CN115665990A - 一种塞孔及背钻线路板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种塞孔及背钻线路板的制备方法，包括：钻孔、一次沉铜、负片电镀、树脂塞孔、磨板、二次沉铜和板镀、镀锡、背钻、外层蚀刻、外层干膜、图镀、蚀刻、烘板以及阻焊。本发明的有益效果如下：实现多次塞孔及背钻线路板的加工；减少多次塞孔及背钻线路板的加工流程。通过一次钻孔、电镀及背钻的制作方式，改善多工序报废风险，提升良率。
Description
技术领域
本申请属于线路板制备技术领域，具体涉及一种塞孔及背钻线路板的制备方法。
背景技术
随着高频高速板的发展，产品设计上也越来越复杂，像设计有背钻、树脂塞孔、树脂塞孔+背钻、密集线路，高厚径比等等设计。产品设计复杂，制作难度大，报废率高，制作周期长。如设计有通孔及树脂孔的印制板，且都要求盲孔设计，正常流程是先做树脂孔钻孔、背钻、塞孔，再去做通孔及其背钻，整个流程长，且良率差。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种塞孔及背钻线路板的制备方法，可有效解决多次钻孔、树脂塞孔流程长问题，减少制作时间；可减少电镀次数，改善面铜均匀性，改善线宽间距能力；可减少多工序制作报废风险，改善良率。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
一种塞孔及背钻线路板的制备方法，包括：
钻孔，在基材上钻出通孔及树脂孔；
一次沉铜，对钻出的孔进行金属化，使其导通；
负片电镀，加厚孔壁以及基材表面上铜的厚度至要求铜厚值；
树脂塞孔，通过选塞工艺对树脂孔填充树脂；
磨板，打磨树脂，同时检查通孔孔口是否漏基材，若漏基材，则降低电流参数；
二次沉铜和板镀，对孔表面再次进行金属化以便背钻电流感应控深；
镀锡，对孔及基材表面镀锡0.3-0.5mil以保护铜面；
背钻，通过电流感应控深以达到要求深度；
外层蚀刻，蚀刻残留的铜屑；
外层干膜，贴膜曝光显影，制作要求的线路；
图镀，加厚线路及孔铜；
蚀刻，咬蚀掉多余区域的面铜，形成线路；
烘板，阻焊前处理后烘板，烘烤背钻孔中多余的水汽；
阻焊：背钻孔设计盖油，填充满背钻孔。
可选的，所述树脂塞孔步骤中，采用真空树脂塞孔机，同时制作选塞铝片，铝片树脂孔与树脂钻孔等大，通孔不钻出铝片。
可选的，所述磨板步骤中，磨板所使用的电流为1.0±0.5A。
可选的，所述外层蚀刻步骤之前，还包括：
去毛刺，关闭磨刷，冲洗控深残留的粉尘。
本发明的有益效果如下：
①实现多次塞孔及背钻线路板的加工；
②减少多次塞孔及背钻线路板的加工流程。
③通过一次钻孔、电镀及背钻的制作方式，改善多工序报废风险，提升良率。
附图说明
图1是本申请塞孔及背钻线路板的制备方法的流程图。
图2是本申请所涉及的线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的塞孔及背钻线路板的制备方法进行详细地说明。
请参见图1和2，本申请实施例提供一种塞孔及背钻线路板的制备方法，包括：
S101、钻孔，在基材上钻出通孔及树脂孔；
S102、一次沉铜，对钻出的孔进行金属化，使其导通；
S103、负片电镀，加厚孔壁以及基材表面上铜的厚度至要求铜厚值；
S104、树脂塞孔，通过选塞工艺对树脂孔填充树脂；
S105、磨板，打磨树脂，同时检查通孔孔口是否漏基材，若漏基材，则降低电流参数；
S106、二次沉铜和板镀，对孔表面再次进行金属化以便背钻电流感应控深；
S107、镀锡，对孔及基材表面镀锡0.3-0.5mil以保护铜面；
S108、背钻，通过电流感应控深以达到要求深度；
S109、去毛刺，关闭磨刷，冲洗控深残留的粉尘；
S110、外层蚀刻，蚀刻残留的铜屑；
S111、外层干膜，贴膜曝光显影，制作要求的线路；
S112、图镀，加厚线路及孔铜；
S113、蚀刻，咬蚀掉多余区域的面铜，形成线路；
S114、烘板，阻焊前处理后烘板，烘烤背钻孔中多余的水汽；
S115、阻焊：背钻孔设计盖油，填充满背钻孔。
在所述树脂塞孔步骤中，采用真空树脂塞孔机，同时制作选塞铝片，铝片树脂孔与树脂钻孔等大，通孔不钻出铝片，这样，在对树脂孔填充树脂时，可保证塞树脂孔同时，通孔不被填孔。
在所述磨板步骤中，磨板所使用的电流为1.0±0.5A。
在所述镀锡步骤中，通过镀锡来保护铜面，这样，便于后续通过蚀刻的方式去除背钻铜屑，防止堵孔。
在所述背钻步骤中，由于后流程有蚀刻步骤，正常HOZ基铜电镀蚀刻咬蚀孔铜深度10μm，在控深首件时，背钻深度钻浅10μm。
在所述外层蚀刻步骤中，通过蚀刻掉残留的铜屑，可以防止堵孔。
在所述阻焊步骤中，通过设计盖油来填充满背钻孔，可以防止孔内残留药水，咬蚀孔铜，导致孔无铜。
本发明的有益效果如下：
①实现多次塞孔及背钻线路板的加工；
②减少多次塞孔及背钻线路板的加工流程。
③通过一次钻孔、电镀及背钻的制作方式，改善多工序报废风险，提升良率。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
Claims (4)
1.一种塞孔及背钻线路板的制备方法，其特征在于，包括：
钻孔，在基材上钻出通孔及树脂孔；
一次沉铜，对钻出的孔进行金属化，使其导通；
负片电镀，加厚孔壁以及基材表面上铜的厚度至要求铜厚值；
树脂塞孔，通过选塞工艺对树脂孔填充树脂；
磨板，打磨树脂，同时检查通孔孔口是否漏基材，若漏基材，则降低电流参数；
二次沉铜和板镀，对孔表面再次进行金属化以便背钻电流感应控深；
镀锡，对孔及基材表面镀锡0.3-0.5mil以保护铜面；
背钻，通过电流感应控深以达到要求深度；
外层蚀刻，蚀刻残留的铜屑；
外层干膜，贴膜曝光显影，制作要求的线路；
图镀，加厚线路及孔铜；
蚀刻，咬蚀掉多余区域的面铜，形成线路；
烘板，阻焊前处理后烘板，烘烤背钻孔中多余的水汽；
阻焊，背钻孔设计盖油，填充满背钻孔。
2.根据权利要求1所述的一种塞孔及背钻线路板的制备方法，其特征在于，所述树脂塞孔步骤中，采用真空树脂塞孔机，同时制作选塞铝片，铝片树脂孔与树脂钻孔等大，通孔不钻出铝片。
3.根据权利要求2所述的一种塞孔及背钻线路板的制备方法，其特征在于，所述磨板步骤中，磨板所使用的电流为1.0±0.5A。
4.根据权利要求3所述的一种塞孔及背钻线路板的制备方法，其特征在于，所述外层蚀刻步骤之前，还包括：
去毛刺，关闭磨刷，冲洗控深残留的粉尘。
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| CN202211233950.XA CN115665990A (zh) | 2022-10-10 | 2022-10-10 | 一种塞孔及背钻线路板的制备方法 |
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| CN115665990A true CN115665990A (zh) | 2023-01-31 |
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| CN202211233950.XA Pending CN115665990A (zh) | 2022-10-10 | 2022-10-10 | 一种塞孔及背钻线路板的制备方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117042338A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板 |
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2022
- 2022-10-10 CN CN202211233950.XA patent/CN115665990A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN117042338A (zh) * | 2023-10-09 | 2023-11-10 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板 |
| CN117042338B (zh) * | 2023-10-09 | 2024-01-12 | 深圳明阳电路科技股份有限公司 | 一种高端服务器用印刷电路板生产工艺和印刷电路板 |
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