CN112512214A - 线路板金属化沉孔的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板金属化沉孔的制作方法，包括以下步骤，钻孔：在基板上制作出设计所需的沉孔；铣导通槽：在基板上制作出与沉孔连通的导通槽；沉铜锡：在沉孔的内壁和导通槽的内壁上依次镀上铜和锡，以使沉孔的孔壁和导通槽的孔壁形成铜皮和锡保护层；钻相交孔：基板在和沉孔相交的区域钻出与沉孔同轴向的相交孔，相交孔和沉孔连通以去除沉孔的部分孔壁上的铜皮和锡保护层；铣相交槽；在基板上铣出与沉孔连通的相交槽，且相交槽和相交孔连通；制作线路：在基板上蚀刻制作出线路板设计的线路。导通槽保证沉孔被电镀药水填充满，避免沉孔孔壁出现断铜或者沉孔孔壁铜皮层厚薄不均匀等现象，提高沉孔金属化的质量。

Description

线路板金属化沉孔的制作方法
技术领域
本发明涉及PCB领域，特别涉及一种线路板金属化沉孔的制作方法。
背景技术
线路板(PCB)的金属化沉孔，就是在线路板上加工出沉孔，然后在沉孔的内壁上镀上铜皮层，并在沉孔两边通过钻和铣的方式加工出特定的外形，最终保留下来的沉孔即是金属化后的沉孔(槽)，也即是金属化沉孔。制作金属化沉孔时，因为工艺问题，容易发生沉孔的金属化不良，如孔壁铜皮层缺料(断铜)或者铜皮层厚薄不均匀等；在铣加工金属化沉孔与非金属化槽孔交叉的位置上时，沉孔内的铜皮容易被拉出。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板金属化沉孔的制作方法，能够制作出较好的金属化沉孔。
根据本发明的实施例的线路板金属化沉孔的制作方法，包括以下步骤，钻孔：在基板上制作出设计所需的沉孔；铣导通槽：在所述基板上制作出与所述沉孔连通的导通槽；沉铜锡：在所述沉孔的内壁和所述导通槽的内壁上依次镀上铜和锡，以使所述沉孔的孔壁和所述导通槽的孔壁形成铜皮和锡保护层；钻相交孔：所述基板在和所述沉孔相交的区域钻出与所述沉孔同轴向的相交孔，所述相交孔和所述沉孔连通以去除所述沉孔的部分孔壁上的所述铜皮和所述锡保护层；铣相交槽；在所述基板上铣出与所述沉孔连通的相交槽，且所述相交槽和所述相交孔连通；制作线路：在所述基板上蚀刻制作出线路板设计的线路。
根据本发明实施例的线路板金属化沉孔的制作方法，至少具有如下有益效果：钻孔步骤加工出所需要的沉孔，沉孔和导通槽连通，电镀药水能通过导通槽进入沉孔，保证沉孔被电镀药水填充满，进而避免沉孔镀铜时，沉孔孔壁出现断铜或者沉孔孔壁铜皮层厚薄不均匀等现象，提高沉孔金属化的质量；锡保护层起到保护铜皮和其他铜面的作用，钻相交孔步骤中，沉孔的部分孔壁上的所述铜皮和所述锡保护层已被去除，使得后续铣相交槽时，可避免沉孔孔壁上的所述铜皮被拉出，进而进一步保证金属化沉铜的质量，并改善了线路板后续加工时发生侧壁焊接流锡短路的问题。
根据本发明的一些实施例，所述钻孔步骤前还设有开料步骤，所述开料步骤包括基板的切边和表面脏污去除。
根据本发明的一些实施例，所述沉铜锡步骤中，沉铜时包括以下具体步骤，依次为一次沉铜、一次全板镀铜、二次沉铜和二次全板镀铜。
根据本发明的一些实施例，所述铣相交槽和所述制作线路步骤之间设有去毛刺步骤，所述去毛刺步骤通过第一碱液去除所述相交槽内和所述沉孔内的金属毛刺。
根据本发明的一些实施例，所述制作线路步骤具体包括，在所述基板上涂覆干膜，采用曝光机进行曝光，使得底片上的图形转移到所述干膜上，形成抗蚀层，然后通过第二碱液蚀刻除去未被所述锡保护层覆盖的铜面，最后去除抗蚀层，得到设计的线路。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本发明实施例线路板金属化沉孔的制作方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图1，本发明公开了一种线路板金属化沉孔的制作方法，包括以下步骤，钻孔：在基板上制作出设计所需的沉孔；铣导通槽：在基板上制作出与沉孔连通的导通槽；沉铜锡：在沉孔的内壁和导通槽的内壁上依次镀上铜和锡，以使沉孔的孔壁和导通槽的孔壁形成铜皮和锡保护层；钻相交孔：基板在和沉孔相交的区域钻出与沉孔同轴向的相交孔，相交孔和沉孔连通以去除沉孔的部分孔壁上的铜皮和锡保护层；铣相交槽；在基板上铣出与沉孔连通的相交槽，且相交槽和相交孔连通；制作线路：在基板上蚀刻制作出线路板设计的线路。
钻孔步骤加工出所需要的沉孔，沉孔和导通槽连通，电镀药水能通过导通槽进入沉孔，保证沉孔被电镀药水填充满，进而避免沉孔镀铜时，沉孔孔壁出现断铜或者沉孔孔壁铜皮层厚薄不均匀等现象，提高沉孔金属化的质量；锡保护层起到保护铜皮和其他铜面的作用，钻相交孔步骤中，沉孔的部分孔壁上的铜皮和锡保护层已被去除，使得后续铣相交槽时，可避免沉孔孔壁上的铜皮被拉出，进而进一步保证金属化沉铜的质量，并改善了线路板后续加工时发生侧壁焊接流锡短路的问题。
钻孔可采用背钻的方式加工。相交槽为非金属化槽孔。可以理解的是，相交孔的位置沿着相交槽的走向设定，使得铣相交槽可以顺畅的进行，避免频繁起刀和进刀，且因为相交孔处的金属已被去除，铣相交槽时，铣刀作用在沉孔孔壁上的铜皮的力较小，有效避免铜皮被铣刀从沉孔内拉出。制作线路的操作步骤可和其他制作线路板的操作步骤一样，在此不做冗余的介绍。制作线路板的其他操作与现有技术一致，在此也不做冗余的介绍。
本发明的一些实施例中，钻孔步骤前还设有开料步骤，开料步骤包括基板的切边和表面脏污去除。选择合格的基板用于加工线路板，基板被切边后得到所需的尺寸大小，基板表面会粘上手指印和其他氧化物的脏污，去除基板表面脏污可保证后续基板的加工质量。
本发明的一些实施例中，沉铜锡步骤中，沉铜时包括以下具体步骤，依次为一次沉铜、一次全板镀铜、二次沉铜和二次全板镀铜。沉铜和全板镀铜依次进行且分别进行两次，避免出现断铜现象，保证铜皮和其他铜面的厚薄程度均匀，严格管控铜皮和其他铜面的厚薄大小。
本发明的一些实施例中，铣相交槽和制作线路步骤之间设有去毛刺步骤，去毛刺步骤通过第一碱液去除相交槽内和沉孔内的金属毛刺。先将金属毛刺去除，然后再制作线路，可避免毛刺影响线路图形。
本发明的一些实施例中，制作线路步骤具体包括，在基板上涂覆干膜，采用曝光机进行曝光，使得底片上的图形转移到干膜上，形成抗蚀层，然后通过第二碱液蚀刻除去未被锡保护层覆盖的铜面，最后去除抗蚀层，得到设计的线路。
干膜、曝光机、底片、第一碱液和第二碱液是线路板制作所常用的设备和部材，在此不做冗余的介绍。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (5)

1.线路板金属化沉孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤，
钻孔：在基板上制作出设计所需的沉孔；
铣导通槽：在所述基板上制作出与所述沉孔连通的导通槽；
沉铜锡：在所述沉孔的内壁和所述导通槽的内壁上依次镀上铜和锡，以使所述沉孔的孔壁和所述导通槽的孔壁形成铜皮和锡保护层；
钻相交孔：所述基板在和所述沉孔相交的区域钻出与所述沉孔同轴向的相交孔，所述相交孔和所述沉孔连通以去除所述沉孔的部分孔壁上的所述铜皮和所述锡保护层；
铣相交槽；在所述基板上铣出与所述沉孔连通的相交槽，且所述相交槽和所述相交孔连通；
制作线路：在所述基板上蚀刻制作出线路板设计的线路。
2.根据权利要求1所述的线路板金属化沉孔的制作方法，其特征在于：所述钻孔步骤前还设有开料步骤，所述开料步骤包括基板的切边和表面脏污去除。
3.根据权利要求1所述的线路板金属化沉孔的制作方法，其特征在于：所述沉铜锡步骤中，沉铜时包括以下具体步骤，依次为一次沉铜、一次全板镀铜、二次沉铜和二次全板镀铜。
4.根据权利要求1所述的线路板金属化沉孔的制作方法，其特征在于：所述铣相交槽和所述制作线路步骤之间设有去毛刺步骤，所述去毛刺步骤通过第一碱液去除所述相交槽内和所述沉孔内的金属毛刺。
5.根据权利要求1所述的线路板金属化沉孔的制作方法，其特征在于：所述制作线路步骤具体包括，在所述基板上涂覆干膜，采用曝光机进行曝光，使得底片上的图形转移到所述干膜上，形成抗蚀层，然后通过第二碱液蚀刻除去未被所述锡保护层覆盖的铜面，最后去除抗蚀层，得到设计的线路。
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