽孔的钻孔方法，包括以下步骤：

S1、先在生产板1上沿横向方向逐步钻孔，形成横向槽孔2；而后在横向槽孔2的一端并沿纵向逐步钻孔，形成纵向槽孔3；横向槽孔2与纵向槽孔3相连形成L型槽孔4，且横向槽孔2和纵向槽孔3的槽宽相同，逐步钻孔时所钻的孔为圆形孔，且该圆形孔同时与横向槽孔或纵向槽孔的两内侧边相切；

S2、然后通过连续锣槽的方式在L型槽孔4的一边向另一边锣出除披锋槽孔5，即在横向槽孔内向纵向槽孔内一次性锣出除披锋槽孔，除披锋槽孔5的锣刀路径经过L型槽孔4内侧边的顶角6，且顶角6与穿过其的除披锋槽孔的槽边之间的垂直距离为2mil，即除披锋槽孔与顶角处的板材重叠部分为2mil，从而可有效去除顶角和顶角处的披锋；顶角6为横向槽孔2和纵向槽孔3之间的内侧相交点(即产生毛刺的部位)。

其中，除披锋槽孔为长方形槽孔，除披锋槽孔的槽长为槽宽的2倍，且除披锋槽孔的槽宽小于L型槽孔的槽宽。

(5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚板面和孔内铜层。

(7)、外层线路制作(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路；外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(8)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。

(9)、表面处理(沉镍金)：根据现有技术并按设计要求在生产板上做表面处理，阻焊开窗位的铜面和需背钻的通孔通化学原理，在铜层上均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层。

(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。

(11)、电气性能测试：检测线路板的电气性能，检测合格的线路板进入下一个加工环节；

(12)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(13)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(14)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、先在PCB板上钻出L型槽孔；

S2、然后通过连续锣槽的方式在L型槽孔的一边向另一边锣出除披锋槽孔，所述除披锋槽孔的锣刀路径经过L型槽孔内侧边的顶角，以去除顶角和顶角处的披锋。

2.根据权利要求1所述的去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，其特征在于，步骤S1中，先沿横向方向逐步钻孔，形成横向槽孔，而后沿纵向逐步钻孔，形成纵向槽孔；所述横向槽孔与纵向槽孔相连形成L型槽孔。

3.根据权利要求2所述的去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，其特征在于，步骤S1中，所述横向槽孔和纵向槽孔的槽宽相同。

4.根据权利要求3所述的去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，其特征在于，步骤S1中，所钻孔为圆形孔，且该圆形孔同时与横向槽孔或纵向槽孔的两内侧边相切。

5.根据权利要求2所述的去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，其特征在于，步骤S1中，在横向槽孔的一端并沿纵向逐步钻孔，形成纵向槽孔。

6.根据权利要求2所述的去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，其特征在于，步骤S2中，所述顶角为所述横向槽孔和纵向槽孔之间的内侧相交点。

7.根据权利要求1-6任一项所述的去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，其特征在于，步骤S2中，所述除披锋槽孔的锣刀路径经过所述L型槽孔内侧边的顶角，所述顶角与穿过其的所述除披锋槽孔的槽边之间的垂直距离为2mil。

8.根据权利要求1所述的去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，其特征在于，步骤S2中，所述除披锋槽孔为方形槽孔。

9.根据权利要求7所述的去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，其特征在于，步骤S2中，所述除披锋槽孔的槽长为槽宽的2倍。

10.根据权利要求1所述的去除PCB板L型槽孔孔内铜丝的方法，其特征在于，所述除披锋槽孔的槽宽小于所述L型槽孔的槽宽。

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