JP2001345538A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JP2001345538A JP2001345538A JP2000164281A JP2000164281A JP2001345538A JP 2001345538 A JP2001345538 A JP 2001345538A JP 2000164281 A JP2000164281 A JP 2000164281A JP 2000164281 A JP2000164281 A JP 2000164281A JP 2001345538 A JP2001345538 A JP 2001345538A
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- wiring board
- printed wiring
- mask
- benzotriazole
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 基材の同一面内に導体によって部品実装部と
接点部とが形成されてなるプリント配線板の製造方法に
関するもので、接点部導体上にのみ無電解ニッケル／金
めっき層を形成したときの部品実装部となる導体の腐食
による変色を防止するプリント配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 接点部導体２ｂ上に無電解ニッケル／金
めっき層５，６を形成した後、部品実装部２ａを保護し
ていたドライフィルムフォトレジスト４の剥離をベンゾ
トリアゾールを添加したアルカリ剥離液により行う。
接点部とが形成されてなるプリント配線板の製造方法に
関するもので、接点部導体上にのみ無電解ニッケル／金
めっき層を形成したときの部品実装部となる導体の腐食
による変色を防止するプリント配線板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 接点部導体２ｂ上に無電解ニッケル／金
めっき層５，６を形成した後、部品実装部２ａを保護し
ていたドライフィルムフォトレジスト４の剥離をベンゾ
トリアゾールを添加したアルカリ剥離液により行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体ランドを有す
るプリント配線板の製造方法に関するものである。
るプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話等の電子機器に内蔵され
るプリント配線板として、基材の同一面内に導体によっ
て部品実装部と接点部とが形成されたプリント配線板が
知られている。
るプリント配線板として、基材の同一面内に導体によっ
て部品実装部と接点部とが形成されたプリント配線板が
知られている。
【０００３】ここで、この種のプリント配線板の従来に
おける製造方法を図３に基づいて簡単に説明する。
おける製造方法を図３に基づいて簡単に説明する。
【０００４】まず、基材１１上の銅層１２をエッチング
することにより、導体ランド１２ａと導体ランド１２ｂ
となる銅の配線パターンを形成する。
することにより、導体ランド１２ａと導体ランド１２ｂ
となる銅の配線パターンを形成する。
【０００５】次いで、導体ランド１２ａとなる領域をマ
スク１４を用いて保護したのち、導体ランド１２ｂ上に
無電解ニッケルめっき層１５を形成し、さらに無電解ニ
ッケルめっき層１５上に無電解金めっき層１６を形成す
る。
スク１４を用いて保護したのち、導体ランド１２ｂ上に
無電解ニッケルめっき層１５を形成し、さらに無電解ニ
ッケルめっき層１５上に無電解金めっき層１６を形成す
る。
【０００６】その後、導体ランド１２ａとなる領域を保
護しているマスク１４を剥離液により剥離する。
護しているマスク１４を剥離液により剥離する。
【０００７】以上のようにして、所望のプリント配線板
が得られるようになっている。
が得られるようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の技術で
は、無電解金めっき後に導体ランド１２ａとなる領域を
保護しているマスク１４を剥離する際に、マスク１４で
保護されていた導体ランド１２ａ表面が極度に腐食され
るという問題点があった。
は、無電解金めっき後に導体ランド１２ａとなる領域を
保護しているマスク１４を剥離する際に、マスク１４で
保護されていた導体ランド１２ａ表面が極度に腐食され
るという問題点があった。
【０００９】この現象はマスク１４で保護されていた導
体ランド１２ａ部とマスク１４で保護されていなかった
無電解金めっき層１６部とが電気的に接続されている場
合に、マスク１４で保護されていた導体ランド１２ａ部
に発生する。
体ランド１２ａ部とマスク１４で保護されていなかった
無電解金めっき層１６部とが電気的に接続されている場
合に、マスク１４で保護されていた導体ランド１２ａ部
に発生する。
【００１０】この原因としては、銅と金との電位の差に
より剥離液中で、電位の低い銅側が極端に腐食されるも
のと考えられる。この腐食部ははんだ付け性が悪いた
め、導体ランド１２ａが部品実装部の導体ランドである
場合、はんだの接続信頼性を悪化させる原因になってい
た。
より剥離液中で、電位の低い銅側が極端に腐食されるも
のと考えられる。この腐食部ははんだ付け性が悪いた
め、導体ランド１２ａが部品実装部の導体ランドである
場合、はんだの接続信頼性を悪化させる原因になってい
た。
【００１１】本発明は上記課題を解決するためなされた
ものであり、その目的は、部品実装部となる導体ランド
の銅層の腐食による変色およびはんだ付け性の劣化のな
いプリント配線板の製造方法を提供するものである。
ものであり、その目的は、部品実装部となる導体ランド
の銅層の腐食による変色およびはんだ付け性の劣化のな
いプリント配線板の製造方法を提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、複数の導体ランドを有するプリント配線板
の前記導体ランドの一部を含む領域をマスクにて選択的
に被覆する工程と、露出した残りの導体ランドにめっき
処理を行う工程と、前記マスクをベンゾトリアゾールを
添加した剥離液により剥離する方法を用いてプリント配
線板を製造することである。
に本発明は、複数の導体ランドを有するプリント配線板
の前記導体ランドの一部を含む領域をマスクにて選択的
に被覆する工程と、露出した残りの導体ランドにめっき
処理を行う工程と、前記マスクをベンゾトリアゾールを
添加した剥離液により剥離する方法を用いてプリント配
線板を製造することである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１乃至５及び請求
項９に記載の発明は、部品実装部と接点部の複数の導体
ランドを有するプリント配線板の前記部品実装部の導体
ランドを含む領域をドライフィルムフォトレジストのマ
スクにて選択的に被覆する工程と、露出した接点部の導
体ランドに無電解ニッケル／金めっき処理を行う工程
と、前記マスクをベンゾトリアゾールを０．１ｗｔ％〜
３．０ｗｔ％の濃度範囲で添加したアルカリの剥離液に
より剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方
法というものであり、部品実装部となる銅層の腐食によ
る変色を防止することができ、はんだ付け性、はんだ接
続信頼性の良好なプリント配線板を製造できるという作
用を有する。
項９に記載の発明は、部品実装部と接点部の複数の導体
ランドを有するプリント配線板の前記部品実装部の導体
ランドを含む領域をドライフィルムフォトレジストのマ
スクにて選択的に被覆する工程と、露出した接点部の導
体ランドに無電解ニッケル／金めっき処理を行う工程
と、前記マスクをベンゾトリアゾールを０．１ｗｔ％〜
３．０ｗｔ％の濃度範囲で添加したアルカリの剥離液に
より剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方
法というものであり、部品実装部となる銅層の腐食によ
る変色を防止することができ、はんだ付け性、はんだ接
続信頼性の良好なプリント配線板を製造できるという作
用を有する。
【００１４】本発明の構成においては、ドライフィルム
フォトレジストによって高密度配線に形成されたプリン
ト配線板の部品実装部を精度良く選択的に保護した状態
で、同レジストから露出している接点部にある銅層に無
電解ニッケル／金めっき層を形成することができる。
フォトレジストによって高密度配線に形成されたプリン
ト配線板の部品実装部を精度良く選択的に保護した状態
で、同レジストから露出している接点部にある銅層に無
電解ニッケル／金めっき層を形成することができる。
【００１５】また前記レジストをアルカリ剥離液により
剥離するが、本発明において使用のアルカリ剥離液には
ベンゾトリアゾールを添加している。このため、レジス
トを剥離した際にベンゾトリアゾールが銅層表面に吸着
して防錆皮膜を形成するため、銅層の腐食による変色を
防止することができる。
剥離するが、本発明において使用のアルカリ剥離液には
ベンゾトリアゾールを添加している。このため、レジス
トを剥離した際にベンゾトリアゾールが銅層表面に吸着
して防錆皮膜を形成するため、銅層の腐食による変色を
防止することができる。
【００１６】なお、ベンゾトリアゾールの添加濃度とし
ては、０．１ｗｔ％〜３．０ｗｔ％が好適な範囲であ
り、最も好適な範囲としては０．５ｗｔ％〜２．５ｗｔ
％である。この量が少なすぎると、銅層の防錆効果が不
十分であり、剥離中に腐食による変色が発生する恐れが
ある。逆に、この量を前記範囲より多くしても、防錆効
果の向上は期待できないばかりか、ベンゾトリアゾール
の分量増加によるコスト高になる。
ては、０．１ｗｔ％〜３．０ｗｔ％が好適な範囲であ
り、最も好適な範囲としては０．５ｗｔ％〜２．５ｗｔ
％である。この量が少なすぎると、銅層の防錆効果が不
十分であり、剥離中に腐食による変色が発生する恐れが
ある。逆に、この量を前記範囲より多くしても、防錆効
果の向上は期待できないばかりか、ベンゾトリアゾール
の分量増加によるコスト高になる。
【００１７】本発明の請求項６乃至８及び請求項１０に
記載の発明は、マスクにて選択的に被覆する前に導体表
面をベンゾトリアゾール水溶液またはベンズイミダゾー
ル水溶液防錆処理するものであり、特に前記ベンゾトリ
アゾール水溶液の濃度を０．１ｗｔ％〜３．０ｗｔ％の
範囲とした請求項１記載のプリント配線板の製造方法と
したものであり、あらかじめ銅層表面をベンゾトリアゾ
ール水溶液またはベンズイミダゾール水溶液で処理する
ことによりベンズイミダゾールが銅層表面に吸着して防
錆皮膜を形成しているため、レジスト剥離の際に発生す
る銅層の腐食による変色を防止することができる。
記載の発明は、マスクにて選択的に被覆する前に導体表
面をベンゾトリアゾール水溶液またはベンズイミダゾー
ル水溶液防錆処理するものであり、特に前記ベンゾトリ
アゾール水溶液の濃度を０．１ｗｔ％〜３．０ｗｔ％の
範囲とした請求項１記載のプリント配線板の製造方法と
したものであり、あらかじめ銅層表面をベンゾトリアゾ
ール水溶液またはベンズイミダゾール水溶液で処理する
ことによりベンズイミダゾールが銅層表面に吸着して防
錆皮膜を形成しているため、レジスト剥離の際に発生す
る銅層の腐食による変色を防止することができる。
【００１８】すなわち本発明は、部品実装部、接点部を
形成する銅層をベンゾトリアゾール水溶液またはベンズ
イミダゾール水溶液で処理した後に、部品実装部となる
領域を保護するマスクをドライフィルムレジストを用い
て形成し、この状態で同レジストから露出している接点
部にある銅層に無電解ニッケル／金めっき層を形成し、
この後、前記レジストをアルカリ剥離液により剥離する
という構成である。
形成する銅層をベンゾトリアゾール水溶液またはベンズ
イミダゾール水溶液で処理した後に、部品実装部となる
領域を保護するマスクをドライフィルムレジストを用い
て形成し、この状態で同レジストから露出している接点
部にある銅層に無電解ニッケル／金めっき層を形成し、
この後、前記レジストをアルカリ剥離液により剥離する
という構成である。
【００１９】なお、ベンゾトリアゾール水溶液の濃度と
しては、０．１ｗｔ％〜３．０ｗｔ％が好適な範囲であ
り、最も好適な範囲としては０．５ｗｔ％〜２．５ｗｔ
％である。この量が少なすぎると、銅層の防錆効果が不
十分であり、剥離中に腐食による変色が発生する恐れが
ある。逆に、この量を前記範囲より多くしても、防錆効
果の向上は期待できないばかりか、ベンゾトリアゾール
の分量増加によるコスト高になる。
しては、０．１ｗｔ％〜３．０ｗｔ％が好適な範囲であ
り、最も好適な範囲としては０．５ｗｔ％〜２．５ｗｔ
％である。この量が少なすぎると、銅層の防錆効果が不
十分であり、剥離中に腐食による変色が発生する恐れが
ある。逆に、この量を前記範囲より多くしても、防錆効
果の向上は期待できないばかりか、ベンゾトリアゾール
の分量増加によるコスト高になる。
【００２０】本発明の利点は以上明らかなように、部品
実装部となる銅層の腐食による変色を防止することがで
き、はんだ付け性、はんだ接続信頼性の良好なプリント
配線板を製造できることにある。
実装部となる銅層の腐食による変色を防止することがで
き、はんだ付け性、はんだ接続信頼性の良好なプリント
配線板を製造できることにある。
【００２１】（実施の形態１）次に、本発明の具体例を
説明する。
説明する。
【００２２】本発明を携帯電話用のプリント配線板の製
造方法に具体化した一実施の形態を図１に基づき説明す
る。
造方法に具体化した一実施の形態を図１に基づき説明す
る。
【００２３】基材１の片面または両面に銅箔が貼着され
てなる銅張積層板の上面に感光性をドライフィルム３を
基材に貼り付ける。
てなる銅張積層板の上面に感光性をドライフィルム３を
基材に貼り付ける。
【００２４】この後、従来公知のフォトツールを用いて
露光・現像を行うことにより、銅層２において、後に導
体ランドとしての部品実装部２ａ、接点部２ｂとなるべ
き箇所を保護する第１のエッチングレジスト３ａ，３ｂ
を形成する。
露光・現像を行うことにより、銅層２において、後に導
体ランドとしての部品実装部２ａ、接点部２ｂとなるべ
き箇所を保護する第１のエッチングレジスト３ａ，３ｂ
を形成する。
【００２５】次に、エッチングレジスト３ａ，３ｂの開
口部から露呈している部分をエッチングにより除去す
る。その結果、銅層２において部品実装部、接点部とな
るべき領域に、部品実装部２ａ、接点部２ｂの銅層が形
成される。
口部から露呈している部分をエッチングにより除去す
る。その結果、銅層２において部品実装部、接点部とな
るべき領域に、部品実装部２ａ、接点部２ｂの銅層が形
成される。
【００２６】この後、不要となったエッチングレジスト
３ａ，３ｂを専用の剥離液を用いて剥離する。この結
果、保護されていた部品実装部２ａ、接点部２ｂの銅層
が再び外部に露呈する。
３ａ，３ｂを専用の剥離液を用いて剥離する。この結
果、保護されていた部品実装部２ａ、接点部２ｂの銅層
が再び外部に露呈する。
【００２７】次に、銅層において後に部品実装部となる
べき領域を保護すべく、ドライフィルムフォトレジスト
を用いてマスク４を形成する。マスク４の所定の部分に
は開口部が設けられている。この開口部からは、後に接
点部２ｂとなる領域の銅層のみが露呈している。
べき領域を保護すべく、ドライフィルムフォトレジスト
を用いてマスク４を形成する。マスク４の所定の部分に
は開口部が設けられている。この開口部からは、後に接
点部２ｂとなる領域の銅層のみが露呈している。
【００２８】本実施の形態では、ドライフィルムフォト
レジストは、耐めっき性に優れるものとしてデュポンＭ
ＲＣドライフィルム（株）製「ＰＧ１４０」（商品名）
を使用した。
レジストは、耐めっき性に優れるものとしてデュポンＭ
ＲＣドライフィルム（株）製「ＰＧ１４０」（商品名）
を使用した。
【００２９】次いで、無電解ニッケルめっきを行うこと
によって、接点部２ｂの上面および側面に無電解ニッケ
ルめっき層５を析出させる。
によって、接点部２ｂの上面および側面に無電解ニッケ
ルめっき層５を析出させる。
【００３０】この結果、析出した無電解ニッケルめっき
層５によって、接点部２ｂが全体的に被覆される。
層５によって、接点部２ｂが全体的に被覆される。
【００３１】なお、本実施の形態においては、無電解ニ
ッケルめっき浴として例えば硫酸ニッケル浴などが使用
される。さらに、無電解金めっきを行うことによって、
無電解ニッケルめっき層５の上面および側面に無電解金
めっき層６を析出させる。この結果、析出した無電解金
めっき層６によって、無電解ニッケルめっき層５は、全
体的に被覆される。
ッケルめっき浴として例えば硫酸ニッケル浴などが使用
される。さらに、無電解金めっきを行うことによって、
無電解ニッケルめっき層５の上面および側面に無電解金
めっき層６を析出させる。この結果、析出した無電解金
めっき層６によって、無電解ニッケルめっき層５は、全
体的に被覆される。
【００３２】なお、本実施の形態においては、無電解金
めっき浴として例えばシアン化金カリウム浴などが使用
される。
めっき浴として例えばシアン化金カリウム浴などが使用
される。
【００３３】次に、不要となったマスク４を専用の剥離
液を用いて剥離する。
液を用いて剥離する。
【００３４】本実施の形態では、２．５ｗｔ％水酸化ナ
トリウム水溶液に２．０ｗｔ％の割合でベンゾトリアゾ
ール（化１）を添加したものを剥離液として使用してい
る。
トリウム水溶液に２．０ｗｔ％の割合でベンゾトリアゾ
ール（化１）を添加したものを剥離液として使用してい
る。
【００３５】
【化１】
【００３６】ところで、本実施の形態において剥離液と
して２．５ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液に２．０ｗｔ
％の濃度でベンゾトリアゾールを添加したのは以下の理
由による。
して２．５ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液に２．０ｗｔ
％の濃度でベンゾトリアゾールを添加したのは以下の理
由による。
【００３７】即ち、マスクとして使用されるドライフィ
ルムフォトレジスト４は感光性エポキシ樹脂やアクリル
変成樹脂であり、この剥離液としては、水酸化ナトリウ
ムや水酸化カリウムなどのアルカリ溶液が使用される。
ルムフォトレジスト４は感光性エポキシ樹脂やアクリル
変成樹脂であり、この剥離液としては、水酸化ナトリウ
ムや水酸化カリウムなどのアルカリ溶液が使用される。
【００３８】しかし、本実施の形態のように、マスク４
で保護されていた銅層２ａとマスク４で保護されていな
かった無電解金めっき層６とが電気的に接続されている
場合には、マスク４で保護されていた銅層２ａが黒く変
色すること（一般に、アルカリ焼けと呼ばれる）が知ら
れている。
で保護されていた銅層２ａとマスク４で保護されていな
かった無電解金めっき層６とが電気的に接続されている
場合には、マスク４で保護されていた銅層２ａが黒く変
色すること（一般に、アルカリ焼けと呼ばれる）が知ら
れている。
【００３９】これは、アルカリ溶液中で銅と金とが電気
的に接続された回路において、電池の作用が働き、電位
の低い銅側がアルカリにより極端に腐食されるのが原因
である。そこで、これを防止するために、２．５ｗｔ％
水酸化ナトリウム水溶液中に防錆効果の高いベンゾトリ
アゾールを２．０ｗｔ％の濃度で添加したものを使用し
た。
的に接続された回路において、電池の作用が働き、電位
の低い銅側がアルカリにより極端に腐食されるのが原因
である。そこで、これを防止するために、２．５ｗｔ％
水酸化ナトリウム水溶液中に防錆効果の高いベンゾトリ
アゾールを２．０ｗｔ％の濃度で添加したものを使用し
た。
【００４０】剥離液中のベンゾトリアゾールは第２のマ
スク４を剥離した直後、露呈した銅層２ａの表面に吸着
し防錆皮膜７を形成するため、アルカリ腐食による銅層
２ａの変色を防止する効果がある。
スク４を剥離した直後、露呈した銅層２ａの表面に吸着
し防錆皮膜７を形成するため、アルカリ腐食による銅層
２ａの変色を防止する効果がある。
【００４１】なお、本発明者の行った試験によると、ベ
ンゾトリアゾールの添加濃度としては、０．１ｗｔ％〜
３．０ｗｔ％が好適な範囲であり、最も好適な範囲とし
ては０．５ｗｔ％〜２．５ｗｔ％である。この量が少な
すぎると、変色防止としての効果が不十分であり、剥離
中に変色が発生する恐れがある。逆に、この量を前記範
囲より多くすると、ドライフィルムフォトレジストの剥
離性が悪化するため、剥離時間を長くする必要性が生
じ、生産性が悪くなる。
ンゾトリアゾールの添加濃度としては、０．１ｗｔ％〜
３．０ｗｔ％が好適な範囲であり、最も好適な範囲とし
ては０．５ｗｔ％〜２．５ｗｔ％である。この量が少な
すぎると、変色防止としての効果が不十分であり、剥離
中に変色が発生する恐れがある。逆に、この量を前記範
囲より多くすると、ドライフィルムフォトレジストの剥
離性が悪化するため、剥離時間を長くする必要性が生
じ、生産性が悪くなる。
【００４２】（実施の形態２）本発明の第２の実施の形
態を図２に基づき説明する。
態を図２に基づき説明する。
【００４３】基材１の片面または両面に銅箔が貼着され
てなる銅張積層板の上面に第１のマスクを形成すべく、
感光性ドライフィルム３を基材１に貼り付ける。
てなる銅張積層板の上面に第１のマスクを形成すべく、
感光性ドライフィルム３を基材１に貼り付ける。
【００４４】この後、従来公知のフォトツールを用いて
露光・現像を行うことにより、銅層２において、後に部
品実装部、接点部となるべき箇所を保護するエッチング
レジスト３ａ，３ｂを形成する。
露光・現像を行うことにより、銅層２において、後に部
品実装部、接点部となるべき箇所を保護するエッチング
レジスト３ａ，３ｂを形成する。
【００４５】次に、エッチングレジスト３ａ，３ｂの開
口部から露呈している部分をエッチングにより除去す
る。その結果、銅層２において部品実装部、接点部とな
るべき領域に、銅層２ａ，２ｂが形成される。
口部から露呈している部分をエッチングにより除去す
る。その結果、銅層２において部品実装部、接点部とな
るべき領域に、銅層２ａ，２ｂが形成される。
【００４６】この後、不要となったエッチングレジスト
３ａ，３ｂを専用の剥離液を用いて剥離する。この結
果、保護されていた銅層２ａ，２ｂが再び外部に露呈す
る。
３ａ，３ｂを専用の剥離液を用いて剥離する。この結
果、保護されていた銅層２ａ，２ｂが再び外部に露呈す
る。
【００４７】次に、４０℃で加温した２．０ｗｔ％ベン
ゾトリアゾール水溶液に９０秒浸漬することにより、銅
層２ａ，２ｂの表面に防錆皮膜７を形成する。
ゾトリアゾール水溶液に９０秒浸漬することにより、銅
層２ａ，２ｂの表面に防錆皮膜７を形成する。
【００４８】その後、銅層において後に部品実装部２ａ
となるべき領域を保護すべく、ドライフィルムフォトレ
ジストを用いてマスク４を形成する。
となるべき領域を保護すべく、ドライフィルムフォトレ
ジストを用いてマスク４を形成する。
【００４９】マスク４の所定の部分には開口部が設けら
れている。この開口部からは、後に接点部となる領域の
銅層２ｂのみが露呈している。
れている。この開口部からは、後に接点部となる領域の
銅層２ｂのみが露呈している。
【００５０】本実施の形態では、前記レジストとしてデ
ュポンＭＲＣドライフィルム（株）製「ＰＧ１４０」
（商品名）を使用した。
ュポンＭＲＣドライフィルム（株）製「ＰＧ１４０」
（商品名）を使用した。
【００５１】次いで、無電解ニッケルめっきを行うこと
によって、銅層２ｂの上面および側面に無電解ニッケル
めっき層５を析出させる。この結果、析出した無電解ニ
ッケルめっき層５によって、銅層２ｂが全体的に被覆さ
れる。
によって、銅層２ｂの上面および側面に無電解ニッケル
めっき層５を析出させる。この結果、析出した無電解ニ
ッケルめっき層５によって、銅層２ｂが全体的に被覆さ
れる。
【００５２】なお、本実施の形態においては、無電解ニ
ッケルめっき浴として例えば硫酸ニッケル浴などが使用
される。さらに、無電解金めっきを行うことによって、
無電解ニッケルめっき層５の上面および側面に無電解金
めっき層６を析出させる。
ッケルめっき浴として例えば硫酸ニッケル浴などが使用
される。さらに、無電解金めっきを行うことによって、
無電解ニッケルめっき層５の上面および側面に無電解金
めっき層６を析出させる。
【００５３】この結果、析出した無電解金めっき層６に
よって、無電解ニッケルめっき層５は、全体的に被覆さ
れる。なお、本実施の形態においては、無電解金めっき
浴として例えばシアン化金カリウム浴などが使用され
る。
よって、無電解ニッケルめっき層５は、全体的に被覆さ
れる。なお、本実施の形態においては、無電解金めっき
浴として例えばシアン化金カリウム浴などが使用され
る。
【００５４】次に、不要となったマスク４を専用の剥離
液を用いて剥離する。本実施の形態では、２．５ｗｔ％
水酸化ナトリウム水溶液を剥離液として使用している。
液を用いて剥離する。本実施の形態では、２．５ｗｔ％
水酸化ナトリウム水溶液を剥離液として使用している。
【００５５】この場合においても、あらかじめ銅層２
ａ，２ｂの表面に防錆皮膜７を形成しているため、前記
銅層２ａの腐食による変色を防止する効果がある。
ａ，２ｂの表面に防錆皮膜７を形成しているため、前記
銅層２ａの腐食による変色を防止する効果がある。
【００５６】なお、本発明者の行った試験によると、ベ
ンゾトリアゾール水溶液の濃度としては、０．１ｗｔ％
〜５．０ｗｔ％が好適な範囲であり、最も好適な範囲と
しては０．５ｗｔ％〜４．０ｗｔ％である。この量が少
なすぎると、変色防止としての効果が不十分であり、剥
離中に変色が発生する恐れがある。逆に、この量を前記
範囲より多くしても、それほど目覚しい効果が得られな
いばかりか、高価なベンゾトリアゾールの分量が増える
ことでコスト高になる。
ンゾトリアゾール水溶液の濃度としては、０．１ｗｔ％
〜５．０ｗｔ％が好適な範囲であり、最も好適な範囲と
しては０．５ｗｔ％〜４．０ｗｔ％である。この量が少
なすぎると、変色防止としての効果が不十分であり、剥
離中に変色が発生する恐れがある。逆に、この量を前記
範囲より多くしても、それほど目覚しい効果が得られな
いばかりか、高価なベンゾトリアゾールの分量が増える
ことでコスト高になる。
【００５７】また、前記ベンゾトリアゾール水溶液によ
る処理に代えて、ベンズイミダゾール（化２）水溶液に
よる処理においても、同様の効果が得られる。
る処理に代えて、ベンズイミダゾール（化２）水溶液に
よる処理においても、同様の効果が得られる。
【００５８】
【化２】
【００５９】本実施の形態ではベンズイミダゾール水溶
液として、（株）タムラ製作所製「ＷＰＦ１０６Ａ」
（商品名）を使用し、４０℃に加熱した本液に６０秒浸
漬することにより防錆皮膜７を形成した。
液として、（株）タムラ製作所製「ＷＰＦ１０６Ａ」
（商品名）を使用し、４０℃に加熱した本液に６０秒浸
漬することにより防錆皮膜７を形成した。
【００６０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、部品実装部となる銅層の腐食による変色を防
止することができ、はんだ付け性、はんだ接続信頼性の
良好なプリント配線板を製造できる。
によれば、部品実装部となる銅層の腐食による変色を防
止することができ、はんだ付け性、はんだ接続信頼性の
良好なプリント配線板を製造できる。
【図１】本発明の実施の形態１によるプリント配線板の
製造方法を示す断面工程図
製造方法を示す断面工程図
【図２】本発明の実施の形態２によるプリント配線板の
製造方法を示す断面工程図
製造方法を示す断面工程図
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す断面工
程図
程図
１ 基材 ２ 銅層 ２ａ 部品実装部 ２ｂ 接点部 ３ 感光性ドライフィルム ３ａ，３ｂ エッチングレジスト ４ ドライフィルムフォトレジストとしてのマスク ５ 無電解ニッケルめっき層 ６ 無電解金めっき層 ７ 防錆皮膜
Claims (10)
- 【請求項１】 複数の導体ランドを有するプリント配線
板の前記導体ランドの一部を含む領域をマスクにて選択
的に被覆する工程と、露出した残りの導体ランドにめっ
き処理を行う工程と、前記マスクをベンゾトリアゾール
を添加した剥離液により剥離することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 選択的に被覆する導体ランドは部品実装
部の導体ランドであり、露出した残りの導体ランドは接
点部の導体ランドである請求項１に記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項３】 マスクがドライフィルムフォトレジスト
である請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 めっき処理が無電解ニッケル／金めっき
処理である請求項１に記載のプリント配線板の製造方
法。 - 【請求項５】 剥離液がアルカリ剥離液である請求項１
に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 マスクにて選択的に被覆する前に導体表
面を防錆処理する請求項１に記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項７】 ベンゾトリアゾール水溶液で防錆処理す
る請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 ベンズイミダゾール水溶液で防錆処理す
る請求項６記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】 ベンゾトリアゾールの添加濃度を０．１
ｗｔ％〜３．０ｗｔ％の範囲とした請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項１０】 ベンゾトリアゾール水溶液の濃度を
０．１ｗｔ％〜３．０ｗｔ％の範囲とした請求項７記載
のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000164281A JP2001345538A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000164281A JP2001345538A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001345538A true JP2001345538A (ja) | 2001-12-14 |
Family
ID=18667923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000164281A Pending JP2001345538A (ja) | 2000-06-01 | 2000-06-01 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001345538A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150058A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP2009123986A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| JP2016034005A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-06-01 JP JP2000164281A patent/JP2001345538A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007150058A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JP4730071B2 (ja) * | 2005-11-29 | 2011-07-20 | 凸版印刷株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP2009123986A (ja) * | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Fujitsu Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
| JP2016034005A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
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