CN106455358A - Pcba植球工艺 - Google Patents

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CN106455358A CN201610840437.5A CN201610840437A CN106455358A CN 106455358 A CN106455358 A CN 106455358A CN 201610840437 A CN201610840437 A CN 201610840437A CN 106455358 A CN106455358 A CN 106455358A
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flux
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徐国平
苏进华
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Flextronics Technology Suzhou Co Ltd
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Flextronics Technology Suzhou Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种PCBA植球工艺，包括以下步骤：将PCB放入专用底座进行固定；将上盖套在底座上表面，然后在上盖上平面加上一层助焊剂,用手工印刷刮刀印刷助焊剂；将印刷助焊剂的上盖取走，然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置，放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中，焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面；检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面；确认粘印没有问题后，将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接。通过上述方式，本发明PCBA植球工艺，对于小批量的生产非常简便，不用占用空间和等待其他调整计划，100%有效地解决了印刷焊接过程中的气泡问题。

Description

PCBA植球工艺
技术领域
本发明涉及一种PCBA植球工艺，属于微电子领域。
背景技术
随着电子工业的快速发展，PCB板作为微电子的线路控制板，有着良好的集成作用，在微电子行业的应用也比较广泛。
PCB板上的各种电子原件均采用锡焊而成。在锡焊过程中，锡球会和锡膏（助焊剂）融为一体，将封装体与PCB板融为一体，如果在焊接过程中出现焊接不良，则需要拆卸返修，留下焊点，难以二次应用，如果想二次应用，就必须采用植球处理。
现有技术中对于植球处理，一是采用自动植球设备，但此设备单价非常高，小型的加工企业无法承担其昂贵的经济投资；二是将焊膏印刷到PCB上面，然后回焊，在焊接过程中容易形成气泡，影响产品的使用质量和功能，无法生产出高质量的产品。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种PCBA植球工艺，不用占用空间和等待其他调整计划，100%有效地解决了印刷焊接过程中的气泡问题，提高了产品的焊接质量及使用性能。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCBA植球工艺，包括以下步骤：
(1)、将PCB放入专用底座进行固定；
(2)将上盖套在底座上表面，然后在上盖上平面加上一层助焊剂, 用手工印刷刮刀印刷助焊剂；
(3)、将印刷助焊剂的上盖取走，然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置，放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中，焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面；
(4)、检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面；
(5)、确认粘印没有问题后，将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接；
(6)、完成植球。
在本发明一个较佳实例中，所述步骤（1）中专用底座为中部带方形凹槽平板，所述方形凹底平面为网格结构。
在本发明一个较佳实例中，所述方形凹槽四个边角处均设置有定位销。
在本发明一个较佳实例中，所述步骤（3）中的上盖由钢网和沿钢网边缘设置的钢板加工而成。
在本发明一个较佳实例中，所述钢网上设置有与PCB上焊点相对应的孔。
本发明的有益效果是：
1、生产过程中不会影响产品质量，没有气泡；
2、定位可靠，避免印刷偏移或错位；
3、结构简单，员工操作方便。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明一种PCBA植球工艺流程图；
图2是本发明专用底板结构示意图；
图3是本发明上盖结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图3，本发明实施例包括：
一种PCBA植球工艺，包括以下步骤：
(1)、将PCB放入专用底座1进行固定，专用底座1为中部带方形凹槽11的平板，所述方形凹槽11底平面为网格结构，网格结构与PCB板上的分区对应设置，方形凹槽11四个边角处均设置有定位销12，固定PCB板并且防止其放置错位；
(2) 、将上盖套在底座1上表面，然后在上盖上平面加上一层助焊剂, 用手工印刷刮刀印刷助焊剂，直至助焊剂刮印均匀为止；
(3)、将印刷助焊剂的上盖取走，然后将带有筛焊锡球的上盖2盖在专用底座1与PCB板相对应的位置，上盖2由钢网21和沿钢网21边缘设置的钢板22加工而成，钢板22利于钢网21与PCB板的紧密贴合；钢网21上设置有与PCB上焊点相对应的孔23，放入焊锡球后将球滚入到孔23中，焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面；
(4)、检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面；
(5)、确认粘印没有问题后，将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接；
(6)、完成植球。
综上所述，本发明指出的一种PCBA植球工艺，不用占用空间和等待其他调整计划，100%有效地解决了印刷焊接过程中的气泡问题，提高了产品的焊接质量及使用性能。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种PCBA植球工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、将PCB放入专用底座进行固定；
(2)、将上盖套在底座上表面，然后在上盖上平面加上一层助焊剂, 用手工印刷刮刀印刷助焊剂；
(3)、将印刷助焊剂的上盖取走，然后将带有筛焊锡球的上盖盖在底座与PCB板相对应的位置，放入焊锡球后将球滚入到上盖孔中，焊锡球就会自动粘印到刷好的助焊剂上面；
(4)、检查焊锡球是否全部粘印在印刷在PCB板上的助焊剂上面；
(5)、确认粘印没有问题后，将装好焊锡球的PCBA直接过回焊炉进行焊接；
(6)、完成植球。
2.根据权利要求1所述的PCBA植球工艺，其特征在于，所述步骤（1）中专用底座为中部带方形凹槽平板，所述方形凹槽底平面为网格结构。
3.根据权利要求2所述的PCBA植球工艺，其特征在于，所述方形凹槽四个边角处均设置有定位销。
4.根据权利要求1所述的PCBA植球工艺，其特征在于，所述步骤（3）中的上盖由钢网和沿钢网边缘设置的钢板加工而成。
5.根据权利要求4所述的PCBA植球工艺，其特征在于，所述钢网上设置有与PCB上焊点相对应的孔。
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