JPH02122692A - プリント配線板の加工方法 - Google Patents
プリント配線板の加工方法Info
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- JPH02122692A JPH02122692A JP1246630A JP24663089A JPH02122692A JP H02122692 A JPH02122692 A JP H02122692A JP 1246630 A JP1246630 A JP 1246630A JP 24663089 A JP24663089 A JP 24663089A JP H02122692 A JPH02122692 A JP H02122692A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000003754 machining Methods 0.000 title 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 48
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229940031098 ethanolamine Drugs 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000008262 pumice Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/061—Etching masks
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/099—Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0361—Stripping a part of an upper metal layer to expose a lower metal layer, e.g. by etching or using a laser
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分ＹＰ］
本発明はプリント配線板の二次加工に関する。
［従来の技術］
一般的な、配線板製造順序では、銅の薄層を無電解メツ
キし、続いて、ホトレジストを用いて所望の導体パター
ンに銅の厚膜を選択的に電気メツキすることにより銅導
体を基板上に形成させる。
キし、続いて、ホトレジストを用いて所望の導体パター
ンに銅の厚膜を選択的に電気メツキすることにより銅導
体を基板上に形成させる。
通常、半田層を電気メッキ銅の上に均一に塗布し、エッ
チレジストとして機能させる。無電解メツキ銅層の所定
部分と電気メツキ層により被覆されていない全ての下部
層を除去した後、半田マスクの乾燥フィルムを該除去構
造体上に被覆すると、回路板に半導体部品を搭載する準
備が整う。特定の箇所に半［１を設けたい場合、スクリ
ーン印刷により半１０を被着させる。
チレジストとして機能させる。無電解メツキ銅層の所定
部分と電気メツキ層により被覆されていない全ての下部
層を除去した後、半田マスクの乾燥フィルムを該除去構
造体上に被覆すると、回路板に半導体部品を搭載する準
備が整う。特定の箇所に半［１を設けたい場合、スクリ
ーン印刷により半１０を被着させる。
［発明が解決しようとする課題］
銅導体の特定の箇所に半田を設けたい場合、現在のスク
リーン印刷法は一般的に好適である。しかし、特定の用
途では極めて稠密な導体配列（すなわち、−膜内に、６
２５μｍピッチ未瀾）を必要とする。このような間隔の
場合、導体上に半Ｒ１を選択的に配設する一層正確な方
法が求められる。
リーン印刷法は一般的に好適である。しかし、特定の用
途では極めて稠密な導体配列（すなわち、−膜内に、６
２５μｍピッチ未瀾）を必要とする。このような間隔の
場合、導体上に半Ｒ１を選択的に配設する一層正確な方
法が求められる。
［課題を解決するための手段］
前記課題を解決するために、本発明は、プリント配線板
の加工方法を提供する。この発明は、除去φ−ベき半田
部分を露出させるために生成構造体上にホトレジストマ
スクを形成し、そして、これら露出部分を選択的に除去
することを特徴とする。
の加工方法を提供する。この発明は、除去φ−ベき半田
部分を露出させるために生成構造体上にホトレジストマ
スクを形成し、そして、これら露出部分を選択的に除去
することを特徴とする。
所望により、半田除去により露出された導体材料をスク
ラビングすることもできる。この間、ホトレジストは半
田の残った部分を保護するように機能する。
ラビングすることもできる。この間、ホトレジストは半
田の残った部分を保護するように機能する。
［実施例コ
以下、図面を参照しながら本発明を更に詳細に説明する
。
。
説明するためなので、添付図面を一定の比率に従って拡
大して描く必要のないことは自明である。
大して描く必要のないことは自明である。
第１図に半導体部品（図示されていない）をボンディン
グするのに好適なプリント配線板の一部分を示す。ごう
までもなく、この部分は説明のためにだけ示されている
のであって、配線板はもっと多数の導体通路と部品を含
む。配線板１０は一連の導体（例えば、２１）を含む。
グするのに好適なプリント配線板の一部分を示す。ごう
までもなく、この部分は説明のためにだけ示されている
のであって、配線板はもっと多数の導体通路と部品を含
む。配線板１０は一連の導体（例えば、２１）を含む。
この導体は互いに極めて接近して形成されている。この
例では、心−心間隔（ピッチ）は４００μｍであり、本
発明はこのピッチが６２５μｍ未満の場合に最も有用で
ある。導体は回路板上に実装された半導体部品と、テー
プ自動ボンディング（ＴＡＢ）のような標準的な方法に
より、電気的に接続される。この接続を実効あらしめる
ために、ボンディング領域２２を、半導体部品からのテ
ープ部材を導体に接着するために、導体の端部付近に形
成する。ボンディング領域２２は下記に詳細に説明する
ように、導体上に形成されたコ１１田層をイイする。
例では、心−心間隔（ピッチ）は４００μｍであり、本
発明はこのピッチが６２５μｍ未満の場合に最も有用で
ある。導体は回路板上に実装された半導体部品と、テー
プ自動ボンディング（ＴＡＢ）のような標準的な方法に
より、電気的に接続される。この接続を実効あらしめる
ために、ボンディング領域２２を、半導体部品からのテ
ープ部材を導体に接着するために、導体の端部付近に形
成する。ボンディング領域２２は下記に詳細に説明する
ように、導体上に形成されたコ１１田層をイイする。
本発明の詳細な説明するために第２図〜第１０図を参照
する。第２図〜第１０図は第１図の２−２゛線に沿った
断面図であり、加工の様々な工程における導体を示して
いる。第２図に示されているように、配線板１０は最初
、電気メツキにより形成された銅の薄膜１６と標準的な
無電解メツキにより形成された銅の薄膜１１により全体
的に被覆されている。この特定例では、銅層１６の膜厚
は約１８μｍであり、上層の膜厚は約２．５μｍ。
する。第２図〜第１０図は第１図の２−２゛線に沿った
断面図であり、加工の様々な工程における導体を示して
いる。第２図に示されているように、配線板１０は最初
、電気メツキにより形成された銅の薄膜１６と標準的な
無電解メツキにより形成された銅の薄膜１１により全体
的に被覆されている。この特定例では、銅層１６の膜厚
は約１８μｍであり、上層の膜厚は約２．５μｍ。
である。
次に、第３図に示されているように、第１のホトレジス
ト層１２を銅層のほぼ全面上に形成し、そして、その後
、標準的な光りソゲラフ法により現像し、適当なパター
ンを露出させる。ホトレジストは一般的に、ダイナケム
ＨＧ（登録商標）のような水性レジストである。ダイナ
ケムＨＧは層１１の上部に膜厚的５０μｍまで積層され
る。この構造物にその後、銅電気メツキを施し、無電解
鋼層１１の露出部分の１；に符号１３で示されるような
銅層を形成させる。最終の配線板中に導体パターンを画
成するこの銅層の厚さは約２５〜３５ｔｔｍであり、−
膜内に、２５〜５０μｍの範囲内の膜厚も可能であろう
。−・膜内な電気メツキ技術を使用した。
ト層１２を銅層のほぼ全面上に形成し、そして、その後
、標準的な光りソゲラフ法により現像し、適当なパター
ンを露出させる。ホトレジストは一般的に、ダイナケム
ＨＧ（登録商標）のような水性レジストである。ダイナ
ケムＨＧは層１１の上部に膜厚的５０μｍまで積層され
る。この構造物にその後、銅電気メツキを施し、無電解
鋼層１１の露出部分の１；に符号１３で示されるような
銅層を形成させる。最終の配線板中に導体パターンを画
成するこの銅層の厚さは約２５〜３５ｔｔｍであり、−
膜内に、２５〜５０μｍの範囲内の膜厚も可能であろう
。−・膜内な電気メツキ技術を使用した。
第４図に示されるように、次の工程では、半田層１４を
銅層１３の上に電気メツキした。この半田層の膜厚およ
び組成は半導体部品について使用された特定のタイプの
ボンディングに応じてｆ化する。ＴＡＢボンディングの
場合、半田層の適正な最終りフロー厚さを得るために、
少なくとも約７．５μｍの厚さが望ましいことが発見さ
れた。
銅層１３の上に電気メツキした。この半田層の膜厚およ
び組成は半導体部品について使用された特定のタイプの
ボンディングに応じてｆ化する。ＴＡＢボンディングの
場合、半田層の適正な最終りフロー厚さを得るために、
少なくとも約７．５μｍの厚さが望ましいことが発見さ
れた。
使用した特定の半田は、スズ成分が５５〜８０ｗｔ％で
残りが鉛からなる、スズ−鉛半田であった。
残りが鉛からなる、スズ−鉛半田であった。
その後、エタノールアミン溶液、特に、インランドケミ
カル社から６０５５のコード番号で市販されている溶液
のような半田を損傷しない溶液を用いてホトレジスト層
１２を剥ぎ取った。次いで、無電解銅層１１、電気メッ
キ銅１３により被覆されていないｍａｉｅおよび半田ｇ
：Ｊ１４をニー！チングし、配線板用の導体パターンを
画成した。斯くして、第５図に示されるような構造物が
得られた。
カル社から６０５５のコード番号で市販されている溶液
のような半田を損傷しない溶液を用いてホトレジスト層
１２を剥ぎ取った。次いで、無電解銅層１１、電気メッ
キ銅１３により被覆されていないｍａｉｅおよび半田ｇ
：Ｊ１４をニー！チングし、配線板用の導体パターンを
画成した。斯くして、第５図に示されるような構造物が
得られた。
代表的なエツチング剤はマツダ−ミー１１社から市販さ
れているウルトラエフチーファイン系のようなほぼ中性
ｐＨのアルカリ性エツチング剤である。
れているウルトラエフチーファイン系のようなほぼ中性
ｐＨのアルカリ性エツチング剤である。
第６図に示されるように、その後、第２のホトレジスト
層１５を配線板とメツキ半田層１４を何する導体パター
ン上に形成した。被着する前に、配線板の表面が３８〜
４８℃の範囲内になる温度にまで配線板を紫外線加熱し
た。配線板の形状に対するホトレジストの一致性および
半ＦＵ層と配線板表面に対する優れた接着性は次の工程
で明確に画成された半田剥離を行うのに極めて重要であ
る。
層１５を配線板とメツキ半田層１４を何する導体パター
ン上に形成した。被着する前に、配線板の表面が３８〜
４８℃の範囲内になる温度にまで配線板を紫外線加熱し
た。配線板の形状に対するホトレジストの一致性および
半ＦＵ層と配線板表面に対する優れた接着性は次の工程
で明確に画成された半田剥離を行うのに極めて重要であ
る。
これらの要件を満たすために、ホトレジスト層は７５〜
１００μｍの範囲内の厚さまで真空積層により被着する
ことが好ましい。この実施例では、レジストはダイナケ
ムＴＡであった。積層中の温度は９０〜１００℃の範囲
内であり、圧力は６０〜７０秒の期間で０．５〜０．８
ミリバールであった。
１００μｍの範囲内の厚さまで真空積層により被着する
ことが好ましい。この実施例では、レジストはダイナケ
ムＴＡであった。積層中の温度は９０〜１００℃の範囲
内であり、圧力は６０〜７０秒の期間で０．５〜０．８
ミリバールであった。
次に、第７図に示されるように、ホトレジスト層１５を
現像し、メツキ半田層１４のＦ部部分を露出させた。−
膜内な光リソグラフィーを使用した。しかし、半田層ｉ
ｔを妨害するようなホトレジストの残渣が露出゛１５１
部分に残らないように注意しなければならない。
現像し、メツキ半田層１４のＦ部部分を露出させた。−
膜内な光リソグラフィーを使用した。しかし、半田層ｉ
ｔを妨害するようなホトレジストの残渣が露出゛１５１
部分に残らないように注意しなければならない。
ホトレジスト層１５を完全に現像した後、第８図に示さ
れるように、半田層１４の露出部分を選択的に除去し、
銅層１３上のホトレジストにより保護された半田部分２
２を残した。半田はエンンンＴＬ−１４３のような過酸
化水素からなるエツチング剤を用い、約１０秒間噴霧塗
布することにより選択的にエツチングした。
れるように、半田層１４の露出部分を選択的に除去し、
銅層１３上のホトレジストにより保護された半田部分２
２を残した。半田はエンンンＴＬ−１４３のような過酸
化水素からなるエツチング剤を用い、約１０秒間噴霧塗
布することにより選択的にエツチングした。
ホトレジスト１５は化学剥離処理中、被保護半田部分２
２および配線板の表面に密着しているので、半田部分は
明確に画成されることが発見された。この特定の実施例
では、この部分の大きさは約２２５Ｘ２５００μｍであ
った。
２および配線板の表面に密着しているので、半田部分は
明確に画成されることが発見された。この特定の実施例
では、この部分の大きさは約２２５Ｘ２５００μｍであ
った。
次の工程で、半田マスク接着に備えて銅表面を微小粗面
化するために、ｇＡＢ１３の露出部分を軽石でスクラビ
ング処理した。これは主に、鋼表面を清浄にするため、
ナイロンブラシでシリカ混合物を構造物全体に塗布する
工程を含む。軽石混合物の比重は１．０７５〜１．１２
５ｇ／ｃｍＪであった。クリーニング処理は通常、約５
秒間にわたって行われる。ホトレジスト層１５は残った
半田部分２２をシリカとブラシの研磨作用から保護する
。従って、ホトレジスト層はスクラビングに耐え、かつ
、このクリーニング操作中に半田層との接着性を維持で
きることが重要である。
化するために、ｇＡＢ１３の露出部分を軽石でスクラビ
ング処理した。これは主に、鋼表面を清浄にするため、
ナイロンブラシでシリカ混合物を構造物全体に塗布する
工程を含む。軽石混合物の比重は１．０７５〜１．１２
５ｇ／ｃｍＪであった。クリーニング処理は通常、約５
秒間にわたって行われる。ホトレジスト層１５は残った
半田部分２２をシリカとブラシの研磨作用から保護する
。従って、ホトレジスト層はスクラビングに耐え、かつ
、このクリーニング操作中に半田層との接着性を維持で
きることが重要である。
クリーニング処理に続いて、ホトレジストを剥離し、第
９図に示されるような構造物を得た。当然、レジストは
残った半［口部分２２の厚さを殆ど減少させることなく
剥離されなければならない。
９図に示されるような構造物を得た。当然、レジストは
残った半［口部分２２の厚さを殆ど減少させることなく
剥離されなければならない。
更に、後から半田マスクの乾燥フィルムを被覆した時に
接着性の問題を避けるために、露出銅層１３の酸化を避
けることが望ましい。使用した特定の剥離液は抑制剤、
酸化防止剤およびキレート剤などを含有する、インラン
ドケミカル社からコード番号６０５５で市販されている
ような、エタノール−アミン溶液であった。ａうまでも
なく、その他のホトレジストおよび剥離溶液も本発明で
使用できる。
接着性の問題を避けるために、露出銅層１３の酸化を避
けることが望ましい。使用した特定の剥離液は抑制剤、
酸化防止剤およびキレート剤などを含有する、インラン
ドケミカル社からコード番号６０５５で市販されている
ような、エタノール−アミン溶液であった。ａうまでも
なく、その他のホトレジストおよび剥離溶液も本発明で
使用できる。
次の■−程で、第１０図に示されるように、−・膜内な
市販の？１１［Ｔ＋マスク乾燥）、イルム１７を約７５
μｍの厚さまで、構造物上に真空積層させる。その後、
半田部分を被覆しているマスク部分を炭酸ナトリウムの
ような標準的な水性現像液で除去した。適当なベータ処
理および紫外線妓化処理を行った後、構造物を赤外線源
に暴露することにより半ＩＨ部分２２をリフローさせた
。この赤外線源は半田を溶融させ、銅層１３，１１およ
び１６の側壁を被覆させるのに十分なほど半田を加熱す
る。
市販の？１１［Ｔ＋マスク乾燥）、イルム１７を約７５
μｍの厚さまで、構造物上に真空積層させる。その後、
半田部分を被覆しているマスク部分を炭酸ナトリウムの
ような標準的な水性現像液で除去した。適当なベータ処
理および紫外線妓化処理を行った後、構造物を赤外線源
に暴露することにより半ＩＨ部分２２をリフローさせた
。この赤外線源は半田を溶融させ、銅層１３，１１およ
び１６の側壁を被覆させるのに十分なほど半田を加熱す
る。
半田マスクを使用する目的は、その後の配線板の組立中
に銅の保護部分と半田を離しておくためである。斯くし
て、この配線板は半導体部品類をその上に実装する準備
が整った。
に銅の保護部分と半田を離しておくためである。斯くし
て、この配線板は半導体部品類をその上に実装する準備
が整った。
言うまでもな（、前記の実施例で挙げられた材料以外の
材料も本発明で使用できる。例えば、本発明はあらゆる
タイプの導体上に半田を選択的に形成することにも使用
できる。
材料も本発明で使用できる。例えば、本発明はあらゆる
タイプの導体上に半田を選択的に形成することにも使用
できる。
本発明にもとることなく、その他の各種変更あるいは改
変を為し得ることは当業者に自明である。
変を為し得ることは当業者に自明である。
［発明の効果］
以−［、説明したように、本発明によれば、導体Ｅ−に
半田を一層正確に選択的に配設することができる。
半田を一層正確に選択的に配設することができる。
第１図は本発明の実施例により二次加工されたプリント
配線板の一部分の平面図である。 第２図〜第１０図は本発明の同じ実施例による二次加工
の様々な工程におけるプリント配線板の・部分の断面図
である。 出願人：アメリカン テレフォン アンドテレグラフ カムパニー ＦＩＧ、 １ ＦＩＧ、 ２ ＦＩＧ、 ３ ＦＩＧ、 ４ ＦＩＧ、 ５ ＦＩＧ、 ６ ＦＩＧ、 ７ ＦＩＧ、 ８ ＦＩｏ、 ９ ＦＩＧ、１０
配線板の一部分の平面図である。 第２図〜第１０図は本発明の同じ実施例による二次加工
の様々な工程におけるプリント配線板の・部分の断面図
である。 出願人：アメリカン テレフォン アンドテレグラフ カムパニー ＦＩＧ、 １ ＦＩＧ、 ２ ＦＩＧ、 ３ ＦＩＧ、 ４ ＦＩＧ、 ５ ＦＩＧ、 ６ ＦＩＧ、 ７ ＦＩＧ、 ８ ＦＩｏ、 ９ ＦＩＧ、１０
Claims (10)
- （１）絶縁基板（１０）の上に導電性材料のパターン（
１６，１１，１３）を形成し、そして、導電性材料のパ
ターン上に半田層を被着する工程からなるプリント配線
板の加工方法において、 得られた構造物の上にホトレジストマスク（１５）を形
成して除去すべき半田部分を露出させ；そして、 半田の露出部分を選択的に除去する工程を含むことを特
徴とするプリント配線板の加工方法。 - （２）ホトレジストマスクで残りの半田を保護しながら
、半田の選択的除去により露出された導電性材料の部分
をスクラビングする工程を更に含むことを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板の加工方法。 - （３）導電性材料（１３）は電気メッキ銅からなること
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板の加工方法
。 - （４）銅の膜厚が２５〜５０μｍの範囲内であることを
特徴とする請求項３記載のプリント配線板の加工方法。 - （５）半田はスズと鉛からなることを特徴とする請求項
１記載のプリント配線板の加工方法。 - （６）半田の膜厚は少なくとも７．５μｍであることを
特徴とする請求項１記載のプリント配線板の加工方法。 - （７）ホトレジストは真空積層により被着されることを
特徴とする請求項１記載のプリント配線板の加工方法。 - （８）ホトレジストの膜厚が７５〜１００μｍの範囲内
であることを特徴とする請求項７記載のプリント配線板
の加工方法。 - （９）過酸化水素からなる溶液を塗布することにより半
田を除去することを特徴とする請求項１記載のプリント
配線板の加工方法。 - （１０）導電性材料のパターンはピッチが６２５μｍ未
満のストリップを含むことを特徴とする請求項１記載の
プリント配線板の加工方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/249,133 US4978423A (en) | 1988-09-26 | 1988-09-26 | Selective solder formation on printed circuit boards |
| US249133 | 1988-09-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122692A true JPH02122692A (ja) | 1990-05-10 |
| JPH069299B2 JPH069299B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=22942182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1246630A Expired - Lifetime JPH069299B2 (ja) | 1988-09-26 | 1989-09-25 | プリント配線板の加工方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4978423A (ja) |
| EP (1) | EP0361752B1 (ja) |
| JP (1) | JPH069299B2 (ja) |
| CA (1) | CA1301952C (ja) |
| DE (1) | DE68918210T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04137083U (ja) * | 1991-04-05 | 1992-12-21 | 村男 駒井 | 印刷配線基板 |
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| WO1993002831A1 (en) * | 1991-08-05 | 1993-02-18 | Motorola, Inc. | Solder plate reflow method for forming a solder bump on a circuit trace |
| EP0696409A1 (de) * | 1993-04-26 | 1996-02-14 | P.A.C. DI BEZZETTO SANDRO & C.S.N.C. | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte |
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| US6200451B1 (en) | 1996-03-22 | 2001-03-13 | Macdermid, Incorporated | Method for enhancing the solderability of a surface |
| US5733599A (en) * | 1996-03-22 | 1998-03-31 | Macdermid, Incorporated | Method for enhancing the solderability of a surface |
| US6905587B2 (en) | 1996-03-22 | 2005-06-14 | Ronald Redline | Method for enhancing the solderability of a surface |
| US7267259B2 (en) * | 1999-02-17 | 2007-09-11 | Ronald Redline | Method for enhancing the solderability of a surface |
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| USRE45842E1 (en) | 1999-02-17 | 2016-01-12 | Ronald Redline | Method for enhancing the solderability of a surface |
| US6375822B1 (en) * | 2000-10-03 | 2002-04-23 | Lev Taytsas | Method for enhancing the solderability of a surface |
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| US7631798B1 (en) | 2008-10-02 | 2009-12-15 | Ernest Long | Method for enhancing the solderability of a surface |
| US20120061710A1 (en) | 2010-09-10 | 2012-03-15 | Toscano Lenora M | Method for Treating Metal Surfaces |
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-
1988
- 1988-09-26 US US07/249,133 patent/US4978423A/en not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-09-14 CA CA000611477A patent/CA1301952C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-09-19 DE DE68918210T patent/DE68918210T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-09-19 EP EP89309479A patent/EP0361752B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-09-25 JP JP1246630A patent/JPH069299B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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|---|---|
| CA1301952C (en) | 1992-05-26 |
| EP0361752A2 (en) | 1990-04-04 |
| JPH069299B2 (ja) | 1994-02-02 |
| US4978423A (en) | 1990-12-18 |
| EP0361752B1 (en) | 1994-09-14 |
| DE68918210D1 (de) | 1994-10-20 |
| EP0361752A3 (en) | 1990-06-13 |
| DE68918210T2 (de) | 1995-02-02 |
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