CN106159070B - 一种高密显示屏单元板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及显示屏板的封装领域，特别涉及这一种高密显示屏单元板及其制作方法。该高密显示屏单元板的制作方法包括以下步骤：S1：上芯：在PCB板上固定LED部件，用焊线把LED部件的电极与PCB板连接；S2：制网：将钢板按照孔位间距要求做成密集网状；S3：置板：将PCB板置于钢网下方，PCB板与钢网之间留有间距，调节间距大小；S4：刷胶：用胶刷将保护胶刮到钢网孔位中，使保护胶通过网孔渗入到钢网下方并印刷PCB上；S5：去网：移除钢网。本发明的刷胶方式代替了传统的模压和点胶方式，不但质量高，而且速度快，成本低。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏板的封装领域，特别涉及这一种高密显示屏单元板及其制作方法。
背景技术
目前市场上对于点间距2.5mm以下的显示屏（以下简称“高密显示屏”）销售十分红火。但高密显示屏的主要部件单元板的制作加工十分困难，目前仅限于几个大厂在生产销售，所以利润也十分可观。
目前对于这种高密显示屏的单元板制作一般有两种方法。一种采用贴片加工的方式，加工过程是这样的，先把印刷电路板（简称：PCB）刷上焊锡膏，再把一个个LED贴在PCB上，然后过回流焊炉，通过高温把锡膏熔化，出炉后单元板就做成了，由于这种灯非常小，一般是1mm*1mm左右，这种加工方法对LED灯和设备要求都很高，一般小厂都达不到生产要求，只有有实力的大厂才能生产。这种贴片加工的单元板，它的缺点就是容易产生虚焊，并且做出来的屏怕潮湿怕震动，长途运输困难，尤其是维修困难，因此价格昂贵。
第二种高密单元板加工的方法是这样的，先把LED芯片固定在PCB上，然后用金属焊线（一般是金线）把芯片和PCB连接起来，最后把焊有LED芯片的PCB置于模具中，把整个PCB有LED的这一面全部用硅胶或环氧胶包囊起来。这样生产出来的单元板没有虚焊，不怕震动和潮湿，但它的维修非常困难，这种加工方式的良品率较第一种低，它的外观也不如第一种。
发明内容
本发明提供一种高密显示屏单元板及其制作方法，旨在克服了现有技术两种高密单元板的缺点，而提出了一种全新的加工方式。
本发明提供一种高密显示屏单元板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：上芯：在PCB板上固定LED部件，用焊线把LED部件的电极与PCB板连接；
S2：制网：将钢板按照孔位间距要求做成密集网状；
S3：置板：将PCB板置于钢网下方，PCB板与钢网之间留有间距，调节间距大小;
S4：刷胶：用胶刷将保护胶刮到钢网孔位中，使保护胶通过网孔渗入到钢网下方并印刷PCB上；
S5：去网：移除钢网，胶水将自动流动成一平面。
作为本发明的进一步改进，所述步骤S1中，钢网上孔位之间的间距为0.1mm～3.0mm。
作为本发明的进一步改进，所述LED部件在PCB板上的摆列间距为0.5mm～3.0mm。
作为本发明的进一步改进，所述步骤S2替换为
S21：根据LED部件在PCB板上的排列位置间距，用钢板做出与LED部件位置有对应孔位的钢网，在钢网的孔位朝下设置翻边。
作为本发明的进一步改进，所述LED部件在PCB板上的摆列间距为1.0mm～3.0mm。
作为本发明的进一步改进，所述保护胶为硅胶和环氧树脂胶或者二者选其一。
作为本发明的进一步改进，所述保护胶也可以含有扩散剂。
作为本发明的进一步改进，所述LED部件为LED芯片和LED灯或二者选其一。
本发明还提供一种高密显示屏单元板，包括LED部件、PCB板、钢网，所述LED部件间隔地连接在PCB板上，所述钢网位于PCB板上方，该钢网与PCB板之间留有间隙，所述钢网对应LED部件的位置设有孔位，所述钢网在孔位处往PCB板的方向设有翻边的延伸。
作为本发明的进一步改进，高密显示屏单元板还包括保护胶，所述保护胶连接在钢网与PCB板之间的间隙并包裹住LED部件。
本发明的有益效果是：这种制作方式根据钢网的不同，可以有二种效果，一种效果是把钢网做成很密的网状，刷出来的胶使整个PCB平面都是平的，这种效果与模压的几乎一样。另一种效果是把钢网做成一个个有一定间距的小孔，刷出来的效果像点胶一样，是一个个的圆形，这种效果远远优于点胶。工艺简单，成本低，效果好。
附图说明
图1是本发明制作方法中刷胶方式的示意图；
图2是本发明制作方法中刷出平面胶层的结构平面图；
图3是本发明制作方法中刷出平面胶层的结构侧视图；
图4是本发明制作方法中刷出圆形胶体的结构平面图；
图5是本发明制作方法中刷出圆形胶体的结构侧视图；
图6是本发明钢网孔位翻边结构的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。
实施例一，平面胶层刷胶制作方法：
如图1至图3所示，包括以下步骤
S1：上芯：在PCB板2上固定LED部件1，用焊线把LED部件1的电极与PCB板2连接，焊线优选为金线；
S2：制网：将钢板3按照孔位间距要求做成密集网状；
S3：置板：将PCB板2置于钢网下方，PCB板2与钢网3之间留有间距，调节间距大小，可调节胶水层4的厚度
S4：刷胶：用胶刷5将保护胶4刮到钢网3孔位31中，使保护胶4通过网孔31渗入到钢网3下方并印刷PCB板2上；
S5：去网：待保护胶4固化后，移除钢网3。
此种方式把钢网3做成很密的网状，钢网3上孔位31与孔位31的间距在0.1mm至1mm之间，根据保护胶4的不同间距可以做适当的调节，然后把钢网3放在已固晶和焊线完成的PCB板2上，并与PCB板2保持一定间距，这个间距很重要，第一为了保证钢网3不要碰触金线和晶粒，以免引起LED部件1不工作；第二是为了保证胶层的厚度，调整钢网3与PCB板2的间距以及钢网3厚度可以控制所需要的胶层厚度。
此刷胶方式的LED部件1在PCB板2上的摆列间距为0.5mm～3.0mm。
这种刷胶方式把钢网3做成很密的网状，刷出来的胶使整个PCB板2平面都是平的，如图2、3，这种效果与模压的几乎一样。
实施例二，圆形胶体刷胶制作方法：
如图1、4、5所示，包括以下步骤
S1：上芯：在PCB板2上固定LED部件1，用焊线把LED部件1的电极与PCB板2连接，焊线优选为金线；
S21：根据LED部件在PCB板上的排列位置间距，用钢板3做出与LED部件1位置有对应孔位31的钢网3，在钢网3的孔位31朝下设置翻边；
S3：置板：将PCB板2置于钢网3下方，PCB板2与钢网3之间留有间距，调节间距大小；
S4：刷胶：用胶刷5将保护胶4刮到钢网孔位31中，使保护胶4通过网孔31渗入到钢网3下方并印刷PCB板2上；
S5：去网：移除钢网3，由于胶的张力，最后形成一个个均匀圆点。
根据PCB板2上的LED部件1不同间距，此方式LED部件1的间距是1mm至3mm，在钢网3上做成与它一样间距，根据间距的不同，钢网3上孔位31的大小也不一样，并且在钢网3的孔位31要朝下翻一个边，如图6，然后把钢网3放在PCB板2上，并对准PCB板2上的LED部件1，以免碰坏焊线和晶粒，然后就可以刷胶了，这样刷出来的胶是一个个独立的半弧点，就如点胶一样，调节钢网3的厚度和钢网3上孔位31的大小可以控制点胶的形状大小。
这种刷胶方式把钢网3做成一个个有一定间距的小孔，刷出来的效果像点胶一样，是一个个的圆形，如图4、5，这种效果远远优于点胶。
本发明还提供一种高密显示屏单元板，包括LED部件1、PCB板2、钢网3、保护胶4，LED部件1间隔地连接在PCB板2上，钢网位于PCB板2上方，该钢网3与PCB板2之间留有间隙，钢网3对应LED部件1的位置设有孔位31，钢网3在孔位31处往PCB板2的方向设有翻边32的延伸，保护胶4连接在钢网3与PCB板2之间的间隙并包裹住LED部件1。
保护胶4为硅胶或其它的环氧树脂胶，可以是透明的，也可以是加有扩散剂的胶。LED部件1为LED芯片和LED灯或二者选其一。高密显示屏可以是单色的（一颗芯片）或双色的（二颗芯片）或全彩色的（三颗芯片）。
本发明的刷胶方式代替了传统的模压和点胶方式，不但质量高，而且速度快，成本低。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种高密显示屏单元板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：上芯：在PCB板上固定LED部件，用焊线把LED部件的电极与PCB板连接；
S2：制网：将钢板按照孔位间距要求做成密集网状；
S3：置板：将PCB板置于钢网下方，PCB板与钢网之间留有间距，调节间距大小；
S4：刷胶：用胶刷将保护胶刮到钢网孔位中，使保护胶通过网孔渗入到钢网下方并印刷PCB板上；
S5：去网：移除钢网。
2.根据权利要求1所述高密显示屏单元板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，钢网上孔位之间的间距为0.1mm～1.0mm。
3.根据权利要求1所述高密显示屏单元板的制作方法，其特征在于，所述LED部件在PCB板上的摆列间距为0.5mm～3.0mm。
4.根据权利要求1所述高密显示屏单元板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2替换为
S21：根据LED部件在PCB板上的排列位置间距，用钢板做出与LED部件位置有对应孔位的钢网，在钢网的孔位朝下设置翻边。
5.根据权利要求4所述高密显示屏单元板的制作方法，其特征在于，所述LED部件在PCB板上的摆列间距为1.0mm～3.0mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述高密显示屏单元板的制作方法，其特征在于，所述保护胶为硅胶和环氧树脂胶或者二者选其一。
7.根据权利要求1-5任一项所述高密显示屏单元板的制作方法，其特征在于，所述LED部件为LED芯片和LED灯或二者选其一。
8.一种用于权利要求1-5任一项所述方法的高密显示屏单元板，其特征在于，包括LED部件、PCB板、钢网，所述LED部件间隔地连接在PCB板上，所述钢网位于PCB板上方，该钢网与PCB板之间留有间隙，所述钢网对应LED部件的位置设有孔位，所述钢网在孔位处往PCB板的方向设有翻边的延伸。
9.根据权利要求8所述的高密显示屏单元板，其特征在于，还包括保护胶，所述保护胶连接在钢网与PCB板之间的间隙并包裹住LED部件。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20200721 Address after: 518000 Guangdong, Shenzhen, Nanshan District, Xili Town, Nanshan District, 27, 7, 4, 401-1 Patentee after: SHENZHEN HTA LED LIGHTING ELECTRIC APPLIANCE Co.,Ltd. Address before: 518102 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Shu tea measurements A building two floor TOPLED opto-electronic Patentee before: Zeng Guangxiang |
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| TR01 | Transfer of patent right |