TWI700022B

TWI700022B - 用於電路板的金屬回蝕製程及經金屬回蝕處理的電路板

Info

Publication number: TWI700022B
Application number: TW108120941A
Authority: TW
Inventors: 發明人放棄姓名表示權
Original assignee: 李家銘
Priority date: 2019-06-17
Filing date: 2019-06-17
Publication date: 2020-07-21
Also published as: TW202102076A

Abstract

一種用於電路板的金屬回蝕製程包括（1）提供一電路板結構，其包括一基板、一第一電路層及一第一防焊層，該第一電路層形成於基板的一第一表面，該第一電路層具有至少一電鍍用導線及至少一第一電接點，第一防焊層覆蓋第一表面及局部第一電路層，第一防焊層覆蓋電鍍用導線但裸露第一電接點；（2）於第一電接點上電鍍一第一金屬層，且電鍍用導線為所述電鍍時的電流導通路徑；（3）通過雷射雕刻在第一防焊層形成至少一開窗以裸露電鍍用導線的至少一部分；以及（4）將開窗內裸露的電鍍用導線蝕刻移除。藉此，降低電路回蝕處理的難度及成本。

Description

用於電路板的金屬回蝕製程及經金屬回蝕處理的電路板

本發明是關於一種電路板技術，特別是關於一種用於電路板的金屬回蝕技術及其電路板結構。

在記憶卡或其他類似電路板結構中，其基板的兩面分別具有鍍上通成為軟金（鎳/金層）的電接點及鍍上通稱為硬金（金合金）的電接點，鍍上軟金的電接點通常作為與晶片打線用的接點，鍍上硬金的電接點則通常作為金手指使用。

為了進行軟金及硬金的電鍍作業，現有電路板結構通常會在軟金電接點的一側形成有電鍍用導線（銅材質導線），且電鍍用導線在電鍍時作為電流導通路徑。電鍍完成後，為了避免產生漏電或靜電累積的情形，需進行金屬回蝕處理，將這些電鍍用導線蝕刻移除。

現有技術的電鍍及金屬回蝕製程十分複雜且昂貴。如第1圖所示，在進行電鍍之前，所需的銅電路（包括前述軟金電接點1、硬金電接點2及電鍍用導線3）均已製作完成，並且基板的兩面都已形成防焊層4A、4B，防焊層4A、4B有多處開窗分別裸露兩側的電接點1、2，同時，防焊層4A更進一步在電鍍用導線3的位置預先開窗，以便於後續的金屬回蝕處理。

接著，先進行硬金電接點的電鍍處理。如第2圖所示，硬金電鍍前需先在基板兩側均貼附乾膜5，而後如第3圖所示，通過曝光顯影技術在硬金電接點2側的乾膜5開窗裸露出要電鍍硬金的電接點2，然後電鍍上硬金層2A。

而後，如第4圖所示，移除基板兩側的乾膜。緊接著，如第5圖所示，在基板兩側再次貼附新的乾膜5A，而後如第6圖所示，通過曝光顯影技術在軟金電接點1側的乾膜5A開窗裸露出要電鍍軟金的電接點1，接著電鍍上軟金層1A。

然後，如第7圖所示，再次移除基板兩側的乾膜。最後，如第8圖所示，通過鹼性蝕刻處理，將裸露的電鍍用導線3蝕刻移除。

如上所述，現有技術存在必須貼附共計四層乾膜，並且在其中兩面乾膜進行曝光顯影處理，這樣的電路及金屬回蝕處理不僅製程複雜度高，處理成本也十分昂貴，影響電路板廠獲利甚巨。

有鑑於此，本發明之主要目的在於提供一種製程簡便、成本較低的金屬回蝕製程及其結構。

為了達成上述及其他目的，本發明提供一種用於電路板的金屬回蝕製程，包括：（1）提供一電路板結構，其包括一基板、一第一電路層及一第一防焊層，該第一電路層形成於該基板的一第一表面，該第一電路層具有至少一電鍍用導線及至少一第一電接點，該第一防焊層覆蓋該基板的第一表面及局部所述第一電路層，該第一防焊層覆蓋該電鍍用導線但裸露該第一電接點；（2）於該第一電接點上電鍍一第一金屬層，且該電鍍用導線為所述電鍍時的電流導通路徑；（3）通過雷射雕刻在該第一防焊層形成至少一開窗以裸露該電鍍用導線的至少一部分；以及（4）將所述開窗內裸露的所述電鍍用導線蝕刻移除。

為了達成上述及其他目的，本發明還提供一種經金屬回蝕處理的電路板，其包括一基板、一第一電路層、一第一防焊層、一第二電路層及一第二防焊層，第一電路層形成於基板的第一表面且具有至少一第一電接點，第一防焊層覆蓋第一表面及局部第一電路層但裸露第一電接點，且第一防焊層具有至少一開窗，開窗內因金屬回蝕處理而不具有銅導線，第二電路層形成於基板的第二表面且具有至少一第二電接點，第二防焊層覆蓋第二表面及局部第二電路層但裸露第二電接點。其中，第一電接點電鍍有一第一金屬層，第二電接點電鍍有一第二金屬層，且更具有一可剝膠覆蓋第二防焊層並覆蓋已電鍍有第二金屬層的第二電接點。

通過上述設計，本發明省略了以往在基板兩側形成乾膜並需進行曝光顯影的繁複作業，可大幅簡化製程並降低成本，且貼附於第二防焊層的可剝膠除了可避免第二電接點被鍍上第一金屬層外，還可保護第二金屬層不被刮傷。

本發明揭示一種用於電路板的金屬回蝕製程，讓電路板在電鍍所需的金屬層之後，通過簡化的製程將電鍍用導線回蝕去除，避免因電鍍用導線而可能產生漏電或靜電累積的情形。

以下通過第9至16圖說明本發明其中一實施例的製程。

首先，如第9圖所示，提供一電路板結構，其包括一基板10、一第一電路層20、一第一防焊層30、一第二電路層40及一第二防焊層50。基板10可選用電路板常規基板材質，例如FR-4或其他樹脂材料。第一電路層20形成於基板10的一第一表面11，第一電路層20整體由銅製成，第一電路層20已被圖形化處理為一圖形化電路，其包括至少一電鍍用導線21及至少一第一電接點22，電鍍用導線21及第一電接點22的數量依電路設計需求而定。第一防焊層30覆蓋第一表面11及局部第一電路層20，特別是，第一防焊層30覆蓋電鍍用導線21但具有至少一開窗而裸露第一電接點22。第二電路層40形成於基板的一第二表面12，第二電路層40整體由銅製成，第二電路層40已被圖形化為一圖形化電路，其包括至少一第二電接點42，第二電接點22的數量同樣依電路設計需求而定。第二防焊層50覆蓋第二表面12及局部第二電路層40，但第二防焊層50具有至少一開窗而裸露第二電接點42。

接著，如第10圖所示，將一第一可剝膠60覆蓋第一防焊層30並覆蓋第一電接點22，第一可剝膠60是耐化性高的可固化油墨製成，其具有優良的可剝離性，亦即，剝離時不會在表面殘膠。第一可剝膠60例如是先形成於一載體膜上初步乾燥後，而後再層合貼附於第一防焊層30上。在其他可能的實施方式中，第一可剝膠也可通過網板印刷或其他塗布方式塗布在第一防焊層上，而後再對其乾燥固化成形。

如第11圖所示，在第二電接點42上電鍍一第二金屬層43，其中電鍍用導線21是電鍍時的電流導通路徑。本實施例中，第二金屬層43包括一直接電鍍於第二電接點42上的鎳層431、以及一電鍍於鎳層431上的金合金層432，例如金鈷合金或金鎳合金，即本領域中通稱的硬金。在其他可能的實施方式中，第二金屬層43也可不包含硬金。在其他可能的實施方式中，第二金屬層也可能僅包含單一層金屬或合金鍍層或更多層金屬或合金鍍層。

如第12圖所示，完成第二金屬層43的電鍍後，可將第一可剝膠60剝離第一防焊層30，即可裸露出第一電接點22。基於可剝膠的特性，第一可剝膠60剝離後不會在第一防焊層30上殘膠。

接著，如第13圖所示，將一第二可剝膠70覆蓋第二防焊層50並覆蓋已電鍍有第二金屬層43的第二電接點42。第二可剝膠70的特性及形成方式與第一可剝膠60雷同，於此不再贅述。

然後，如第14圖所示，在第一電接點22上電鍍一第一金屬層23，其中電鍍用導線21是電鍍時的電流導通路徑。本實施例中，第一金屬層23包括一直接電鍍於第一電接點21上的鎳層231、以及一電鍍於鎳層231上的金層232，即本領域中通稱的軟金。在其他可能的實施方式中，第一金屬層23也可不包含軟金。在其他可能的實施方式中，第一金屬層也可能僅包含單一層金屬或合金鍍層或更多層金屬或合金鍍層。

如第15圖所示，完成第一金屬層23的電鍍後，可利用雷射雕刻機在第一防焊層30形成至少一開窗31以裸露電鍍用導線21的至少一部分。

最後，如第16圖所示，可通過鹼性蝕刻的方式將開窗31內裸露的電鍍用導線21蝕刻移除，從而避免電鍍用導線後續產生漏電或靜電累積的問題。並且，第二可剝膠70直到本步驟時，都不需要剝除，且第二可剝膠70可等到第二電接點42及第二金屬層43將與其他元件形成電接觸前才剝除，藉此可以長效保護第二電接點42及第二金屬層43免於刮傷。

亦即，經過前述金屬回蝕處理的電路板會包括基板10、一第一電路層20、一第一防焊層30、一第二電路層40及一第二防焊層50，第一電路層20形成於基板10的第一表面11，且第一電路層20具有至少一第一電接點22，第一防焊層30覆蓋第一表面11及局部第一電路層20，第一防焊層30裸露第一電接點22，且第一防焊層30具有至少一開窗31，開窗31內因金屬回蝕處理而不具有銅導線（即被移除的電鍍用導線），第二電路層40則形成於基板的第二表面12且具有至少一第二電接點42，第二防焊層50覆蓋第二表面12及至少一部分第二電路層40，但第二防焊層50裸露第二電接點42。此時，第一電接點22上已電鍍有第一金屬層23，第二電接點42上則電鍍有第二金屬層43，且電路板更具有一可剝膠（即第二可剝膠70）覆蓋第二防焊層50及已電鍍有第二金屬層43的第二電接點42。

前述實施例中，基板雙面均形成有電路。在其他基板僅具有單面電路的實施方式中，可省略第10至13圖的步驟，而直接依相當於第14至16圖所示的步驟對單面電接點進行電鍍及金屬回蝕處理。

1、2:電接點 1A:軟金層 2A:硬金層 3:電鍍用導線 4A、4B:防焊層 5、5A:乾膜 10:基板 11:第一表面 12:第二表面 20:第一電路層 21:電鍍用導線 22:第一電接點 23:第一金屬層 231:鎳層 232:金層 30:第一防焊層 31:開窗 40:第二電路層 42:第二電接點 43:第二金屬層 431:鎳層 432:金合金層 50:第二防焊層 60:第一可剝膠 70:第二可剝膠

第1至8圖為現有技術的電路板金屬回蝕製程的步驟示意圖。

第9至16圖為本發明其中一實施例的電路板金屬回蝕製程的步驟示意圖。

21:電鍍用導線

31:開窗

42:第二電接點

43:第二金屬層

70:第二可剝膠

Claims

一種用於電路板的金屬回蝕製程，包括：（1）提供一電路板結構，其包括一基板、一第一電路層及一第一防焊層，該第一電路層形成於該基板的一第一表面，該第一電路層具有至少一電鍍用導線及至少一第一電接點，該第一防焊層覆蓋該基板的第一表面及局部所述第一電路層，該第一防焊層覆蓋該電鍍用導線但裸露該第一電接點；（2）於該第一電接點上電鍍一第一金屬層，且該電鍍用導線為所述電鍍時的電流導通路徑；（3）通過雷射雕刻在該第一防焊層形成至少一開窗以裸露該電鍍用導線的至少一部分；以及（4）將所述開窗內裸露的所述電鍍用導線蝕刻移除。
如請求項1所述用於電路板的金屬回蝕製程，其中所述第一金屬層包括一電鍍於該第一電接點上的鎳層及一電鍍於該鎳層上的金層。
如請求項1所述用於電路板的金屬回蝕製程，其中該電路板結構更包括一第二電路層及一第二防焊層，該第二電路層形成於該基板的一第二表面，該第二電路層具有至少一第二電接點，該第二防焊層覆蓋該基板的第二表面及局部所述第二電路層，但該第二防焊層裸露該第二電接點；其中，在步驟（2）之前，所述金屬回蝕製程更包括：（5）於該第二電接點上電鍍一第二金屬層，且該電鍍用導線為所述電鍍時的電流導通路徑。
如請求項3所述用於電路板的金屬回蝕製程，其中所述第二金屬層包括一金合金層。
如請求項3或4所述用於電路板的金屬回蝕製程，其中，在步驟（5）之前，所述金屬回蝕製程更包括：（6）將一第一可剝膠覆蓋該第一防焊層並覆蓋該第一電接點。
如請求項5所述用於電路板的金屬回蝕製程，其中，在步驟（5）之後、步驟（2）之前，所述金屬回蝕製程更包括：（7）將該第一可剝膠剝離該第一防焊層。
如請求項6所述用於電路板的金屬回蝕製程，其中，在步驟（5）之後、步驟（2）之前，所述金屬回蝕製程更包括：（8）將一第二可剝膠覆蓋該第二防焊層並覆蓋已電鍍有所述第二金屬層的第二電接點，且該第二可剝膠直至步驟（4）時仍未剝離。
一種經金屬回蝕處理的電路板，包括：一基板、一第一電路層、一第一防焊層、一第二電路層及一第二防焊層，該第一電路層形成於該基板的一第一表面，該第一電路層具有至少一第一電接點，該第一防焊層覆蓋該基板的第一表面及局部所述第一電路層，該第一防焊層裸露該第一電接點，且該第一防焊層具有至少一開窗，該開窗內因金屬回蝕處理而不具有銅導線，該第二電路層形成於該基板的一第二表面，該第二電路層具有至少一第二電接點，該第二防焊層覆蓋該基板的第二表面及局部所述第二電路層，但該第二防焊層裸露該第二電接點；其中，該第一電接點上電鍍有一第一金屬層，該第二電接點上電鍍有一第二金屬層，且該電路板更具有一可剝膠覆蓋該第二防焊層並覆蓋已電鍍有所述第二金屬層的第二電接點。
如請求項8所述經金屬回蝕處理的電路板，其中該第一金屬層包括一電鍍於該第一電接點上的鎳層及一電鍍於該鎳層上的金層，該第二金屬層包括一金合金層。