CN108620702A - 一种表面贴装焊接方法及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种表面贴装焊接方法及设备，其中，该方法包括：在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片；通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。本发明的技术方案，可以使得焊锡片表面平整光滑，便于与贴装用的吸嘴进行完全密闭贴和，提升了吸着面的平整性，同时，使得影像检测过程中可以获取到无视觉误差的影像，便于提升影像检测结果的准确性。
Description
技术领域
本发明涉及焊接技术领域，具体涉及一种表面贴装焊接方法及设备。
背景技术
在使用现有的SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)进行焊锡的过程中，往往会遇到表面非完全光滑的焊接元器件表面，比如，焊接元器件表面为弧面，具有R形角。这种非光滑表面，无法与贴装用的吸嘴进行完全密闭贴和，造成吸着面平整度不佳，影响产品质量。
并且，在后续的影像检测过程中，由于存在弧面等不平整处，容易造成视觉误差，使得影像拍摄的结果无法完整呈现整个表面，影响影像检测的效果。
相关技术中虽有在SMT工艺后增设DIP(Dual Inline-pin Package,双列直插式封装技术)工艺进行补救的方案，但增设DIP工艺使得整个工艺变得复杂，增加了成本，且不易掌控。
因此，如何降低表面贴装焊接过程中预成型焊锡片遭遇弧面所带来的负面影响，成为目前亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种表面贴装焊接方法及设备，用以解决现有表面贴装焊接过程中预成型焊锡片遭遇弧面会带来负面影响的问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案的一方面提出了一种表面贴装焊接方法，包括：在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片；通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。
在上述技术方案中，可选地，所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成对所述焊接目标的保护框。
在上述技术方案中，可选地，所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成所述焊接目标与焊接元件的连接器。
在上述技术方案中，可选地，所述焊接目标的封装方式为双列直插式封装方式，则所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成双列直插式封装所需的通孔材料。
在上述技术方案中，可选地，还包括：在若干次SMT回焊生产工艺完成后，结束焊接流程。
本发明的技术方案的另一方面提出了一种表面贴装焊接设备，包括：预成型焊锡片导入模块，用于在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片；焊接模块，用于通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。
在上述技术方案中，可选地，所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成对所述焊接目标的保护框。
在上述技术方案中，可选地，所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成所述焊接目标与焊接元件的连接器。
在上述技术方案中，可选地，所述焊接目标的封装方式为双列直插式封装方式，则所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成双列直插式封装所需的通孔材料。
在上述技术方案中，可选地，还包括：终止模块，在若干次SMT回焊生产工艺完成后，结束焊接流程。
本发明的技术方案，在每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置增设一个预成型焊锡片，这样，当进行焊锡时，此部位只需要高温融化该预成型焊锡片即可实现焊接。
这样一来，预成型焊锡片平整光滑，便于与贴装用的吸嘴进行完全密闭贴和，提升了吸着面的平整性，同时，使得影像检测过程中可以获取到无视觉误差的影像，便于提升影像检测结果的准确性。进而，也无需增设DIP工艺来进行补救，简化了整体工艺流程。
以及，由于直接放置了预成型焊锡片，那么，在焊接过程中，无需对焊接位置额外所需的钢网开孔尺寸之锡量进行精确计算和控制，即可使用预成型焊锡片增加焊接点所需的锡量并得到焊接效果良好的产品，降低了焊接过程的难度与资源成本。
附图说明
图1示出了本发明的一个实施例的表面贴装焊接方法的流程图。
图2示出了图1中将预成型焊锡片导入后的焊接位置的示意图。
图3示出了本发明的一个实施例的焊接工艺流程示意图。
图4示出了本发明的一个实施例的表面贴装焊接设备的框图。
具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例1
图1示出了本发明的一个实施例的表面贴装焊接方法的流程图。
如图1所示，本发明的一个实施例的表面贴装焊接方法，包括：
步骤102，在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片，如图2所示，在板材200上，具有焊接位置202，焊接位置202上铺设有锡膏焊料204，焊接目标206设置于锡膏焊料204上，预成型焊锡片208的导入位置如图所示。
步骤104，通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。在高温融锡工艺过程中，预成型焊锡片208融化在焊接位置202，与焊接目标206以及锡膏焊料204融为一体，形成表面光滑的焊接。
本发明的技术方案，在每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置增设一个预成型焊锡片，这样，当进行焊锡时，此部位只需要高温融化该预成型焊锡片即可实现焊接。
这样一来，预成型焊锡片平整光滑，便于与贴装用的吸嘴进行完全密闭贴和，提升了吸着面的平整性，同时，使得影像检测过程中可以获取到无视觉误差的影像，便于提升影像检测结果的准确性。进而，也无需增设DIP工艺来进行补救，简化了整体工艺流程。
以及，由于直接放置了预成型焊锡片，那么，在焊接过程中，无需对焊接位置额外所需的钢网开孔尺寸之锡量进行精确计算和控制，即可使用预成型焊锡片增加焊接点所需的锡量并得到焊接效果良好的产品，降低了焊接过程的难度与资源成本。
综上，上述技术方案可用于多种不同的实际场景，即可用于多种焊接途径，具体如下。
在本发明的一种实现方式中，所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成对所述焊接目标的保护框。即预成型焊锡片被用作焊接目标的保护框，实现固定和隔绝焊接目标的作用。
在本发明的另一种实现方式中，所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成所述焊接目标与焊接元件的连接器。即预成型焊锡片可被焊接为连接焊接目标与其他的焊接元件的媒介。
实施例2
在本发明的一种实现方式中，所述焊接目标的封装方式为双列直插式封装方式，则所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成双列直插式封装所需的通孔材料。即预成型焊锡片被融化后与双列直插式封装的通孔边缘及焊接目标的引脚附着，连接焊接目标与通孔。
因此，在若干次SMT回焊生产工艺完成后，可结束焊接流程，例如图3所示的两次，当然，为了生产降低成本，SMT回焊生产工艺也可以为一次。也就是说，若干次SMT回焊生产工艺中已完成了局部所需的双列直插式封装，因此，只需要进行若干次SMT回焊生产工艺即可，相对于现有技术，节省了若干次SMT回焊生产工艺后的局部双列直插式封装。
实施例3
图4示出了本发明的一个实施例的表面贴装焊接设备的框图。
如图4所示，本发明的一个实施例的表面贴装焊接设备400具有上述全部技术效果，包括：预成型焊锡片导入模块402，用于在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片；焊接模块404，用于通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。
在上述技术方案中，可选地，所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成对所述焊接目标的保护框。
在上述技术方案中，可选地，所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成所述焊接目标与焊接元件的连接器。
在上述技术方案中，可选地，所述焊接目标的封装方式为双列直插式封装方式，则所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成双列直插式封装所需的通孔材料。
在上述技术方案中，可选地，还包括：终止模块，在若干次SMT回焊生产工艺完成后，结束焊接流程。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。
Claims (10)
1.一种表面贴装焊接方法，其特征在于，包括：
在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片；
通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成对所述焊接目标的保护框。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成所述焊接目标与焊接元件的连接器。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述焊接目标的封装方式为双列直插式封装方式，则
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成双列直插式封装所需的通孔材料。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
在若干次SMT回焊生产工艺完成后，结束焊接流程。
6.一种表面贴装焊接设备，其特征在于，包括：
预成型焊锡片导入模块，用于在表面贴装焊接过程的每次SMT回焊生产工艺中，在焊接目标的焊接位置处导入预成型焊锡片；
焊接模块，用于通过高温融锡工艺，对已具有所述预成型焊锡片的焊接位置进行加锡焊接。
7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成对所述焊接目标的保护框。
8.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成所述焊接目标与焊接元件的连接器。
9.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，
所述焊接目标的封装方式为双列直插式封装方式，则
所述预成型焊锡片被焊接至所述焊接位置形成双列直插式封装所需的通孔材料。
10.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，还包括：
终止模块，在若干次SMT回焊生产工艺完成后，结束焊接流程。
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