JPH05191021A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05191021A JPH05191021A JP428792A JP428792A JPH05191021A JP H05191021 A JPH05191021 A JP H05191021A JP 428792 A JP428792 A JP 428792A JP 428792 A JP428792 A JP 428792A JP H05191021 A JPH05191021 A JP H05191021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- copper circuit
- gold
- gold plating
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銅回路の露出を防止して信頼性を高める。
【構成】 基板１に形成された銅回路２の表面に金メッ
キ層３を設ける。銅回路２の上に設けられるソルダーレ
ジスト４の端部４ａを金メッキ層３の表面上に被覆させ
る。ソルダーレジスト４の薄い端部４ａが剥がれてもそ
の下には金メッキ層３が存在して銅回路２は露出されな
い。
キ層３を設ける。銅回路２の上に設けられるソルダーレ
ジスト４の端部４ａを金メッキ層３の表面上に被覆させ
る。ソルダーレジスト４の薄い端部４ａが剥がれてもそ
の下には金メッキ層３が存在して銅回路２は露出されな
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置などに用い
られるプリント配線板に関するものである。
られるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＰＧＡ，ＰＬＣＣ，ＣＯＢ，ＱＦＰなど
の半導体装置において、半導体を実装する基板としてプ
リント配線板が用いられている。このようなプリント配
線板は、エポキシ樹脂積層板などで形成される基板１の
表面に銅箔等による銅回路２を設けて作成されるが、さ
らに銅回路２の表面をソルダーレジスト４で被覆すると
共に銅回路２のうち接続のためのリード部２ａとなる部
分はソルダーレジスト４から露出させ、この状態で基板
１を金メッキ浴に浸漬して銅回路２に通電することによ
って、図４に示すように、銅回路２のソルダーレジスト
４から露出する部分に金メッキ層３を設けてリード部２
ａを保護するようにしてある。
の半導体装置において、半導体を実装する基板としてプ
リント配線板が用いられている。このようなプリント配
線板は、エポキシ樹脂積層板などで形成される基板１の
表面に銅箔等による銅回路２を設けて作成されるが、さ
らに銅回路２の表面をソルダーレジスト４で被覆すると
共に銅回路２のうち接続のためのリード部２ａとなる部
分はソルダーレジスト４から露出させ、この状態で基板
１を金メッキ浴に浸漬して銅回路２に通電することによ
って、図４に示すように、銅回路２のソルダーレジスト
４から露出する部分に金メッキ層３を設けてリード部２
ａを保護するようにしてある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ソルダーレジ
スト４は液状のものを基板１に印刷して乾燥させること
によって銅回路２の表面に設けるようにしているため
に、端部の部分では液の垂れや流れが生じて図４のよう
にソルダーレジスト４の端部４ａは厚みが薄くなる。こ
のようにソルダーレジスト４の端部４ａの厚みが薄く形
成されると、この薄い端部４ａは剥離が生じ易くなり、
特に金メッキをおこなう際に基板１を金メッキ浴に浸漬
するとソルダーレジスト４の薄い端部４ａにはメッキ液
が浸透し易いためにメッキ液の浸透によってこの薄い端
部４ａが剥がれ易くなるものであった。そしてこのよう
にソルダーレジスト４の端部４ａが銅回路２の表面から
剥がれると、銅回路２がこの部分で露出されることにな
るために、銅回路２がこの部分で腐食されたり断線され
たりするおそれがあり、信頼性が低下するという問題が
あった。
スト４は液状のものを基板１に印刷して乾燥させること
によって銅回路２の表面に設けるようにしているため
に、端部の部分では液の垂れや流れが生じて図４のよう
にソルダーレジスト４の端部４ａは厚みが薄くなる。こ
のようにソルダーレジスト４の端部４ａの厚みが薄く形
成されると、この薄い端部４ａは剥離が生じ易くなり、
特に金メッキをおこなう際に基板１を金メッキ浴に浸漬
するとソルダーレジスト４の薄い端部４ａにはメッキ液
が浸透し易いためにメッキ液の浸透によってこの薄い端
部４ａが剥がれ易くなるものであった。そしてこのよう
にソルダーレジスト４の端部４ａが銅回路２の表面から
剥がれると、銅回路２がこの部分で露出されることにな
るために、銅回路２がこの部分で腐食されたり断線され
たりするおそれがあり、信頼性が低下するという問題が
あった。
【０００４】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、銅回路の露出を防止して信頼性を高めることがで
きるプリント配線板を提供することを目的とするもので
ある。
あり、銅回路の露出を防止して信頼性を高めることがで
きるプリント配線板を提供することを目的とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板は、基板１に形成された銅回路２の表面に金メッキ
層３を設け、銅回路２の上に設けられるソルダーレジス
ト４の端部４ａを金メッキ層３の表面上に被覆させて成
ることを特徴とするものである。
線板は、基板１に形成された銅回路２の表面に金メッキ
層３を設け、銅回路２の上に設けられるソルダーレジス
ト４の端部４ａを金メッキ層３の表面上に被覆させて成
ることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】銅回路２の上に設けられるソルダーレジスト４
の端部４ａを金メッキ層３の表面上に被覆させているた
めに、ソルダーレジスト４の薄い端部４ａが剥がれても
その下には金メッキ層３が存在して銅回路２が露出され
ることを防ぐことができる。
の端部４ａを金メッキ層３の表面上に被覆させているた
めに、ソルダーレジスト４の薄い端部４ａが剥がれても
その下には金メッキ層３が存在して銅回路２が露出され
ることを防ぐことができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明の一実施例を示すものであり、エポキシ樹脂積
層板などで形成される基板１の表面に銅箔をエッチング
加工等して形成される銅回路２が設けてある。そしてま
ず基板１の表面にソルダーレジスト９を印刷し、リード
部２ａを除いて銅回路２の表面をソルダーレジスト９で
被覆する。次にこの基板１を金メッキ浴に浸漬して銅回
路２に通電することによって、絶縁層となるソルダーレ
ジスト９で覆われていず露出している銅回路２のリード
部２ａの表面に部分金メッキして金メッキ層３を設ける
ことができる。次に、このソルダーレジスト９の上から
金メッキ層３の上にかけてさらにソルダーレジスト４を
印刷し、このソルダーレジスト４の端部４ａを金メッキ
層３の一部の上に被覆させるようにする。
は本発明の一実施例を示すものであり、エポキシ樹脂積
層板などで形成される基板１の表面に銅箔をエッチング
加工等して形成される銅回路２が設けてある。そしてま
ず基板１の表面にソルダーレジスト９を印刷し、リード
部２ａを除いて銅回路２の表面をソルダーレジスト９で
被覆する。次にこの基板１を金メッキ浴に浸漬して銅回
路２に通電することによって、絶縁層となるソルダーレ
ジスト９で覆われていず露出している銅回路２のリード
部２ａの表面に部分金メッキして金メッキ層３を設ける
ことができる。次に、このソルダーレジスト９の上から
金メッキ層３の上にかけてさらにソルダーレジスト４を
印刷し、このソルダーレジスト４の端部４ａを金メッキ
層３の一部の上に被覆させるようにする。
【０００８】このようにして銅回路２の表面はソルダー
レジスト９及びソルダーレジスト４で覆われて保護され
ることになり、銅回路２のリード部２ａは金メッキ層３
で保護されることになる。そして表面側のソルダーレジ
スト４は金メッキをおこなった後に設けられるために金
メッキ浴の作用を受けることがなく、ソルダーレジスト
４の薄い端部４ａがメッキ液の浸透作用で剥がれ易くな
るようなことがなくなる。また、機械的な衝撃等が作用
してソルダーレジスト４の薄い端部４ａが剥離したとし
ても、このソルダーレジスト４の薄い端部４ａの下側に
は金メッキ層３が存在していて銅回路２のこの部分は金
メッキ層３で被覆されており、銅回路２の一部が露出し
て腐食されたり断線されたりすることを防ぐことがで
き、信頼性が低下することがなくなるものである。
レジスト９及びソルダーレジスト４で覆われて保護され
ることになり、銅回路２のリード部２ａは金メッキ層３
で保護されることになる。そして表面側のソルダーレジ
スト４は金メッキをおこなった後に設けられるために金
メッキ浴の作用を受けることがなく、ソルダーレジスト
４の薄い端部４ａがメッキ液の浸透作用で剥がれ易くな
るようなことがなくなる。また、機械的な衝撃等が作用
してソルダーレジスト４の薄い端部４ａが剥離したとし
ても、このソルダーレジスト４の薄い端部４ａの下側に
は金メッキ層３が存在していて銅回路２のこの部分は金
メッキ層３で被覆されており、銅回路２の一部が露出し
て腐食されたり断線されたりすることを防ぐことがで
き、信頼性が低下することがなくなるものである。
【０００９】図２は本発明の他の実施例を示すものであ
り、このものでは銅回路２のリード部２ａに部分金メッ
キして金メッキ層３を設けた後に、銅回路２の露出表面
から金メッキ層３の表面の一部にかけてソルダーレジス
ト４を印刷して被覆するようにしてあり、ソルダーレジ
スト４の薄くなる端部４ａを金メッキ層３の表面上に被
覆させるようにしてある。このものにあっても、ソルダ
ーレジスト４は金メッキをおこなった後に設けられるた
めに金メッキ浴の作用を受けることがなく、ソルダーレ
ジスト４の薄い端部４ａがメッキ液の浸透作用で剥がれ
易くなるようなことがなくなるものであり、ソルダーレ
ジスト４の薄い端部４ａが仮に剥離したとしても、この
ソルダーレジスト４の薄い端部４ａの下側には金メッキ
層３が存在していて銅回路２のこの部分は金メッキ層３
で被覆されており、銅回路２の一部が露出して腐食され
たり断線されたりすることを防ぐことができるものであ
る。
り、このものでは銅回路２のリード部２ａに部分金メッ
キして金メッキ層３を設けた後に、銅回路２の露出表面
から金メッキ層３の表面の一部にかけてソルダーレジス
ト４を印刷して被覆するようにしてあり、ソルダーレジ
スト４の薄くなる端部４ａを金メッキ層３の表面上に被
覆させるようにしてある。このものにあっても、ソルダ
ーレジスト４は金メッキをおこなった後に設けられるた
めに金メッキ浴の作用を受けることがなく、ソルダーレ
ジスト４の薄い端部４ａがメッキ液の浸透作用で剥がれ
易くなるようなことがなくなるものであり、ソルダーレ
ジスト４の薄い端部４ａが仮に剥離したとしても、この
ソルダーレジスト４の薄い端部４ａの下側には金メッキ
層３が存在していて銅回路２のこの部分は金メッキ層３
で被覆されており、銅回路２の一部が露出して腐食され
たり断線されたりすることを防ぐことができるものであ
る。
【００１０】図３は本発明のさらに他の実施例を示すも
のであり、このものでは銅回路２の表面の全面に金メッ
キ層３を設け、金メッキ層３の上からソルダーレジスト
４を印刷するようにしてある。このものにあっても、ソ
ルダーレジスト４は金メッキをおこなった後に設けられ
るために金メッキ浴の作用を受けることがないものであ
り、ソルダーレジスト４の薄い端部４ａは金メッキ層３
の上に形成されているために、ソルダーレジスト４の薄
い端部４ａが剥離しても、このソルダーレジスト４の薄
い端部４ａの下側には金メッキ層３が存在していて銅回
路２のこの部分は金メッキ層３で被覆されており、銅回
路２の一部が露出することを防ぐことができるものであ
る。
のであり、このものでは銅回路２の表面の全面に金メッ
キ層３を設け、金メッキ層３の上からソルダーレジスト
４を印刷するようにしてある。このものにあっても、ソ
ルダーレジスト４は金メッキをおこなった後に設けられ
るために金メッキ浴の作用を受けることがないものであ
り、ソルダーレジスト４の薄い端部４ａは金メッキ層３
の上に形成されているために、ソルダーレジスト４の薄
い端部４ａが剥離しても、このソルダーレジスト４の薄
い端部４ａの下側には金メッキ層３が存在していて銅回
路２のこの部分は金メッキ層３で被覆されており、銅回
路２の一部が露出することを防ぐことができるものであ
る。
【００１１】
【発明の効果】上記のように本発明は、基板に形成され
た銅回路の表面に金メッキ層を設け、銅回路の上に設け
られるソルダーレジストの端部を金メッキ層の表面上に
被覆させるようにしたので、ソルダーレジストの薄い端
部が剥がれてもその下には金メッキ層が存在して銅回路
が露出されることを防ぐことができるものであり、銅回
路の一部が露出して腐食されたり断線されたりすること
を防いで信頼性が低下することを防止できるものであ
る。
た銅回路の表面に金メッキ層を設け、銅回路の上に設け
られるソルダーレジストの端部を金メッキ層の表面上に
被覆させるようにしたので、ソルダーレジストの薄い端
部が剥がれてもその下には金メッキ層が存在して銅回路
が露出されることを防ぐことができるものであり、銅回
路の一部が露出して腐食されたり断線されたりすること
を防いで信頼性が低下することを防止できるものであ
る。
【図１】本発明の一実施例の一部の拡大した断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施例の一部の拡大した断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明のさらに他の実施例の一部の拡大した断
面図である。
面図である。
【図４】従来例の一部の拡大した断面図である。
１ 基板 ２ 銅回路 ３ 金メッキ層 ４ ソルダーレジスト ４ａ ソルダーレジストの端部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に形成された銅回路の表面に金メッ
キ層を設け、銅回路の上に設けられるソルダーレジスト
の端部を金メッキ層の表面上に被覆させて成ることを特
徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP428792A JPH05191021A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP428792A JPH05191021A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191021A true JPH05191021A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11580314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP428792A Withdrawn JPH05191021A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191021A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123719A (ja) * | 2006-11-08 | 2009-06-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールならびに携帯機器 |
| JP2010267693A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Toray Ind Inc | ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP428792A patent/JPH05191021A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009123719A (ja) * | 2006-11-08 | 2009-06-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールならびに携帯機器 |
| JP4498404B2 (ja) * | 2006-11-08 | 2010-07-07 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールならびに携帯機器 |
| JP2010157757A (ja) * | 2006-11-08 | 2010-07-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板、半導体モジュールおよび携帯機器 |
| JP2010267693A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Toray Ind Inc | ソルダーレジストの形成方法及び回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990408 |