KR20080062259A - 광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치 - Google Patents

광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및액정표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 균일한 휘도를 갖는 광원소자가 개시된다. 본 발명의 광원소자는 경사진 측면을 갖는 요홈브가 마련된 패키지 본체와, 요홈부의 중앙에 실장된 경사진 측면을 갖는 요홈부가 마련된 패키지 본체와, 요홈부의 중앙에 실장된 메인 발광칩과, 요홈부의 경사진 측면에 실장된 복수의 서브 발광칩을 포함하여 이루어진다.
휘도, 발광 다이오드, 서브 발광칩, 방사각, 출사각

Description

광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 액정표시장치{LIGHT DIVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, BACKLIGHT UNIT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DIVICE HAVING THE SAME}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에지형 액정표시장치를 도시한 분해 사시도.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 발광 다이오드를 도시한 단면도.
도 3은 도 2의 발광 다이오드의 방사각이 넓어진 모습을 도시한 도면.
도 4는 도 1의 발광 다이오드에서 출사된 광의 경로를 도시한 발광 다이오드 및 도광판의 평면도.
도 5a 내지 도 5d는 도 1의 발광 다이오드의 제조방법을 나타낸 도면.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
200 : 발광 다이오드 201 : 패키지 본체
210 : 리드프레임부 211 : 양극리드
212 : 음극리드 213 : 양극 리드프레임
215 : 음극 리드프레임 220 : 메인 발광칩
221, 223 : 제 1 금속와이어 230 : 서브 발광칩
231, 233 : 제 2 금속와이어 240 : 반사층
250 : 형광체 260 : 투명몰드부
본 발명은 광원소자에 관한 것으로, 특히 균일한 휘도를 갖는 광원소자, 그 제조방법, 이를 구비한 백라이트 유닛 및 액정표시장치에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD : liquid crystal display divice)는 액정(Liquid crystal)을 이용하여 영상을 디스플레이하는 평판표시장치의 하나로서, 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 소비전력을 갖는 장점으로 산업 전반에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다.
이와 같은 액정표시장치는 영상을 표시하기 위한 액정표시패널과, 상기 액정표시패널에 광을 공급하기 위한 백라이트 유닛으로 구성된다.
상기 백라이트 유닛은 광원이 배치된 형태에 따라 에지형(edge type)과, 직하형(direct type)으로 분류된다. 상기 에지형 백라이트 유닛은 주로 중/소형 액정표시장치에 적용되는 것으로 측면에 광원이 구비되고, 액정표시패널의 전체에 광이 조사되도록 가이드하는 도광판을 구비한다. 상기 직하형 백라이트 유닛은 12인치 이상의 대형 액정표시장치에 적용되는 것으로 액정표시패널의 직하에서 광이 직접 조사되도록 액정표시패널의 배면에 다수의 광원이 구비된다.
상기 백라이트 유닛의 광원으로는 EL(electro luminescence), CCFL(cold cathode fluorescent lamp), HCFL(hot cathode fluorescent lamp) 및 발광 다이오 드(LED) 등이 사용되고 있다.
상기 광원 중에 최근 액정표시장치에서는 맹독성의 중금속인 수은을 사용하는 램프보다 박형화, 색재현성이 우수할 뿐만 아니라 소비전력이 적게 든다는 장점으로 발광 다이오드(LED)가 많이 사용되고 있다.
상기 발광 다이오드(LED)는 점광원으로써, 구조적으로 광이 출사되는 일정한 방사각(출사각)을 갖고 있다. 이에 따라 상기 발광 다이오드(LED)가 광원으로 구비되는 에지형 및 직하형 백라이트 유닛은 발광 다이오드(LED)가 배치된 영역과 배치되지 않은 영역에서 휘도차가 발생한다. 즉, 상기 휘도차는 발광 다이오드(LED)가 배치된 영역 및 배치되지 않은 영역에서 명부(明部; 밝은 부분) 및 암부(暗部; 어두운 부분)가 발생하는 것을 의미한다.
따라서, 이상에서 설명한 바와 같이, 발광 다이오드(LED)를 광원으로 사용하는 액정표시장치에서는 발광 다이오드(LED)의 방사각(출사각)에 의해 발생하는 휘도 불균형을 개선하기 위한 방안이 절실히 필요한 실정이다.
본 발명은 방사각(출사각)을 최대화할 수 있는 광원 소자, 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 방사각(출사각)을 넓어진 광원 소자를 구비하여 균일한 휘도를 갖는 백라이트 유닛 및 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 광원소자는,
경사진 측면을 갖는 요홈부가 마련된 패키지 본체;
상기 요홈부의 중앙에 실장된 메인 발광칩; 및
상기 요홈부의 경사진 측면에 실장된 복수의 서브 발광칩을 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 백라이트 유닛은,
경사진 측면을 갖는 요홈부가 마련된 패키지 본체와 상기 요홈부의 중앙에 실장된 메인 발광칩 및 상기 요홈부의 경사진 측면에 실장된 복수의 서브 발광칩을 포함하는 다수의 발광 다이오드; 및
상기 다수의 발광 다이오드로부터 발광된 광을 확산 및 집광시키는 광학시트들을 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 액정표시장치는,
경사진 측면을 갖는 요홈부가 마련된 패키지 본체와 상기 요홈부의 중앙에 실장된 메인 발광칩 및 상기 요홈부의 경사진 측면에 실장된 복수의 서브 발광칩을 포함하는 다수의 발광 다이오드; 및
상기 발광 다이오드로부터 조사된 광을 이용하여 소정의 영상을 디스플레이하는 액정표시패널을 포함하여 이루어진다.
또한, 봉 발명의 제 4 실시예에 따른 광원소자의 제조방법은,
패키지 본체의 요홈부 중앙에 메인 발광칩이 실장되는 단계;
상기 요홈부의 서로 대면되는 경사진 측면에 각각 서브 발광칩이 실장된는 단계; 및
상기 메인 발광칩과 상기 서브 발광칩 사이에 광을 반사시키는 반사층이 형성되는 단계를 포함하여 이루어진다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하도록 한다
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 에지형 액정표시장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 라인을 따라 절단한 발광 다이오드를 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 에지형 액정표시장치는 영상을 디스플레이하는 액정표시패널(110)과, 상기 액정표시패널(110)의 배면에 배치되어 광을 제공하는 백라이트 유닛(120)을 포함하여 구성된다.
상기 액정표시패널(110)은 상세히 도시되지는 않았지만, 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된 어레이 기판과, 상기 어레이 기판 상에 배치되어 컬러필터(color filter)가 형성된 컬러필터 기판 및 이들 사이에 개재된 액정을 포함하여 구성된다.
상기 액정표시패널(110)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(120)은 일단에 배치되어 광을 발광하는 다수의 발광 다이오드(200)와, 상기 발광 다이오드(200)가 실장되고 발광 다이오드(200)를 구동시키는 구동전압이 외부로부터 공급되는 인쇄회로기판(151)과, 상기 발광 다이오드(200)와 일면을 이루도록 배치되어 점광을 면광 으로 변환시키는 도광판(160)과, 상기 발광 다이오드(200) 및 인쇄회로기판(151)을 감싸는 형태로 구비되어 상기 발광 다이오드(200)로부터 출사된 광의 손실을 개선하기 위한 하우징(153)과, 상기 도광판(160)의 배면에 배치되어 광을 반사시키는 반사시트(170)와, 상기 도광판(160) 상에 배치되어 광을 확산 및 집광시키는 광학시트들(130)를 포함하여 구성된다.
상기 백라이트 유닛(120)은 이상에서 설명한 구성들이 수납되는 사각 테 형상의 몰드물로 이루어진 서포트 메인(180)을 더 포함한다.
상기 발광 다이오드(200)는 백색(white) 광을 발광하는 다수의 백색(W) 발광 다이오드(200)로 이루어질 수 있다.
상기 발광 다이오드(200)는 백색(W) 발광 다이오드(200)로 한정하지 않고, 적색(Red), 녹색(Green) 및 청색(Blue) 광을 발광하는 발광 다이오드(200)들의 조합으로 이루어질 수도 있고, 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W) 광을 발광하는 발광 다이오드(200)들의 조합으로 이루어질 수도 있다.
상기 발광 다이오드(200)는 발광시 발생되는 빛이 불필요하게 인접한 다른 부재에 흡수되어 광효율을 저하시키는 것을 방지하는 패키지 본체(201)와, 리드프레임부(210), 메인 발광칩(220), 복수의 서브 발광칩(230), 반사층(240), 형광체(250) 및 투명몰딩부(260)를 포함하여 구성된다.
상기 패키지 본체(201)는 일정크기의 요홈부(C)를 구비하는 플라스틱 수지체 구조물로 이루어진다.
상기 패키지 본체(201)의 요홈부(C) 내부 측면은 경사지게 이루어져 발광된 광을 도광판(160)으로 유도한다.
상기 리드프레임부(210)는 패키지 본체(201)의 사출성형시 상기 요홈부(C)를 통해 상부면이 외부노출되도록 일체로 구비되는 복수의 음극 리드프레임(215)과 복수의 양극 리드프레임(213)을 각각 구비하고, 상기 복수의 음극 리드프레임(215)과 복수의 양극 프레임(213)은 일정한 간격을 두고 분리배치된다.
상기 복수의 음극 리드프레임(215) 및 복수의 양극 리드프레임(213)은 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 패키지 본체(201)의 배면에 구비된 음극리드(212) 및 양극리드(211)에 각각 연결된다. 즉, 도 2는 발광 다이오드(200)의 단면도이기 때문에 상세히 나타나 있지는 않지만, 상기 음극 리드프레임(215) 및 양극 리드프레임(213)은 음극리드(212) 및 양극리드(211)와 일체로 이루어진다.
상기 음극리드(212) 및 양극리드(211)는 인쇄회로기판(151)의 도전성패턴(미도시)과 솔더링(soldering)되어 인쇄회로기판(151)과 전기적으로 접속된다.
상기 메인 발광칩(220)은 패키지 본체(201)의 내부 중앙에 위치하는 광원소자이며, 와이어 본딩 방법으로 상기 음극 리드프레임(215)의 상부면에 탑재된다.
상기 메인 발광칩(220)은 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합(再結合)에 의하여 광을 발광시키는 것으로서, 금속소재로 이루어진 제 1 금속와이어(221, 223)를 매개로 하여 상기 음극 리드프레임(215) 및 양극 리드프레임(213)과 각각 전기적으로 연결된다.
상기 복수의 서브 발광칩(230)은 패키지 본체(201)의 내부 경사면에 각각 대면되도록 위치하고, 메인 발광칩(220)과 마찬가지로 와이어 본딩 방법으로 상기 경 사면에 구비된 음극 리드프레임(215)의 상부면에 탑재된다.
상기 서브 발광칩(230)은 제 2 금속와이어(231, 233)를 매개로 하여 상기 음극 리드프레임(215) 및 양극 리드프레임(213)과 각각 전기적으로 연결된다.
상기 메인 발광칩(220)과 서프 발광칩(230) 사이에는 반사층(240)이 구비되어 있다. 즉, 상기 반사층(240)은 메인 발광칩(220), 서브 발광칩(230) 및 제 1 및 제 2 금속와이어(221, 223, 231, 233)가 위치한 영역을 제외한 패키지 본체(201)의 내부면 상에 형성됨을 알 수 있다.
상기 반사층(240)은 확산 입자 또는 확산 패턴이 형성된 몰드 또는 금속으로 이루어진다.
상기 메인 발광칩(220) 및 서브 발광칩(230) 상에는 발광 다이오드(200)로부터 백색(white) 광이 출사되도록 적어도 하나 이상의 형광물질이 포함된 형광체(250)가 일정 두께 도포된다. 상기 형광체(250) 상에는 보호를 위한 투명몰딩부(260)가 채워진다.
본 발명에서는 광원으로 구비되는 발광 다이오드(200)가 백라이트 유닛(120)의 일측에 배치된 에지형을 일 예로 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 액정표시패널(110)의 배면에 다수의 광원이 구비되는 직하형도 포함될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 패키지 본체(201) 내부 경사면에 복수의 서브 발광칩(230)을 구비함으로써, 서브 발광칩(230)으로부터 조사되는 광에 의해 발광 다이오드(200)의 자체 방사각을 120도 이상으로 확대할 수 있다.
따라서, 본 발명은 종래의 방사각(약 120도)을 그 이상으로 확대하여 발광 다이오드(200)가 배치된 영역 주변에서 발생할 수 있는 불균일한 휘도를 개선할 수 있다.
도 3은 도 2의 발광 다이오드의 방사각이 넓어진 모습을 도시한 도면이고, 도 4는 도 1의 발광 다이오드에서 출사된 광의 경로를 도시한 발광 다이오드 및 도광판의 평면도이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 에지형 액정표시장치는 방사각이 확대되도록 유도하는 복수의 서브 발광칩(230)을 포함하는 발광 다이오드(200)가 배치된다.
상기 발광 다이오드(200)는 내부 경사면에 복수의 서브 발광칩(230)이 구비되어 상기 서브 발광칩(230)으로부터 출사된 광에 의해 a각 정도의 방사각이 넓어지게 된다.
상기 a각은 1도 내지 25도 정도로써, 상기 발광 다이오드(200)의 방사각은 120도+2a 로 이루어짐을 알 수 있다. 즉, 본 발명의 발광 다이오드(200)는 120도 이상의 방사각을 갖게 된다.
상기 발광 다이오드(200)의 방사각(B)은 일반적인 발광 다이오드의 방사각(A)보다 확대되어 도광판(160)의 일측면(입광부)의 모든 영역에는 균일하게 광이 입사될 수 있다.
따라서, 본 발명은 패키지 본체(201)의 내부 경사면에 배치된 서브 발광칩(230)에 의해 발광 다이오드(200)의 방사각이 확대되어 균일한 휘도를 갖는 백라 이트 유닛(도1의 120)을 구현할 수 있다.
도 5a 내지 도 5d는 도 1의 발광 다이오드의 제조방법을 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드의 제조방법은 먼저,도 5a와 같이, 패키지 본체(201)의 사출성형시에 복수의 음극 리드프레임(215), 복수의 양극 리드프레임(213), 음극리드(212) 및 양극리드(211)가 일체로 구비된다.
도 5b와 같이, 상기 패키지 본체(201)의 요홈부(C) 중앙영역의 음극 리드프레임(215) 상에 메인 발광칩(220)이 실장되고, 요홈부(C) 내부 경사면의 음극 리드프레임(215) 상에 복수의 서브 발광칩(230)이 실장된다. 상기 메인 발광칩(220)의 P전극과 N전극에서 인출된 제 1 금속와이어(221, 223)는 와이어 본딩방법으로 음극 및 양극 리드프레임(215, 213)에 전기적으로 콘텍(contact)된다.
상기 메인 발광칩(220)과 마찬가지로 상기 서브 발광칩(230)의 P전극과 N전극에서 인출된 제 2 금속와이어(231, 233)는 와이어 본딩방법으로 음극 및 양극 리드프레임(215, 213)에 전기적으로 콘텍(contact)된다.
본 발명의 일 실시예에서는 메인 발광칩(220) 및 서브 발광칩(230)을 와이어 본딩 방법으로 실장되어 있지만, 이에 한정하지 않고, 플립칩 본딩 방법으로 실장할 수도 있다.
도 5c와 같이, 상기 메인 발광칩(220)과 복수의 서브 발광칩(230) 사이의 음극 및 양극 리드프레임(215, 213)상에는 반사층(240)이 도포된다. 상기 반사층(240)은 확산 입자 또는 확산 패턴이 형성된 몰드 또는 금속으로 이루어질 수 있다.
도 5d와 같이, 상기 메인 발광칩(220), 복수의 서브 발광칩(230) 및 반사층(240) 상에는 형광체(250)가 일정한 두께로 도포된다. 상기 형광체(250)는 디스펜싱공정으로 투명성 폴리머수지에 형광체분말을 혼합하여 마련될 수 있다.
상기 형광체(250)가 도포되면, 형광체(250) 상에는 투명수지를 이용하여 투명몰딩부(260)가 형성된다.
이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드(200)는 패키지 본체(201)내에 서브 발광칩(230)을 구비함으로써, 발광 다이오드(200)로부터 출사되는 광의 방사각(출사각)을 120도 이상 확대할 수 있다. 따라서, 본 발명의 발광 다이오드(200)는 도광판(도1의 160)의 일측면(입광부)로 입사되는 광을 균일하게 구현할 수 있다.
본 발명의 방사각(출사각)이 120도 이상으로 확대된 발광 다이오드(200)를 구비한 액정표시장치는 액정표시패널(도1의 110) 전면에 균일한 광이 조사됨으로써, 불균일한 휘도에 따른 화상 불량을 개선할 수 있다.
본 발명은 패키지 본체 내부의 경사면에 복수의 서브 발광칩을 실장함으로써, 발광 다이오드의 광 방사각(출사각)이 확대할 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 방사각(출사각)을 120도 이상으로 확대할 수 있는 서브 발광칩이 구비된 발광 다이오드를 구비함으로써, 균일한 휘도를 갖는 액정표시장치를 구현할 수 있는 효과가 있다.
이상 설명한 내용을 통해 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능할 것이다.

Claims (23)

  1. 경사진 측면을 갖는 요홈부가 마련된 패키지 본체;
    상기 요홈부의 중앙에 실장된 메인 발광칩; 및
    상기 요홈부의 경사진 측면에 실장된 복수의 서브 발광칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 광원소자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 서브 발광칩은 서로 대면되는 상기 요홈부의 경사면에 실장된 것을 특징으로 하는 광원소자.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩 사이에는 광손실을 방지하기 위해 반사층이 형성된 것을 특징으로 하는 광원소자.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩 상에는 적어도 하나 이상의 형광체가 도포된 것을 특징으로 하는 광원소자.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 형광체 상에는 보호를 위한 투명몰딩부가 구비된 것을 특징으로 하는 광원소자.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩으로부터 출사되는 광의 방사각은 120도 이상인 것을 특징으로 하는 광원 소자.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 패키지 본체의 요홈부 상에는 상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩이 실장되는 리드프레임을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광원 소자.
  8. 경사진 측면을 갖는 요홈부가 마련된 패키지 본체와 상기 요홈부의 중앙에 실장된 메인 발광칩 및 상기 요홈부의 경사진 측면에 실장된 복수의 서브 발광칩을 포함하는 다수의 발광 다이오드; 및
    상기 다수의 발광 다이오드로부터 발광된 광을 확산 및 집광시키는 광학시트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 발광 다이오드의 상기 서브 발광칩은 상기 요홈부의 서로 대면되는 경사면에 각각 실장된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 메인 발광칩과 상기 서브 발광칩 사이에는 광을 반사시키는 반사층이 형성된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 발광 다이오드와 일면을 이루도록 배치되어 상기 발광 다이오드로부터 입사된 광을 면광으로 변환하는 도광판을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩 상에는 적어도 하나 이상의 형광체가 도포된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 형광체 상에는 보호를 위한 투명몰딩부가 구비된 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩으로부터 출사되는 광의 방사각은 120 도 이상인 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 패키지 본체의 요홈부 상에는 상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩이 실장되는 리드프레임을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 백라이트 유닛.
  16. 경사진 측면을 갖는 요홈부가 마련된 패키지 본체와 상기 요홈부의 중앙에 실장된 메인 발광칩 및 상기 요홈부의 경사진 측면에 실장된 복수의 서브 발광칩을 포함하는 다수의 발광 다이오드; 및
    상기 발광 다이오드로부터 조사된 광을 이용하여 소정의 영상을 디스플레이하는 액정표시패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 서브 발광칩은 상기 요홈부의 서로 대면되는 경사면에 각각 실장된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 메인 발광칩과 상기 서브 발광칩 사이에는 광을 반사시키는 반사층이 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩 상에는 적어도 하나 이상의 형광체가 도포된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 형광체 상에는 보호를 위한 투명몰딩부가 구비된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  21. 제 16 항에 있어서,
    상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩으로부터 출사되는 광의 방사각은 120도 이상인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  22. 제 16 항에 있어서,
    상기 패키지 본체의 요홈부 상에는 상기 메인 발광칩 및 상기 서브 발광칩이 실장되는 리드프레임을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  23. 패키지 본체의 요홈부 중앙에 메인 발광칩이 실장되는 단계;
    상기 요홈부의 서로 대면되는 경사진 측면에 각각 서브 발광칩이 실장되는 단계; 및
    상기 메인 발광칩과 상기 서브 발광칩 사이에 광을 반사시키는 반사층이 형 성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원소자의 제조방법.
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