TWI557483B - 顯示裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種顯示裝置,尤指一種利用多孔隙層提升量子點螢光粉的轉換效率之顯示裝置。
液晶顯示裝置已廣泛用於筆記型電腦、數位相機、行動電話或液晶電視等電子產品中,但由於液晶顯示裝置為非自發光性,因此需要藉助背光模組才具顯示功能。
隨著發光二極體元件技術水準的提升,具有小尺寸、低操作電流、低功率消耗、壽命長與成本低等優點之發光二極體已逐漸取代冷陰極螢光燈(CCFL)作為背光模組的光源。由於一般單一發光二極體僅能產生單色的光線,因此欲以發光二極體取代冷陰極螢光燈需同時使用紅色發光二極體、綠色發光二極體以及藍色發光二極體,以混合出白光。然而,隨著液晶顯示裝置的尺寸越來越大,背光模組所需產生顏色與亮度均勻之白光的面積亦越來越大,此種混光方式容易產生混光顏色不均、成本過高與功率消耗過高的問題。為此,業界另發展出將藍色發光二極體與螢光粉封裝在一封裝結構內,使螢光粉可吸收藍色發光二極體的部分藍光,而產生黃光,進而將黃光與另一部分之藍光混合,以產生白光。然而,為了達到符合需求的白光,此種混光方式的螢光粉數量需達到一定數量,且發光二極體所產生之藍光需在封裝結構內被回收照射在螢光粉上,讓螢光粉能產生足夠的黃光,使所混合出白光的顏色能達到所需的要求,因此封裝結構內的溫度容易過高,進而影響發光二極體所產生的顏色。儘管目前另發展出量子點螢光粉,以提升發光效率,但由於其粒徑小於可見光的波長,因光線容易經過量子點螢光粉之間的間隙,而不被吸收,使量子點螢光粉沒有被充分利用,進而產生非預期的光線顏色或顏色不均。再者,上述混光方式亦容易產生亮度不均勻的面光源。有鑑於此,解決背光模組顏色不均、亮度不均、發光二極體溫度過高與藍光回收率過低等問題,並降低製作成本實為業界努力之目標。
本發明之主要目的之一在於提供一種顯示裝置,以解決上述顏色不均、亮度不均、發光二極體溫度過高與回收率過低的問題。
為達上述之目的,本發明提供一種顯示裝置,包括一顯示面板以及一背光模組。顯示面板包括一顯示面以及一背面,顯示面與背面彼此相對設置。背光模組包括一光源、一螢光薄膜以及一多孔隙層(porous layer)。螢光薄膜設置於顯示面板的背面側,其中螢光薄膜包括複數個第一量子點螢光粉。多孔隙層設置於螢光薄膜與顯示面板之間,並覆蓋螢光薄膜,其中多孔隙層包括複數個孔隙。
為達上述之目的,本發明另提供一種顯示裝置,包括一顯示面板以及一背光模組。顯示面板包括一顯示面以及一背面,顯示面與背面彼此相對設置。背光模組包括一光源以及一螢光薄膜。螢光薄膜設置於顯示面板的背面側,其中螢光薄膜包括一多孔隙層以及複數個量子點螢光粉,多孔隙層包括複數個孔隙,量子點螢光粉設置於多孔隙層之孔隙中。
本發明之顯示裝置透過於螢光薄膜與顯示面板之間設置多孔隙層或於螢光薄膜內設置多孔隙層,以提高光源所產生的第一光線的回收率,進而增加螢光薄膜所產生第二光線的數量與亮度,並降低背光模組的製作成本。透過多孔隙層,第一光線與第二光線不僅可有效地被均勻地散射,還可被均勻地混和,使背光模組可產生亮度均勻且顏色均勻的光線,使所混合出白光的顏色能達到所需的要求。並且,由於螢光薄膜不與發光元件封裝在同一結構內,因此本發明之混光方式可避免發光元件過熱的問題。
請參考第1圖至第3圖,第1圖繪示了本發明第一實施例之顯示裝置之剖面示意圖,第2圖繪示了本發明第一實施例之背光模組之上視示意圖,第3圖繪示了本發明第一實施例之多孔隙層之上視影像圖。其中,為清楚顯示顯示裝置,第1圖僅繪示對應單一開孔組與單一發光元件之區域,但本發明並不限於此,且顯示裝置可對應複數個開孔組與複數個發光元件。如第1圖至第3圖所示,本實施例之顯示裝置10A包括一顯示面板12以及一背光模組14A。顯示面板包括一顯示面12a以及一背面12b,顯示面12a與背面12b彼此相對設置。於本實施例中,顯示面板12可例如為液晶顯示面板或其他需均勻背光源之面板,以透過背光顯示出畫面。背光模組14A設置於顯示面板12之背面12b,且用以產生一均勻的平面白光。
具體來說,背光模組14A包括一光源16A、一螢光薄膜18A以及一多孔隙層(porous layer)20A。於本實施例中,光源16A設置於顯示面板12的正下方,也就是說,本實施例之背光模組14A為直下式,但本發明不以此為限。光源16A可產生一第一光線,具有一第一波長範圍。舉例來說,光源16A可包括複數個發光元件22以及一電路板24。發光元件22可呈一陣列方式排列於電路板24上,以透過電路板24將發光元件22電性連接至控制元件,例如驅動晶片。光源16A可選擇性另包括一反射層26,蓋於電路板24上,用以將朝電路板24行進的第一光線,反射朝顯示面板12射出,以有效利用從發光元件22產生的第一光線。舉例來說,發光元件22可例如為發光二極體封裝元件,其包括發光二極體晶片、支架以及用以包覆發光二極體晶片之封裝膠體,但本發明不以此為限。
螢光薄膜18A設置於顯示面板12的背面12b之一側,螢光薄膜18A實質上與顯示面板12具相同大小。具體來說,光源16A設置於螢光薄膜18A下方,也就是說,螢光薄膜18A設置於顯示面板12之背面12b與光源16A之間。並且,螢光薄膜18A包括複數個第一量子點螢光粉28,用以將光源所產生的第一光線轉換為第二光線,且第二光線之第二波長範圍係小於第一波長範圍。舉例來說,發光元件22可為藍光發光元件,用以產生藍光,且第一量子點螢光粉28所產生的第二光線可為黃光,使部分通過螢光薄膜18A之第一光線可與第二光線與可混合出白光,但本發明不限於此。不同的第一量子點螢光粉28亦可產生不同顏色的第二光線,例如:不同顏色的第二光線可分別為紅光與綠光,但本發明不以此為限。或者,發光元件22可為紫外線發光元件,用以產生紫外線光,且第一量子點螢光粉28可分別產生紅光、藍光與綠光,以混合出白光。
於本實施例中,各第一量子點螢光粉28可包括一第一粒徑,介於1奈米至10奈米之間。第一量子點螢光粉28可包括例如硒化鎘(CdSe)、硫化鎘(CdS)、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)、硒化鋅(ZnSe)、碲化鎘(CdTe)、硒化鎂(MgSe)或碲化鋅(ZnTe),但不以此為限。各第一量子點螢光粉28所產生的第二光線的顏色可透過其材質與第一粒徑來調整,以產生所欲顏色之白光。本實施例之螢光薄膜18A包括一膜層30,且第一量子點螢光粉28均勻分散於膜層30中。舉例來說,膜層30包括聚碳酸酯(polycarbonate)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、甲基丙烯酸甲酯與苯乙烯共聚物(MS)、對苯二甲酸酯乙二酯(PET)、聚苯乙烯(PS)、環烯烴共聚物(COC)、矽膠、環氧樹脂(epoxy resin)或玻璃(SiO
2)。
多孔隙層20A設置於螢光薄膜18A與顯示面板12之間,並可覆蓋螢光薄膜18A表面。並且,多孔隙層20A包括複數個孔隙201,由於孔隙201的存在,讓第一光線在進入多孔隙層20A之後可被反射,進而被回收。因此,多孔隙層20A可包括一第一穿透率(transmittance),介於5%至50%之間,較佳介於20%至50%之間,使得通過螢光薄膜18A之第一光線的一部分可被多孔隙層20A反射,使第一光線可被回收,進而被第一量子點螢光粉28吸收,以提高第一量子點螢光粉28轉換出的第二光線的數量。
於本實施例中,多孔隙層20A可包括一厚度T,且由於具有孔隙201,因此可另包括一孔隙度(porosity),其中孔隙度係為1-W/(D´V),其中W為多孔隙層20A的重量,D為多孔隙層20A的材料密度,且V為多孔隙層20A的體積。由於多孔隙層20A的孔隙度與厚度T均會影響其第一穿透率,因此在第一穿透率符合5%至50%之間的情況下,孔隙度較佳介於20%至80%之間,且厚度T較佳介於15微米至800微米之間,但不限於此。多孔隙層20A可包括PMMA、MS、聚碳酸酯(PC)、PET、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、COC、聚環烯烴聚合物(COP)、玻璃或上述任兩者之混合。另外,各孔隙201包括一最大孔徑,介於0.5微米至1000微米之間。孔隙201隨著形成方式的不同而具有不同的形狀,因此最大孔徑係指所形成孔隙201的最大直徑。較佳地,各最大孔徑小於10微米,更佳地小於1微米。於本實施例中,孔隙201可透過拉伸並產生破裂所形成,因此其形狀可為條狀,且孔隙201可均勻分佈於多孔隙層20A中,但本發明並不限於此。於另一實施例中,孔隙201亦可透過於孔隙材料層中混合可溶解的粒子然後將粒子溶解所形成。孔隙201的形狀可為氣泡狀或塊狀,如第4圖與第5圖所示,但不限於此。於另一實施例中,透過控制製程條件,孔隙201的數量可隨著與水平側邊或垂直側邊的距離越近而越多或越少。水平側邊係分別對應顯示面板所顯示畫面的上下側邊,垂直側邊則分別對應顯示面板12所顯示畫面的左右側邊。另外,本實施例之多孔隙層20A的下表面可與螢光薄膜18A的上表面貼合,以有效地回收第一光線,本發明不限於此。於另一實施例中,多孔隙層20A可先設置於一基板上,使基板支撐多孔隙層20A,再將基板設置於螢光薄膜18A與顯示面板12之間。或者,多孔隙層20A可夾設於兩基板之間。
為進一步說明本實施例之多孔隙層20A的散射特性,請參考第6圖,其繪示了當入射光射入多孔隙層之入射角不同時多孔隙層的出光強度(光通量(Flux)/球面度(steradian))與出光角度的關係示意圖。如第6圖所示,曲線C1、C2、C3、C4、C5、C6分別係表示當入射角為0、10、20、30、40與50度時多孔隙層20A的出光強度與出光角度的關係。從第6圖中可知,儘管入射光的入射角不同,但多孔隙層20A的最大出光強度(即曲線C1、C2、C3、C4、C5、C6的頂點)均位於出光角度為0度附近,且各曲線C1、C2、C3、C4、C5、C6係呈朗伯分佈(lambertian distribution)光型。換句話說,多孔隙層20A可有效地散射任何角度射入之第一光線與第二光線,使從多孔隙層20A射出的光線為均勻的面光線。因此,透過本實施例之多孔隙層20A不僅可有效地將第一光線與第二光線均勻地散射,還可均勻地混和第一光線與第二光線,使背光模組14A可產生亮度均勻且顏色均勻的光線。
於本實施例中,多孔隙層20A可包括一第一出光最大強度以及一第二出光最大強度,螢光薄膜18A可包括一第三出光最大強度以及一第四出光最大強度,其中第一出光最大強度與第三出光最大強度分別為當入射光之入射角為50度時從多孔隙層20A與螢光薄膜18A射出之光線的最大強度,且第二出光最大強度與第四出光最大強度分別為當入射光之入射角為0度時從多孔隙層20A與螢光薄膜18A射出之光線的最大強度。第一出光最大強度與第二出光最大強度具有一第一比值,第三出光最大強度與第四出光最大強度具有一第二比值,且第一比值大於第二比值。較佳地,第一比值介於90%至98%之間,且第二比值介於40%至85%之間。
請繼續參考第1圖與第2圖,背光模組14A可選擇性另包括一反射片32,設置於光源16A與螢光薄膜18A之間,反射片32實質上與顯示面板12具相同大小。於本實施例中,反射片32包括複數個開孔組34,各開孔組34對應各發光元件22設置,也就是說各開孔組34的中央係設置於各發光元件22的中央的正上方。各開孔組34包括複數個開孔34a,其中各開孔組34之開孔34a之孔徑隨著與相對應之發光元件22之距離越近而越小,亦即於各開孔組34中,距離各開孔組34之中央越近之開孔34a,其孔徑越小。當第一光線遇到反射片32時,大部分的第一光線會被反射片32反射並回收,直到第一光線從開孔34a穿越反射片32。舉例來說,反射片32可包括一第二穿透率,且第一穿透率大於第二穿透率。由於發光元件22係以一陣列方式排列,因此由發光元件22所產生的第一光線並非均勻的,透過反射片32的開孔設計,可有效地均勻化不均勻的第一光線,使透過反射片32的第一光線可呈現較均勻的分佈。進一步而言,各開孔34a包括一孔徑A,且各孔徑A大於孔隙201之各最大孔徑。
於本實施例中,背光模組14A可選擇性另包括一平板擴散片36,設置於螢光薄膜18A與反射片32之間,用以均勻擴散從反射片32射出之光線。平板擴散片36包括一第五出光最大強度以及一第六出光最大強度,其中第五出光最大強度為當入射光之入射角為50度時從平板擴散片36射出之光線的最大強度,且第六出光最大強度為當入射光之入射角為0度時從平板擴散片36射出之光線的最大強度。第五出光最大強度與第六出光最大強度具有一第三比值,且第三比值小於第一比值。較佳地,第三比值介於40%至85%之間。
另外,背光模組14A可選擇性另包括一微結構擴散片38,設置於多孔隙層20A與顯示面板12之間,用以收集從多孔隙層20A射出的光線,以提升光線利用率。微結構擴散片38可包括複數條微結構(圖未示),位於其上表面,微結構可例如為脊狀結構,但不以此為限。於本實施例中,微結構擴散片38可包括一第七出光最大強度以及一第八出光最大強度,其中第七出光最大強度為當入射光之入射角為50度時從微結構擴散片38射出之光線的最大強度,且第八出光最大強度為當入射光之入射角為0度時從微結構擴散片38射出之光線的最大強度。第七出光最大強度與第八出光最大強度具有一第四比值,且第四比值大於第一比值或第二比值。較佳地,第四比值介於105%至160%之間。
此外,本實施例之背光模組14A透過可轉換光線顏色之螢光薄膜18A與顯示面板12之間設置多孔隙層20A,以提高光源16A所產生的第一光線的回收率,進而增加螢光薄膜18A所產生第二光線的數量與亮度。藉此,相較於未設置有多孔隙層之背光模組,本實施例之背光模組14A可在減少螢光薄膜18A中第一量子點螢光粉28的數量的情況下達到相同的第二光線的亮度,進而降低背光模組14A的製作成本。另外,儘管第一量子點螢光粉28的粒徑介於1奈米至10奈米之間,小於可見光的波長,但本實施例之背光模組14A透過多孔隙層20A提高第一光線的回收率,使第一量子點螢光粉28可被充分利用,進而產生符合預期之光線顏色。再者,透過多孔隙層20A,第一光線與第二光線不僅可有效地被均勻地散射,還可被均勻地混和,使背光模組14A可產生亮度均勻且顏色均勻的光線。由於本實施例之螢光薄膜18A不與發光元件22封裝在同一結構內,而是有間隙位於其間,因此本實施例之混光方式可避免發光元件22過熱的問題。
本發明之顯示裝置並不以上述實施例為限。下文將繼續揭示本發明之其它實施例或變化型,然為了簡化說明並突顯各實施例或變化型之間的差異,下文中使用相同標號標注相同元件,並不再對重覆部分作贅述。
請參考第7圖與第8圖,第7圖繪示了本發明第二實施例之顯示裝置之剖面示意圖,第8圖繪示了本發明第二實施例之具有第一量子點螢光粉之擴散粒子之放大示意圖。如第7圖與第8圖所示,本實施例提供另一顯示裝置10B。相較於第一實施例,本實施例之背光模組14B之螢光薄膜18B包括複數個擴散粒子40A,且至少一部分之第一量子點螢光粉28分佈於擴散粒子40A內。較佳地,第一量子點螢光粉28均設置於擴散粒子40A中。由於第一量子點螢光粉28不易分散且易再聚團,因此較佳分散在擴散粒子40A內,且擴散粒子40A均勻分佈於膜層30中。於本實施例中,擴散粒子40A可為實心粒子,且第一量子點螢光粉28分佈於擴散粒子40A內,但不限於此。擴散粒子40A可包括PMMA、MS、丙烯□丁二烯苯乙烯(ABS)、聚苯乙烯(PS)、聚氨酯(PU)、氧化物或上述任兩者之混合,氧化物可包括玻璃(SiO
2)、氫氧化鎂(Mg(OH)
2)、碳酸鈣(CaCO
3)、硫酸鋇(BaSO
4)、氧化鋁(Al
2O
3)或氧化鈦(TiO
2)粉末。此外,本實施例之螢光薄膜18B可包括一第九出光最大強度以及一第十出光最大強度,其中第九出光最大強度分別為當入射光之入射角為50度時從螢光薄膜18B射出之光線的最大強度,且第十出光最大強度分別為當入射光之入射角為0度時從螢光薄膜18B射出之光線的最大強度。第九出光最大強度與第十出光最大強度具有一第五比值,小於第一比值。較佳地,第五比值介於40%與85%之間。
請參考第9圖,第9圖繪示了本發明第三實施例之具有第一量子點螢光粉之擴散粒子之放大示意圖。如第9圖所示,相較於第二實施例,本實施例之擴散粒子40B可為多孔粒子,且各多孔粒子具有複數個孔洞401,第一量子點螢光粉28分佈於各多孔粒子之孔洞401內以及表面上。
請參考第10圖與第11圖,第10圖繪示了本發明第四實施例之顯示裝置之剖面示意圖,第11圖繪示了本發明第四實施例之多孔隙層之放大示意圖。如第10圖與第11圖所示,本實施例提供另一顯示裝置10C。相較於第一實施例,本實施例之背光模組14C之多孔隙層20B另包括複數個微粒子42A以及複數個第二量子點螢光粉44,微粒子42A設置於孔隙201中,且第二量子點螢光粉44設置並分佈於微粒子42A中。微粒子42A可包括PMMA、MS、PC、PET、PP、PE、氧化物或上述任兩者之混合,氧化物可包括SiO
2、Mg(OH)
2、CaCO
3、BaSO
4、Al
2O
3或TiO
2粉末,且微粒子42A可用於增強孔隙層20B之強度與硬度。於本實施例中,微粒子42A包括一第三粒徑,小於各孔隙201之最大孔徑,使微粒子42A可設置於孔隙201中。舉例來說,第三粒徑可介於1微米至10微米之間。並且,微粒子42A之數量小於孔隙201之數量。本實施例之微粒子42A可為實心粒子,但不限於此。於另一實施例中,微粒子42B亦可為多孔粒子,且各多孔粒子具有複數個孔洞421,第二量子點螢光粉44分佈於各多孔粒子之孔洞421內以及表面上,如第12圖所示。於另一實施例中,微粒子42A、42B亦可為擴散粒子。
請參考第13圖,其繪示了本發明第五實施例之顯示裝置之剖面示意圖。如第13圖所示,本實施例提供另一顯示裝置10D。相較於第一實施例,本實施例之背光模組14D係將螢光薄膜與平板擴散片整合為同一膜片。具體而言,螢光薄膜18C包括一擴散片46。也就是說,膜層為擴散片46,且第一量子點螢光粉28均勻分散於擴散片46中。擴散片46包括一第三穿透率,且第三穿透率大於第一穿透率。
請參考第14圖,其繪示了本發明第六實施例之顯示裝置之剖面示意圖。如第14圖所示,本實施例提供另一顯示裝置10E。相較於第一實施例,本實施例之背光模組14E為側光式。換句話說,背光模組14E另包括一導光板48,其中螢光薄膜18A設置於導光板48與背面12b之間,且光源16B設置於導光板48之一側。
請參考第15圖,其繪示了本發明第七實施例之背光模組之剖面示意圖。如第15圖所示,相較於第一實施例,本實施例之背光模組14F另包括一第一阻障層50A與一第二阻障層52,其中第一阻障層50A設置於多孔隙層20A與螢光薄膜18A之間,且第二阻障層52設置於螢光薄膜18A的下表面上。具體而言,第一阻障層50A與螢光薄膜18A的上表面貼合,且第二阻障層52與螢光薄膜18A之下表面貼合,使第一阻障層50A與第二阻障層52可用於避免水氣與氧氣影響第一量子點螢光粉28的轉換效率。
請參考第16圖,其繪示了本發明第八實施例之背光模組之剖面示意圖。如第16圖所示,相較於第一實施例,本實施例之背光模組14G另包括一第一阻障層50B與一第二阻障層52,其中第一阻障層50B設置於多孔隙層20A的上表面上,且第二阻障層52設置於螢光薄膜18A的下表面上。具體而言,第一阻障層50B與多孔隙層20A的上表面貼合,且第二阻障層52與螢光薄膜18A之下表面貼合,使第一阻障層50B與第二阻障層52可用於避免水氣與氧氣影響第一量子點螢光粉28的轉換效率。
請參考第17圖與第18圖,第17圖繪示了本發明第九實施例之顯示裝置之剖面示意圖,且第18圖繪示了本發明第九實施例之多孔隙層之放大示意圖。如第17圖所示,本實施例提供另一顯示裝置10F。相較於第一實施例,本實施例之背光模組14H之多孔隙層20C係整合至螢光薄膜18D中。於本實施例中,螢光薄膜18D包括多孔隙層20C,且背光模組14H於螢光薄膜18D上不額外包括多孔隙層。也就是說,螢光薄膜18D之膜層為多孔隙層20C。第一量子點螢光粉28係設置於多孔隙層20C之孔隙201中。由於本實施例之多孔隙層20C可與第一實施例相同,因此在此不多贅述。另外,本實施例之螢光薄膜18D可另包括複數個微粒子42C,設置於孔隙201中,且第一量子點螢光粉28設置並均勻散佈於微粒子42C中。本實施例之微粒子42C可與上述第四實施例相同,因此在此不多贅述。
於本實施例中,螢光薄膜18D可包括一第十一出光最大強度以及一第十二出光最大強度,第十一出光最大強度與第十二出光最大強度具有一第六比值,其中第十一出光最大強度為當入射光之入射角為50度時從螢光薄膜18D射出之光線的最大強度,且第十二出光最大強度為當入射光之入射角為0度時從螢光薄膜18D射出之光線的最大強度。第六比值大於第二比值,且第三比值大於第六比值。較佳地,第六比值介於90%至98%之間。
請參考第19圖,其繪示了本發明第十實施例之背光模組之剖面示意圖。如第19圖所示,相較於第九實施例,本實施例之背光模組14I另包括一第一阻障層50C與一第二阻障層52,其中第一阻障層50C設置於螢光薄膜18D的上表面上,且第二阻障層52設置於螢光薄膜18D的下表面上。具體而言,第一阻障層50C與螢光薄膜18D的上表面貼合,且第二阻障層52與螢光薄膜18D之下表面貼合,使第一阻障層50C與第二阻障層52可用於避免水氣與氧氣影響第一量子點螢光粉的轉換效率。
請參考第20圖,其繪示了本發明第十一實施例之顯示裝置之剖面示意圖。如第20圖所示,本實施例提供另一顯示裝置10G。相較於第九實施例,本實施例之背光模組14J為側光式。換句話說,背光模組14J另包括一導光板48,其中螢光薄膜18D設置於導光板48與背面12b之間,且光源16B設置於導光板48之一側。
綜上所述,本發明之顯示裝置透過於螢光薄膜與顯示面板之間設置多孔隙層或於螢光薄膜內設置多孔隙層,以提高光源所產生的第一光線的回收率,進而增加螢光薄膜所產生第二光線的數量與亮度,並降低背光模組的製作成本。透過多孔隙層,第一光線與第二光線不僅可有效地被均勻地散射,還可被均勻地混和,使背光模組可產生亮度均勻且顏色均勻的光線,使所混合出白光的顏色能達到所需的要求。並且,由於螢光薄膜不與發光元件封裝在同一結構內,因此本發明之混光方式可避免造成發光元件過熱的問題。 以上所述僅為本發明之較佳實施例,凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾,皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G‧‧‧顯示裝置
12‧‧‧顯示面板
12a‧‧‧顯示面
12b‧‧‧背面
14A、14B、14C、14D、14E、14F、14G、14H、14I、14J‧‧‧背光模組
16A、16B‧‧‧光源
18A、18B、18C、18D‧‧‧螢光薄膜
20A、20B‧‧‧多孔隙層
201‧‧‧孔隙
22‧‧‧發光元件
24‧‧‧電路板
26‧‧‧反射層
28‧‧‧第一量子點螢光粉
30‧‧‧膜層
32‧‧‧反射片
34‧‧‧開孔組
34a‧‧‧開孔
36‧‧‧平板擴散片
38‧‧‧微結構擴散片
40A、40B‧‧‧擴散粒子
401‧‧‧孔洞
42A、42B、42C‧‧‧微粒子
44‧‧‧第二量子點螢光粉
46‧‧‧擴散片
48‧‧‧導光板
50A、50B、50C‧‧‧第一阻障層
52‧‧‧第二阻障層
A‧‧‧孔徑
C1、C2、C3、C4、C5、C6‧‧‧曲線
T‧‧‧厚度
12‧‧‧顯示面板
12a‧‧‧顯示面
12b‧‧‧背面
14A、14B、14C、14D、14E、14F、14G、14H、14I、14J‧‧‧背光模組
16A、16B‧‧‧光源
18A、18B、18C、18D‧‧‧螢光薄膜
20A、20B‧‧‧多孔隙層
201‧‧‧孔隙
22‧‧‧發光元件
24‧‧‧電路板
26‧‧‧反射層
28‧‧‧第一量子點螢光粉
30‧‧‧膜層
32‧‧‧反射片
34‧‧‧開孔組
34a‧‧‧開孔
36‧‧‧平板擴散片
38‧‧‧微結構擴散片
40A、40B‧‧‧擴散粒子
401‧‧‧孔洞
42A、42B、42C‧‧‧微粒子
44‧‧‧第二量子點螢光粉
46‧‧‧擴散片
48‧‧‧導光板
50A、50B、50C‧‧‧第一阻障層
52‧‧‧第二阻障層
A‧‧‧孔徑
C1、C2、C3、C4、C5、C6‧‧‧曲線
T‧‧‧厚度
第1圖繪示了本發明第一實施例之顯示裝置之剖面示意圖 第2圖繪示了本發明第一實施例之背光模組之上視示意圖。 第3圖繪示了本發明第一實施例之多孔隙層之上視影像圖。 第4圖繪示了本發明第一實施例之多孔隙層之一變化型。 第5圖繪示了本發明第一實施例之多孔隙層之另一變化型。 第6圖繪示了當入射光射入多孔隙層之入射角不同時多孔隙層的出光強度與出光角度的關係示意圖。 第7圖繪示了本發明第二實施例之顯示裝置之剖面示意圖。 第8圖繪示了本發明第二實施例之具有第一量子點螢光粉之擴散粒子之放大示意圖。 第9圖繪示了本發明第三實施例之具有第一量子點螢光粉之擴散粒子之放大示意圖。 第10圖繪示了本發明第四實施例之顯示裝置之剖面示意圖。 第11圖繪示了本發明第四實施例之多孔隙層之放大示意圖。 第12圖繪示了本發明第四實施例之微粒子之一變化型。 第13圖繪示了本發明第五實施例之顯示裝置之剖面示意圖。 第14圖繪示了本發明第六實施例之顯示裝置之剖面示意圖。 第15圖繪示了本發明第七實施例之顯示裝置之剖面示意圖。 第16圖繪示了本發明第八實施例之顯示裝置之剖面示意圖。 第17圖繪示了本發明第九實施例之顯示裝置之剖面示意圖。 第18圖繪示了本發明第九實施例之多孔隙層之放大示意圖。 第19圖繪示了本發明第十實施例之顯示裝置之剖面示意圖。 第20圖繪示了本發明第十一實施例之顯示裝置之剖面示意圖。
10A‧‧‧顯示裝置
12‧‧‧顯示面板
12a‧‧‧顯示面
12b‧‧‧背面
14A‧‧‧背光模組
16A‧‧‧光源
18A‧‧‧螢光薄膜
20A‧‧‧多孔隙層
201‧‧‧孔隙
22‧‧‧發光元件
24‧‧‧電路板
26‧‧‧反射層
28‧‧‧第一量子點螢光粉
30‧‧‧膜層
32‧‧‧反射片
34a‧‧‧開孔
36‧‧‧平板擴散片
38‧‧‧微結構擴散片
A‧‧‧孔徑
T‧‧‧厚度
Claims (12)
- 一種顯示裝置,包括: 一顯示面板,包括一顯示面以及一背面,該顯示面與該背面彼此相對設置;以及 一背光模組,包括: 一光源; 一螢光薄膜,設置於該顯示面板的該背面側,其中該螢光薄膜包括複數個第一量子點螢光粉;以及 一多孔隙層(porous layer),設置於該螢光薄膜與該顯示面板之間,其中該多孔隙層包括複數個孔隙。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該多孔隙層包括一孔隙度(porosity),介於20%至80%之間,其中該孔隙度係為1-W/(D´V),其中W為該多孔隙層的重量,D為該多孔隙層的材料密度,且V為該多孔隙層的體積。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該多孔隙層包括複數個微粒子以及複數個第二量子點螢光粉,該等微粒子設置於該等孔隙中,且該等第二量子點螢光粉設置於該等微粒子中。
- 如請求項3所述之顯示裝置,其中該等微粒子的數量小於該等孔隙的數量。
- 如請求項1所述之顯示裝置,其中該背光模組另包括一反射片,設置於該光源與該螢光薄膜之間,且該反射片包括複數個開孔組,各該開孔組對應各該發光元件設置,且各該開孔組包括複數個開孔,其中各該開孔組之該等開孔之孔徑隨著與相對應之該發光元件之距離越近而越小。
- 如請求項5所述之顯示裝置,其中各該孔隙包括一最大孔徑,各該開孔包括一孔徑,且各該孔徑大於各該最大孔徑。
- 一種顯示裝置,包括:一顯示面板,包括一顯示面以及一背面,該顯示面與該背面彼此相對設置;以及一背光模組,包括:一光源;以及一螢光薄膜,設置於該顯示面板的該背面側,其中該螢光薄膜包括一多孔隙層以及複數個量子點螢光粉,該多孔隙層包括複數個孔隙,該等量子點螢光粉設置於該多孔隙層之該等孔隙中。
- 如請求項7所述之顯示裝置,其中該螢光薄膜另包括複數個微粒子,設置於該等孔隙中,且該等量子點螢光粉設置於該等微粒子中。
- 如請求項7所述之顯示裝置,其中該等微粒子的數量小於該等孔隙的數量。
- 如請求項7所述之顯示裝置,其中該背光模組另包括一反射片,設置於該光源與該螢光薄膜之間。
- 如請求項10所述之顯示裝置,其中該反射片包括複數個開孔組,各該開孔組對應各該發光元件設置,且各該開孔組包括複數個開孔,其中各該開孔組之該等開孔之孔徑隨著與相對應之該發光元件之距離越近而越小。
- 如請求項11所述之顯示裝置,其中各該孔隙包括一最大孔徑,各該開孔包括一孔徑,且各該孔徑大於各該最大孔徑。
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