CN110630921A - 手持式电子装置及其色温可调控的倒装式发光元件 - Google Patents
手持式电子装置及其色温可调控的倒装式发光元件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110630921A CN110630921A CN201810620019.4A CN201810620019A CN110630921A CN 110630921 A CN110630921 A CN 110630921A CN 201810620019 A CN201810620019 A CN 201810620019A CN 110630921 A CN110630921 A CN 110630921A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- color temperature
- light source
- light emitting
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 72
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 5
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011242 organic-inorganic particle Substances 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21L—LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF, BEING PORTABLE OR SPECIALLY ADAPTED FOR TRANSPORTATION
- F21L4/00—Electric lighting devices with self-contained electric batteries or cells
- F21L4/02—Electric lighting devices with self-contained electric batteries or cells characterised by the provision of two or more light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V5/00—Refractors for light sources
- F21V5/006—Refractors for light sources applied to portable lighting devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V9/00—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters
- F21V9/40—Elements for modifying spectral properties, polarisation or intensity of the light emitted, e.g. filters with provision for controlling spectral properties, e.g. colour, or intensity
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开一种手持式电子装置及其色温可调控的倒装式发光元件。色温可调控的倒装式发光元件包括一光扩散层、一第一光源、一第二光源及一光反射层，光扩散层具有相对的一出光面及一内侧表面，第一光源、第二光源与光反射层都设置于内侧表面上，且光反射层围绕第一光源与第二光源。其中从第一光源出射的光线具有第一色温，且从第二光源出射的光线具有第二色温，第一色温高于第二色温。借此，可以提高出光色温的均匀性，且可以满足小型化的设计要求。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其发光元件，特别是涉及一种手持式电子装置及其色温可调控的倒装式发光元件。
背景技术
按发光二极管(light emitting diode，LED)具备体积小、发光效率高、低耗能及环保等优点，并且其能发出的光已遍及可见光和不可见光，发光亮度也达到相当程度，诸如照明灯具、电子装置等开始大量采用各种形式的LED光源。
一般来说，LED光源的出光颜色或色温是固定的，以白光LED光源来说，其只能固定发出正白光、冷白光或暖白光，无法满足不同场合或使用者对色温的需求，亦无法根据环境光色温来调整出光色温。为了要产生预期色温的白光，目前常见的方式，是将冷白光LED与暖白光LED共同打件在一电路基板或一支架结构上并予以密封，以构成一双色温LED封装模块。例如，第TWM505707号专利案所揭露发光二极管的封装结构即是利用此种方式。然而，此种方式除了无法满足小型化的设计要求外，所产生的出光色温通常不够均匀。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种手持式电子装置及其色温可调控的倒装式发光元件。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是：一种色温可调控的倒装式发光元件，其包括一光扩散层、一第一光源、一第二光源以及一光反射层。所述光扩散层具有一出光面以及一相对于所述出光面的一内侧表面。所述第一光源设置于所述内侧表面上，且其出光方向朝向所述出光面，其中所述第一光源包括一第一发光二极管芯片以及一第一荧光膜，所述第一发光二极管芯片具有一第一发光面，且所述第一荧光膜设置于所述第一发光面与所述内侧表面之间，用以将从所述第一发光面出射的光线转换成具有一第一色温的光线。所述第二光源设置于所述内侧表面上，且其出光方向朝向所述出光面，其中所述第二光源包括一第二发光二极管芯片以及一第二荧光膜，所述第二发光二极管芯片具有一第二发光面，且所述第二荧光膜设置于所述第二发光面与所述内侧表面之间，用以将从所述第二发光面出射的光线转换成具有一第二色温的光线，所述第一色温高于第二色温。所述光反射层设置于所述内侧表面上，且围绕所述第一光源与所述第二光源。
在本发明的一实施例中，所述第一色温介于4000K至9000K之间，所述第二色温介于1800K至4000K之间。
在本发明的一实施例中，所述第一发光二极管芯片的发光波长介于360纳米至480纳米之间，所述第二发光二极管芯片的发光波长介于360纳米至480纳米之间。
在本发明的一实施例中，所述第一光源还包括一设置于所述第一荧光膜与所述光扩散层之间的透明膜。
在本发明的一实施例中，所述透明膜的厚度与所述第一荧光膜的厚度的总和与所述第二荧光膜的厚度大致相同。
在本发明的一实施例中，所述第一光源还包括一设置于所述第一荧光膜与所述光扩散层之间的光扩散膜。
在本发明的一实施例中，所述光扩散膜的厚度与所述第一荧光膜的厚度的总和与所述第二荧光膜的厚度大致相同。
在本发明的一实施例中，所述第一光源与所述第二光源之间具有一最短距离，且所述最短距离为100微米。
在本发明的一实施例中，所述光反射层为一白色反光材料所形成。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是：一种手持式电子装置，其特征在于，所述手持式电子装置使用上述色温可调控的倒装式发光元件。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的色温可调控的倒装式发光元件，其能通过“第一光源与第二光源设置于光扩散层的内侧表面上，且出光方向朝向光扩散层的出光面”以及“光反射层设置于光扩散层的内侧表面上，且围绕第一光源与第二光源”的技术方案，以根据需求调整出光色温，及提高出光色温的均匀性。
更进一步来说，在使用光扩散层与光反射层将第一光源与第二光源封装的封装架构下，可以省去基板和支架结构，且可以有效缩短第一光源与第二光源之间的距离，而缩小元件尺寸。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的色温可调控的倒装式发光元件的其中一结构示意图。
图2为本发明第一实施例的色温可调控的倒装式发光元件的中的光扩散层的光效果示意图。
图3为本发明第一实施例的色温可调控的倒装式发光元件的使用状态示意图。
图4为本发明第一实施例的色温可调控的倒装式发光元件的另外一结构示意图。
图5为本发明的手持式电子装置的结构示意图。
图6为本发明第二实施例的色温可调控的倒装式发光元件的结构示意图。
图7为本发明第三实施例的色温可调控的倒装式发光元件的结构示意图。
图8为本发明的色温可调控的倒装式发光元件的制造方法的流程图。
图9A至图9D为本发明的色温可调控的倒装式发光元件的制造方法的制造过程示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“手持式电子装置及其色温可调控的倒装式发光元件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
第一实施例
请参阅图1，其为本发明第一实施例的色温可调控的倒装式发光元件的结构示意图。如图1所示，本实施例的色温可调控的倒装式发光元件1为一不带有基板和支架结构的CSP(Chip Scale Package)封装结构，色温可调控的倒装式发光元件1包括一光扩散层11、一第一光源12、一第二光源13及一光反射层14。光扩散层11具有一出光面11a及一相对于出光面11a的内侧表面11b，第一光源12与第二光源13并列设置于内侧表面11b上，亦即，第二光源13设置于第一光源12一侧，光反射层14设置于内侧表面11b上，且围绕第二光源13与光反射层14。在本实施例中，第一光源12与第二光源13的出光色温不相同，例如，第一光源12为一高色温光源，其产生冷色系白光，第二光源13为一低色温光源，其产生暖色系白光，但本发明并不限制于此。
请参阅图1，并配合图2，光扩散层11用以使第一光源12的光线L1与第二光源13的光线L2充分扩散并均匀混光，以提高出光色温的均匀性。光扩散层11的组成可包含一树脂材料111及多个均匀散布在树脂材料111中的光扩散粒子112，进一步来说，光扩散层11可以是先在树脂材料111中混入光扩散粒子112，再使树脂材料111固化而形成。需要说明的是，在没有基板和支架结构的架构下，光扩散层11可以在元件制作过程中起到暂时的支撑作用。
树脂材料111没有特别的限制，其具体可举出：环氧树脂(epoxy)、硅氧树脂(silicone)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、丙烯酸酯-苯乙烯共聚物(methacrylate-styrenecopolymer，MS)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、聚对苯二甲酸二乙酯(polethyleneterephthalate，PET)等。树脂材料111优选为硅氧树脂。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
光扩散粒子112可包括有机粒子、无机粒子或其组合，有机粒子具体可举出：聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、硅氧树脂、聚对苯二甲酸二乙酯、聚酰胺(polyamide，PA)等，无机粒子具体可举出：氧化锌(ZnO)、二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)、硫化锌(ZnS)、硫酸钡(BaSO4)。光扩散粒子112的材料优选为二氧化钛。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
在本实施例中，光扩散层11可通过喷涂、印刷、点胶或压模成型的方式而形成，但不受限于此。光扩散层11的厚度优选介于0.02毫米至0.15毫米之间，其中光扩散粒子112的含量优选不大于10wt％，亦即，光扩散粒子112在光扩散层11中所占重量百分比不大于10％。然而，光扩散粒子112的形状没有特别的限制。
请参阅图1，第一光源12与第二光源13可通过光学胶(图中未显示)固定在光扩散层11的内侧表面11b上，且第一光源12与第二光源13的出光方向朝向光扩散层11的出光面11a。需要说明的是，虽然图1中所示第一光源12与第二光源13的设置数量比例为1:1，但实际上第一光源12与第二光源13的设置数量比例并不限制于此，例如，根据其他色温限制或色温需求，第一光源12与第二光源13的设置数量1:2或2:1。
第一光源12包括一第一发光二极管芯片121及一第一荧光膜122，第一发光二极管芯片121具有一第一发光面1211，第一荧光膜122设置于第一发光面1211与内侧表面11b之间，用以将第一发光二极管芯片121所产生的光线转换成具有第一色温的光线(冷色系白光)，第一色温介于4000K至9000K之间。换句话说，当第一发光二极管芯片121所产生的光线通过第一荧光膜122时，可激发第一荧光膜122而产生具有第一色温的光线。
第二光源13包括一第二发光二极管芯片131及一第二荧光膜132，第二发光二极管芯片131具有一第二发光面1311，第二荧光膜132设置于第二发光面1311与内侧表面11b之间，用以将第二发光二极管芯片131所产生的光线转换成具有第二色温的光线(暖色系白光)，第二色温介于1800K至4000K之间。换句话说，当第二发光二极管芯片131所产生的光线通过第二荧光膜132时，可激发第二荧光膜132而产生具有第二色温的光线。
在本实施例中，第一发光二极管芯片121与第二发光二极管芯片131各可为蓝光发光二极管芯片，其发光波长可介于360纳米至480纳米之间，但本发明并不限制于此。第一荧光膜122可使用黄色荧光粉，且第一荧光膜122可通过点胶、喷涂或贴片的方式形成于第一发光面1211上，但本发明并不限制于此。第二荧光膜132可使用黄色荧光粉搭配红色荧光粉，且第二荧光膜132可通过点胶、喷涂或贴片等的式形成于第二发光面1311上，但本发明并不限制于此。
请参阅图1，并配合图3，光反射层14形成于光扩散层11的内侧表面11b上，与光扩散层11构成第一光源12与第二光源13的封装体。其中光反射层14包覆第一光源12与第二光源13的外周，而第一发光二极管芯片121的电极1212与第二发光二极管芯片131的电极1312从光反射层14远离光扩散层11的一表面外露。如此，色温可调控的倒装式发光元件1可直接安装在一电路基板2上，电路基板2可为印刷电路板(PCB)、金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属印刷电路板(MPCB)或软性印刷电路板(FPC)等，但不受限于此。
进一步来说，第一发光二极管芯片121与第二发光二极管芯片131可通过表面贴装(SMT)的方式安装在电路基板2上，其中第一发光二极管芯片121的电极1211与第二发光二极管芯片131的电极1311可分别与电路基板2上的多个接触垫21接合。如此，即可利用电路基板2上的控制电路(图中未显示)来操作第一发光二极管芯片121与第二发光二极管芯片131，例如，控制第一发光二极管芯片121与第二发光二极管芯片131单独发光或共同发光，或通过输入电流大小的改变来调整第一发光二极管芯片121与第二发光二极管芯片131的发光强度，进而改变第一光源12与第二光源13的出光色温，以调和出需要的色温。
在本实施例中，光反射层14为一白色反光材料所形成，白色反光材料的组成可包含一树脂材料及多个均匀散布在树脂材料中的光扩散粒子，进一步来说，光反射层14可以是先在树脂材料中混入光扩散粒子，再使树脂材料固化而形成。
树脂材料没有特别的限制，其具体可举出：环氧树脂(epoxy)、硅氧树脂(silicone)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、丙烯酸酯-苯乙烯共聚物(methacrylate-styrenecopolymer，MS)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、聚对苯二甲酸二乙酯(polethyleneterephthalate，PET)等。树脂材料优选为硅氧树脂。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
光扩散粒子可包括有机粒子、无机粒子或其组合，有机粒子具体可举出：聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、硅氧树脂、聚对苯二甲酸二乙酯、聚酰胺(polyamide，PA)等，无机粒子具体可举出：氧化锌(ZnO)、二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、氧化锆(ZrO2)、氧化铝(Al2O3)、硫化锌(ZnS)、硫酸钡(BaSO4)。光扩散粒子112的材料优选为二氧化钛。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
光反射层14可通过压合的方式形成于光扩散层11的内侧表面11b上，但不受限于此。其中光扩散粒子112的含量优选不小于10wt％，亦即，光扩散粒子112在光反射层14中所占重量百分比不小于10％。然而，光扩散粒子112的形状没有特别的限制。
值得注意的是，如图4所示，在使用光扩散层11与光反射层14将第一光源12与第二光源13的封装架构下，可以省去基板和支架结构，且可以有效缩短第一光源12与第二光源13之间的距离，而缩小组件尺寸。进一步来说，第一光源12与第二光源13之间具有一最短距离d，且最短距离d为100微米。
请参阅图5，本发明还提供一种手持式电子装置D，且手持式电子装置D使用一色温可调控的倒装式发光元件1。手持式电子装置D可为智能型手机或平板计算机，但不受限于此。在本实施例中，色温可调控的倒装式发光元件1可从手持式电子装置D的一开孔H外露。如此，当手持式电子装置D在进行摄影时，其可先感测环境光线的环境色温，再根据环境色温以不同大小的输入电流来驱动第一发光二极管芯片121与第二发光二极管芯片131，以使第一光源12与第二光源13的混光光线的色温接近于环境色温。
第二实施例
请参阅图6，其为本发明第二实施例的色温可调控的倒装式发光元件的结构示意图。本实施例色温可调控的倒装式发光元件1包括一光扩散层11、一第一光源12、一第二光源13及一光反射层14。光扩散层11具有一出光面11a及一相对于出光面11a的内侧表面11b，第一光源12与第二光源13并列设置于内侧表面11b上，光反射层14设置于内侧表面11b上，且围绕第二光源13与光反射层14。在本实施例中，第一光源12与第二光源13为不同色温的光源，例如，第一光源12为一高色温光源，其产生冷色系白光，第二光源13为一低色温光源，其产生暖色系白光，但本发明并不限制于此。
本实施例与第一实施例的主要差异在于：第一光源12还包括一设置于第一荧光膜122与光扩散层11之间的透明膜123。进一步来说，本实施例为了提高第一光源12亮度而将第一荧光膜122做得更薄，并在第一荧光膜122上形成一透明膜123以调整第一光源12整体的厚度，亦即，调整第一光源12整体的厚度与第二光源13大致相等。如此，可利于光扩散层11的成型，及避免色温可调控的倒装式发光元件1在使用时因产生倾斜而影响出光效果。
在本实施例中，第一荧光膜122的厚度小于第二荧光膜132的厚度，而透明膜123可以填补第一荧光膜122与第二荧光膜132之间的段差，亦即，透明膜123的厚度与第一荧光膜122的厚度的总和与第二荧光膜132的厚度大致相同。透明膜123的材料可为前面所提到的树脂材料，故于此不再详细赘述。透明膜123可通过喷涂、印刷、点胶或压模成型而形成，但不为此限。
需要说明的是，由本实施例所教示，本领域技术人员也可将第二荧光膜132做得更薄，以提高第二光源的亮度，并在第二荧光膜132上形成一透明膜123，以调整第二光源13整体的厚度。
第三实施例
请参阅图7，其为本发明第三实施例的色温可调控的倒装式发光元件的结构示意图。本实施例色温可调控的倒装式发光元件1包括一光扩散层11、一第一光源12、一第二光源13及一光反射层14。光扩散层11具有一出光面11a及一相对于出光面11a的内侧表面11b，第一光源12与第二光源13并列设置于内侧表面11b上，光反射层14设置于内侧表面11b上，且围绕第二光源13与光反射层14。在本实施例中，第一光源12与第二光源13为不同色温的光源，例如，第一光源12为一高色温光源，其产生冷色系白光，第二光源13为一低色温光源，其产生暖色系白光，但本发明并不限制于此。
本实施例与第一实施例的主要差异在于：第一光源12还包括一设置于第一荧光膜122与光扩散层11之间的光扩散膜124。进一步来说，本实施例为了提高第一光源12的光均匀性而将第一荧光膜122做得更薄，并在第一荧光膜122上形成一光扩散膜124。如此，第一发光二极管芯片121所产生光线在通过第一荧光膜122转换色温后，可先于光扩散膜124中发生初步扩散，再于光扩散层11中进一步细扩散。
在本实施例中，第一荧光膜122的厚度小于第二荧光膜132的厚度，而光扩散膜124可以填补第一荧光膜122与第二荧光膜132之间的段差，亦即，光扩散膜124的厚度与第一荧光膜122的厚度的总和与第二荧光膜132的厚度大致相同。光扩散膜124的组成可与光扩散层11相同，故于此不再详细赘述。光扩散膜124可通过喷涂、印刷、点胶或压模成型而形成，但不为此限。
请参阅图8，配合图9A至图9D。在介绍完色温可调控的倒装式发光元件1的具体结构后，下面将进一步介绍其制造方法。首先，进行步骤S1，形成一光扩散层11，并在光扩散层11的内侧表面11b上规划多个置晶区A。接着，进行步骤S2，在每一个置晶区A内并列设置一第一光源12与一第二光源13。接着，进行步骤S3，在光扩散层11的内侧表面11b上形成一光反射层14，且光反射层14围绕第一光源12与第二光源13。最后，进行步骤S4，沿着置晶区A的边缘对光扩散层11与光反射层14进行切割，即得到多个色温可调控的倒装式发光元件1。关于光扩散层11第一光源12、第二光源13与光反射层14的技术细节可参考前面实施例所述，故于此不再详细赘述。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的色温可调控的倒装式发光元件，其能通过“第一光源与第二光源设置于光扩散层的内侧表面上，且出光方向朝向光扩散层的出光面”以及“光反射层设置于光扩散层的内侧表面上，且围绕第一光源与第二光源”的技术方案，以根据使用需求来调整出光色温，及提高出光色温的均匀性。
更进一步来说，在使用光扩散层与光反射层将第一光源与第二光源封装的封装架构下，可以省去基板和支架结构，且可以有效缩短第一光源与第二光源之间的距离，而缩小组件尺寸。
更进一步来说，在第一光源(高色温光源)中，可将第一荧光膜做得更薄，并在第一荧光膜上形成一透明膜，以提高第一光源亮度。或者，可将第一荧光膜做得更薄，并在第一荧光膜上形成一光扩散膜，以提高第一光源的光均匀性。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。
Claims (10)
1.一种色温可调控的倒装式发光元件，其特征在于，所述色温可调控的倒装式发光元件包括：
一光扩散层，所述光扩散层具有一出光面以及一相对于所述出光面的一内侧表面；
一第一光源，所述第一光源设置于所述内侧表面上，且所述第一光源的出光方向朝向所述出光面，其中所述第一光源包括一第一发光二极管芯片以及一第一荧光膜，所述第一发光二极管芯片具有一第一发光面，且所述第一荧光膜设置于所述第一发光面与所述内侧表面之间，用以将从所述第一发光面出射的光线转换成具有一第一色温的光线；
一第二光源，所述第二光源设置于所述内侧表面上，且所述第二光源的出光方向朝向所述出光面，其中所述第二光源包括一第二发光二极管芯片以及一第二荧光膜，所述第二发光二极管芯片具有一第二发光面，且所述第二荧光膜设置于所述第二发光面与所述内侧表面之间，用以将从所述第二发光面出射的光线转换成具有一第二色温的光线，所述第一色温高于第二色温；以及
一光反射层，所述光反射层设置于所述内侧表面上，且围绕所述第一光源与所述第二光源。
2.根据权利要求1所述的色温可调控的倒装式发光元件，其特征在于，所述第一色温介于4000K至9000K之间，所述第二色温介于1800K至4000K之间。
3.根据权利要求1所述的色温可调控的倒装式发光元件，其特征在于，所述第一发光二极管芯片的发光波长介于360纳米至480纳米之间，所述第二发光二极管芯片的发光波长介于360纳米至480纳米之间。
4.根据权利要求1所述的色温可调控的倒装式发光元件，其特征在于，所述第一光源还包括一设置于所述第一荧光膜与所述光扩散层之间的透明膜。
5.根据权利要求4所述的色温可调控的倒装式发光元件，其特征在于，所述透明膜的厚度与所述第一荧光膜的厚度的总和与所述第二荧光膜的厚度相同。
6.根据权利要求1所述的色温可调控的倒装式发光元件，其特征在于，所述第一光源还包括一设置于所述第一荧光膜与所述光扩散层之间的光扩散膜。
7.根据权利要求6所述的色温可调控的倒装式发光元件，其特征在于，所述光扩散膜的厚度与所述第一荧光膜的厚度的总和与所述第二荧光膜的厚度相同。
8.根据权利要求1所述的色温可调控的倒装式发光元件，其特征在于，所述第一光源与所述第二光源之间具有一最短距离，且所述最短距离为100微米。
9.根据权利要求1所述的色温可调控的倒装式发光元件，其特征在于，所述光反射层为一白色反光材料所形成。
10.一种手持式电子装置，其特征在于，所述手持式电子装置使用根据权利要求1至9中任一项所述的色温可调控的倒装式发光元件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW107119003 | 2018-06-01 | ||
| TW107119003A TWI685988B (zh) | 2018-06-01 | 2018-06-01 | 手持式電子裝置及其色溫可調控的倒裝式發光元件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110630921A true CN110630921A (zh) | 2019-12-31 |
| CN110630921B CN110630921B (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=68967546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810620019.4A Active CN110630921B (zh) | 2018-06-01 | 2018-06-15 | 手持式电子装置及其色温可调控的倒装式发光元件 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110630921B (zh) |
| TW (1) | TWI685988B (zh) |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201284941Y (zh) * | 2008-08-21 | 2009-08-05 | 金益世股份有限公司 | 具色温调整结构的光源 |
| JP2010056337A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光装置 |
| TW201107917A (en) * | 2009-08-24 | 2011-03-01 | Ind Tech Res Inst | A modulating method for CCT and a LED light module with variable CCT |
| CN102347323A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 亿广科技(上海)有限公司 | 可调控色温组件及产生具有不同色温的白光的方法 |
| CN103474558A (zh) * | 2013-09-27 | 2013-12-25 | 五邑大学 | 一种led封装点胶工艺及其led芯片封装结构 |
| TWM505707U (zh) * | 2015-02-26 | 2015-07-21 | Prolight Opto Technology Corp | 發光二極體之封裝結構 |
| CN204632756U (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-09 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种闪光灯 |
| CN206401357U (zh) * | 2017-02-08 | 2017-08-11 | 珠海市金胜电子有限公司 | 高色区集中性白光led封装 |
| CN206650075U (zh) * | 2017-04-10 | 2017-11-17 | 厦门光莆电子股份有限公司 | 一种可调色温的贴片式led封装体 |
| TW201742275A (zh) * | 2016-05-26 | 2017-12-01 | Epistar Corp | 一種發光元件及其發光裝置 |
| CN108011014A (zh) * | 2016-11-01 | 2018-05-08 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014122888A1 (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-14 | 株式会社小糸製作所 | 発光モジュール |
| JP2018014480A (ja) * | 2016-07-07 | 2018-01-25 | 日東電工株式会社 | 反射層および蛍光体層付光半導体素子 |
-
2018
- 2018-06-01 TW TW107119003A patent/TWI685988B/zh active
- 2018-06-15 CN CN201810620019.4A patent/CN110630921B/zh active Active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201284941Y (zh) * | 2008-08-21 | 2009-08-05 | 金益世股份有限公司 | 具色温调整结构的光源 |
| JP2010056337A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光装置 |
| TW201107917A (en) * | 2009-08-24 | 2011-03-01 | Ind Tech Res Inst | A modulating method for CCT and a LED light module with variable CCT |
| CN102347323A (zh) * | 2010-07-30 | 2012-02-08 | 亿广科技(上海)有限公司 | 可调控色温组件及产生具有不同色温的白光的方法 |
| CN103474558A (zh) * | 2013-09-27 | 2013-12-25 | 五邑大学 | 一种led封装点胶工艺及其led芯片封装结构 |
| TWM505707U (zh) * | 2015-02-26 | 2015-07-21 | Prolight Opto Technology Corp | 發光二極體之封裝結構 |
| CN204632756U (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-09 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种闪光灯 |
| TW201742275A (zh) * | 2016-05-26 | 2017-12-01 | Epistar Corp | 一種發光元件及其發光裝置 |
| CN108011014A (zh) * | 2016-11-01 | 2018-05-08 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置及其制造方法 |
| CN206401357U (zh) * | 2017-02-08 | 2017-08-11 | 珠海市金胜电子有限公司 | 高色区集中性白光led封装 |
| CN206650075U (zh) * | 2017-04-10 | 2017-11-17 | 厦门光莆电子股份有限公司 | 一种可调色温的贴片式led封装体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI685988B (zh) | 2020-02-21 |
| TW202005117A (zh) | 2020-01-16 |
| CN110630921B (zh) | 2020-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI447450B (zh) | 導光板結構、背光模組及其製造方法 | |
| US8063411B2 (en) | Photoelectric semiconductor device capable of generating uniform compound lights | |
| US20070263408A1 (en) | Backlight module and method of making the module | |
| US7309151B2 (en) | Light emitting panel | |
| US7582915B2 (en) | Side emitting LED | |
| US11050006B2 (en) | Display device and light source module having high color conversion efficiency thereof | |
| JP2018056367A (ja) | 発光装置 | |
| TW202022838A (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
| US20130181243A1 (en) | Solid State Lighting Device | |
| KR101655463B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 구비한 라이트 유닛 | |
| WO2020125263A1 (zh) | 一种led封装表面遮挡结构 | |
| TW202125069A (zh) | 發光裝置以及液晶顯示裝置 | |
| CN113257980A (zh) | 一种led器件、背光模组及显示单元 | |
| TWM467186U (zh) | 軟性ｌｅｄ光源模組 | |
| WO2021047030A1 (zh) | 一种背光模组及其制备方法、显示装置 | |
| TW201719251A (zh) | 顯示裝置 | |
| JP2022542978A (ja) | 照明装置 | |
| JP4594859B2 (ja) | 照明装置及びこれを用いた画像表示装置 | |
| US20090262526A1 (en) | White Light Emitting Diode Module | |
| KR101610388B1 (ko) | 발광 모듈 및 이를 이용한 라이트 유닛 | |
| CN110630921B (zh) | 手持式电子装置及其色温可调控的倒装式发光元件 | |
| CN109950233A (zh) | 一种led封装结构及封装方法 | |
| TWI616687B (zh) | 擴光件及應用該擴光件之發光設備、顯示裝置和電子裝置 | |
| JP2001202812A (ja) | 発光装置およびその製造方法並びにそれを用いた表示装置 | |
| KR20120077252A (ko) | 발광 패키지 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |