CN112969290A - Pcb上孔的制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及PCB制造领域，公开了一种PCB上孔的制造工艺，包括如下步骤：S1、开料，获得用于制造PCB的板体；S2、在板体上钻出非金属化孔，并打磨披锋；S3、在板体的上表面和下表面进行磨板；S4、在板体的上表面和下表面贴上干膜；S5、曝光显影；S6、蚀刻；S7、褪膜。本工艺在板体上钻出非金属化孔之后就将披锋去除，然后在板体的上表面和下表面都贴上干膜，干膜将非金属化孔的两个孔口都覆盖住，双面掩孔时，掩孔能力强，蚀刻过程中，非金属化孔上覆盖的干膜不会破损，因此蚀刻药水无法贯穿非金属化孔，也就不会将非金属化孔的铜面侧壁蚀刻，避免产生孔边基材圈，也能避免钻掉焊环，保证了PCB的外观、质量和性能。

Description

PCB上孔的制造工艺
技术领域
本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB上孔的制造工艺。
背景技术
在PCB的制造工艺中，经常需要在PCB上钻金属化孔或者非金属化孔。现有技术中，在PCB上制造非金属化孔的工艺一般有两种，第一种是先钻孔后酸性蚀刻，在酸性蚀刻的过程中，蚀刻药水贯穿非金属化孔，非金属化孔的铜面侧壁无抗蚀层保护，被蚀刻掉一部分，产生如图1所示的孔边基材圈，影响了PCB的外观和质量；第二种是先酸性蚀刻后钻孔，钻孔会产生如图2所示的披锋，而此时PCB上的线路图形已经制作完成，打磨披锋将会对线路图形造成损坏，PCB上的披锋难以处理，同样会影响PCB的外观，此外，在完成线路图形的制作之后，再在PCB上钻孔，容易钻掉焊环，影响PCB的质量和性能，给企业带来很大的不利。
发明内容
针对现有技术存在的上述技术问题，本发明提供一种PCB上孔的制造工艺，能够解决目前工艺中存在的孔边基材圈、孔边披锋以及钻掉焊环的风险问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB上孔的制造工艺，包括如下步骤：S1、开料，获得用于制造PCB的板体；S2、在板体上钻出非金属化孔，并打磨披锋；S3、在板体的上表面和下表面进行磨板；S4、在板体的上表面和下表面贴上干膜；S5、曝光显影；S6、蚀刻；S7、褪膜。
上述的PCB上孔的制造工艺，在步骤S6之前，还包括如下步骤：在干膜上贴上胶带，并对胶带进行激光铣，以保留非金属化孔处的胶带。
上述的PCB上孔的制造工艺，在步骤S4之前，还包括如下步骤：在非金属化孔内塞入胶粒。
上述的PCB上孔的制造工艺，所述胶粒的高度等于非金属化孔的深度，所述胶粒其中一端的外径小于非金属化孔的孔径，所述胶粒另一端的外径大于非金属化孔的孔径。
上述的PCB上孔的制造工艺，所述胶粒其中一端的外径比非金属化孔的孔径小1mm，所述胶粒另一端的外径比非金属化孔的孔径大1mm。
上述的PCB上孔的制造工艺，在步骤S3中，采用针刷和火山灰在板体的上表面和下表面进行磨板。
上述的PCB上孔的制造工艺，在步骤S4中，提供热压辊，将干膜移动通过热压辊之后，再将干膜贴在板体的表面。
上述的PCB上孔的制造工艺，在步骤S2之前，还包括如下步骤：在板体上钻金属化孔，并进行沉铜板镀。
本发明的PCB上孔的制造工艺，至少具有如下有益效果：本制造工艺在板体上钻出非金属化孔之后就将披锋去除，消除了孔边披锋的影响，然后在板体的上表面和下表面都贴上干膜，干膜将非金属化孔的两个孔口都覆盖住，双面掩孔时，掩孔能力强，蚀刻过程中，非金属化孔上覆盖的干膜不会破损，因此蚀刻药水无法贯穿非金属化孔，也就不会将非金属化孔的铜面侧壁蚀刻，避免产生孔边基材圈，也能避免钻掉焊环，保证了PCB的外观、质量和性能。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步地说明，其中：
图1为本发明的对比例一的结构示意图；
图2为本发明的对比例二的结构示意图；
图3为采用本发明的工艺所获得的PCB的部分结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例：
对比例一：
现有的其中一种PCB上孔的制造工艺如下：
步骤一、开料，获得用于制造PCB的板体；
步骤二、在板体上钻非金属化孔；
步骤三、外光成像；
步骤四、酸性蚀刻。
得到的PCB的部分结构如图1所示，在酸性蚀刻的过程中，蚀刻药水贯穿非金属化孔，非金属化孔的铜面侧壁无抗蚀层保护，被蚀刻掉一部分，从而导致该处的基材裸露，出现孔边基材圈，大大地影响了PCB的外观，造成客户不满甚至投诉。
对比例二：
现有的另一种PCB上孔的制造工艺如下：
步骤一、开料，获得用于制造PCB的板体；
步骤二、外光成像；
步骤三、酸性蚀刻；
步骤四、在板体上钻非金属化孔。
得到的PCB的部分结构如图2所示，在PCB上钻非金属化孔之前，PCB已经完成线路制作，因此钻孔之后，产生的孔边披锋将无法打磨，否则会破坏PCB的线路，无法处理的孔边披锋严重影响着PCB的外观，此外，在钻孔时，也容易钻掉PCB上已经形成的焊环，降低了PCB的质量和性能，甚至会造成PCB的报废，对企业产生极其不利的影响。
实施例一：
针对上述对比例一和对比例二所存在的缺陷，本发明提供了一种PCB上孔的制造工艺，包括如下步骤：
S1、开料，获得用于制造PCB的板体；
S2、在板体上钻出非金属化孔，并打磨披锋；
S3、在板体的上表面和下表面进行磨板；
S4、在板体的上表面和下表面贴上干膜；
S5、曝光显影；
S6、蚀刻；
S7、褪膜。
得到的PCB的部分结构示意图如图3所示，开料时，把原始的覆铜板按照工艺要求和尺寸要求，裁切得到用来制造PCB的板体，在板体上钻出非金属化孔之后就将披锋去除，消除了孔边披锋的影响；然后在板体的上表面和下表面进行磨板，可以去除氧化，使得板体的上表面和下表面具有较强的贴膜结合力，然后在板体的上表面和下表面都贴上干膜；曝光时，以一定波长和能量的紫外光照射在干膜需要保留的区域，使干膜发生聚合反应，将图形转移到干膜上，并使得被照射的区域具有抗侵蚀的能力，显影时，把未发生聚合反应的干膜通过显影液去除，由于干膜将非金属化孔的两个孔口都覆盖住，双面掩孔时，掩孔能力强，蚀刻过程中，非金属化孔上覆盖的干膜不会破损，因此蚀刻药水无法贯穿非金属化孔，也就不会将非金属化孔的铜面侧壁蚀刻，避免产生孔边基材圈，也能避免钻掉焊环，保证了PCB的外观、质量和性能。
进一步地，在一些实施例中，在步骤S6之前，还包括如下步骤：在干膜上贴上胶带，并对胶带进行激光铣，贴胶带时可以一次性将整个板体粘贴覆盖，激光铣之后只保留非金属化孔处的胶带，去除其它部位的胶带，可以提高粘贴胶带的效率，非金属化孔处粘贴的胶带，可以进一步地防止非金属化孔处的干膜破损，避免非金属化孔的铜面侧壁受到侵蚀，胶带的粘度小于干膜的附着能力，在激光铣之后，去除胶带时，可以防止干膜被撕开。
在一些实施例中，也可以在贴干膜之前，在非金属化孔内塞入胶粒，这样，即使干膜不小心破损，也可由胶粒阻塞蚀刻液，蚀刻液无法贯穿非金属化孔，能够避免非金属化孔的铜面侧壁受到侵蚀。当然，也可以在非金属化孔内塞入胶粒之后，贴上干膜，再贴上胶带，三层保护，使得非金属化孔产生孔边基材圈的概率几乎为零。具体地，胶粒的高度等于非金属化孔的深度，胶粒其中一端的外径小于非金属化孔的孔径，胶粒另一端的外径大于非金属化孔的孔径，较小的那一端可以便于胶粒塞入非金属化孔内，而胶粒具有弹性，尽管胶粒的另一端大于非金属化孔，用力按压的情况下，仍然可以将胶粒完全塞入非金属化孔内，且胶粒的另一端将会完全贴合非金属化孔的孔壁，具体地，胶粒其中一端的外径比非金属化孔的孔径小1mm，胶粒另一端的外径比非金属化孔的孔径大1mm。
在一些实施例中，可以采用针刷和火山灰在板体的上表面和下表面进行磨板，以便于去除铜面上的铜粒、铜粉和杂物，粗化铜面，便于贴干膜；贴干膜时，可以提供热压辊，将干膜移动通过热压辊之后，再将干膜贴在板体的表面，以使得干膜具有一定的流动性，能可靠地贴合在板体的表面。
实施例二：
本发明还提供了PCB上孔的另一种制造工艺，其与实施例一中的制造工艺的区别在于，在步骤S2之前，还包括如下步骤：在板体上钻金属化孔，并进行沉铜板镀。
对于既有金属化孔，又有非金属化孔的PCB，采用实施例二中的制造工艺，开料之后，先在PCB上钻金属化孔，并进行沉铜板镀处理，使得PCB上的孔金属化，然后再在PCB上钻非金属化孔，非金属化孔被干膜掩盖或者被胶粒填堵，不会被金属化，也不会产生孔边基材圈、孔边披锋等风险。具体地，孔的金属化采用化学沉铜的方式进行，包括如下流程：上板、膨松、去钻污、中和、除油、调整、微蚀、预浸、活化、加速、沉铜和下板等。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (8)

1.一种PCB上孔的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1、开料，获得用于制造PCB的板体；
S2、在板体上钻出非金属化孔，并打磨披锋；
S3、在板体的上表面和下表面进行磨板；
S4、在板体的上表面和下表面贴上干膜；
S5、曝光显影；
S6、蚀刻；
S7、褪膜。
2.根据权利要求1所述的PCB上孔的制造工艺，其特征在于，在步骤S6之前，还包括如下步骤：在干膜上贴上胶带，并对胶带进行激光铣，以保留非金属化孔处的胶带。
3.根据权利要求1所述的PCB上孔的制造工艺，其特征在于，在步骤S4之前，还包括如下步骤：在非金属化孔内塞入胶粒。
4.根据权利要求3所述的PCB上孔的制造工艺，其特征在于，所述胶粒的高度等于非金属化孔的深度，所述胶粒其中一端的外径小于非金属化孔的孔径，所述胶粒另一端的外径大于非金属化孔的孔径。
5.根据权利要求4所述的PCB上孔的制造工艺，其特征在于，所述胶粒其中一端的外径比非金属化孔的孔径小1mm，所述胶粒另一端的外径比非金属化孔的孔径大1mm。
6.根据权利要求1所述的PCB上孔的制造工艺，其特征在于，在步骤S3中，采用针刷和火山灰在板体的上表面和下表面进行磨板。
7.根据权利要求1所述的PCB上孔的制造工艺，其特征在于，在步骤S4中，提供热压辊，将干膜移动通过热压辊之后，再将干膜贴在板体的表面。
8.根据权利要求1所述的PCB上孔的制造工艺，其特征在于，在步骤S2之前，还包括如下步骤：在板体上钻金属化孔，并进行沉铜板镀。
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