JPH04151895A - プリント配線板への実装方法 - Google Patents
プリント配線板への実装方法Info
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- JPH04151895A JPH04151895A JP27696790A JP27696790A JPH04151895A JP H04151895 A JPH04151895 A JP H04151895A JP 27696790 A JP27696790 A JP 27696790A JP 27696790 A JP27696790 A JP 27696790A JP H04151895 A JPH04151895 A JP H04151895A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオテープレコーダやテレビなどの電子機
器に用いられるプリント配線板への表面実装用電子部品
の実装方法に関するものである。
器に用いられるプリント配線板への表面実装用電子部品
の実装方法に関するものである。
従来の技術
近年、プリント配線板へ実装される電子部品の表面実装
化や配線の高密度化に伴い、プリント配線板」二のはん
だ付けされるランドの形状や面積も年を追うごとに小さ
くなってきており、特に多端子のＬＳＩの表面実装にお
いては、その傾向は著しいものがある。
化や配線の高密度化に伴い、プリント配線板」二のはん
だ付けされるランドの形状や面積も年を追うごとに小さ
くなってきており、特に多端子のＬＳＩの表面実装にお
いては、その傾向は著しいものがある。
第２図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）は従来のプリント配
線板のランド部の表面処理を、第２図（ｄ）は表面実装
用電子部品のりフローはんだ付は後の状態をそれぞれ示
す断面図である。
線板のランド部の表面処理を、第２図（ｄ）は表面実装
用電子部品のりフローはんだ付は後の状態をそれぞれ示
す断面図である。
第２図（ａ）、 （ｂ）、 （Ｃ）において、１はラン
ド、２は絶縁基板、３はソルダレジスト、４ば油脂・酸
化膜等の付着形成物、５はプリフラックス、６ははんだ
、７はＬＳＩ等の表面実装用電子部品をそれぞれ示して
いる。
ド、２は絶縁基板、３はソルダレジスト、４ば油脂・酸
化膜等の付着形成物、５はプリフラックス、６ははんだ
、７はＬＳＩ等の表面実装用電子部品をそれぞれ示して
いる。
従来のプリント配線板への表面実装用電子部品のはんだ
付けは、まず、第２図（ａ）に示すようにプリント配線
板の製造過程でランド表面に付着形成された油脂・酸化
膜等を脱脂剤や酸溶液等で除去した後、水洗、乾燥され
、第２図（ｂ）に示すようにはんだ付けされるランドは
ばんだイ」りに適当な清浄な表面状態にされる。その後
、第２図（Ｃ）に示すようにプリント配線板表面全体は
ロールコータやスプレー等によりプリフラックスで被覆
され、クリームはんだ塗布、電子部品の装着後、熱風等
の手段によりリフローされ、第２図（ｄ）に示すように
ＬＳＩ等の表面実装用電子部品をはんだ接続している。
付けは、まず、第２図（ａ）に示すようにプリント配線
板の製造過程でランド表面に付着形成された油脂・酸化
膜等を脱脂剤や酸溶液等で除去した後、水洗、乾燥され
、第２図（ｂ）に示すようにはんだ付けされるランドは
ばんだイ」りに適当な清浄な表面状態にされる。その後
、第２図（Ｃ）に示すようにプリント配線板表面全体は
ロールコータやスプレー等によりプリフラックスで被覆
され、クリームはんだ塗布、電子部品の装着後、熱風等
の手段によりリフローされ、第２図（ｄ）に示すように
ＬＳＩ等の表面実装用電子部品をはんだ接続している。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のようなプリント配線板の表面処理
方法では、ソルダレジストの厚みやランドとなる導体パ
ターンの厚みの変動がプリフラックスの厚みに影響を及
ぼし、すなわちプリフラックスの厚みが不均一となりや
すい。例えば、第３図（ａ）に示すような多端子のＬＳ
Ｉ等がはんだ付けされる狭ピッチのランド部において、
プリフラックスの厚みが不均一となると、クリームはん
だ印刷、電子部品の装着、リフロー後、隣接したランド
間にはんだボールが形成され、絶縁劣下の原因となった
り、第３図（ｂ）に示すように、隣接したランド間のは
んだによるつながり（以下、はんだブリッジと称す。）
６ａが発生しやすく、さらに配線の高密度化に伴い、ラ
ンドピッチがさらに狭いピンチになるほど発生率が高く
なり、プリント配線板への電子部品実装工程におｉＪる
生産性の著しい低下を招き、電子機器の信頼性にも影響
を与えるという問題点を有していた。
方法では、ソルダレジストの厚みやランドとなる導体パ
ターンの厚みの変動がプリフラックスの厚みに影響を及
ぼし、すなわちプリフラックスの厚みが不均一となりや
すい。例えば、第３図（ａ）に示すような多端子のＬＳ
Ｉ等がはんだ付けされる狭ピッチのランド部において、
プリフラックスの厚みが不均一となると、クリームはん
だ印刷、電子部品の装着、リフロー後、隣接したランド
間にはんだボールが形成され、絶縁劣下の原因となった
り、第３図（ｂ）に示すように、隣接したランド間のは
んだによるつながり（以下、はんだブリッジと称す。）
６ａが発生しやすく、さらに配線の高密度化に伴い、ラ
ンドピッチがさらに狭いピンチになるほど発生率が高く
なり、プリント配線板への電子部品実装工程におｉＪる
生産性の著しい低下を招き、電子機器の信頼性にも影響
を与えるという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので多端子のＬ
ＳＩ等の表面実装用電子部品の狭ピッチのランド部には
んだブリッジの発生しない、極めてはんだ付は信頼性の
高いプリント配線板への実装方法を提供することを目的
とするものである。
ＳＩ等の表面実装用電子部品の狭ピッチのランド部には
んだブリッジの発生しない、極めてはんだ付は信頼性の
高いプリント配線板への実装方法を提供することを目的
とするものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明では、リフローはんだ
付けする際に、はんだ付ｉｌｌされるプリント配線板の
ランド表面を脱脂、脱錆、水洗、乾燥した後、プリフラ
ックスで被覆せずに、剥離可能な樹脂コートで被覆し、
クリームはんだ塗布前にこの樹脂コートを剥離して、ク
リーム塗布、電子部品の装着を行った後、リフローはん
だ付けを行う方法としたものである。
付けする際に、はんだ付ｉｌｌされるプリント配線板の
ランド表面を脱脂、脱錆、水洗、乾燥した後、プリフラ
ックスで被覆せずに、剥離可能な樹脂コートで被覆し、
クリームはんだ塗布前にこの樹脂コートを剥離して、ク
リーム塗布、電子部品の装着を行った後、リフローはん
だ付けを行う方法としたものである。
作用
この方法により、ランド表面をプリフラックスで被覆し
なくとも、プリント配線板の製造工程や電子部品の実装
工程でのランド表面のはんだ付けを阻害する油脂・酸化
膜の付着形成からランドを保護すると同時に、はんだ付
けされるランド表面には不均一な膜厚のプリフラックス
が全くなくなるため、クリームはんだリフロー時に隣接
ランドへはんだが流れにくくなり、はんだボールやはん
だブリッジの発生がなくなる。
なくとも、プリント配線板の製造工程や電子部品の実装
工程でのランド表面のはんだ付けを阻害する油脂・酸化
膜の付着形成からランドを保護すると同時に、はんだ付
けされるランド表面には不均一な膜厚のプリフラックス
が全くなくなるため、クリームはんだリフロー時に隣接
ランドへはんだが流れにくくなり、はんだボールやはん
だブリッジの発生がなくなる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、第１図の図面を参照
しながら説明する。なお、第１図において、第２図、第
３図と同一部分については同一番号を付している。
しながら説明する。なお、第１図において、第２図、第
３図と同一部分については同一番号を付している。
まず、第１図（ａ）、 （ｂ）に示す本実施例の表面処
理方法は、基本的には第２図（ａ）、 （ｂ）に示した
従来の処理方法と同し内容・構成であるので、詳細な説
明は省略する。
理方法は、基本的には第２図（ａ）、 （ｂ）に示した
従来の処理方法と同し内容・構成であるので、詳細な説
明は省略する。
次に、第１図（Ｃ）に示すように油脂・酸化膜等が除去
された清浄なランド表面に、紫外線硬化型の樹脂（例え
ば、早世ゴム■製 ハヤトーンＧＨ１０２（主成分アク
リル酸変成ウレタンゴム）をポリエステルスクリーンメ
ツシュ８０〜１００メツシユ、乳剤厚５０〜３００ ミ
クロンを用いて、スクリーン印刷によって剥離可能な樹
脂コート８を形成し、紫外線照射により硬化・被覆する
。
された清浄なランド表面に、紫外線硬化型の樹脂（例え
ば、早世ゴム■製 ハヤトーンＧＨ１０２（主成分アク
リル酸変成ウレタンゴム）をポリエステルスクリーンメ
ツシュ８０〜１００メツシユ、乳剤厚５０〜３００ ミ
クロンを用いて、スクリーン印刷によって剥離可能な樹
脂コート８を形成し、紫外線照射により硬化・被覆する
。
そして、第１図（ｄｌに示すように、ＬＳＩ等の表面実
装用電子部品をはんだ付けする直前に樹脂コート８を機
械的に剥離し、はんだ付はランド部に対応する部分に開
口部を設けたステンレススクリーン版（ステンレス板厚
２００〜３００ ミクロン）を用いて、スクリーン印刷
によりクリームはんだをランドへ塗布し、ついで、表面
実装用電子部品を所定の位置に装着し、例えば２００〜
２５０ ’Ｃの熱風などによりリフローし、第１図（ｅ
）に示すように、はんだ接続を行う。このとき、ランド
表面、およびランドとランドの間隙には、プリフラック
スが存在しないため、ランドへのはんだ付けを補助する
フラックスはクリームはんだ内に存在するもののみとな
り、クリームはんだの塗布された部分以外には、はんだ
の過剰な流れが防止でき、はんだポールやはんだブリッ
ジが発生しなくなるのである。また、ランド表面は、樹
脂コート剥離直後の状態で、油脂、酸化膜等の付着はな
く、清浄に保たれているため、はんだのぬれや接合強度
等の問題は全くない。
装用電子部品をはんだ付けする直前に樹脂コート８を機
械的に剥離し、はんだ付はランド部に対応する部分に開
口部を設けたステンレススクリーン版（ステンレス板厚
２００〜３００ ミクロン）を用いて、スクリーン印刷
によりクリームはんだをランドへ塗布し、ついで、表面
実装用電子部品を所定の位置に装着し、例えば２００〜
２５０ ’Ｃの熱風などによりリフローし、第１図（ｅ
）に示すように、はんだ接続を行う。このとき、ランド
表面、およびランドとランドの間隙には、プリフラック
スが存在しないため、ランドへのはんだ付けを補助する
フラックスはクリームはんだ内に存在するもののみとな
り、クリームはんだの塗布された部分以外には、はんだ
の過剰な流れが防止でき、はんだポールやはんだブリッ
ジが発生しなくなるのである。また、ランド表面は、樹
脂コート剥離直後の状態で、油脂、酸化膜等の付着はな
く、清浄に保たれているため、はんだのぬれや接合強度
等の問題は全くない。
なお、本実施例では、ランド表面にプリフラックスを被
覆せずに、剥離可能な樹脂コートを被覆することとした
が、多端子のＬＳＩ等がはんだ付けされる狭ピッチのラ
ンド部のみに樹脂コートを被覆し、その他のランド部に
ついてはこの樹脂コートを被覆したまま従来の方法でプ
リフラックス処理を行うことを可能であることは言うま
でもない。
覆せずに、剥離可能な樹脂コートを被覆することとした
が、多端子のＬＳＩ等がはんだ付けされる狭ピッチのラ
ンド部のみに樹脂コートを被覆し、その他のランド部に
ついてはこの樹脂コートを被覆したまま従来の方法でプ
リフラックス処理を行うことを可能であることは言うま
でもない。
発明の効果
以上のように本発明は、表面実装用電子部品がはんだ付
けされるランド表面にプリフラックスによる被覆をせず
に、剥離可能な樹脂コートで被覆し、リフローはんだ付
は前にこの樹脂コートを剥離して、はんだ付けを行うこ
とにより、多端子のＬＳＩ等の表面実装用電子部品の狭
ピンチのランド部にはんだボールやはんだブリッジの発
生のない極めてはんだ付は信頼性の高いプリント配線板
への実装が可能となるものであり、その効果は大なるも
のである。
けされるランド表面にプリフラックスによる被覆をせず
に、剥離可能な樹脂コートで被覆し、リフローはんだ付
は前にこの樹脂コートを剥離して、はんだ付けを行うこ
とにより、多端子のＬＳＩ等の表面実装用電子部品の狭
ピンチのランド部にはんだボールやはんだブリッジの発
生のない極めてはんだ付は信頼性の高いプリント配線板
への実装が可能となるものであり、その効果は大なるも
のである。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例によるプリン
１〜配線板の実装方法を示すランド部の断面図、第２図
（ａ）〜（ｄ）は従来のプリント配線板の表面処理およ
び、表面実装用電子部品のりフローはんだ付は後の状態
を示すランド部の断面図、第３図（ａｌ、 （ｂ）は従
来のプリント配線板の実装方法において、プリフラック
スの被覆状態および、はんだブリッジが発生している状
態のランド部の断面図である。 １・・・・・・ランド、２・・・・・・絶縁基板、３・
・・・・・ソルダレジスト、４・・・・・・油脂・酸化
膜等の付着形成物、５・・・・・・プリフラックス、６
・・・・・・はんだ、７・・・・・・Ｌｓｒ等の表面実
装用電子部品、８・・・・・・樹脂コート。 代理人の氏名 弁理士 小鍜冶 明 ばか２名′いＳ′
込 ′：Ｘ商工 第 図 （ａ） 第 （ａ） （ｂ）
１〜配線板の実装方法を示すランド部の断面図、第２図
（ａ）〜（ｄ）は従来のプリント配線板の表面処理およ
び、表面実装用電子部品のりフローはんだ付は後の状態
を示すランド部の断面図、第３図（ａｌ、 （ｂ）は従
来のプリント配線板の実装方法において、プリフラック
スの被覆状態および、はんだブリッジが発生している状
態のランド部の断面図である。 １・・・・・・ランド、２・・・・・・絶縁基板、３・
・・・・・ソルダレジスト、４・・・・・・油脂・酸化
膜等の付着形成物、５・・・・・・プリフラックス、６
・・・・・・はんだ、７・・・・・・Ｌｓｒ等の表面実
装用電子部品、８・・・・・・樹脂コート。 代理人の氏名 弁理士 小鍜冶 明 ばか２名′いＳ′
込 ′：Ｘ商工 第 図 （ａ） 第 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- リフローはんだ付けをする際に、予めはんだ付けされ
るランド表面をプリフラックスで被覆せずに、剥離可能
な樹脂コートで被覆し、クリームはんだ塗布前に前記樹
脂コートを剥離し、その後クリームはんだ塗布、電子部
品装着を行った後、リフローはんだ付けを行うことを特
徴とするプリント配線板への実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27696790A JPH04151895A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プリント配線板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27696790A JPH04151895A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プリント配線板への実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04151895A true JPH04151895A (ja) | 1992-05-25 |
Family
ID=17576909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27696790A Pending JPH04151895A (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | プリント配線板への実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04151895A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5479703A (en) * | 1992-12-23 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Method of making a printed circuit board or card |
| EP0681416A3 (en) * | 1994-05-06 | 1996-07-03 | Seiko Epson Corp | Printed circuit board and method for connecting electronic parts. |
| US6437881B1 (en) * | 1997-10-15 | 2002-08-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image processing apparatus and image processing method |
| CN106455358A (zh) * | 2016-09-22 | 2017-02-22 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | Pcba植球工艺 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP27696790A patent/JPH04151895A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5479703A (en) * | 1992-12-23 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Method of making a printed circuit board or card |
| EP0681416A3 (en) * | 1994-05-06 | 1996-07-03 | Seiko Epson Corp | Printed circuit board and method for connecting electronic parts. |
| US5943217A (en) * | 1994-05-06 | 1999-08-24 | Seiko Epson Corporation | Printed circuit board for mounting at least one electronic part |
| US6201193B1 (en) | 1994-05-06 | 2001-03-13 | Seiko Epson Corporation | Printed circuit board having a positioning marks for mounting at least one electronic part |
| US6437881B1 (en) * | 1997-10-15 | 2002-08-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Image processing apparatus and image processing method |
| CN106455358A (zh) * | 2016-09-22 | 2017-02-22 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | Pcba植球工艺 |
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