TWI685988B - 手持式電子裝置及其色溫可調控的倒裝式發光元件 - Google Patents

手持式電子裝置及其色溫可調控的倒裝式發光元件 Download PDF

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Abstract

本發明公開一種手持式電子裝置及其色溫可調控的倒裝式發光元件。色溫可調控的倒裝式發光元件包括一光擴散層、一第一光源、一第二光源及一光反射層,光擴散層具有相對的一出光面及一內側表面,第一光源、第二光源與光反射層都設置於內側表面上,且光反射層圍繞第一光源與第二光源。其中從第一光源出射的光線具有第一色溫,且從第二光源出射的光線具有第二色溫,第一色溫高於第二色溫。藉此,可以提高出光色溫的均勻性,且可以滿足小型化的設計要求。

Description

手持式電子裝置及其色溫可調控的倒裝式發光元件
本發明涉及一種電子裝置及其發光元件,特別是涉及一種手持式電子裝置及其色溫可調控的倒裝式發光元件。
按發光二極體(light emitting diode,LED)具備體積小、發光效率高、低耗能及環保等優點,並且其能發出的光已遍及可見光和不可見光,發光亮度亦達到相當程度,諸如照明燈具、電子裝置等開始大量採用各種形式的LED光源。
一般來說,LED光源的出光顏色或色溫是固定的,以白光LED光源來說,其只能固定發出正白光、冷白光或暖白光,無法滿足不同場合或使用者對色溫的需求,亦無法根據環境光色溫來調整出光色溫。為了要產生預期色溫的白光,目前常見的方式,是將冷白光LED與暖白光LED共同打件在一電路基板或一支架結構上並予以密封,以構成一雙色溫LED封裝模組。例如,第TWM505707號專利案所揭露的發光二極體之封裝結構即是利用此種方式。然而,此種方式除了無法滿足小型化的設計要求外,所產生的出光色溫通常不夠均勻。
本發明所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種手持式電子裝置及其色溫可調控的倒裝式發光元件。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案 是:一種色溫可調控的倒裝式發光元件,其包括一光擴散層、一第一光源、一第二光源以及一光反射層。所述光擴散層具有一出光面以及一相對於所述出光面的一內側表面。所述第一光源設置於所述內側表面上,且其出光方向朝向所述出光面,其中所述第一光源包括一第一發光二極體晶片以及一第一螢光膜,所述第一發光二極體晶片具有一第一發光面,且所述第一螢光膜設置於所述第一發光面與所述內側表面之間,用以將從所述第一發光面出射的光線轉換成具有一第一色溫的光線。所述第二光源設置於所述內側表面上,且其出光方向朝向所述出光面,其中所述第二光源包括一第二發光二極體晶片以及一第二螢光膜,所述第二發光二極體晶片具有一第二發光面,且所述第二螢光膜設置於所述第二發光面與所述內側表面之間,用以將從所述第二發光面出射的光線轉換成具有一第二色溫的光線,所述第一色溫高於第二色溫。所述光反射層設置於所述內側表面上,且圍繞所述第一光源與所述第二光源。
在本發明的一實施例中,所述第一色溫介於4000K至9000K之間,所述第二色溫介於1800K至4000K之間。
在本發明的一實施例中,所述第一發光二極體晶片的發光波長介於360奈米至480奈米之間,所述第二發光二極體晶片的發光波長介於360奈米至480奈米之間。
在本發明的一實施例中,所述第一光源還包括一設置於所述第一螢光膜與所述光擴散層之間的透明膜。
在本發明的一實施例中,所述透明膜的厚度與所述第一螢光膜的厚度的總和與所述第二螢光膜的厚度大致相同。
在本發明的一實施例中,所述第一光源還包括一設置於所述第一螢光膜與所述光擴散層之間的光擴散膜。
在本發明的一實施例中,所述光擴散膜的厚度與所述第一螢光膜的厚度的總和與所述第二螢光膜的厚度大致相同。
在本發明的一實施例中,所述第一光源與所述第二光源之間具有一最短距離,且所述最短距離為100微米。
在本發明的一實施例中,所述光反射層為一白色反光材料所形成。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的另外一技術方案是:一種手持式電子裝置,其特徵在於,所述手持式電子裝置使用上述色溫可調控的倒裝式發光元件。
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的色溫可調控的倒裝式發光元件,其能通過“第一光源與第二光源設置於光擴散層的內側表面上,且出光方向朝向光擴散層的出光面”以及“光反射層設置於光擴散層的內側表面上,且圍繞第一光源與第二光源”的技術方案,以根據需求調整出光色溫,及提高出光色溫的均勻性。
更進一步來說,在使用光擴散層與光反射層將第一光源與第二光源封裝的封裝架構下,可以省去基板和支架結構,且可以有效縮短第一光源與第二光源之間的距離,而縮小元件尺寸。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
D‧‧‧手持式電子裝置
1‧‧‧色溫可調控的倒裝式發光元件
11‧‧‧光擴散層
11a‧‧‧出光面
11b‧‧‧內側表面
111‧‧‧樹脂材料
112‧‧‧光擴散粒子
12‧‧‧第一光源
121‧‧‧第一發光二極體晶片
1211‧‧‧第一發光面
1212‧‧‧電極
122‧‧‧第一螢光膜
123‧‧‧透明膜
124‧‧‧光反射膜
13‧‧‧第二光源
131‧‧‧第二發光二極體晶片
1311‧‧‧第二發光面
1312‧‧‧電極
132‧‧‧第二螢光膜
14‧‧‧光反射層
2‧‧‧電路基板
21‧‧‧接觸墊
A‧‧‧置晶區
d‧‧‧最短距離
L1、L2‧‧‧光線
H‧‧‧開孔
圖1為本發明第一實施例的色溫可調控的倒裝式發光元件的其中一結構示意圖。
圖2為本發明第一實施例的色溫可調控的倒裝式發光元件的中的光擴散層的光效果示意圖。
圖3為本發明第一實施例的色溫可調控的倒裝式發光元件的使用狀態示意圖。
圖4為本發明第一實施例的色溫可調控的倒裝式發光元件的另外一結構示意圖。
圖5為本發明的手持式電子裝置的結構示意圖。
圖6為本發明第二實施例的色溫可調控的倒裝式發光元件的結構示意圖。
圖7為本發明第三實施例的色溫可調控的倒裝式發光元件的結構示意圖。
圖8為本發明的色溫可調控的倒裝式發光元件的製造方法的流程圖。
圖9A至圖9D為本發明的色溫可調控的倒裝式發光元件的製造方法的製造過程示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“手持式電子裝置及其色溫可調控的倒裝式發光元件”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[第一實施例]
請參閱圖1,其為本發明第一實施例的色溫可調控的倒裝式發 光元件的結構示意圖。如圖1所示,本實施例之色溫可調控的倒裝式發光元件1為一不帶有基板和支架結構的CSP(Chip Scale Package)封裝結構,色溫可調控的倒裝式發光元件1包括一光擴散層11、一第一光源12、一第二光源13及一光反射層14。光擴散層11具有一出光面11a及一相對於出光面11a的內側表面11b,第一光源12與第二光源13並列設置於內側表面11b上,亦即,第二光源13設置於第一光源12一側,光反射層14設置於內側表面11b上,且圍繞第二光源13與光反射層14。在本實施例中,第一光源12與第二光源13的出光色溫不相同,例如,第一光源12為一高色溫光源,其產生冷色系白光,第二光源13為一低色溫光源,其產生暖色系白光,但本發明並不限制於此。
請參閱圖1,並配合圖2,光擴散層11用以使第一光源12的光線L1與第二光源13的光線L2充分擴散並均勻混光,以提高出光色溫的均勻性。光擴散層11的組成可包含一樹脂材料111及多個均勻散佈在樹脂材料111中的光擴散粒子112,進一步來說,光擴散層11可以是先在樹脂材料111中混入光擴散粒子112,再使樹脂材料111固化而形成。需要說明的是,在沒有基板和支架結構的架構下,光擴散層11可以在元件製作過程中起到暫時的支撐作用。
樹脂材料111沒有特別的限制,其具體可舉出:環氧樹脂(epoxy)、矽氧樹脂(silicone)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,PMMA)、丙烯酸酯-苯乙烯共聚物(methacrylate-styrene copolymer,MS)、聚苯乙烯(polystyrene,PS)、聚對苯二甲酸二乙酯(polethylen eterephthalate,PET)等。樹脂材料111優選為矽氧樹脂。然而,本發明不以上述所舉的例子為限。
光擴散粒子112可包括有機粒子、無機粒子或其組合,有機粒子具體可舉出:聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、矽氧樹脂、聚 對苯二甲酸二乙酯、聚醯胺(polyamide,PA)等,無機粒子具體可舉出:氧化鋅(ZnO)、二氧化矽(SiO2)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鋯(ZrO2)、氧化鋁(Al2O3)、硫化鋅(ZnS)、硫酸鋇(BaSO4)。光擴散粒子112的材料優選為二氧化鈦。然而,本發明不以上述所舉的例子為限。
在本實施例中,光擴散層11可通過噴塗、印刷、點膠或壓模成型的方式而形成,但不受限於此。光擴散層11的厚度優選介於0.02毫米至0.15毫米之間,其中光擴散粒子112的含量優選不大於10wt%,亦即,光擴散粒子112在光擴散層11中所佔重量百分比不大於10%。然而,光擴散粒子112的形狀沒有特別的限制。
請參閱圖1,第一光源12與第二光源13可通過光學膠(圖中未顯示)固定在光擴散層11的內側表面11b上,且第一光源12與第二光源13的出光方向朝向光擴散層11的出光面11a。需要說明的是,雖然圖1中所示第一光源12與第二光源13的設置數量比例為1:1,但實際上第一光源12與第二光源13的設置數量比例並不限制於此,例如,根據其他色溫限制或色溫需求,第一光源12與第二光源13的設置數量1:2或2:1。
第一光源12包括一第一發光二極體晶片121及一第一螢光膜122,第一發光二極體晶片121具有一第一發光面1211,第一螢光膜122設置於第一發光面1211與內側表面11b之間,用以將第一發光二極體晶片121所產生的光線轉換成具有第一色溫的光線(冷色系白光),第一色溫介於4000K至9000K之間。換句話說,當第一發光二極體晶片121所產生的光線通過第一螢光膜122時,可激發第一螢光膜122而產生具有第一色溫的光線。
第二光源13包括一第二發光二極體晶片131及一第二螢光膜132,第二發光二極體晶片131具有一第二發光面1311,第二螢光膜132設置於第二發光面1311與內側表面11b之間,用以將第二發光二極體晶片131所產生的光線轉換成具有第二色溫的光線(暖 色系白光),第二色溫介於1800K至4000K之間。換句話說,當第二發光二極體晶片131所產生的光線通過第二螢光膜132時,可激發第二螢光膜132而產生具有第二色溫的光線。
在本實施例中,第一發光二極體晶片121與第二發光二極體晶片131各可為藍光發光二極體晶片,其發光波長可介於360奈米至480奈米之間,但本發明並不限制於此。第一螢光膜122可使用黃色螢光粉,且第一螢光膜122可通過點膠、噴塗或貼片的方式形成於第一發光面1211上,但本發明並不限制於此。第二螢光膜132可使用黃色螢光粉搭配紅色螢光粉,且第二螢光膜132可通過點膠、噴塗或貼片等的式形成於第二發光面1311上,但本發明並不限制於此。
請參閱圖1,並配合圖3,光反射層14形成於光擴散層11的內側表面11b上,與光擴散層11構成第一光源12與第二光源13的封裝體。其中光反射層14包覆第一光源12與第二光源13的外周,而第一發光二極體晶片121的電極1212與第二發光二極體晶片131的電極1312從光反射層14遠離光擴散層11的一表面外露。如此,色溫可調控的倒裝式發光元件1可直接安裝在一電路基板2上,電路基板2可為印刷電路板(PCB)、金屬芯印刷電路板(MCPCB)、金屬印刷電路板(MPCB)或軟性印刷電路板(FPC)等,但不受限於此。
進一步來說,第一發光二極體晶片121與第二發光二極體晶片131可通過表面貼裝(SMT)的方式安裝在電路基板2上,其中第一發光二極體晶片121的電極1211與第二發光二極體晶片131的電極1311可分別與電路基板2上的多個接觸墊21接合。如此,即可利用電路基板2上的控制電路(圖中未顯示)來操作第一發光二極體晶片121與第二發光二極體晶片131,例如,控制第一發光二極體晶片121與第二發光二極體晶片131單獨發光或共同發光,或通過輸入電流大小的改變來調整第一發光二極體晶片121 與第二發光二極體晶片131的發光強度,進而改變第一光源12與第二光源13的出光色溫,以調和出需要的色溫。
在本實施例中,光反射層14為一白色反光材料所形成,白色反光材料的組成可包含一樹脂材料及多個均勻散佈在樹脂材料中的光擴散粒子,進一步來說,光反射層14可以是先在樹脂材料中混入光擴散粒子,再使樹脂材料固化而形成。
樹脂材料沒有特別的限制,其具體可舉出:環氧樹脂(epoxy)、矽氧樹脂(silicone)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,PMMA)、丙烯酸酯-苯乙烯共聚物(methacrylate-styrene copolymer,MS)、聚苯乙烯(polystyrene,PS)、聚對苯二甲酸二乙酯(polethylen eterephthalate,PET)等。樹脂材料優選為矽氧樹脂。然而,本發明不以上述所舉的例子為限。
光擴散粒子可包括有機粒子、無機粒子或其組合,有機粒子具體可舉出:聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、矽氧樹脂、聚對苯二甲酸二乙酯、聚醯胺(polyamide,PA)等,無機粒子具體可舉出:氧化鋅(ZnO)、二氧化矽(SiO2)、二氧化鈦(TiO2)、氧化鋯(ZrO2)、氧化鋁(Al2O3)、硫化鋅(ZnS)、硫酸鋇(BaSO4)。光擴散粒子112的材料優選為二氧化鈦。然而,本發明不以上述所舉的例子為限。
光反射層14可通過壓合的方式形成於光擴散層11的內側表面11b上,但不受限於此。其中光擴散粒子112的含量優選不小於10wt%,亦即,光擴散粒子112在光反射層14中所佔重量百分比不小於10%。然而,光擴散粒子112的形狀沒有特別的限制。
值得注意的是,如圖4所示,在使用光擴散層11與光反射層14將第一光源12與第二光源13的封裝架構下,可以省去基板和支架結構,且可以有效縮短第一光源12與第二光源13之間的距離,而縮小元件尺寸。進一步來說,第一光源12與第二光源13之間具有一最短距離d,且最短距離d為100微米。
請參閱圖5,本發明還提供一種手持式電子裝置D,且手持式 電子裝置D使用一色溫可調控的倒裝式發光元件1。手持式電子裝置D可為智慧型手機或平板電腦,但不受限於此。在本實施例中,色溫可調控的倒裝式發光元件1可從手持式電子裝置D的一開孔H外露。如此,當手持式電子裝置D在進行攝影時,其可先感測環境光線的環境色溫,再根據環境色溫以不同大小的輸入電流來驅動第一發光二極體晶片121與第二發光二極體晶片131,以使第一光源12與第二光源13的混光光線的色溫接近於環境色溫。
[第二實施例]
請參閱圖6,其為本發明第二實施例的色溫可調控的倒裝式發光元件的結構示意圖。本實施例色溫可調控的倒裝式發光元件1包括一光擴散層11、一第一光源12、一第二光源13及一光反射層14。光擴散層11具有一出光面11a及一相對於出光面11a的內側表面11b,第一光源12與第二光源13並列設置於內側表面11b上,光反射層14設置於內側表面11b上,且圍繞第二光源13與光反射層14。在本實施例中,第一光源12與第二光源13為不同色溫的光源,例如,第一光源12為一高色溫光源,其產生冷色系白光,第二光源13為一低色溫光源,其產生暖色系白光,但本發明並不限制於此。
本實施例與第一實施例的主要差異在於:第一光源12還包括一設置於第一螢光膜122與光擴散層11之間的透明膜123。進一步來說,本實施例為了提高第一光源12亮度而將第一螢光膜122做得更薄,並在第一螢光膜122上形成一透明膜123以調整第一光源12整體的厚度,亦即,調整第一光源12整體的厚度與第二光源13大致相等。如此,可利於光擴散層11的成型,及避免色溫可調控的倒裝式發光元件1在使用時因產生傾斜而影響出光效果。
在本實施例中,第一螢光膜122的厚度小於第二螢光膜132 的厚度,而透明膜123可以填補第一螢光膜122與第二螢光膜132之間的段差,亦即,透明膜123的厚度與第一螢光膜122的厚度的總和與第二螢光膜132的厚度大致相同。透明膜123的材料可為前面所提到的樹脂材料,故於此不再詳細贅述。透明膜123可通過噴塗、印刷、點膠或壓模成型而形成,但不為此限。
需要說明的是,由本實施例所教示,本領域技術人員也可將第二螢光膜132做得更薄,以提高第二光源的亮度,並在第二螢光膜132上形成一透明膜123,以調整第二光源13整體的厚度。
[第三實施例]
請參閱圖7,其為本發明第三實施例的色溫可調控的倒裝式發光元件的結構示意圖。本實施例色溫可調控的倒裝式發光元件1包括一光擴散層11、一第一光源12、一第二光源13及一光反射層14。光擴散層11具有一出光面11a及一相對於出光面11a的內側表面11b,第一光源12與第二光源13並列設置於內側表面11b上,光反射層14設置於內側表面11b上,且圍繞第二光源13與光反射層14。在本實施例中,第一光源12與第二光源13為不同色溫的光源,例如,第一光源12為一高色溫光源,其產生冷色系白光,第二光源13為一低色溫光源,其產生暖色系白光,但本發明並不限制於此。
本實施例與第一實施例的主要差異在於:第一光源12還包括一設置於第一螢光膜122與光擴散層11之間的光擴散膜124。進一步來說,本實施例為了提高第一光源12的光均勻性而將第一螢光膜122做得更薄,並在第一螢光膜122上形成一光擴散膜124。如此,第一發光二極體晶片121所產生光線在通過第一螢光膜122轉換色溫後,可先於光擴散膜124中發生初步擴散,再於光擴散層11中進一步細擴散。
在本實施例中,第一螢光膜122的厚度小於第二螢光膜132 的厚度,而光擴散膜124可以填補第一螢光膜122與第二螢光膜132之間的段差,亦即,光擴散膜124的厚度與第一螢光膜122的厚度的總和與第二螢光膜132的厚度大致相同。光擴散膜124的組成可與光擴散層11相同,故於此不再詳細贅述。光擴散膜124可通過噴塗、印刷、點膠或壓模成型而形成,但不為此限。
請參閱圖8,配合圖9A至圖9D。在介紹完色溫可調控的倒裝式發光元件1的具體結構後,下面將進一步介紹其製造方法。首先,進行步驟S1,形成一光擴散層11,並在光擴散層11的內側表面11b上規劃多個置晶區A。接著,進行步驟S2,在每一個置晶區A內並列設置一第一光源12與一第二光源13。接著,進行步驟S3,在光擴散層11的內側表面11b上形成一光反射層14,且光反射層14圍繞第一光源12與第二光源13。最後,進行步驟S4,沿著置晶區A的邊緣對光擴散層11與光反射層14進行切割,即得到多個色溫可調控的倒裝式發光元件1。關於光擴散層11第一光源12、第二光源13與光反射層14的技術細節可參考前面實施例所述,故於此不再詳細贅述。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的色溫可調控的倒裝式發光元件,其能通過“第一光源與第二光源設置於光擴散層的內側表面上,且出光方向朝向光擴散層的出光面”以及“光反射層設置於光擴散層的內側表面上,且圍繞第一光源與第二光源”的技術方案,以根據使用需求來調整出光色溫,及提高出光色溫的均勻性。
更進一步來說,在使用光擴散層與光反射層將第一光源與第二光源封裝的封裝架構下,可以省去基板和支架結構,且可以有效縮短第一光源與第二光源之間的距離,而縮小元件尺寸。
更進一步來說,在第一光源(高色溫光源)中,可將第一螢光膜 做得更薄,並在第一螢光膜上形成一透明膜,以提高第一光源亮度。或者,可將第一螢光膜做得更薄,並在第一螢光膜上形成一光擴散膜,以提高第一光源的光均勻性。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
1‧‧‧色溫可調控的倒裝式發光元件
11‧‧‧光擴散層
11a‧‧‧出光面
11b‧‧‧內側表面
12‧‧‧第一光源
121‧‧‧第一發光二極體晶片
1211‧‧‧第一發光面
122‧‧‧第一螢光膜
13‧‧‧第二光源
131‧‧‧第二發光二極體晶片
1311‧‧‧第二發光面
132‧‧‧第二螢光膜
14‧‧‧光反射層

Claims (9)

  1. 一種色溫可調控的倒裝式發光元件,其包括:一光擴散層,其具有一出光面以及一相對於所述出光面的一內側表面;一第一光源,其設置於所述內側表面上,且出光方向朝向所述出光面,其中所述第一光源包括一第一發光二極體晶片、一第一螢光膜以及一透明膜,所述第一發光二極體晶片具有一第一發光面,且所述第一螢光膜設置於所述第一發光面與所述內側表面之間,用以將從所述第一發光面出射的光線轉換成具有一第一色溫的光線,所述透明膜設置於所述第一螢光膜與所述光擴散層之間;一第二光源,其設置於所述內側表面上,且出光方向朝向所述出光面,其中所述第二光源包括一第二發光二極體晶片以及一第二螢光膜,所述第二發光二極體晶片具有一第二發光面,且所述第二螢光膜設置於所述第二發光面與所述內側表面之間,用以將從所述第二發光面出射的光線轉換成具有一第二色溫的光線,所述第一色溫高於第二色溫;以及一光反射層,其設置於所述內側表面上,且圍繞所述第一光源與所述第二光源。
  2. 如請求項1所述的色溫可調控的倒裝式發光元件,其中,所述第一色溫介於4000K至9000K之間,所述第二色溫介於1800K至4000K之間。
  3. 如請求項1所述的色溫可調控的倒裝式發光元件,其中,所述第一發光二極體晶片的發光波長介於360奈米至480奈米之間,所述第二發光二極體晶片的發光波長介於360奈米至480奈米之間。
  4. 如請求項1所述的色溫可調控的倒裝式發光元件,其中,所述 透明膜的厚度與所述第一螢光膜的厚度的總和與所述第二螢光膜的厚度大致相同。
  5. 一種色溫可調控的倒裝式發光元件,其包括:一光擴散層,其具有一出光面以及一相對於所述出光面的一內側表面;一第一光源,其設置於所述內側表面上,且出光方向朝向所述出光面,其中所述第一光源包括一第一發光二極體晶片、一第一螢光膜以及一光擴散膜,所述第一發光二極體晶片具有一第一發光面,且所述第一螢光膜設置於所述第一發光面與所述內側表面之間,用以將從所述第一發光面出射的光線轉換成具有一第一色溫的光線,所述光擴散膜設置於所述第一螢光膜與所述光擴散層之間;一第二光源,其設置於所述內側表面上,且出光方向朝向所述出光面,其中所述第二光源包括一第二發光二極體晶片以及一第二螢光膜,所述第二發光二極體晶片具有一第二發光面,且所述第二螢光膜設置於所述第二發光面與所述內側表面之間,用以將從所述第二發光面出射的光線轉換成具有一第二色溫的光線,所述第一色溫高於第二色溫;以及一光反射層,其設置於所述內側表面上,且圍繞所述第一光源與所述第二光源。
  6. 如請求項5所述的色溫可調控的倒裝式發光元件,其中,所述光擴散膜的厚度與所述第一螢光膜的厚度的總和與所述第二螢光膜的厚度大致相同。
  7. 如請求項1或5所述的色溫可調控的倒裝式發光元件,其中,所述第一光源與所述第二光源之間具有一最短距離,且所述最短距離為100微米。
  8. 如請求項1或5所述的色溫可調控的倒裝式發光元件,其中,所述光反射層為一白色反光材料所形成。
  9. 一種手持式電子裝置,其特徵在於,所述手持式電子裝置使用如請求項1或5所述的所述的色溫可調控的倒裝式發光元件。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201107917A (en) * 2009-08-24 2011-03-01 Ind Tech Res Inst A modulating method for CCT and a LED light module with variable CCT
TWM505707U (zh) * 2015-02-26 2015-07-21 Prolight Opto Technology Corp 發光二極體之封裝結構
US20150340565A1 (en) * 2013-02-06 2015-11-26 Koito Manufacturing Co.,Ltd. Light emitting module
TW201742275A (zh) * 2016-05-26 2017-12-01 Epistar Corp 一種發光元件及其發光裝置
TW201813139A (zh) * 2016-07-07 2018-04-01 日東電工股份有限公司 附反射層及螢光體層之光半導體元件

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201284941Y (zh) * 2008-08-21 2009-08-05 金益世股份有限公司 具色温调整结构的光源
JP5507821B2 (ja) * 2008-08-28 2014-05-28 フューチャー ライト リミテッド ライアビリティ カンパニー 発光装置
US8198803B2 (en) * 2010-07-30 2012-06-12 Everlight Electronics Co., Ltd. Color-temperature-tunable device
CN103474558A (zh) * 2013-09-27 2013-12-25 五邑大学 一种led封装点胶工艺及其led芯片封装结构
CN204632756U (zh) * 2015-05-29 2015-09-09 广州市鸿利光电股份有限公司 一种闪光灯
DE102017125413A1 (de) * 2016-11-01 2018-05-03 Nichia Corporation Lichtemitierende Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
CN206401357U (zh) * 2017-02-08 2017-08-11 珠海市金胜电子有限公司 高色区集中性白光led封装
CN206650075U (zh) * 2017-04-10 2017-11-17 厦门光莆电子股份有限公司 一种可调色温的贴片式led封装体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201107917A (en) * 2009-08-24 2011-03-01 Ind Tech Res Inst A modulating method for CCT and a LED light module with variable CCT
US20150340565A1 (en) * 2013-02-06 2015-11-26 Koito Manufacturing Co.,Ltd. Light emitting module
TWM505707U (zh) * 2015-02-26 2015-07-21 Prolight Opto Technology Corp 發光二極體之封裝結構
TW201742275A (zh) * 2016-05-26 2017-12-01 Epistar Corp 一種發光元件及其發光裝置
TW201813139A (zh) * 2016-07-07 2018-04-01 日東電工股份有限公司 附反射層及螢光體層之光半導體元件

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