JPH0794854A - バイアホール付きプリント配線板 - Google Patents
バイアホール付きプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0794854A JPH0794854A JP5239291A JP23929193A JPH0794854A JP H0794854 A JPH0794854 A JP H0794854A JP 5239291 A JP5239291 A JP 5239291A JP 23929193 A JP23929193 A JP 23929193A JP H0794854 A JPH0794854 A JP H0794854A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- via hole
- solder resist
- conductive layer
- Prior art date
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バイアホールを気密に塞ぐことができ且つソ
ルダーレジストの剥離の生じないものとする。 【構成】 プリント配線板基材部Ａの表面に電気回路網
を形成するための導電層Ｂ1 とバイアホールＣとを備え
ると共にソルダーレジスト処理が施されるバイアホール
付きプリント配線板において、ソルダーレジストＤがプ
リント配線板基材部に直接密着するためのプリント配線
板基材露出部Ａ1 をバイアホールの穿設されている導電
層のバイアホールの周縁近傍に局部的に形成するように
した。
ルダーレジストの剥離の生じないものとする。 【構成】 プリント配線板基材部Ａの表面に電気回路網
を形成するための導電層Ｂ1 とバイアホールＣとを備え
ると共にソルダーレジスト処理が施されるバイアホール
付きプリント配線板において、ソルダーレジストＤがプ
リント配線板基材部に直接密着するためのプリント配線
板基材露出部Ａ1 をバイアホールの穿設されている導電
層のバイアホールの周縁近傍に局部的に形成するように
した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、封孔レジスト剤で封孔
処理されるところのバイアホールを備えるバイアホール
付きプリント配線板に関するものである。
処理されるところのバイアホールを備えるバイアホール
付きプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高密度実装化が推進さ
れるに伴い、プリント配線板への各種電子部品の表面実
装技術が向上すると共にチップ部品が多用されるように
成った。また同時に、プリント配線板の検査技術も向上
し、各種電子部品の実装済みのプリント配線板は勿論、
電子部品実装前のプリント配線板にあっても、その良否
が自動的に検査されている。
れるに伴い、プリント配線板への各種電子部品の表面実
装技術が向上すると共にチップ部品が多用されるように
成った。また同時に、プリント配線板の検査技術も向上
し、各種電子部品の実装済みのプリント配線板は勿論、
電子部品実装前のプリント配線板にあっても、その良否
が自動的に検査されている。
【０００３】ところで、電子部品実装済みのプリント配
線板あるいは電子部品実装前のプリント配線板の自動検
査工程にあっては、吸引ポンプなどによってプリント配
線板を吸着しながら検査を行う検査治具が多く利用され
ている。一方、２層以上の導電層を備えるプリント配線
板にあっては、電気的絶縁層であるプリント配線板基材
部を挟んで形成される各導電層相互間に、バイアホール
（Via Hole）と称される細い孔が設けられ、該バイアホ
ールにより各導電層間の電気的接続が図られる。しか
も、このようなバイアホールの中には、空気がプリント
配線板を貫通して流通するような、プリント配線板の表
面から裏面に貫通して形成されるバイアホールも有る。
線板あるいは電子部品実装前のプリント配線板の自動検
査工程にあっては、吸引ポンプなどによってプリント配
線板を吸着しながら検査を行う検査治具が多く利用され
ている。一方、２層以上の導電層を備えるプリント配線
板にあっては、電気的絶縁層であるプリント配線板基材
部を挟んで形成される各導電層相互間に、バイアホール
（Via Hole）と称される細い孔が設けられ、該バイアホ
ールにより各導電層間の電気的接続が図られる。しか
も、このようなバイアホールの中には、空気がプリント
配線板を貫通して流通するような、プリント配線板の表
面から裏面に貫通して形成されるバイアホールも有る。
【０００４】空気がプリント配線板を貫通して流通する
ようなバイアホールを備えるプリント配線板にあって
は、吸引ポンプなどによってプリント配線板を吸着しな
がら検査を行う検査治具は利用することができない。そ
こで、空気がプリント配線板を貫通して流通するような
バイアホールを備えるプリント配線板にあっては、吸引
ポンプなどによって吸着しながら検査を行い得るように
するために、バイアホールを穴埋めして塞ぐ封孔処理が
施される。
ようなバイアホールを備えるプリント配線板にあって
は、吸引ポンプなどによってプリント配線板を吸着しな
がら検査を行う検査治具は利用することができない。そ
こで、空気がプリント配線板を貫通して流通するような
バイアホールを備えるプリント配線板にあっては、吸引
ポンプなどによって吸着しながら検査を行い得るように
するために、バイアホールを穴埋めして塞ぐ封孔処理が
施される。
【０００５】このバイアホールを穴埋めして塞ぐ封孔処
理方法としては、半田ディップ工程にて溶融半田槽から
バイアホール内に半田を吸い上げさせて半田でバイアホ
ールを塞ぐ封孔処理方法、あるいは、封孔レジスト剤を
バイアホールに塗布して封孔レジスト剤でバイアホール
を穴埋めして塞ぐ封孔処理方法などが用いられている。
しかし、電子部品の高密度実装が要求されるに伴いバイ
アホールも必然的に極細くされるようになったので、半
田でバイアホールを塞ぐ封孔処理方法では半田をバイア
ホールに吸い上げることが難しくなり、半田でバイアホ
ールを気密に塞ぐことができなくなってきている。従っ
て、封孔レジスト剤でバイアホールを塞ぐ封孔処理方法
が本命になりつつある。
理方法としては、半田ディップ工程にて溶融半田槽から
バイアホール内に半田を吸い上げさせて半田でバイアホ
ールを塞ぐ封孔処理方法、あるいは、封孔レジスト剤を
バイアホールに塗布して封孔レジスト剤でバイアホール
を穴埋めして塞ぐ封孔処理方法などが用いられている。
しかし、電子部品の高密度実装が要求されるに伴いバイ
アホールも必然的に極細くされるようになったので、半
田でバイアホールを塞ぐ封孔処理方法では半田をバイア
ホールに吸い上げることが難しくなり、半田でバイアホ
ールを気密に塞ぐことができなくなってきている。従っ
て、封孔レジスト剤でバイアホールを塞ぐ封孔処理方法
が本命になりつつある。
【０００６】ところで、図５は、封孔レジスト剤にて封
孔処理の施されたバイアホールを備える従来のプリント
配線板を説明する断面図である。図５において、Ａはプ
リント配線板基材部、Ｂ1 は表面導電層、Ｂ2 は裏面導
電層、Ｃはバイアホール、Ｄはソルダーレジスト、Ｅは
封孔レジスト剤をそれぞれ示している。
孔処理の施されたバイアホールを備える従来のプリント
配線板を説明する断面図である。図５において、Ａはプ
リント配線板基材部、Ｂ1 は表面導電層、Ｂ2 は裏面導
電層、Ｃはバイアホール、Ｄはソルダーレジスト、Ｅは
封孔レジスト剤をそれぞれ示している。
【０００７】ところで、図５に示すような、封孔処理の
施されたバイアホールを備えるプリント配線板は次のよ
うに製造される。すなわち、先ず板状の電気的絶縁物で
あるプリント配線板基材部Ａに、銅箔などで形成される
電気回路網である表面導電層Ｂ1 と裏面導電層Ｂ2 とを
形成する。また、表面導電層Ｂ1 と裏面導電層Ｂ2 とを
相互に電気的に接続する必要のある箇所には、貫通孔で
あるバイアホールＣを穿設すると共に、該バイアホール
Ｃの円筒状面に銅などの導電性金属メッキを施して導電
膜Ｃ1 を形成する。更に、プリント配線板の半田付けの
必要な部分にのみ溶融半田を付着させるために、半田付
けの必要な部分を除いて膜状のソルダーレジストＤを形
成する。その後、バイアホールを塞ぐために、封孔レジ
スト剤ＥをバイアホールＣに塗布して封孔処理を施す。
このようにして図５に示すプリント配線板基材部は製造
されるのである。なお、極細いバイアホールにあって
は、封孔レジスト剤としてソルダーレジストが流用され
る場合もある。
施されたバイアホールを備えるプリント配線板は次のよ
うに製造される。すなわち、先ず板状の電気的絶縁物で
あるプリント配線板基材部Ａに、銅箔などで形成される
電気回路網である表面導電層Ｂ1 と裏面導電層Ｂ2 とを
形成する。また、表面導電層Ｂ1 と裏面導電層Ｂ2 とを
相互に電気的に接続する必要のある箇所には、貫通孔で
あるバイアホールＣを穿設すると共に、該バイアホール
Ｃの円筒状面に銅などの導電性金属メッキを施して導電
膜Ｃ1 を形成する。更に、プリント配線板の半田付けの
必要な部分にのみ溶融半田を付着させるために、半田付
けの必要な部分を除いて膜状のソルダーレジストＤを形
成する。その後、バイアホールを塞ぐために、封孔レジ
スト剤ＥをバイアホールＣに塗布して封孔処理を施す。
このようにして図５に示すプリント配線板基材部は製造
されるのである。なお、極細いバイアホールにあって
は、封孔レジスト剤としてソルダーレジストが流用され
る場合もある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、封孔レ
ジスト剤あるいはソルダーレジストを用いて穴埋めしバ
イアホールを塞ぐ封孔処理を施したプリント配線板にあ
っては、次のような現象が生ずる。すなわち、封孔レジ
スト剤あるいはソルダーレジストは、僅かではあるが水
分を含んでいる。しかも、該水分は銅箔などの導電層と
ソルダーレジストとの間に入り込み易い。従って、電子
部品を載置したプリント配線板を半田ディップ工程にて
半田溶融槽に浸したりあるいは半田リフロー工程にて急
激に加熱するなどして半田付けすると、該水分が膨張
し、バイアホールの近傍のソルダーレジストが特に剥離
し易いと言う問題点があった。
ジスト剤あるいはソルダーレジストを用いて穴埋めしバ
イアホールを塞ぐ封孔処理を施したプリント配線板にあ
っては、次のような現象が生ずる。すなわち、封孔レジ
スト剤あるいはソルダーレジストは、僅かではあるが水
分を含んでいる。しかも、該水分は銅箔などの導電層と
ソルダーレジストとの間に入り込み易い。従って、電子
部品を載置したプリント配線板を半田ディップ工程にて
半田溶融槽に浸したりあるいは半田リフロー工程にて急
激に加熱するなどして半田付けすると、該水分が膨張
し、バイアホールの近傍のソルダーレジストが特に剥離
し易いと言う問題点があった。
【０００９】本発明は上記の問題点を改善するために成
されたもので、その目的とするところは、バイアホール
を気密に塞ぐことができると共にソルダーレジストの剥
離の無い優れたプリント配線板を提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、バイアホール
を気密に塞ぐことができると共にソルダーレジストの剥
離の無い優れたプリント配線板を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、プリント配線板基材部の表面に電気回路
網を形成するための導電層とバイアホールとを備えると
共にソルダーレジスト処理が施されるバイアホール付き
プリント配線板において、ソルダーレジストがプリント
配線板基材部に直接密着するためのプリント配線板基材
露出部をバイアホールの穿設されている導電層のバイア
ホールの周縁近傍に局部的に形成したことを特徴とす
る。
解決するため、プリント配線板基材部の表面に電気回路
網を形成するための導電層とバイアホールとを備えると
共にソルダーレジスト処理が施されるバイアホール付き
プリント配線板において、ソルダーレジストがプリント
配線板基材部に直接密着するためのプリント配線板基材
露出部をバイアホールの穿設されている導電層のバイア
ホールの周縁近傍に局部的に形成したことを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】以上のように構成したことにより、バイアホー
ルの穿設されている導電層のバイアホールの周縁近傍に
あっては、局部的に導電層が無くプリント配線板基材の
露出したプリント配線板基材露出部が形成されている。
従って、バイアホールの穿設されている導電層のバイア
ホールの周縁近傍のソルダーレジストにあっては、導電
層と密着するのみならずプリント配線板基材部とも直接
密着する。しかも、ソルダーレジストの密着力は、導電
層に対するよりはプリント配線板基材部に対しての方が
強い。すなわち、バイアホールの穿設されている導電層
のバイアホールの周縁近傍のソルダーレジストは、バイ
アホールの周縁近傍が導電層のみである場合と比較し
て、局部的にプリント配線板基材露出部の形成されてい
る方が剥離し難くいのである。
ルの穿設されている導電層のバイアホールの周縁近傍に
あっては、局部的に導電層が無くプリント配線板基材の
露出したプリント配線板基材露出部が形成されている。
従って、バイアホールの穿設されている導電層のバイア
ホールの周縁近傍のソルダーレジストにあっては、導電
層と密着するのみならずプリント配線板基材部とも直接
密着する。しかも、ソルダーレジストの密着力は、導電
層に対するよりはプリント配線板基材部に対しての方が
強い。すなわち、バイアホールの穿設されている導電層
のバイアホールの周縁近傍のソルダーレジストは、バイ
アホールの周縁近傍が導電層のみである場合と比較し
て、局部的にプリント配線板基材露出部の形成されてい
る方が剥離し難くいのである。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係るバイアホール付きプリン
ト配線板の一実施例を図１〜図３に基づいて、他の実施
例を図４に基づいてそれぞれ詳細に説明する。
ト配線板の一実施例を図１〜図３に基づいて、他の実施
例を図４に基づいてそれぞれ詳細に説明する。
【００１３】図１は封孔レジスト剤にて封孔処理の施さ
れたバイアホール付きプリント配線板を説明する断面
図、図２はソルダーレジスト処理前の上記バイアホール
付きプリント配線板を説明する断面図、図３はソルダー
レジスト処理前の上記バイアホール付きプリント配線板
を説明する平面図である。また、図４はソルダーレジス
ト処理前の他のバイアホール付きプリント配線板を説明
する平面図である。なお、図１〜図４において、図５に
示した従来のバイアホール付きプリント配線板と同じ箇
所には同じ符号を付してある。従って、従来のバイアホ
ール付きプリント配線板と同じ箇所の詳細な説明は省略
する。
れたバイアホール付きプリント配線板を説明する断面
図、図２はソルダーレジスト処理前の上記バイアホール
付きプリント配線板を説明する断面図、図３はソルダー
レジスト処理前の上記バイアホール付きプリント配線板
を説明する平面図である。また、図４はソルダーレジス
ト処理前の他のバイアホール付きプリント配線板を説明
する平面図である。なお、図１〜図４において、図５に
示した従来のバイアホール付きプリント配線板と同じ箇
所には同じ符号を付してある。従って、従来のバイアホ
ール付きプリント配線板と同じ箇所の詳細な説明は省略
する。
【００１４】図１に示すバイアホール付きプリント配線
板にあっては、プリント配線板基材部Ａに表面導電層Ｂ
1 と裏面導電層Ｂ2 とバイアホールＣとが形成される共
に、バイアホールＣの円筒状面には導電膜Ｃ1 が形成さ
れている。また、半田付けの必要な部分を除いてソルダ
ーレジスト処理が施されて膜状のソルダーレジストＤが
形成されると共に、吸引ポンプなどで吸着して自動検査
できるようにするための封孔処理としてバイアホールＣ
の一端側に封孔レジスト剤Ｅが塗布されている。
板にあっては、プリント配線板基材部Ａに表面導電層Ｂ
1 と裏面導電層Ｂ2 とバイアホールＣとが形成される共
に、バイアホールＣの円筒状面には導電膜Ｃ1 が形成さ
れている。また、半田付けの必要な部分を除いてソルダ
ーレジスト処理が施されて膜状のソルダーレジストＤが
形成されると共に、吸引ポンプなどで吸着して自動検査
できるようにするための封孔処理としてバイアホールＣ
の一端側に封孔レジスト剤Ｅが塗布されている。
【００１５】図１から明らかなように、図１に示すバイ
アホール付きプリント配線板が、図５に示す従来のバイ
アホール付きプリント配線板と異なり特徴となるのは、
次の構成である。すなわち、ソルダーレジストＤがプリ
ント配線板基材部Ａに直接密着できるように、プリント
配線板基材露出部Ａ1 をバイアホールＣの穿設されてい
る表面導電層Ｂ1 のバイアホールＣの周縁近傍に局部的
に形成した構成である。
アホール付きプリント配線板が、図５に示す従来のバイ
アホール付きプリント配線板と異なり特徴となるのは、
次の構成である。すなわち、ソルダーレジストＤがプリ
ント配線板基材部Ａに直接密着できるように、プリント
配線板基材露出部Ａ1 をバイアホールＣの穿設されてい
る表面導電層Ｂ1 のバイアホールＣの周縁近傍に局部的
に形成した構成である。
【００１６】すなわち、図２および図３に示すように、
ソルダーレジスト処理される前のプリント配線板にあっ
ては、バイアホールＣの穿設されている表面導電層Ｂ1
のバイアホールＣの周縁近傍に、表面導電層Ｂ1 からプ
リント配線板基材部Ａの露出したプリント配線板基材露
出部Ａ1 が形成されているのである。
ソルダーレジスト処理される前のプリント配線板にあっ
ては、バイアホールＣの穿設されている表面導電層Ｂ1
のバイアホールＣの周縁近傍に、表面導電層Ｂ1 からプ
リント配線板基材部Ａの露出したプリント配線板基材露
出部Ａ1 が形成されているのである。
【００１７】図２および図３に示すようなバイアホール
付きプリント配線板にソルダーレジスト処理を施すと、
図１に示すように、ソルダーレジストＤはプリント配線
板基材露出部Ａ1 にて直接的にプリント配線板基材部Ａ
に密着する。しかも、ソルダーレジストＤの密着力は、
表面導電層Ｂ1 に対するよりもプリント配線板基材部Ａ
に対する方が強い。すなわち、バイアホールＣの近傍に
於けるソルダーレジストＤの密着強度を、従来のバイア
ホール付きプリント配線板と図１に示す本実施例のバイ
アホール付きプリント配線板とで比較すると、本実施例
のバイアホール付きプリント配線板の方が遙かに強い。
付きプリント配線板にソルダーレジスト処理を施すと、
図１に示すように、ソルダーレジストＤはプリント配線
板基材露出部Ａ1 にて直接的にプリント配線板基材部Ａ
に密着する。しかも、ソルダーレジストＤの密着力は、
表面導電層Ｂ1 に対するよりもプリント配線板基材部Ａ
に対する方が強い。すなわち、バイアホールＣの近傍に
於けるソルダーレジストＤの密着強度を、従来のバイア
ホール付きプリント配線板と図１に示す本実施例のバイ
アホール付きプリント配線板とで比較すると、本実施例
のバイアホール付きプリント配線板の方が遙かに強い。
【００１８】従って、半田付け時の加熱によってバイア
ホールＣの近傍の水分が膨張して、ソルダーレジストＤ
を剥離させるような剥離応力が加わったとしてもソルダ
ーレジストＤは強く密着しているので剥離することはな
く、吸引ポンプなどで吸着して自動検査できるようにす
るための封孔レジスト剤Ｅ（封孔レジスト剤としてソル
ダーレジストそのものが用いられる場合もある）をバイ
アホールＣに塗布し穴埋めして封孔処理を施してもソル
ダーレジストＤの剥離の恐れはなくなる。
ホールＣの近傍の水分が膨張して、ソルダーレジストＤ
を剥離させるような剥離応力が加わったとしてもソルダ
ーレジストＤは強く密着しているので剥離することはな
く、吸引ポンプなどで吸着して自動検査できるようにす
るための封孔レジスト剤Ｅ（封孔レジスト剤としてソル
ダーレジストそのものが用いられる場合もある）をバイ
アホールＣに塗布し穴埋めして封孔処理を施してもソル
ダーレジストＤの剥離の恐れはなくなる。
【００１９】なお、電子部品のリードを挿入して半田付
けするためのスルーホール（Through Hole）が銅張積層
板に設けられる場合がある。しかし、銅張箔面が広い場
合には、半田付けのための熱をスルーホール部分に加え
ても、この熱が銅張箔を伝導して外方向に逃げてスルー
ホール部分の半田付け性を損なうことがある。そこで、
この熱の逃げを防止してスルーホール部分での半田付け
性を向上するために、スルーホール周縁近傍に銅張除去
部（一般にサーマルと称される）を形成する場合があ
る。この一般にサーマルと称される銅張除去部を、図４
に示すように、バイアホールＣの周縁近傍のソルダーレ
ジストの密着強度を向上するための、プリント配線板基
材露出部Ａ1 として用いても良いことは言うまでもな
い。
けするためのスルーホール（Through Hole）が銅張積層
板に設けられる場合がある。しかし、銅張箔面が広い場
合には、半田付けのための熱をスルーホール部分に加え
ても、この熱が銅張箔を伝導して外方向に逃げてスルー
ホール部分の半田付け性を損なうことがある。そこで、
この熱の逃げを防止してスルーホール部分での半田付け
性を向上するために、スルーホール周縁近傍に銅張除去
部（一般にサーマルと称される）を形成する場合があ
る。この一般にサーマルと称される銅張除去部を、図４
に示すように、バイアホールＣの周縁近傍のソルダーレ
ジストの密着強度を向上するための、プリント配線板基
材露出部Ａ1 として用いても良いことは言うまでもな
い。
【００２０】
【発明の効果】本発明のバイアホール付きプリント配線
板は上述のように構成したものであるから、バイアホー
ル近傍に水分が存在していた場合でもソルダーレジスト
の剥離が生じることは無く、しかも、電子部品の高密度
実装化によってバイアホールの孔径がいくら小径化され
てもバイアホールを気密に塞ぐことのできる、優れたバ
イアホール付きプリント配線板を提供できると言う効果
を奏する。
板は上述のように構成したものであるから、バイアホー
ル近傍に水分が存在していた場合でもソルダーレジスト
の剥離が生じることは無く、しかも、電子部品の高密度
実装化によってバイアホールの孔径がいくら小径化され
てもバイアホールを気密に塞ぐことのできる、優れたバ
イアホール付きプリント配線板を提供できると言う効果
を奏する。
【図１】本発明に係るバイアホール付きプリント配線板
の一実施例にソルダーレジスト処理を施すと共に封孔レ
ジスト剤を塗布した様子を説明する断面図である。
の一実施例にソルダーレジスト処理を施すと共に封孔レ
ジスト剤を塗布した様子を説明する断面図である。
【図２】ソルダーレジスト処理の施されていない上記実
施例のバイアホール付きプリント配線板を説明する断面
図である。
施例のバイアホール付きプリント配線板を説明する断面
図である。
【図３】ソルダーレジスト処理の施されていない上記実
施例のバイアホール付きプリント配線板を説明する平面
図である。
施例のバイアホール付きプリント配線板を説明する平面
図である。
【図４】本発明に係るバイアホール付きプリント配線板
の他の実施例を説明する平面図である。
の他の実施例を説明する平面図である。
【図５】従来のバイアホール付きプリント配線板を説明
する断面図である。
する断面図である。
Ａ プリント配線板基材部 Ａ1 プリント配線板基材露出部 Ｂ1 導電層 Ｃ バイアホール Ｄ ソルダーレジスト
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】
【作用】以上のように構成したことにより、バイアホー
ルの穿設されている導電層のバイアホールの周縁近傍に
あっては、局部的に導電層が無くプリント配線板基材の
露出したプリント配線板基材露出部が形成されている。
従って、バイアホールの穿設されている導電層のバイア
ホールの周縁近傍のソルダーレジストにあっては、導電
層と密着するのみならずプリント配線板基材部とも直接
密着する。しかも、ソルダーレジストの密着力は、導電
層に対するよりはプリント配線板基材部に対しての方が
強い。すなわち、バイアホールの穿設されている導電層
のバイアホールの周縁近傍のソルダーレジストは、バイ
アホールの周縁近傍が導電層のみである場合と比較し
て、局部的にプリント配線板基材露出部の形成されてい
る方が剥離し難いのである。
ルの穿設されている導電層のバイアホールの周縁近傍に
あっては、局部的に導電層が無くプリント配線板基材の
露出したプリント配線板基材露出部が形成されている。
従って、バイアホールの穿設されている導電層のバイア
ホールの周縁近傍のソルダーレジストにあっては、導電
層と密着するのみならずプリント配線板基材部とも直接
密着する。しかも、ソルダーレジストの密着力は、導電
層に対するよりはプリント配線板基材部に対しての方が
強い。すなわち、バイアホールの穿設されている導電層
のバイアホールの周縁近傍のソルダーレジストは、バイ
アホールの周縁近傍が導電層のみである場合と比較し
て、局部的にプリント配線板基材露出部の形成されてい
る方が剥離し難いのである。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線板基材部の表面に電気回路
網を形成するための導電層とバイアホールとを備えると
共にソルダーレジスト処理が施されるバイアホール付き
プリント配線板において、ソルダーレジストがプリント
配線板基材部に直接密着するためのプリント配線板基材
露出部をバイアホールの穿設されている導電層のバイア
ホールの周縁近傍に局部的に形成したことを特徴とする
バイアホール付きプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5239291A JPH0794854A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | バイアホール付きプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5239291A JPH0794854A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | バイアホール付きプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794854A true JPH0794854A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17042554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5239291A Withdrawn JPH0794854A (ja) | 1993-09-27 | 1993-09-27 | バイアホール付きプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794854A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1505316A2 (en) | 2003-08-07 | 2005-02-09 | HONDA MOTOR CO., Ltd. | Parallel shaft transmission |
| US7080567B2 (en) | 2003-08-07 | 2006-07-25 | Honda Motor Co., Ltd. | Parallel shaft transmission |
| US7121162B2 (en) | 2003-08-07 | 2006-10-17 | Honda Motor Co., Ltd. | Parallel shaft transmission |
-
1993
- 1993-09-27 JP JP5239291A patent/JPH0794854A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1505316A2 (en) | 2003-08-07 | 2005-02-09 | HONDA MOTOR CO., Ltd. | Parallel shaft transmission |
| US7080567B2 (en) | 2003-08-07 | 2006-07-25 | Honda Motor Co., Ltd. | Parallel shaft transmission |
| US7121162B2 (en) | 2003-08-07 | 2006-10-17 | Honda Motor Co., Ltd. | Parallel shaft transmission |
| US7121161B2 (en) | 2003-08-07 | 2006-10-17 | Honda Motor Co. Ltd. | Parallel shaft transmission |
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