CN104051598A - 一种钢网式丝印荧光胶的led封装方法 - Google Patents

一种钢网式丝印荧光胶的led封装方法 Download PDF

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江浩澜
郭运昌
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Abstract

本发明公开了一种钢网式丝印荧光胶的LED封装方法，其特征在于：将发蓝光LED芯片通过底胶烘烤固化后固定于承接座的区域内；用导线将发蓝光LED芯片正、负电极分别与承接座正、负电极连接；将固定有发蓝光LED芯片的承接座区域中用钢网丝印荧光胶体填充，并对荧光胶体进行两次烘干固化；最后将成型后的成品从承接座中分成单颗并进行分光分色。该方法灵活性高、生产效率高、色区色温一致性，工艺简单、成本低。

Description

一种钢网式丝印荧光胶的LED封装方法
技术领域
 本发明涉及一种LED封装方法，具体涉及一种钢网式丝印荧光胶的LED封装方法。
背景技术
随着国内外节能减排政策的执行，白光LED光源应用在照明领域的比例日益增大，越来越广泛。LED生产效率、色温一致性，工艺、成本、性价比方面的表现依然是关注点。目前行业中大都采用针筒式点胶在晶片及支架杯内；和喷粉式在晶片上涂覆荧光粉胶，这两种方法都存在着填充不均匀、工艺负责，生产效率得不到有利的提高，本发明的LED封装方法具有灵活性、生产效率高、色区色温一致性好，工艺简单、成本低、可实现性等显著特点，满足照明核心价值的光源器件。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种钢网式丝印荧光胶的LED封装方法，该方法灵活性高、生产效率高、色区色温一致性，工艺简单、成本低。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。
一种钢网式丝印荧光胶的LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1、将发蓝光LED芯片通过底胶烘烤固化后固定于承接座的区域内；
步骤2、用导线将发蓝光LED芯片正、负电极分别与承接座正、负电极连接；
步骤3、将固定有发蓝光LED芯片的承接座区域中用钢网丝印荧光胶体填充，并对荧光胶体进行两次烘干固化；
步骤4、最后将成型后的成品从承接座中分成单颗并进行分光分色。
上述步骤1中，所述底胶的厚度为发蓝光LED芯片高度的1/4～1/2，所述承接座的材质可为陶瓷、铜材或铝材其中任意一种，所述底胶烘烤固化的烘烤温度为150℃～160℃，烘烤时间为2～3小时。
上述步骤3中，所述荧光胶体由荧光粉和硅胶混合组而成，所述荧光粉为YAG、TAG、硅酸盐或者是氮化物其中的任意一种；
所述对荧光胶体烘干固化的第一次烘烤温度为80℃～100℃，烘烤时间为1～2小时，第二次烘烤温度140℃～150℃，烘烤时间为2～3小时。
本发明的有益效果是：荧光胶通过钢网上的丝孔进行填充，从而保证填充均匀，同时色区色温一致性，该工艺操作简单、成本低。
附图说明
图1为本发明钢网结构示意图；
图2为本发明LED封装后的结构示意图。
图中：1-发蓝光LED芯片；2-底胶；3-承接座；4-导线；5-钢网；51-丝孔；6-荧光胶体。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
如图1-2所示，
一种钢网式丝印荧光胶的LED封装方法，包括以下步骤：
①、将发蓝光LED芯片1通过底胶2烘烤固化后固定于承接座3的区域内；
②、用导线4将发蓝光LED芯片1正、负电极分别与承接座3正、负电极连接；
③、将固定有发蓝光LED芯片1的承接座3区域中用钢网5丝印荧光胶体6填充，并对荧光胶体6进行两次烘干固化；
④、最后将成型后的成品从承接座3中分成单颗并进行分光分色。
上述①中，底胶2的厚度为发蓝光LED芯片1高度的1/4～1/2，承接座3的材质可为陶瓷、铜材或铝材其中任意一种，底胶2烘烤固化的烘烤温度为150℃～160℃，烘烤时间为2～3小时。
上述③中，荧光胶体6由荧光粉和硅胶混合组而成，荧光粉为YAG、TAG、硅酸盐或者是氮化物其中的任意一种；
荧光胶体6烘干固化的第一次烘烤温度为80℃～100℃，烘烤时间为1～2小时，第二次烘烤温度140℃～150℃，烘烤时间为2～3小时。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种钢网式丝印荧光胶的LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
a、将发蓝光LED芯片通过底胶烘烤固化后固定于承接座的区域内；
b、用导线将发蓝光LED芯片正、负电极分别与承接座正、负电极连接；
c、将固定有发蓝光LED芯片的承接座区域中用钢网丝印荧光胶体填充，并对荧光胶体进行两次烘干固化；
d、最后将成型后的成品从承接座中分成单颗并进行分光分色。
2.根据权利要求1所述一种钢网式丝印荧光胶的LED封装方法，其特征在于：上述a中，所述底胶的厚度为发蓝光LED芯片高度的1/4～1/2，所述承接座的材质可为陶瓷、铜材或铝材其中任意一种，所述底胶烘烤固化的烘烤温度为150℃～160℃，烘烤时间为2～3小时。
3.根据权利要求1所述一种钢网式丝印荧光胶的LED封装方法，其特征在于：上述c中，所述荧光胶体由荧光粉和硅胶混合组而成，所述荧光粉为YAG、TAG、硅酸盐或者是氮化物其中的任意一种；
所述对荧光胶体烘干固化的第一次烘烤温度为80℃～100℃，烘烤时间为1～2小时，第二次烘烤温度140℃～150℃，烘烤时间为2～3小时。
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