CN206401357U - 高色区集中性白光led封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及高色区集中性白光LED封装，包括封装支架、LED晶片、沉降荧光粉层和硅胶，所述封装支架为中间带凹槽的长形支架，所述LED晶片设置在所述凹槽底部，所述硅胶封灌在所述凹槽中，所述硅胶中间设有所述沉降荧光粉层，所述沉降荧光粉层与所述LED晶片之间隔着所述硅胶。本实用新型的高色区集中性白光LED封装，均匀分布的荧光粉与晶片之间用硅胶分隔，荧光粉不与LED晶片直接接触，使得荧光粉受激发效率更高，避免荧光粉因长期高温造成失效，光色均匀、无黄斑、蓝斑或黄圈、蓝圈，提高LED发光亮度。
Description
技术领域
本实用新型属于LED封装技术领域，特别涉及白光LED封装。
背景技术
现有技术的白光 LED在封装过程中，因为荧光粉分布不均匀，封装出来的LED光源在照明时发出光斑、或光色中出现蓝块或黄块、或蓝圈或黄圈现象，造成在LED光源光色不均。荧光粉和硅胶混合后直接封灌在支架内，LED晶片与荧光粉直接接触，晶片发光时温度很高，荧光粉在长时间的高温下容易失效，从而造成光色偏移。
实用新型内容
基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种光色均匀、无光斑光圈、高发光亮度、成本低的高色区集中性白光LED封装。
本实用新型的技术方案为：
一种高色区集中性白光LED封装，包括封装支架、LED晶片、沉降荧光粉层和硅胶，所述封装支架为中间带凹槽的长形支架，所述LED晶片设置在所述凹槽底部，所述硅胶封灌在所述凹槽中，所述硅胶中间设有所述沉降荧光粉层，所述沉降荧光粉层与所述LED晶片之间隔着所述硅胶。
在其中一个实施例中，所述沉降荧光粉层平行所述LED晶片。
在其中一个实施例中，所述凹槽为倒立等腰梯形的封装腔。
在其中一个实施例中，所述沉降荧光粉层平行延伸布满到接触所述封装腔的两腰。
相对现有技术，本实用新型的高色区集中性白光LED封装，均匀分布的荧光粉与晶片之间用硅胶分隔，荧光粉不与LED晶片直接接触，使得荧光粉受激发效率更高，避免荧光粉因长期高温造成失效，光色均匀、无黄斑、蓝斑或黄圈、蓝圈，提高LED发光亮度。
附图说明
图1为本实用新型的高色区集中性白光LED封装结构示意图。
图中，10--封装支架；11--封装腔；20--LED晶片；30--沉降荧光粉层；40--硅胶。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1给出了本实用新型的高色区集中性白光LED封装结构示意图，由图可知，该高色区集中性白光LED封装，包括封装支架10、LED晶片20、沉降荧光粉层30和硅胶40，封装支架10为中间带凹槽的长形支架，LED晶片20设置在0凹槽底部，硅胶40封灌在凹槽中，硅胶中间设有沉降荧光粉层30，沉降荧光粉层30与LED晶片30之间隔着硅胶40。
沉降荧光粉层30平行LED晶片20，凹槽为倒立等腰梯形的封装腔11，沉降荧光粉层30平行延伸布满到接触封装腔11的两腰。
本实用新型的LED封装结构形成包含以下步骤：固晶，焊线，配置硅胶，封灌硅胶，烘烤，配置荧光胶，封灌荧光胶， 沉积荧光粉层，烘烤。通过在现有封装方法的步骤中增加一个封灌硅胶及烘烤和一个沉积荧光粉层的步骤，并且点胶治具增加加热功能，一方面使荧光胶厚度更均匀， 消除了光色不均的影响，提升色区集中性、减少多胶、少胶不良，另一方面使荧光粉在 LED晶片上方硅胶表面形成一层均匀的荧光粉层，荧光粉不与LED晶片直接接触， 使得荧光粉受激发的效率更高、避免因为长期高温而造成荧光粉失效， 从而提高了 LED 的发光亮度。
从上面可知，本实用新型的高色区集中性白光LED封装，均匀分布的荧光粉与晶片之间用硅胶分隔，荧光粉不与LED晶片直接接触，使得荧光粉受激发效率更高，避免荧光粉因长期高温造成失效，光色均匀、无黄斑、蓝斑或黄圈、蓝圈，提高LED发光亮度。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (4)
1.一种高色区集中性白光LED封装，其特征在于，包括封装支架、LED晶片、沉降荧光粉层和硅胶，所述封装支架为中间带凹槽的长形支架，所述LED晶片设置在所述凹槽底部，所述硅胶封灌在所述凹槽中，所述硅胶中间设有所述沉降荧光粉层，所述沉降荧光粉层与所述LED晶片之间隔着所述硅胶。
2.根据权利要求1所述的高色区集中性白光LED封装，其特征在于，所述沉降荧光粉层平行所述LED晶片。
3.根据权利要求2所述的高色区集中性白光LED封装，其特征在于，所述凹槽为倒立等腰梯形的封装腔。
4.根据权利要求3所述的高色区集中性白光LED封装，其特征在于，所述沉降荧光粉层平行延伸布满到接触所述封装腔的两腰。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN110630921A (zh) * | 2018-06-01 | 2019-12-31 | 宏齐科技股份有限公司 | 手持式电子装置及其色温可调控的倒装式发光元件 |
| CN114660877A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-24 | 歌尔股份有限公司 | 发光模组及光机 |
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