CN113891568A - 一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺 - Google Patents
一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113891568A CN113891568A CN202111258212.6A CN202111258212A CN113891568A CN 113891568 A CN113891568 A CN 113891568A CN 202111258212 A CN202111258212 A CN 202111258212A CN 113891568 A CN113891568 A CN 113891568A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- dry film
- film
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 16
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，包括以下步骤：（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；（2）钻孔；（3）电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；（4）化学清洗，一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；（5）一次曝光；（6）一次显影；（7）二次压膜；（8）二次曝光；（9）二次显影，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。本发明的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰刺破干膜，提高导通性能。
Description
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺。
背景技术
印刷线路板的加工工艺繁多，其中包括印刷油墨后电镀金手指导线反蚀刻工艺、软硬结合板揭盖后反蚀刻揭盖残铜、Cavity反蚀刻等工艺，反蚀刻时为了干膜能与板面能附着紧密，减少干膜气泡等不良，一般都会选用真空压膜机进行压膜，但遇到印刷线路板有不规则的导通孔时，真空压膜机会将干膜吸入孔内，导致干膜有点状破损，在反蚀刻时蚀刻药水通过破损的干膜渗入导通孔内，将导通孔孔内的铜蚀刻掉，造成孔破，影响导通性能。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，改善导通孔的导通性能。
本发明采用的技术方案是：
一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：
（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；
（2）在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔；
（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；
（4）将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，然后进行一次压膜；
（5）将一次压膜后的印刷线路板进行一次曝光；
（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉；
（7）将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜；
（8）将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；
（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，因为异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，可以起到保护异形导通孔的作用，将二次显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（4）一次压膜的温度为45-100℃，时间为18-30S，真空值为0.2-0.5Mpa，一次压膜后静置时间为0.25-24h。
优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（5）一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm。
优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（6）异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉。
优选的是，所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，所述步骤（7）二次压膜的温度为85-150℃，压力为2.0-6.0kg/cm2，速度为0.8-4.0m/min。
本发明的优点在于：
本发明的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，是在一次压膜时先将异形导通孔中间的干膜不曝光，在显影时被显影掉，并且保留异形导通孔四周的位置至少有0.2mm的干膜覆盖导通孔的边沿，保护二次压膜的干膜不被异性导通孔的披峰等不良刺破干膜，从而在反蚀刻时干膜能更好的保护异形导通孔的整体功能，提高导通性能。
附图说明
图1为本发明印刷线路板异形导通孔的结构示意图。
图2为本发明印刷线路板钻孔的截面图。
图3为本发明印刷线路板一次压膜后的结构示意图。
图4为本发明印刷线路板一次曝光后的结构示意图。
图5为本发明印刷线路板二次压膜后的结构示意图。
图6为本发明印刷线路板二次曝光后的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：
（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；
（2）如图1和图2，在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔1；
（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；
（4）如图3，将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，化学清洗为酸洗，并烘干清洗的印刷线路板，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜2，一次压膜的温度为60℃，时间为25S，真空值为0.3Mpa，一次压膜后静置时间为1.5h；
（5）如图4，将一次压膜后的印刷线路板的干膜进行一次曝光，一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm；
（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉，异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉；
（7）如图5，将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜3，二次压膜使用自动压膜机，干膜型号和供应商不限定，二次压膜压膜轮温度为115℃，压膜轮压力为4.0kg/cm2，压膜轮速度为2.0m/min；
（8）如图6，将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；
（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
实施例2
一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：
（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；
（2）如图1和图2，在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔1；
（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；
（4）如图3，将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，化学清洗为酸洗，并烘干清洗的印刷线路板，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜2，一次压膜的温度为45℃，时间为30S，真空值为0.5Mpa，一次压膜后静置时间为24h；
（5）如图4，将一次压膜后的印刷线路板的干膜进行一次曝光，一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm；
（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉，异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉；
（7）如图5，将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜3，二次压膜使用自动压膜机，干膜型号和供应商不限定，二次压膜压膜轮温度为85℃，压膜轮压力为2.0kg/cm2，压膜轮速度为0.8m/min；
（8）如图6，将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；
（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
实施例3
一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其中，包括以下步骤：
（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；
（2）如图1和图2，在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔1；
（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；
（4）如图3，将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，化学清洗为酸洗，并烘干清洗的印刷线路板，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜2，一次压膜的温度为100℃，时间为18S，真空值为0.2Mpa，一次压膜后静置时间为0.25h；
（5）如图4，将一次压膜后的印刷线路板的干膜进行一次曝光，一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm；
（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉，异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉；
（7）如图5，将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜3，二次压膜使用自动压膜机，干膜型号和供应商不限定，二次压膜压膜轮温度为150℃，压膜轮压力为6.0kg/cm2，压膜轮速度为4.0m/min；
（8）如图6，将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；
（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，异形导通孔的上下全部覆盖了曝光后的干膜，将显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (5)
1.一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）制作印刷线路板内层的线路并压合；
（2）在压合的印刷线路板上钻孔，钻出的孔包括异形导通孔；
（3）将钻孔后的印刷线路板上电镀、制作外层线路、油墨印刷及表面处理；
（4）将经过步骤（3）处理的印刷线路板进行化学清洗，然后进行一次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；
（5）将一次压膜后的印刷线路板进行一次曝光；
（6）将一次曝光后的印刷线路板进行一次显影，显影后底片透光区的干膜被曝光保留在板面上，底片不透光区的干膜未被曝光在显影时被显影药水溶解掉；
（7）将一次显影后的印刷线路板进行二次压膜，使得印刷线路板上形成一层干膜；
（8）将二次压膜后的印刷线路板进行二次曝光，曝光时设计底片将异形导通孔全部曝光；
（9）将二次曝光后的印刷线路板进行二次显影，将二次显影后的印刷线路板进行蚀刻，完成反蚀刻工艺。
2.根据权利要求1所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，所述步骤（4）一次压膜的温度为45-100℃，时间为18-30S，真空值为0.2-0.5Mpa，一次压膜后静置时间为0.25-24h。
3.根据权利要求1所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，所述步骤（5）一次曝光时的底片比异形导通孔整体至少小0.2mm。
4.根据权利要求1所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，所述步骤（6）异形导通孔四周至少有0.2mm的干膜被曝光未被显影掉。
5.根据权利要求1所述的改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺，其特征在于，所述步骤（7）二次压膜的温度为85-150℃，压力为2.0-6.0kg/cm2，速度为0.8-4.0m/min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111258212.6A CN113891568B (zh) | 2021-10-27 | 2021-10-27 | 一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111258212.6A CN113891568B (zh) | 2021-10-27 | 2021-10-27 | 一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113891568A true CN113891568A (zh) | 2022-01-04 |
| CN113891568B CN113891568B (zh) | 2024-05-17 |
Family
ID=79014872
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111258212.6A Active CN113891568B (zh) | 2021-10-27 | 2021-10-27 | 一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113891568B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114760771A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-07-15 | 福莱盈电子股份有限公司 | 线路板上导通孔的保护方法 |
| CN115734498A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-03 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种使用干膜盖孔改善孔处铜环蚀刻的方法 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040058416A (ko) * | 2002-12-26 | 2004-07-05 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판의 동 도금 방법 |
| US20080094536A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Kim Dae Seop | Method of manufacturing light source unit, backlight unit including the light source unit, and liquid crystal display including the backlight unit |
| JP2015222805A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-12-10 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| CN107548236A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-01-05 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法 |
| CN111246676A (zh) * | 2020-02-20 | 2020-06-05 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法 |
| JP2021002554A (ja) * | 2019-06-20 | 2021-01-07 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| CN112601361A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-02 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法 |
| CN112969290A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 珠海杰赛科技有限公司 | Pcb上孔的制造工艺 |
| CN113543501A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-10-22 | 加宏科技（无锡）股份有限公司 | 一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法 |
-
2021
- 2021-10-27 CN CN202111258212.6A patent/CN113891568B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040058416A (ko) * | 2002-12-26 | 2004-07-05 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판의 동 도금 방법 |
| US20080094536A1 (en) * | 2006-10-20 | 2008-04-24 | Kim Dae Seop | Method of manufacturing light source unit, backlight unit including the light source unit, and liquid crystal display including the backlight unit |
| JP2015222805A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-12-10 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 印刷配線板およびその製造方法 |
| CN107548236A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-01-05 | 苏州福莱盈电子有限公司 | 一种利用干膜改善线路板钻孔产品披峰问题的方法 |
| JP2021002554A (ja) * | 2019-06-20 | 2021-01-07 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| CN111246676A (zh) * | 2020-02-20 | 2020-06-05 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种防止形成二次钻孔披锋的除电金引线方法 |
| CN112601361A (zh) * | 2020-12-07 | 2021-04-02 | 高德（无锡）电子有限公司 | 一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法 |
| CN112969290A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 珠海杰赛科技有限公司 | Pcb上孔的制造工艺 |
| CN113543501A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-10-22 | 加宏科技（无锡）股份有限公司 | 一种电镀通孔的碳墨线路板正负片生产方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114760771A (zh) * | 2022-05-18 | 2022-07-15 | 福莱盈电子股份有限公司 | 线路板上导通孔的保护方法 |
| CN114760771B (zh) * | 2022-05-18 | 2023-11-07 | 福莱盈电子股份有限公司 | 线路板上导通孔的保护方法 |
| CN115734498A (zh) * | 2022-11-25 | 2023-03-03 | 福莱盈电子股份有限公司 | 一种使用干膜盖孔改善孔处铜环蚀刻的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113891568B (zh) | 2024-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113891568A (zh) | 一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺 | |
| TWI228957B (en) | Method of manufacturing circuit board | |
| CN112490134B (zh) | 一种双面osp工艺的封装基板加工方法 | |
| CN102124826B (zh) | 印刷电路板的制造方法及印刷电路板 | |
| KR100618213B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN102917540B (zh) | 印制线路板选择性孔铜去除方法 | |
| JP2008218489A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| CN114302577A (zh) | 一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法 | |
| CN103730374A (zh) | 封装基板腔体的制作工艺 | |
| CN110366322A (zh) | 一种铜基板加工出图形的加工方法 | |
| KR20090065642A (ko) | 코어리스 기판 가공을 위한 캐리어 및 코어리스 기판 가공방법 | |
| KR101460034B1 (ko) | 캐리어 기판을 이용하는 박형 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| CN109104824A (zh) | 一种刚挠结合电路板的制作方法 | |
| KR101317597B1 (ko) | 인쇄회로기판의 비아홀 및 외층회로형성방법 | |
| KR20010047629A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP2000315751A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| CN111654974A (zh) | 软基材pcb板的切割方法及系统 | |
| KR20210156005A (ko) | 연성인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| US8110118B2 (en) | Method of manufacturing circuit board | |
| CN106332444A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| TWI420992B (zh) | 電路板製作方法 | |
| KR20080100400A (ko) | 인쇄회로기판 재생 방법 | |
| CN114760777B (zh) | 一种选择性复合电金基板及其制作工艺 | |
| TWI700022B (zh) | 用於電路板的金屬回蝕製程及經金屬回蝕處理的電路板 | |
| CN116193767A (zh) | 一种高层间对位精度的多层软板制造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Country or region after: China Address after: No.32 Chunhui East Road, Xishan Economic Development Zone, Xishan District, Wuxi City, Jiangsu Province Applicant after: Gaode (Jiangsu) Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: No.32 Chunhui East Road, Xishan Economic Development Zone, Xishan District, Wuxi City, Jiangsu Province Applicant before: GULTECH (JIANGSU) ELECTRONIC TECHNOLOGIES CO.,LTD. Country or region before: China |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |