CN112601363A - 一种印制线路板pth方槽外层负片工艺加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，包括如下步骤：工程钻带资料设计，在方槽的四个角处分别布置一引孔，且引孔与方槽对应的两个直角边相切；在方槽内布置一圆孔，且圆孔与方槽四边相切，与引孔相交；在方槽的四边分别布置一条形槽孔，以去除多余边料；外层线路菲林设计；输出工程钻带资料和外层菲林资料；钻孔，按照工程钻带资料，依次钻出引孔、圆孔、条形槽孔，获得PTH方槽；沉铜；干膜线路。本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，通过优化工程钻带资料设计工艺，有效减少PTH方槽毛刺，从而解决了干膜破孔问题，使PTH方槽外层负片工艺得以实现，进而降低了线路板加工成本。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法。
背景技术
印制线路板外层工艺分为正片和负片工艺，外层正片工艺流程为：开料--钻孔--沉铜--整板板电--干膜线路--图形电镀(镀锡保护线路)---退膜---蚀刻(蚀刻后退锡)---后工序，外层负片工艺流程为：开料--钻孔--沉铜--整板电镀--干膜线路---蚀刻---退膜---后工序。负片工艺与正片工艺相比较，直接采用干膜保护线路蚀刻的方法，没有镀锡、退锡流程，减少了生产流程长度，减少人工和图形电镀镀锡、退锡的成本浪费。
目前，线路板制造企业越来越多，竞争比较大，如何在控制成本的同时做出品质好的产品是越来越多的企业考虑的问题，从而外层线路采用负片工艺流程变成了主推工艺趋势。常规的线路板外层采用负片工艺是比较成熟的技术，而对于PTH方槽外层线路工艺，由于PTH方槽孔毛刺多，会出现干膜破孔问题，因此，在行业内还没有一种有效的方法实现PTH方槽外层线路采用负片加工工艺。
鉴于此，有必要提供一种PTH方槽外层负片工艺加工方法来解决上述技术问题，从而降低线路板的制造成本，提高企业的竞争力。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，通过优化工程钻带资料设计工艺，有效减少PTH方槽毛刺，从而解决了干膜破孔问题，使PTH方槽外层负片工艺得以实现，进而降低了线路板加工成本，提高了生产效率，提高企业的竞争力。
为了解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，包括如下步骤：
步骤S1，工程钻带资料设计，具体包括如下步骤：
步骤S11，根据客户要求的PTH方槽大小对方槽进行补偿；
步骤S12，根据补偿后的PTH方槽大小，在方槽的四个角处分别布置一引孔，且引孔与方槽对应的两个直角边相切；
步骤S13，在方槽内布置一圆孔，且圆孔与方槽四边相切，与引孔相交；
步骤S14，在方槽的四边分别布置一条形槽孔，且条形槽孔的其中一个长边与方槽对应的侧边相切，条形槽孔的短边与引孔的中心线重合；
步骤S2，外层线路菲林设计，其中喷锡板增加比PTH方槽单边≥0.3mm的焊环，非喷锡板增加比PTH方槽单边≥0.2mm的焊环；
步骤S3，使用软件输出设计好的工程钻带资料和外层菲林资料，供生产使用；
步骤S4，钻孔，按照工程钻带资料，依次钻出引孔、圆孔、条形槽孔，获得PTH方槽，并对PTH方槽进行披锋打磨处理；
步骤S5，沉铜，控制背光≥9级；
步骤S6，干膜线路，控制贴膜速度≤3.5m/min，干膜厚度1.8-2.2mil。
进一步地，所述PTH方槽的规格尺寸为大于1.8mm*1.8mm。
进一步地，步骤S1中，对方槽进行补偿的方法是：采用喷锡工艺时，PTH方槽每边补偿0.2mm；当采用非喷锡工艺时，PTH方槽每边补偿0.15mm。
进一步地，引孔的直径为(PTH方槽宽度-0.2mm)/2；所述条形槽孔的短边宽度为(PTH方槽宽度-0.2mm)/2。
进一步地，钻孔精度CPK≥1.33。
进一步地，干膜线路工艺中，曝光能量为7级，曝光后放置时间为25-35min，且对位进度控制在50±5μm。
与现有技术相比，本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，有益效果在于：
一、本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，通过优化工程钻带资料设计工艺，有效减少PTH方槽毛刺，从而解决了干膜破孔问题，使PTH方槽外层负片工艺得以实现，进而降低了线路板加工成本，提高了生产效率，提高企业的竞争力。
二、本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，通过优化菲林制作、钻孔、沉铜、干膜线路的工艺参数和流程，减少人工和物料的浪费，进一步降低线路板的加工成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法的流程示意图；
图2是图1所示印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法中工程钻带资料设计的流程示意图；
图3是本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法中PTH槽工程钻带资料设计示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请结合参阅图1、图2和图3，其中图1是本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法的流程示意图；图2是图1所示印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法中工程钻带资料设计的流程示意图；图3是本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法中PTH槽工程钻带资料设计示意图。本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，包括如下步骤：
步骤S1,工程钻带资料设计，具体包括如下步骤：
步骤S11，根据客户要求的PTH方槽大小对方槽进行补偿；
本实施例中，客户要求的PTH方槽的规格尺寸为大于1.8mm*1.8mm，对方槽的补偿方法如下：采用喷锡工艺时，PTH方槽每边补偿0.2mm；当采用非喷锡工艺时，PTH方槽每边补偿0.15mm。
步骤S12，根据补偿后的PTH方槽大小，在方槽的四个角处分别布置一引孔1，且引孔1与方槽对应的两个直角边相切；
具体的，引孔1的直径为(PTH方槽宽度-0.2mm)/2；通过在方槽的四个角布置引孔，使形成的PTH方槽的四个角为弧形。
步骤S13，在方槽内布置一圆孔2，且圆孔2与方槽四边相切，与引孔相交；
具体的，圆孔的直径与方槽的边长相等，即PTH方槽呈正方形。
步骤S14，在方槽的四边分别布置一条形槽孔3，且条形槽孔3的其中一个长边与方槽对应的侧边相切，条形槽孔的短边与引孔的中心线重合；
通过设置条形槽孔，以去除PTH方槽内剩余的边料，使钻孔后获得PTH方槽4。其中，条形槽孔的短边宽度为(PTH方槽宽度-0.2mm)/2，也就是说，条形槽孔的短边宽度与引孔的直径相等，以保证钻出引孔和圆孔后的边料能够全部去除。
步骤S2，外层线路菲林设计，其中喷锡板增加比PTH方槽单边≥0.3mm的焊环，非喷锡板增加比PTH方槽单边≥0.2mm的焊环；
步骤S3，使用软件输出设计好的工程钻带资料和外层菲林资料，供生产使用；
步骤S4，钻孔，按照工程钻带资料，依次钻出引孔、圆孔、条形槽孔，获得PTH方槽，并对PTH方槽进行披锋打磨处理；
具体的，钻孔工艺选取钻孔精度CPK≥1.33的机台，同时调取网络盘工程部制作的钻带资料，按照PTH方槽的设定要求分别钻出引孔1、圆孔2、条形槽孔3，进而得到PTH方槽4，PTH方槽4的四个角为弧形。经过该钻孔工艺，可减少孔壁毛刺，钻孔后按照正常工艺打磨披锋毛刺即可。
步骤S5，沉铜，控制背光≥9级；
具体的，沉铜工艺前过除胶渣，沉铜工艺后进行整板电路，然后经粗磨后送至线路工序。
步骤S6，干膜线路，控制贴膜速度≤3.5m/min，干膜厚度1.8-2.2mil。
具体的，干膜线路工艺中，曝光能量为7级，曝光后放置时间为25-35min，且对位进度控制在50±5μm；优选地，干膜厚度为2mil。
与现有技术相比，本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，有益效果在于：
一、本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，通过优化工程钻带资料设计工艺，有效减少PTH方槽毛刺，从而解决了干膜破孔问题，使PTH方槽外层负片工艺得以实现，进而降低了线路板加工成本，提高了生产效率，提高企业的竞争力。
二、本发明提供的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，通过优化菲林制作、钻孔、沉铜、干膜线路的工艺参数和流程，减少人工和物料的浪费，进一步降低线路板的加工成本。
以上结合附图对本发明的实施方式作出详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对本领域的技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施例进行的多种变化、修改、替换和变型均仍落入在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1，工程钻带资料设计，具体包括如下步骤：
步骤S11，根据客户要求的PTH方槽大小对方槽进行补偿；
步骤S12，根据补偿后的PTH方槽大小，在方槽的四个角处分别布置一引孔，且引孔与方槽对应的两个直角边相切；
步骤S13，在方槽内布置一圆孔，且圆孔与方槽四边相切，与引孔相交；
步骤S14，在方槽的四边分别布置一条形槽孔，且条形槽孔的其中一个长边与方槽对应的侧边相切，条形槽孔的短边与引孔的中心线重合；
步骤S2，外层线路菲林设计，其中喷锡板增加比PTH方槽单边≥0.3mm的焊环，非喷锡板增加比PTH方槽单边≥0.2mm的焊环；
步骤S3，使用软件输出设计好的工程钻带资料和外层菲林资料，供生产使用；
步骤S4，钻孔，按照工程钻带资料，依次钻出引孔、圆孔、条形槽孔，获得PTH方槽，并对PTH方槽进行披锋打磨处理；
步骤S5，沉铜，控制背光≥9级；
步骤S6，干膜线路，控制贴膜速度≤3.5m/min，干膜厚度1.8-2.2mil。
2.根据权利要求1所述的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，所述PTH方槽的规格尺寸为大于1.8mm*1.8mm。
3.根据权利要求1所述的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，步骤S1中，对方槽进行补偿的方法是：采用喷锡工艺时，PTH方槽每边补偿0.2mm；当采用非喷锡工艺时，PTH方槽每边补偿0.15mm。
4.根据权利要求1所述的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，引孔的直径为(PTH方槽宽度-0.2mm)/2；所述条形槽孔的短边宽度为(PTH方槽宽度-0.2mm)/2。
5.根据权利要求1所述的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，钻孔精度CPK≥1.33。
6.根据权利要求1所述的印制线路板PTH方槽外层负片工艺加工方法，其特征在于，干膜线路工艺中，曝光能量为7级，曝光后放置时间为25-35min，且对位进度控制在50±5μm。
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