JP4594859B2 - 照明装置及びこれを用いた画像表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオードを用いた照明装置及びこの照明装置を非発光型表示パネルのバックライトとして用いた画像表示装置に関する。

近年の発光ダイオードの発光効率向上に伴ない、各種照明装置の光源がランプや蛍光灯から発光ダイオードへ置き換えられている。これは発光ダイオードが小さい、多色化できる、制御しやすい、低消費電力である等々、多くの特徴を持つためである。しかし、高光出力が要求される照明用途においては、発光ダイオード１個の光出力ではまだ不十分であり、複数個の発光ダイオードを配列して照明装置として用いられる。

例えば、液晶ディスプレイでは、下記特許文献１に説明されるように、赤、緑、青に発光する発光ダイオードを透明樹脂で封止したパッケージを配線基板上に複数個配置し、その基板を白色の反射部材で覆った照明装置をバックライトとして用いている。

また、下記特許文献２に説明されるように、発光ダイオードと蛍光体とを白色の反射モールドと透明樹脂とで封止したパッケージを複数個配置した照明装置を、光学部材と組み合わせてバックライトとして用いている。
特開２００４−３１９４５８ 特開２００２−１６２６２６

しかし、上記特許文献１のように、発光ダイオードを透明樹脂で封止しパッケージとする場合、パッケージの直上の光強度が強くなり、光の均一性を得ることが難しい。また、上記特許文献２のような白色のパッケージを用いる場合、パッケージを大型化することで光の均一性が向上できるが、パッケージの大型化に伴い白色パッケージのそりの問題が発生し、また、発光ダイオードの実装が難しい。

そこで、本発明は、構造が簡単で大型化に適し、輝度ムラのない照明装置及びこの照明装置を用いた表示装置を提供することを目的とする。

本発明に係る照明装置は、複数の発光ダイオードと配線基板と透明樹脂と反射部材を有する照明装置において、前記複数の発光ダイオードが前記配線基板の複数の実装部に実装され、かつ、前記反射部材が均一の厚さでありテーパ形状を有し、かつ、テーパ形状の底部に開口を有し、かつ、前記反射部材が前記配線基板上に配置され、かつ、前記透明樹脂が前記実装部の少なくとも一部分と前記反射部材の少なくとも一部分を覆うように配置する。

前記反射部材が折り曲げ加工、プレス加工、穴あけ加工によって形成されたテーパ形状を有する。また、前記反射部材が前記配線基板上に配置され、かつ、前記配線基板と前記反射部材との間に間隙を有する。また、前記透明樹脂が前記発光ダイオードの周囲を覆う透明樹脂とさらにその透明樹脂の周囲を覆う別の透明樹脂の２種から構成する。

前記複数の発光ダイオードが、赤の波長領域で発光する発光ダイオード、緑の波長領域で発光する発光ダイオード、青の領域で発光する発光ダイオードを有する。また、前記赤、青、緑それぞれの波長領域で発光する発光ダイオードが、前記各実装部に各色１個以上実装される。また、前記赤、青、緑それぞれの波長領域で発光する発光ダイオードが、前記各実装部にいずれか１色のみ実装される。また、前記各実装部に実装される複数の発光ダイオードが、青もしくは紫外の波長領域で発光し、かつ、これらの波長で励起されて発光する蛍光体が前記発光ダイオードの周囲に配置される。

前記複数の実装部が前記配線基板上に任意の方向に複数列配置されており、前記各列の実装部が一連の透明樹脂で覆われる。また、前記配線基板が支持基板と絶縁層とリードフレームとで形成されており、前記リードフレームが凸部を有し、かつ、凸部が前記反射部材と接する。また、前記反射部材と前記配線基板間に接着部材を有する。また、前記反射部材が多数の微細な空洞を有する。また、前記反射部材の厚さが０．５ｍｍ以下であり、かつ発光ダイオードの発光波長もしくは励起された蛍光体の発光波長に対して反射率が平均９５％以上である。

また、本発明に係る画像表示装置は、前記照明装置を１個以上有するバックライトと前記バックライトからの光の均一性や指向性を制御する光学部材群と複数の画素からなり各々の画素毎に光の反射や透過を制御する非発光型表示パネルとを有する。

前記バックライトが前記照明装置からの光を、側面の入射面から入射させ上面に射出する導光体を有する。また、前記バックライトが前記照明装置と前記導光体を複数組有し、それらをタイル状に並べる。

以上のとおり、本発明は、輝度ムラのない光の均一性の高い照明装置及びこれを用いた画像表示装置を実現できる。

以下、本発明に係る照明装置及びこれを用いた画像表示装置の実施例について、図面を用いて詳細に説明する。

図１は、本発明に係る照明装置の実施例１を説明する斜視図であり、Ａ−Ａ’の断面図を図２に、上面図を図３に、電気回路図を図４に示す。本実施例は、配線基板１と複数の発光ダイオード２と反射部材３と透明樹脂４で構成されている。

図２において、配線基板１は、配線層１１と絶縁層１２と支持基板１３とで構成されており、複数の発光ダイオード２は、実装部１４の配線層１１上に実装されている。配線基板１の実装部１４と反射部材３の表面の一部（図２では反射部材３のテーパ部３１表面）は、透明樹脂４に覆われる構成となっている。ここで、実装部１４は、配線基板１上にあって、反射部材３におけるテーパ部３１の底面の開口部での内部と定義する。

図３において、各実装部１４には、４個の発光ダイオード２Ｒ、２Ｇ１、２Ｇ２、２Ｂが実装されており、それぞれ赤、緑、緑、青の波長領域で発光する。各実装部同士は、左右方向（図１Ａ−Ａ’方向）に、同色の発光ダイオードが電気的に直列になるように接続されている。

図４において、発光ダイオードの各列の両端に順方向に電流が流れるように（図４では右から左に）電圧を印加することで各発光ダイオード２を発光させることができる。このときの発光ダイオード２の発光量は、電圧、電流、電圧印加時間等を制御することで、自由に変調することが可能である。

本実施例では、各実装部１４に光の３原色である赤、緑、青の波長領域で発光する発光ダイオードが各１個以上（緑は２個）配置されており、それぞれ適当な光量で発光させることで、各色の混色により白色光を得ることができる。

次に、本発明に係る照明装置の製造方法を、図５を用いて以下に説明する。まず、配線基板１の実装部１４に、複数の発光ダイオード２を実装する。次に、薄板又はシート状の部材を、打ち抜き、折り曲げ、プレス等の組み合わせにより、複数のテーパ部３１を有し、かつ、テーパ部３１の底部に開口のある形状に加工して、反射部材３を形成し、これを配線基板１上に配置する。そして、テーパ部３１に硬化前の透明樹脂４をディスペンス、ポッティング等により所定量注入し、その後、透明樹脂４を硬化する。さらに、配線基板１の配線層１１に制御回路を電気的に接続することで、本発明に係る照明装置を製造することができる。また、配線基板１又は外部の制御回路に、発光ダイオード２の保護のために、ツェナーダイオード等を用いた保護回路を組み込んでもよい。

本実施例では、発光ダイオード２から射出された光の一部は、透明樹脂４の表面に直接達し、また、ある光は反射部材３で反射した後に、透明樹脂４の表面に達する。透明樹脂４の表面に達した光は、その入射角によって空気層に出射するものもあれば、反射され反射部材３のテーパ部３１に戻るものもある。入射角度の大きい光は、反射部材３と透明樹脂４の表面とで反射を繰り返し、発光ダイオード２から、より離れた透明樹脂４の外周部まで達し、そこから空気層に射出させることが可能である。そのため、実質的に透明樹脂４により封止されている部分を一つの面光源とみなすことができ、照明装置に、より近い位置で、面内の光強度を均一に照明できる照明装置を実現できる。

また、本実施例では、元々シート状の薄い部材に、打ち抜き、折り曲げ、プレス等を組み合わせて加工することにより、反射部材３を製造できるため、任意形状の反射部材３を容易に形成することが可能である。また、反射部材３の大型化にも、この加工方法により容易に対応可能である。また、テーパ部３１を浅くして、上面の開口面積が大きな形状も取れるため、透明樹脂４で、実装部１４と反射部材３のテーパ部３１を封止すれば、１つの実装部をより大きな面光源とすることが可能であり、照明装置に、より近い位置で、面内の光強度を均一にして照明することができる照明装置を実現できる。

さらに、前述の加工方法によって、反射部材３を作製すれば、反射部材３の厚さは、テーパ部３１も非テーパ部も、元のシート部材の厚さと同等にして薄くできるため、大面積化や深いテーパ形状の反射部材を作製しても、反射部材の重量増加を伴わずに、軽量な照明装置を得ることが可能である。

また、本実施例では、発光ダイオード２で発生した熱を配線基板１の裏面の支持基板１３から空気中に放熱することはもちろんのこと、配線基板１と反射部材３の間隙３２を利用し、表面からも排熱することができ、前述した効果の他に、発光ダイオード２の温度上昇に伴う発光効率低下を抑え、より明るい照明装置が得られる効果がある。さらに、間隙３２内に制御回路等で必要とされる配線等を配置すれば、配線等が照明装置の発光等を妨げず好ましい。

次に本発明の照明装置を構成する各部材中で重要な部材及び関連する構造ついて詳細に説明する。配線基板１は、ガラス・エポキシや銅、アルミ等を支持基板１３とし、絶縁層１２を介し銅箔等の配線層１１を張り合わせたプリント基板やメタルベース基板である。また、窒化アルミ、窒化珪素、アルミナ等のセラミックの支持基板１３に印刷やスパッタ等で金属の配線層１１を形成したもの（絶縁層１２は支持基板１３が兼ねる）である。また、銅や銅合金、４２アロイ等のリードフレーム製の配線層１１を、絶縁層１２を介して金属板等の支持基板１３に貼り合わせたものである。

また、配線基板１は、ＦＰＣのような配線層１１と絶縁層１２とを併せ持った配線を金属板等の支持基板１３に貼り合わせたもの等を用いることができる。また、リードフレーム等を配線層１１の用いる場合は、発光ダイオード２の実装部に厚みを持たせた、いわゆるリードフレームの分野で言うところの異形条を用い、光の利用効率と高めることや、放熱性を向上させることが可能である。また、これら配線基板１は照明装置１台に付き１枚で構成してもよいし、筐体等のベースとなる部材に、配線基板１をタイル上や短冊上に配置し、これらを電気的に接続することで、一つの配線基板１として用いてもよい。また、これら配線基板１に用いられる配線層１１に、金メッキや銀メッキを施し、実装信頼性や光反射率を向上させてもよい。また、これら配線層１１の表面をレジスト等の保護膜で覆ってもよい。また、配線基板１の裏面にヒートシンク、ヒートパイプ、ファン、フィン等を取り付けることで、積極的に放熱を促進させてもよい。

発光ダイオード２の発光色は、発光ダイオードの半導体層の組成、構造、製法等で変えることができ、可視光全域から任意の発光色を選択することが可能である。また、各発光色の発光ダイオードを組み合わせて、混色させ、任意の発光色を得ることができる。例えば、赤、緑、青の発光を混色することで、白色を得ることができる。

また、図６に示すように、発光ダイオード２の周囲に蛍光体５を配置し、発光ダイオード２の発光と蛍光体５の発光とを混色して、例えば、発光ダイオード２の青に、蛍光体５の黄色を混色して白色に発光させることや、発光ダイオード２の紫外光に、蛍光体５の赤、緑、青を混色して白色に発光させることも可能である。これらは、照明装置の用途に応じて任意に選択、組み合わせることが可能である。

一般に、緑に発光する発光ダイオードの効率が、赤、青に発光する発光ダイオードの効率よりも低いため、赤、緑、緑、青を一組として実装することで、各色を効率良く混色して白色を再現することができる。また、図６では、蛍光体５の上に透明樹脂４が配置されているが、蛍光体５のみでもよいことは言うまでもない。

また、発光ダイオード２は、アノードとカソードの２個の電極配置により実装形態が異なり、図７（ａ）に示したように、その上面と下面に電極がある場合以外にも、図７（ｂ）に示すように、上面にアノードとカソードの２電極をとる配置や、図７（ｃ）に示すように、下面にアノードとカソードの２電極をとる配置があり、それらを用いることも可能である。また、電極数も発光ダイオード２のサイズ、種類等により、２個以上のものも用いることが可能である。以降、本発明の説明において、他の実施例も含め、図７（ａ）の実装形態を例に説明するが、特に、断りのない限り、図７（ｂ）、（ｃ）に示したいずれの実装形態の発光ダイオードを用いてもよい。

反射部材３は、シート状の部材を、折り曲げ加工、穴あけ加工、プレス加工による変形等を利用して形成したものであり、成型性の点から、その厚さは０．５ｍｍ以下であることが好ましい。

その際に、反射部材３の断面形状は、図８（ａ）に示した反射部材３の断面形状模式図のように、直線のテーパ部と平坦な非テーパ部だけで構成されている必要はなく、任意の形状を組み合わせて、所望の発光分布を得られるようにしてもよい。例えば、図８（ｂ）に示すように、テーパ部と非テーパ部との角を丸めたり、図８（ｃ）、（ｄ）に示すように、円や放物線等の曲線の一部をテーパ部に用いて、光を集光又は発散させたり、図８（ｅ）、（ｆ）に示すように、隣接するテーパ部同士を接続させ、できるだけ広くテーパ部の上面開口部をとる。

このようにして、反射部材３を任意の曲線や直線を組み合わせた形状で形成することで、光の均一性をより向上することができる。また、テーパ部の上面及び底面の開口形状も円、楕円矩形他任意の形状で開口されていてよい（図示せず）。以降の実施例では、直線を組み合わせた反射部材及びそのテーパ部を用いて説明するが、いずれの断面形状を用いて照明装置を形成してもよい。また、反射部材３は、可視光全域で反射率が高く、耐熱性、耐光（耐ＵＶ）性があり、透湿性が低く、熱による収縮が低いものが好ましい。

また、反射部材３の内部に微小空洞を多数設け界面での多重反射を利用したもの、白色顔料、微粒子を樹脂中に添加したもの、表面に反射率の高い金属膜を蒸着、スパッタ、印刷等の方法で付けたもの、表面に誘電体多層膜をつけたもの等を反射部材に利用し反射率を高めたものを利用してもよい。その反射率は、光利用効率の観点から、発光ダイオードの発光波長又は発光ダイオードに励起された蛍光体の発光波長に対する反射部材３の反射率が９５％以上あることが好ましい。

特に、本発明に係る照明装置を画像表示装置のバックライト用途に利用する場合、照明装置と表示パネル間に存在する光学部材群からの戻り光量が多く、反射部材３と光学部材群との間で何度も反射を繰り返す。そのため反射部材３の光の反射率が画像表示装置の明るさに大きく影響する。

このようなことを考慮すると反射率は少しでも高いほうが好ましく、特に、反射部材内部に微小空洞を多数設け界面での多重反射を利用した反射部材が簡易に高反射率を得られる。

このような、反射部材３の基材としては、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネイトやその他各種樹脂が利用でき、また表面に耐光（耐ＵＶ）性、防錆性等の機能を持つコーティングを施してもよい。

また、透明樹脂４は、透過率が高く、耐熱性、耐光（耐ＵＶ）性があり、透湿性が低く、密着性があり、クラック等が発生しないものが好ましい。また、発光ダイオード２からの光取り出しの点から、屈折率は高い方が好ましい。この透明樹脂４の硬化方法は、熱硬化、ＵＶ硬化やその他のいずれ硬化方法を用いてもよく、本実施例において、透明樹脂４は、硬化後に配線基板１と反射部材３とを固定する役割もある。この透明樹脂４の量や形状は、照明装置の設計方針や樹脂粘度、チクソ性等各種の性質により任意に設定することができる。

例えば、図９（ａ）に示すように、実装部の一部への少量の封止や、図９（ｂ）に示すように、実装部とテーパ部を覆って、溢れさせた多量の封止や、図９（ｃ）に示すように、実装部を覆ってテーパ部の一部への凸形状の封止や、図９（ｄ）に示すように、実装部を覆ってテーパ部の一部への凹形状の封止形状等、その他任意の形状をとることができ、使用樹脂量低減、高均一化、レンズ効果の利用による光の指向性の制御等や照明装置の目的や用途に合わせて設計可能である。

また、図１０（ａ）に示すように、発光ダイオード２を封止する透明樹脂４１と、さらに、その周囲を封止する透明樹脂４２といった２種以上の透明樹脂を用いてもよい。ここでは、発光ダイオード２を、ディスペンス、ポッティング等によって、透明樹脂４１で封止、硬化後、さらに、透明樹脂４２を封止、硬化してもよい。なお、透明樹脂４１は、金型等を利用して配線基板１上に事前にモールド成型し、その周囲に透明樹脂４２を封入、硬化してもよい。

さらに、図１０（ｂ）に示すように、まず透明樹脂４２をディスペンスし、未硬化な状態で、予め金型等を利用して成型した透明樹脂４１を配置し、透明樹脂４２を硬化させてもよい。このように、２種の樹脂を用いることにより、複雑な透明樹脂形状を簡易に形成することが可能である。

なお、屈折率の高い微粒子を、透明樹脂４や透明樹脂４１に混入して屈折率を高め、発光ダイオード２からの光取り出し効率を向上させることや、透明樹脂４、４１、４２に、屈折率の異なる微粒子を混入して、拡散性を付与して光の均一性を向上させることも可能である。

図１１（ａ）は、本発明に係る照明装置の実施例２を説明する斜視図であり、図１１（ｂ）は、透明樹脂４を封止する前の状態の斜視図である。本実施例では、配線基板１上に複数の実装部１４が左右方向に並んでおり、かつ、その列が平行に複数列（図中では４列）配置されている。各実装部１４には、複数の発光ダイオード、例えば、赤、緑、青で発光する発光ダイオードが実装されており（図示せず）、また、反射部材３は左右方向に溝状のテーパ形状を有し、その底部の実装部１４に相当する部分に開口があり、配線基板１上に配置されている。

本実施例では、一列に並んだ複数の実装部１４を一連の透明樹脂４によって封止しているため、各実装部１４の各部からの発光同士を、特に、溝状のテーパ部に沿った方向（図中左右方向）に、より良好に混色することができる。

また、各列の実装部１４に、赤、青、緑いずれか１色で発光する発光ダイオードを１個ずつ、例えば、赤、青、緑の順に、周期的に実装した場合においても（図示せず）、これら実装部１４を一連の透明樹脂４によって封止しているため、各実装部１４の各部からの発光同士を、特に、溝状のテーパ部に沿った方向（図中左右方向）に良好に混色することができる。

本実施例においては、実装部１４の各列が直線、平行かつ等間隔かつテーパ形状が同等の場合について示したが、本発明は、これに限定されるものではなく、照明装置の形状や用途に応じ、曲線又はくの字等に沿った配列にしたり、不等間隔にしたり、列ごとに反射部材３のテーパ形状を変更するなどしてもよい。また、実装部１４が一連の透明樹脂４に対して１列ではなく、実装部１４を２列以上配置してもよい。

図１２は、本発明に係る照明装置の実施例３を説明する断面図である。本実施例では、配線基板１の配線層がリードフレーム１１１で構成されており、リードフレーム１１１の一部が、反射部材３の上面まで達するように曲げ加工されている。本実施例では、反射部材３の形状を、リードフレーム１１１で保持することが可能であり、強固に反射部材３の形状を保持できる。

図１３（ａ）（ｂ）は、本発明に係る照明装置の実施例４を説明する断面図である。本実施例では、反射部材３と配線基板１との間に、接着層６が配置されており、図１３（ａ）では、接着層６が反射部材３のテーパ部の底部にのみ、図１３（ｂ）は、配線部材３の裏面全面に配置されている。

本実施例では、いずれの場合においても、配線基板１と反射部材３とを接着層６で固定するため、透明樹脂４の封入時に、反射部材３のズレを抑えることができる。また、透明樹脂４の封入時、テーパ部からの樹脂の漏れを押さえることができる。さらに、図１３（ｂ）では、実施例３で示したように、リードフレームの曲げ加工を適用すると、より強固に反射部材３を保持できる。なお、反射部材３の保持のために他の部材を用いてもよいのは言うまでもない。

図１４は、本発明に係る画像表示装置に用いる照明装置の実施例５を説明する斜視図である。本実施例では、実施例１〜４で説明した照明装置を１個又は複数個配列した照明装置７０と、この照明装置７０が発光した光を、より均一化して光の指向性制御する光学部材群８０と、非発光型表示パネル９０を有している。

非発光型表示パネル９０は、背面にある照明装置７０からの光を、画素毎に透過ないしは遮断するように制御することで、任意の画像や文字を表示装置できる。この非発光型表示パネル９０の表示モードとしては、液晶表示モード、電気泳動表示モード、エレクトロクロミック表示モード、電子粉流体表示モード、その他自らは光を発しない透過型の表示モードを全て利用することができる。

また、光学部材群８０は、拡散板、反射板、導光板、プリズムシート、偏光反射板拡散シート等を単独又は適宜組み合わせて利用し、任意の指向性や光の均一性を得ることができる。

本実施例では、実施例１〜４で説明した照明装置を１個又は複数個を組み合わせてバックライトとして用いるため、照明装置７０の光の均一性が高く、照明装置７０と光学部材群８０との距離を狭くして、画像表示装置を薄型化したり、光学部材群８０の一部の部材を取り除いたりしても、均一な画像を提供することが可能である。

また、従来の蛍光管を用いたバックライトと比較して、発光ダイオードはオンオフの応答速度が速いため、画像表示装置の動画特性やコントラスト等の画質向上に寄与できる。このとき、照明装置７０内の発光ダイオードを、非発光型表示パネル９０の画像信号と同期させて、水平方向に並んだ列毎に順次点灯させてもよい。また、特に、赤、緑、青に発光する発光ダイオードをバックライトとして用いて表示装置を構成した場合、従来の蛍光管を用いたバックライトと比較して、色再現範囲が広く、非常に鮮やかな画像表示を提供できる。なお、発光ダイオードは水銀を含まないため環境に優しいといった利点もある。

図１５は、本発明に係る画像表示装置に用いる照明装置の実施例６を説明する斜視図であって、照明装置７０を、導光板８１の側面部に配置し、光を導光板に入射させるようにしたものである。導光板８１の裏面には、反射率の高いシートが配置されており、複数回の反射を繰り返した後に表面に射出される。また、導光板８１の上には、プリズムシート、偏光反射板拡散シートといった各種光学部材群８０が、単独又は適宜組み合わされて配置され、その上に非発光の表示パネル９０が配置される。本実施例において、特に、画面サイズが小さい表示装置を作製する場合には、導光板８１の利用により、表示装置を薄型化することができ、好適である。

図１６は、本発明に係る画像表示装置に用いる照明装置の実施例７を説明する断面図であって、照明装置７０を、タイル状に複数列並んだ楔型の導光板８１の各側面に配置したものである。照明装置７０から非発光型の表示パネル９０までの光の進み方は実施例６と同じである。本実施例では、特に、画面サイズの大きい場合に好適であり、表示装置の画面サイズを変更した場合に、タイル状に配置した導光板８１と照明装置７０の数の増減で対応できる利点がある。

本発明に係る照明装置の実施例１の斜視図 図１の断面図 図２の上面図 実施例１の電気回路の説明図 実施例１の製造工程の説明図 実施例１の発光ダイオードの実装形態を説明する断面図 実施例１の発光ダイオードの接続形態を説明する断面図 実施例１の反射部材の断面形状を説明する模式図 実施例１の透明樹脂の封止形態を説明する断面図 実施例１の２種類の透明樹脂での封止形態を説明する断面図 実施例２を説明する斜視図 実施例３を説明する断面図 実施例４を説明する斜視図 実施例５を説明する斜視図 実施例６を説明する斜視図 実施例７を説明する斜視図

符号の説明

１…配線基板、１１…配線層、１２…絶縁層、１３…支持基板、１４…実装部、１１１…リードフレーム、２、２Ｒ、２Ｇ１、２Ｇ２、２Ｂ…発光ダイオード、３…反射部材、３１…テーパ部、３２…反射部材と配線基板の間隙、４、４１、４２…透明樹脂、５…蛍光体、６…接着層、７０…照明装置、８０…光学部材群、８１…導光板、９０…非発光型表示パネル

Claims (16)

1. 配線基板上の複数の実装部に配置された発光ダイオードと、前記発光ダイオードからの発光を反射する反射部材と、前記実装部の少なくとも一部分又は前記実装部と前記反射部材の少なくとも一部分とを覆う透明樹脂とを備えた照明装置において、
   前記配線基板は支持基板と絶縁層とリードフレームとで形成されており、このリードフレームが凸部を有し、この凸部が前記反射部材と接しており、
   前記反射部材は、厚さが均一で複数のテーパ部を有し、前記テーパ部の底部に前記実装部に対応した開口部を設けてなることを特徴とする照明装置。
2. 前記透明樹脂が前記反射部材のテーパ部の一部を覆い、前記透明樹脂で前記開口部および前記反射部材のテーパ部を封止してなり、前記透明樹脂は空気層と接することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記反射部材は、折り曲げ加工、プレス加工、穴あけ加工の組合せによって形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
4. 前記反射部材と配線基板との間に間隙を有することを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の照明装置。
5. 前記透明樹脂は、発光ダイオードの周囲を覆う透明樹脂と、その透明樹脂の周囲を覆う別の透明樹脂との２種から構成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の照明装置。
6. 前記配線基板上に配置される複数の発光ダイオードは、赤の波長領域で発光する発光ダイオードと、緑の波長領域で発光する発光ダイオードと、青の領域で発光する発光ダイオードとからなることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の照明装置。
7. 前記赤、緑、青それぞれの波長領域で発光する発光ダイオードが、実装部に１個以上実装されていることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
8. 前記赤、緑、青それぞれの波長領域で発光する発光ダイオードが、前記実装部に何れか１色のみ実装されていることを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載の照明装置。
9. 前記実装部に実装される発光ダイオードが、青又は紫外の波長領域で発光し、これらの波長で励起されて発光する蛍光体が、当該発光ダイオードの周囲に配置されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の照明装置。
10. 前記複数の実装部が、配線基板上に任意の方向に複数列配置されており、各列の実装部が一連の透明樹脂で覆われていることを特徴とする請求項１乃至９の何れかに記載の照明装置。
11. 前記反射部材と配線基板との間に、接着部材を有することを特徴とする請求項１乃至１０の何れかに記載の照明装置。
12. 前記反射部材が、多数の微細な空洞を有することを特徴とする請求項１乃至１１の何れかに記載の照明装置。
13. 前記反射部材は、厚さが０．５ｍｍ以下であり、発光ダイオードの発光波長又は励起された蛍光体の発光波長に対しての反射率が平均９５％以上であることを特徴とする請求項１乃至１２の何れかに記載の照明装置。
14. 請求項１乃至１３の何れかに記載の照明装置を１個以上有するバックライトと、このバックライトからの光の均一性や指向性を制御する光学部材群と、複数の画素からなり各々の画素毎に光の反射や透過を制御する非発光型表示パネルとを有することを特徴とする画像表示装置。
15. 前記バックライトは、楔型の導光体とこの導光体の側面部に配置した前記照明装置を有し、前記導光体の上に前記光学部材群を配置してなり、前記照明装置からの光を前記非発光型表示パネルが配置された上面に射出することを特徴とする請求項１４に記載の画像表示装置。
16. 前記バックライトは、楔型の導光体とこの導光体の側面部に前記照明装置を配置した複数組をタイル状に並べたことを特徴とする請求項１４に記載の画像表示装置。
    
    
    

Images