JPH04133492A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04133492A JPH04133492A JP2255640A JP25564090A JPH04133492A JP H04133492 A JPH04133492 A JP H04133492A JP 2255640 A JP2255640 A JP 2255640A JP 25564090 A JP25564090 A JP 25564090A JP H04133492 A JPH04133492 A JP H04133492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- insulating resin
- resist layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 8
- -1 alkyl imidazole water Chemical compound 0.000 abstract 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 241000288673 Chiroptera Species 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0571—Dual purpose resist, e.g. etch resist used as solder resist, solder resist used as plating resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0582—Coating by resist, i.e. resist used as mask for application of insulating coating or of second resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0562—Details of resist
- H05K2203/0597—Resist applied over the edges or sides of conductors, e.g. for protection during etching or plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1377—Protective layers
- H05K2203/1394—Covering open PTHs, e.g. by dry film resist or by metal disc
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24777—Edge feature
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板に関し、特に表面実装部品が搭載さ
れるパッド部分の構造に関する。
れるパッド部分の構造に関する。
従来、この種の印刷配線板は、第２図（ａ）に示すごと
く、絶縁基板１の表面上に表面実装部品搭載用パッド２
が存在し、このパッドの側壁面が露出した形態を有し、
断面が台形もしくはそれに類似の形態を有していた。か
かる印刷配線板は、絶縁基板１上に導体箔を張ったもの
をフォトエツチングする工法や、絶縁基板１上に導体箔
を張ったものの上に所望のパターン形状に銅めっきを厚
付けした後に、クイックエツチングを行なって、パター
ンを得るパターンめっき工法等によって得られ、広範に
現用に供せられている。
く、絶縁基板１の表面上に表面実装部品搭載用パッド２
が存在し、このパッドの側壁面が露出した形態を有し、
断面が台形もしくはそれに類似の形態を有していた。か
かる印刷配線板は、絶縁基板１上に導体箔を張ったもの
をフォトエツチングする工法や、絶縁基板１上に導体箔
を張ったものの上に所望のパターン形状に銅めっきを厚
付けした後に、クイックエツチングを行なって、パター
ンを得るパターンめっき工法等によって得られ、広範に
現用に供せられている。
また、この種の印刷配線板の製造方法は、まず第５図（
ａ）に示す如く、銅箔１２を表裏面主表面に張りつけら
れた絶縁基板１にスルーホールとなる孔を実装し、第４
図（ｂ）の如く、スルーホールとなる孔の内壁及び銅箔
１２の主表面にパネル銅めっき１３を形成し、第５図（
ｃ）の如く、エツチングレジスト層１４を所望のパター
ンに形成し、第５図（ｄ）の如く、エツチングレジスト
層１４をエツチングマスクとしてエツチング処理し、所
望の回路パターン１３ａを得る。更に第５図（ｅ）の如
く、エツチングレジスト層１４を剥離除去し、第５図（
「）の如く、ツルタレシスト層１６を形成するという工
法で一般的に製造されている。
ａ）に示す如く、銅箔１２を表裏面主表面に張りつけら
れた絶縁基板１にスルーホールとなる孔を実装し、第４
図（ｂ）の如く、スルーホールとなる孔の内壁及び銅箔
１２の主表面にパネル銅めっき１３を形成し、第５図（
ｃ）の如く、エツチングレジスト層１４を所望のパター
ンに形成し、第５図（ｄ）の如く、エツチングレジスト
層１４をエツチングマスクとしてエツチング処理し、所
望の回路パターン１３ａを得る。更に第５図（ｅ）の如
く、エツチングレジスト層１４を剥離除去し、第５図（
「）の如く、ツルタレシスト層１６を形成するという工
法で一般的に製造されている。
こ発明が解決しようとする課題〕
前述した従来の印刷配線板では、第２図（ｂ）に示す如
く、表面実装部品搭載用パッド２の側面の導体が露出し
た状態になっているので、クリームはんだを用いたりフ
ロ一方式のはんだ付は方法により、パッド２と部品のり
一ド４とを接合する際に、パット２の側面の露出した導
体面にはんた５が付着し、隣接パッド間ではんたボール
５ａによりはんたブリッジを起すという欠点がある。
く、表面実装部品搭載用パッド２の側面の導体が露出し
た状態になっているので、クリームはんだを用いたりフ
ロ一方式のはんだ付は方法により、パッド２と部品のり
一ド４とを接合する際に、パット２の側面の露出した導
体面にはんた５が付着し、隣接パッド間ではんたボール
５ａによりはんたブリッジを起すという欠点がある。
本発明の目的は、前記欠点を解決し、バット間のはんだ
ブリッジが発生しないようにした印刷配線板を提供する
ことにある。
ブリッジが発生しないようにした印刷配線板を提供する
ことにある。
本発明の印刷配線板の構成は、表面実装部品が搭載され
るパッドの側面に、絶縁樹脂が設けられていることを特
徴とする。
るパッドの側面に、絶縁樹脂が設けられていることを特
徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、第１図（ｂ）は本発明の一実施例の印刷
配線板を工程順に示した断面図である。
配線板を工程順に示した断面図である。
第１図（ａ）において、本実施例の印刷配線板では、絶
縁基板１の上面に形成された表面実装部品搭載用パッド
２の側面に絶縁樹脂３が形成される。
縁基板１の上面に形成された表面実装部品搭載用パッド
２の側面に絶縁樹脂３が形成される。
第１図（ｂ）において、第１図（ａ）の印刷配線板に表
面実装部品のリート４を搭載した状態を示す。
面実装部品のリート４を搭載した状態を示す。
はんた５による固着の他に、部品実装時に発生したはん
だポール５ａが、バット間に付着しても絶縁樹脂３によ
り、表面実装部品搭載用パッド２の側面に直接接触する
のを防いでいる。
だポール５ａが、バット間に付着しても絶縁樹脂３によ
り、表面実装部品搭載用パッド２の側面に直接接触する
のを防いでいる。
なお、本実施例の効果を試験した結果を次の第１表に示
す。本試験は、印刷配線板にクリームハンタをスクリー
ン印刷し、ＱＦＰを搭載し、赤外線リフロー装置により
、クリームハンタをリフローさせてハンダ接合させると
いう方法で行った。
す。本試験は、印刷配線板にクリームハンタをスクリー
ン印刷し、ＱＦＰを搭載し、赤外線リフロー装置により
、クリームハンタをリフローさせてハンダ接合させると
いう方法で行った。
第１表
リフロー条件；１５０℃ ９０秒 ２３５℃ ２０秒使
用ＱＦＰ ：０．５ｍｍピッチリードのＴ−ＱＦＰサ
ンプル数 ； Ｔ−ＱＦＰｌ ００個前述した第１表に
示す様に、本実施例の印刷配線板は、表面実装方式にお
いてはんだブリッジの発生を減らすことに非常に効果が
あることが判明した。
用ＱＦＰ ：０．５ｍｍピッチリードのＴ−ＱＦＰサ
ンプル数 ； Ｔ−ＱＦＰｌ ００個前述した第１表に
示す様に、本実施例の印刷配線板は、表面実装方式にお
いてはんだブリッジの発生を減らすことに非常に効果が
あることが判明した。
次に本発明の一実施例の印刷配線板の製造方法の一例を
工程順に、第３図（ａ）乃至第３図（ｇ）を用いて、示
す。
工程順に、第３図（ａ）乃至第３図（ｇ）を用いて、示
す。
まず第３図（ａ）の如く、銅箔１２を表裏面に張りつけ
られた絶縁基板１にスルーホールとなる孔を実装し、第
３図（ｂ）の如く、スルーホールとなる孔の内壁及び銅
箔１２の主表面にパネル銅めっき層１３を形成し、第３
図（ｃ）の如く、エツチングレジスト層１４を所望のパ
ターンに形成し、第３図（ｄ）の如くエツチングレジス
ト層１４をエッチンクマスクとしてエツチング処理し、
所望の回路パターン１３ａを得る。更に第３図（ｅ）の
如く、絶縁基板１をアルキルイミダゾールを溶解した水
溶液中に３〜１０分浸漬し、回路パターン１３ａの側壁
の銅表面が露出している箇所にのみ、アルキルイミダゾ
ールの絶縁樹脂１５を３〜１０μｍの膜厚に析出させた
後、第３図（ｒ）の如く、エツチングレジスト層１４を
１〜３％水酸化ナトリウムを使用して剥離除去し、１３
０〜１５０℃で３０〜６０分間加熱し、絶縁樹脂１５を
硬化させる。最後に第３図（ｇ）の如＜、ツルタレシス
ト層１６を所望のパターンに形成することにより、所望
の印刷配線板を得た。
られた絶縁基板１にスルーホールとなる孔を実装し、第
３図（ｂ）の如く、スルーホールとなる孔の内壁及び銅
箔１２の主表面にパネル銅めっき層１３を形成し、第３
図（ｃ）の如く、エツチングレジスト層１４を所望のパ
ターンに形成し、第３図（ｄ）の如くエツチングレジス
ト層１４をエッチンクマスクとしてエツチング処理し、
所望の回路パターン１３ａを得る。更に第３図（ｅ）の
如く、絶縁基板１をアルキルイミダゾールを溶解した水
溶液中に３〜１０分浸漬し、回路パターン１３ａの側壁
の銅表面が露出している箇所にのみ、アルキルイミダゾ
ールの絶縁樹脂１５を３〜１０μｍの膜厚に析出させた
後、第３図（ｒ）の如く、エツチングレジスト層１４を
１〜３％水酸化ナトリウムを使用して剥離除去し、１３
０〜１５０℃で３０〜６０分間加熱し、絶縁樹脂１５を
硬化させる。最後に第３図（ｇ）の如＜、ツルタレシス
ト層１６を所望のパターンに形成することにより、所望
の印刷配線板を得た。
第４図（ａ）乃至第４図（ｇ）は本発明の一実施例の印
刷配線板の製造方法の他側を工程順に示した断面図であ
る。
刷配線板の製造方法の他側を工程順に示した断面図であ
る。
まず第４図（ａ）の如く、銅箔１２が表裏側主表面に張
りつげられた絶縁基板１に、スルーホールとなる孔を実
装し、第４図（ｂ）の如く、スルーホールとなる孔の内
壁及び銅箔１２の主表面にパネル銅めっき層１３を形成
し、更に穴埋め樹脂１７を孔に埋め込み光硬化させる。
りつげられた絶縁基板１に、スルーホールとなる孔を実
装し、第４図（ｂ）の如く、スルーホールとなる孔の内
壁及び銅箔１２の主表面にパネル銅めっき層１３を形成
し、更に穴埋め樹脂１７を孔に埋め込み光硬化させる。
次に第４図（ｃ）の如く、エツチングレジスト層１４を
所望のパターンに形成し、第４図（ｄ）の如く、エツチ
ングレジスト層１４をエッチンクマスクとしてエッチン
ク処理し、所望の回路パターン１３ａを得る。更に第４
図（ｅ）の如く、絶縁基板１をアルキルイミダゾールを
溶解した水溶液中に３〜１０分浸漬し、回路パターン１
３ａの側壁の銅表面が露出している箇所にのみ、アルキ
ルイミダゾールの絶縁樹脂１５を３〜１０μｍの膜厚に
析出させた後、第４図（「）の如く、エツチングレジス
ト層１４及び穴埋め樹脂１７を１〜３％水酸化ナトリウ
ムを使用して剥離除去し、１３０〜１５０℃で３０〜６
０分間加熱し、絶縁樹脂１５を硬化させる。最後に第４
図（ｇ）の如く、ツルタレシスト層１６を所望のパター
ンに形成することにより所望の印刷配線板を得た。この
ように絶縁樹脂１５が形成されているから、部品リード
を印刷配線板の回路パタン１３ａにはんだ付けする際に
、はんだボールが発生しても絶縁樹脂１５により隣接回
路パターンとの電気的絶縁性が確保できる。
所望のパターンに形成し、第４図（ｄ）の如く、エツチ
ングレジスト層１４をエッチンクマスクとしてエッチン
ク処理し、所望の回路パターン１３ａを得る。更に第４
図（ｅ）の如く、絶縁基板１をアルキルイミダゾールを
溶解した水溶液中に３〜１０分浸漬し、回路パターン１
３ａの側壁の銅表面が露出している箇所にのみ、アルキ
ルイミダゾールの絶縁樹脂１５を３〜１０μｍの膜厚に
析出させた後、第４図（「）の如く、エツチングレジス
ト層１４及び穴埋め樹脂１７を１〜３％水酸化ナトリウ
ムを使用して剥離除去し、１３０〜１５０℃で３０〜６
０分間加熱し、絶縁樹脂１５を硬化させる。最後に第４
図（ｇ）の如く、ツルタレシスト層１６を所望のパター
ンに形成することにより所望の印刷配線板を得た。この
ように絶縁樹脂１５が形成されているから、部品リード
を印刷配線板の回路パタン１３ａにはんだ付けする際に
、はんだボールが発生しても絶縁樹脂１５により隣接回
路パターンとの電気的絶縁性が確保できる。
以上説明したように、本発明は、表面実装部品搭載用パ
ッドの側面に絶縁樹脂を形成することにより、表面実装
部品を印刷配線板にはんだ接合する際に、はんだフリッ
レの発生を抑制することができるという効果がある。
ッドの側面に絶縁樹脂を形成することにより、表面実装
部品を印刷配線板にはんだ接合する際に、はんだフリッ
レの発生を抑制することができるという効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例の印刷配線板の断面図
、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の印刷配線板に表面実装
部品を搭載した状態を示す断面図、第２図（ａ）は従来
の印刷配線板の断面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の
印刷配線板に表面実装部品を搭載した状態を示す断面図
、第３図（ａ）乃至第３図（ｇ）は本発明の一実施例の
印刷配線板の製造方法の一例を工程順に示した断面図、
第４図（ａ）乃至第４図（ｇ）は本発明の一実施例の印
刷配線板の製造方法の他側を工程順に示した断面図、第
５図（ａ）乃至第５図（ｆ）は従来の印刷配線板の製造
方法を工程順に示した断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・表面実装部品搭
載用パッド、３，１５・・・・・・絶縁樹脂、４・・・
・・・部品リド、５，１９・・・・・・はんだ、５ａ・
・・・・はんだボール、１２・・・・・・銅箔、１３・
・・・・・パネル銅めっき層、１３ａ・・・・・回路パ
ターン、１４・・・・・・エツチングレジスト層、１６
・・・・・ツルタレシスト層、１７ｍ・穴埋め樹脂、１
８・・・・・・部品リード、１９ａ ・・はんだボール 代理人 弁理士 内 原 晋
、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の印刷配線板に表面実装
部品を搭載した状態を示す断面図、第２図（ａ）は従来
の印刷配線板の断面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）の
印刷配線板に表面実装部品を搭載した状態を示す断面図
、第３図（ａ）乃至第３図（ｇ）は本発明の一実施例の
印刷配線板の製造方法の一例を工程順に示した断面図、
第４図（ａ）乃至第４図（ｇ）は本発明の一実施例の印
刷配線板の製造方法の他側を工程順に示した断面図、第
５図（ａ）乃至第５図（ｆ）は従来の印刷配線板の製造
方法を工程順に示した断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・表面実装部品搭
載用パッド、３，１５・・・・・・絶縁樹脂、４・・・
・・・部品リド、５，１９・・・・・・はんだ、５ａ・
・・・・はんだボール、１２・・・・・・銅箔、１３・
・・・・・パネル銅めっき層、１３ａ・・・・・回路パ
ターン、１４・・・・・・エツチングレジスト層、１６
・・・・・ツルタレシスト層、１７ｍ・穴埋め樹脂、１
８・・・・・・部品リード、１９ａ ・・はんだボール 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (2)
- （１）表面実装部品が搭載されるパッドの側面に、絶縁
樹脂を被覆したことを特徴とする印刷配線板。 - （２）絶縁樹脂が、アルキルイミダゾールである請求項
（１）記載の印刷配線板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02255640A JP3077182B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 印刷配線板の製造方法 |
| US07/765,236 US5340639A (en) | 1990-09-26 | 1991-09-25 | Printed-wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02255640A JP3077182B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133492A true JPH04133492A (ja) | 1992-05-07 |
| JP3077182B2 JP3077182B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=17281556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02255640A Expired - Fee Related JP3077182B2 (ja) | 1990-09-26 | 1990-09-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5340639A (ja) |
| JP (1) | JP3077182B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009246166A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品パッケージおよび基板ユニット並びにプリント配線板およびその製造方法 |
| KR20220089365A (ko) | 2020-12-21 | 2022-06-28 | 삼성전자주식회사 | 패키지 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53149673A (en) * | 1977-06-01 | 1978-12-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed circuit board and method of producing same |
| JPH0616506B2 (ja) * | 1984-12-26 | 1994-03-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層体の側周辺に選択的に被膜を形成する方法 |
| JPH01321683A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2625967B2 (ja) * | 1988-09-28 | 1997-07-02 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板 |
| JP2705154B2 (ja) * | 1988-11-17 | 1998-01-26 | 日本電気株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| US5147084A (en) * | 1990-07-18 | 1992-09-15 | International Business Machines Corporation | Interconnection structure and test method |
-
1990
- 1990-09-26 JP JP02255640A patent/JP3077182B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-09-25 US US07/765,236 patent/US5340639A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3077182B2 (ja) | 2000-08-14 |
| US5340639A (en) | 1994-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0423485A (ja) | プリント配線板とその製造法 | |
| EP0784914B1 (en) | Method of manufacturing a printed circuit board | |
| EP0127955B1 (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JP4043146B2 (ja) | パッケージ基板 | |
| JPH04186792A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH04133492A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2830317B2 (ja) | 表面実装用プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07142845A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| CA1131746A (en) | Circuit board with mounted components and method for manufacture | |
| JPH0883971A (ja) | プリント配線板用の穴埋めインク | |
| JPH0491489A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH07326853A (ja) | プリント配線板のボールバンプ形成方法 | |
| JPH04151895A (ja) | プリント配線板への実装方法 | |
| JP2665293B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| JPH0653640A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2712997B2 (ja) | プリント配線板の製造におけるソルダーレジスト処理方法 | |
| JP2001274203A (ja) | ２メタル基板とｂｇａ構造 | |
| GB2026918A (en) | Component-carrying printed circuit board | |
| JP2001274204A (ja) | ２メタル基板とｂｇａ構造 | |
| JP2768357B2 (ja) | 多端子部品実装用プリント基板 | |
| JPH05283853A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH01295489A (ja) | 印刷配線板の製造法及びその製造法によって得られる配線板 | |
| JP3774932B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05259622A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0534137Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |