TWI826913B - 發光模組及包含其之顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本揭露提供一種發光模組及包含其之顯示裝置。其中，發光模組包含： 一基板；多個發光單元，設置於該基板上；多個封裝元件，覆蓋該些發光單元；以及一反射層，圍繞每個該些發光單元。

Description

發光模組及包含其之顯示裝置
本揭露提供一種發光模組及包含其之顯示裝置，其中該發光模組包含高反射率之材料。
隨著科技日益進步，顯示器技術也不斷提升，同時為了滿足消費者對顯示裝置的顯示品質的要求，各廠商無不致力於改善顯示裝置之顯示品質的發展。
在習知發光模組中設置有反射塗層或反射片，用來增加光源利用效率，以提高發光模組的出光量。然而，一般反射塗層的反射率不佳、長時間接觸高溫環境容易產生黃化問題；而反射片在接觸高溫或高濕環境後容易有翹曲變形之風險，且易受到組裝極限限制，使反射面積下降，進而影響發光模組的出光量。
因此，目前仍須發展一種改善發光模組出光量之發光模組。
有鑑於此，本揭露提供一種發光模組及包含其之顯示裝置，藉由改善發光模組之反射層，可達到提升發光模組之整體亮度的功效。
為了達到上述目的，本揭露提供一種發光模組，包含：一基板；多個發光單元，設置於該基板上；多個封裝元件，覆蓋該些發光單元；以及一反射層，圍繞每個該些發光單元。
本揭露亦提供一種顯示裝置，包含：一發光模組；以及一顯示面板，設置於該發光模組上。其中，該發光模組包含：一基板；多個發光單元，設置於該基板上；多個封裝元件，覆蓋該些發光單元；以及一反射層，圍繞每個該些發光單元。
此外，本揭露另提供一種發光模組，包含：多個發光單元；一反射層，圍繞每個該些發光單元；以及一反射片，具有多個開口，該些發光單元之至少一者設置於該些開口之至少一者中，且部分的該反射層設置於該至少一開口中，其中，該反射層的反射率小於該反射片的反射率，且該反射層的反射率與該反射片的反射率相差小於或等於10%。
1:顯示裝置
100:發光模組
200:顯示面板
10:基板
10’:頂表面
20:封裝發光單元
21:發光單元
21’:頂表面
21s:側壁
22:封裝元件
22’:頂表面
22a:弧形輪廓
22s:側壁
23:殼體
24:另一基板
24P:連接基板部
24s:側壁
30:反射層
30’:頂表面
30e:側壁
31:立體結構
40:反射片
41:開口
41’:開口邊緣
50:透鏡
22c、50c:凹部
22p、50p:凸部
L:平行線
L1、L1’:邊緣延伸線
d1:第一距離
d2:第二距離
dt1:第一最小距離
dt2:第二最小距離
H1:第一最大高度
H2:第二最大高度
H3:第三最大高度
X:第一方向
Y:第二方向
Z:俯視方向
圖1為本揭露之一實施例之部分發光模組之俯視圖。
圖2A為圖1之線段A-A’之剖面圖。
圖2B為本揭露之一實施例之部分發光模組之剖面圖。
圖3A為本揭露之一實施例之部分發光模組之俯視圖。
圖3B為本揭露之一實施例之部分發光模組之剖面圖。
圖4A為本揭露之一實施例之部分發光模組之俯視圖。
圖4B為圖4A之線段C-C’之剖面圖。
圖4C為圖4A之另一實施態樣之線段C-C’之剖面圖。
圖4D為圖4A之又一實施態樣之線段C-C’之剖面圖。
圖5A和圖5B為本揭露之其他實施例之部分發光模組之剖面圖。
圖6A為本揭露之一實施例之部分發光模組之剖面圖。
圖6B為本揭露之另一實施例之部分發光模組之剖面圖。
圖7A為本揭露之一實施例之部分發光模組之剖面圖。
圖7B為本揭露之另一實施例之部分發光模組之剖面圖。
圖8為本揭露之一實施例之發光模組的亮度測試結果。
圖9為本揭露之一實施例之顯示裝置之示意圖。
以下係透過特定的具體實施例說明本揭露之實施方式，熟習此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本揭露之其他優點與功效。本揭露亦可透過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可針對不同觀點與應用，在不悖離本創作之精神下進行各種修飾與變更。
下文結合具體實施例和附圖對本揭露的內容詳細描述，為使內容更加清楚，下文各附圖可能為簡化示意圖，元件可能並非按比例繪製。附圖中的各元件的數量、尺寸及排列方式僅為示意，並非用於限制本揭露。
再者，說明書與請求項中所使用的序數例如”第一”、”第二”、”第三”等之用詞，以修飾請求項之元件，其本身並不意含或代表該請求元件有任何之 前的序數，也不代表某一請求元件與另一請求元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的一請求元件得以和另一具有相同命名的請求元件能作出清楚區分。
在本揭露中，「幾乎」、「約」、「大約」、「大致」之用語通常表示在一給定值或範圍的20%之內，或10%之內，或5%之內，或3%之內，或2%之內，或1%之內，或0.5%之內。在此給定的數量為大約的數量，亦即在沒有特定說明「幾乎」、「約」、「大約」、「大致」的情況下，仍可隱含「幾乎」、「約」、「大約」、「大致」之含義。
此外，本說明書和申請專利範圍所提及的位置，例如「之上」、「上」或「上方」，可指所述兩元件直接接觸，或可指所述兩元件非直接接觸。相似地，本說明書和申請專利範圍所提及的位置，例如「之下」、「下」或「下方」，可指所述兩元件直接接觸，或可指所述兩元件非直接接觸。
於本揭露中，可使用各種測量方式來量測反射率，例如可使用分光光譜儀(KONICA MINOLTA CM-2002)等進行量測。
以下將詳細說明本揭露之發光模組的細部結構，但本揭露並不局限於以下例示性之實施例，本揭露的實施例可互相結合應用或與其他已知結構互相結合，而形成另一實施例。
圖1為本揭露之一實施例之部分發光模組100之俯視圖。圖2A為圖1之線段A-A’之剖面圖。
如圖1和圖2A所示，本揭露之發光模組100包含：一基板10；多個發光單元21，設置於基板10上；多個封裝元件22，覆蓋多個發光單元21；以及一反射層30，圍繞每個發光單元21。多個封裝元件22，可分別覆蓋多個發光單元21。如圖2A所示，封裝元件22可覆蓋發光單元21，以保護發光單元21。詳細而 言，封裝元件22可覆蓋發光單元21的頂表面21’。依據一些實施例，封裝元件22可覆蓋發光單元21的側壁21s。
於本揭露中，基板10可為硬性基板或軟性基板。基板10的材料可為玻璃、金屬、合金、陶瓷材料、塑膠材料，但本揭露並不局限於此。塑膠材料例如可為聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,PMMA)等，但本揭露並不局限於此。於本揭露中，所述多個發光單元21可為發光二極體晶片，發光二極體晶片可先經由封裝製程，再將封裝後的發光單元21設置於基板10上。例如，如圖2A所示，將發光單元21以封裝元件22等元件封裝，而形成封裝發光單元20，再將封裝發光單元20設置於基板10上。在一些實施例中，封裝發光單元20可包括殼體23。在一些實施例中，封裝發光單元20可不包括殼體23。在一些實施例中，封裝發光單元20可包括螢光粉或量子點(圖未示)。或者，依據其他實施例，可採用晶片直接封裝技術(COB,Chip-On-Board)，將發光單元21直接設置於基板10上，再以封裝元件22進行封裝，可如圖4B所示。於本揭露之一實施態樣中，多個發光單元21可經由晶片級封裝(CSP,Chip Scale Package)設置於基板10上。封裝元件22的材料可為透明材料，用以保護發光二極體晶片和內部線路等，且不影響螢光粉或量子點所發出的光；合適的材料包含環氧樹脂、矽膠、壓克力、聚甲基丙烯酸甲酯、或其組合，但本揭露並不局限於此。
依據一些實施例，基板10可包括電子元件(未顯示)，電子元件可與發光單元21電性連接。電子元件例如可為電晶體。基板10可為電路板，例如印刷電路板(PCB,printed circuit board)或軟性印刷電路板(FPC,flexible printed circuit board)。
於本揭露中，反射層30可包含膠體材料和反射材料。反射層30經固化後可形成反射率大於或等於85%，且小於或等於98%。依據一些實施例，反射層30的反射率可為大於或等於88%，且小於或等於96%。依據一些實施例，反射層30的反射率可為大於或等於90%，且小於或等於95%。依據一些實施例，反射層30的反射率可為大於或等於92%，且小於或等於95%，但本揭露並不局限於上述的反射率範圍。膠體材料的具體例子可包含環氧樹脂、酚醛樹脂、橡膠、矽膠、聚氨酯、聚丙烯酸酯、或其組合，但本揭露並不局限於此。反射材料可包括色素(pigment)，例如，可包括白色色素。反射材料的具體例子可包含二氧化鈦、氧化鋁、氧化鋅、氧化鋯、及其混合物，但本揭露並不局限於此。於本揭露中，反射層30可以合適的塗佈方法(例如旋塗法、點膠等塗佈方法)或壓膜製程形成於基板10上。本揭露藉由膠體材料的流平特性，使反射層30可更貼近發光單元21設置，以增加反射層30的反射面積，達到提高發光模組100出光量之功效。依據一些實施例，反射層30可具有膠材，反射層30可較靠近發光單元21，使得反射層30的反射率可有效被利用，以提升發光模組100的出光量。
如圖1、圖2A所示，於本揭露中，還包含多個殼體23，發光單元21及封裝元件22可設置於殼體23中。如此，封裝發光單元20包括發光單元21、封裝元件22、和殼體23。多個封裝發光單元20可沿著第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)排列。第一方向X與第二方向Y可分別與基板10的俯視方向Z垂直。第一方向X和第二方向Y為不同，例如可為垂直。反射層30與殼體23之間，可具有一第一距離d1。在此，第一距離d1可為反射層30與殼體23於第一方向X上的距離。於第一方向X上量測第一距離d1時，可通過發光單元21而連出平行於第一方向X的平行線(如圖1中的A-A’線)，且沿著此平行線(A-A’線)量測反射層30的側壁30e與殼體23之間的距離。依據一些實施例，第一距離d1也可為反射層30與殼體23於第二方向Y上的距離。於第二方向Y上量測第一距離d1時，可通過發光單元21 而連出平行於第二方向Y的平行線L，且沿著此平行線L量測反射層30的側壁30e與殼體23之間的距離。如圖2A所示，第一距離d1可大於0mm，且小於或等於0.4mm，但本揭露並不局限於此。依據一些實施例，如圖2A所示，在基板10的俯視方向Z上，反射層30的邊緣30e可為非直線的，例如，邊緣30e具有弧形。依據其他實施例，在基板10的俯視方向Z上，反射層30的邊緣30e可包括直線。
於本揭露之另一實施例中，如圖2B所示，反射層30可與封裝發光單元20接觸。亦即，反射層30與封裝發光單元20之間的距離可為0mm。詳細而言，反射層30與殼體23間的第一距離d1等於0mm，亦即，反射層30可填入至少兩相鄰封裝發光單元20之間。因此，本揭露藉由將反射層30更貼近發光單元21設置，更具體地，將第一距離d1設計成大於或等於0mm，且小於或等於0.4mm，可增加反射層30的反射面積，提高發光模組100的整體出光量。
依據一些實施例，封裝發光單元20可不包括殼體23。在此情況下，上述第一距離d1可為反射層30與封裝元件22之間的距離。其他與第一距離d1的說明，可參照前述，不再贅述。此外，如圖1所示，於俯視方向Z上，反射層30圍繞發光單元21的外圍為不規則形。但於本揭露之一實施態樣中，雖然圖未示出，於俯視方向Z上，反射層30圍繞發光單元21的外圍可為圓形、橢圓形、或矩形，但本揭露並不局限於此。
於本揭露中，發光模組100可更包含光學膜(圖未示)，設置於基板10上，且發光單元21可設置於光學膜與基板10之間。其中，光學膜可為導光板、擴散板、增亮膜或其組合，但本揭露並不侷限於此。
圖3A為本揭露之一實施例之部分發光模組100之俯視圖。圖3B為圖3A之線段B-B’之剖面圖。圖3A和圖3B之發光模組100與圖1之發光模組100相似，除了以下差異。
於本揭露之一實施例中，如圖3A和圖3B所示，發光模組100更包含一反射片40，設置於基板10上，其中，反射片40包含多個開口41。依據一些實施例，至少一發光單元21設置於一開口41中。詳細而言，至少一封裝發光單元20設置於一開口41中。於本揭露中，反射層30更設置於開口41中，且圍繞每個發光單元21。本實施例藉由將反射層30與反射片40合併使用，將反射層30設置於反射片40的開口41中，如此，可補償反射片40的開口41損失的反射面積，可進一步使整體的反射面積提升，達到提高發光模組100出光量之功效。
於本揭露之一實施例中，如圖3B所示，反射層30可部分設置於反射片40上，換句話說，如圖3A所示，於基板10的俯視方向Z上，反射層30與反射片40可部分重疊。此外，雖然圖未示出，但於本揭露之其他實施態樣中，於基板10的俯視方向Z上，反射層30與反射片40可不重疊，即反射層30與反射片40間的距離為0mm，或者，反射層30與反射片40間也可具有一距離，且該距離小於或等於0.4mm。
再者，如圖3B所示，於本實施例中，反射層30與殼體23間的第一距離d1為0mm。雖然圖未示，但於本實施例的其他態樣中，反射層30與殼體23間的第一距離d1可大於0mm，且小於或等於0.4mm。
於本揭露中，開口41的大小並無特別限制，如圖3A所示，於第一方向X上，開口邊緣41’至殼體23間具有一第一最小距離dt1，於第二方向Y上，開口邊緣41’至殼體23間具有一第二最小距離dt2，且第一最小距離dt1和第二最小距離dt2可大於反射層30與殼體23間的第一距離d1。此外，於本實施例中，反射片40的開口41的形狀為矩形，但本揭露並不局限於此，於本實施例的其他實施態樣中，開口41的形狀可為圓形、橢圓形、或不規則形，但本揭露並不局限於此。
於本揭露中，反射片40的反射率可為大於或等於95%，且小於或等於100%(例如可為96%至98%，但本揭露並不局限於此)。反射片40的材料例如可 為金屬(例如：銀、鋁)、塑膠材料(例如聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯)等，但本揭露並不局限於此。
於本揭露之一實施例中，反射層30的反射率可小於反射片40的反射率，且反射層30的反射率與反射片40的反射率相差可小於或等於10%，例如反射層30的反射率與反射片40的反射率相差小於或等於5%，但本揭露並不局限於此。
圖4A為本揭露之一實施例之部分發光模組100之俯視圖。圖4B為圖4A之線段C-C’之剖面圖。其中，圖4A和圖4B之發光模組100與圖1相似，除了發光單元21(即發光二極體晶片)是採用晶片直接封裝技術(COB,Chip-On-Board)設置於基板10上。
如圖4A和圖4B所示，本揭露之發光模組100包含：一基板10；多個發光單元21，設置於基板10上；多個封裝元件22，覆蓋多個發光單元21；以及一反射層30，圍繞每個發光單元21。多個發光單元21可先設置在基板10上，再以封裝元件22進行封裝。如此，一個發光單元21和一個封裝元件22構成一個封裝發光單元20。如圖4A所示，反射層30與封裝元件22的至少一者是間隔開的，更具體地，反射層30與封裝元件22間具有一第二距離d2。第二距離d2可為第一方向X上的距離，可通過發光單元21而連出平行於第一方向X的平行線(如圖4A中的C-C’線)，且沿著此平行線(C-C’線)量測反射層30與封裝元件22之間的距離。第二距離d2可大於0mm，且小於或等於0.4mm。當第二距離d2設計在上述範圍內時，可增加反射層30的反射面積，提高發光模組100的整體出光量。封裝元件22可以塗佈方法設置在發光單元21和基板10上。如此，詳細而言，如圖4B所示，在一個封裝發光單元20中，在剖面圖中，封裝元件22的側壁可具有弧形輪廓22a。
此外，由於本實施例之發光單元21是直接設置於基板10上，可減少其他元件設置(例如殼體)，以節省成本或空間。於本揭露之一實施例中，基板10可為印刷電路板，但本揭露並不局限於此。
圖4C為圖4A之另一實施態樣之線段C-C’之剖面圖。其中，圖4C之發光模組100與圖4B相似，除了以下差異。
如圖4C所示，封裝發光單元20可採用晶片級封裝(CSP,chip scale package)。更具體地，發光單元21(可為發光晶片)可先設置於另一基板24上，並以封裝元件22對發光單元21進行封裝。接著，進行切割，而形成封裝發光單元20。切割可採用雷射切割，但不以此為限。此封裝發光單元20為晶片級。封裝發光單元20可包括發光單元21、封裝元件22、和切割後的連接基板部24P。接著，再將多個封裝發光單元20設置於基板10上。連接基板部24P可位於發光單元21與基板10之間。
接著，將反射層30塗佈於基板10上，使反射層30圍繞每個發光單元21，以形成本揭露所述之發光模組100。於本揭露中，反射層30的塗佈順序並無特別限制，例如反射層30可先塗佈於基板10上，再將封裝發光單元20設置於基板10上。或者，可先將封裝發光單元20設置於基板10上，再將反射層30塗佈於基板10上。本實施態樣經過切割後，所形成的封裝發光單元20可具有類似矩形的外觀。詳細而言，如圖4C所示，在一個封裝發光單元20中，封裝元件22的一側壁22s和另一基板24的一側壁24s可為對齊。
圖4D為圖4A之又一實施態樣之線段C-C’之剖面圖。其中，圖4D之發光模組100與圖4C相似，除了以下差異。
圖4D中的封裝發光單元20，亦可採用晶片級封裝。如圖4D所示，可使用與圖4C相似的製程來製備本實施態樣的發光模組100，差別在於封裝發光單元20可不包含另一基板24(如圖4C所示)，換句話說，發光單元21與基板10之間 不設置有另一基板24(如圖4C所示)。如此，可實現薄型化。相似地，本實施態樣經過切割後，所形成的封裝發光單元20可具有類似矩形的外觀。
圖5A和圖5B為本揭露之其他實施例之部分發光模組100之剖面圖。其中，圖5A和圖5B之發光模組100與圖4A和圖4B相似，除了以下差異。
如圖5A所示，封裝發光單元20包括發光元件21和封裝元件22。反射層30可與封裝元件22接觸，且部分反射層30可設置於封裝元件22的至少一者上，以進一步增加反射層30的反射面積，提高發光模組100的整體出光量。此外，發光單元21的邊緣於基板10的俯視方向Z上具有一邊緣延伸線L1、L1’，其中，設置於封裝元件22上的部分反射層30與邊緣延伸線L1、L1’可不重疊，即反射層30不與發光單元21重疊，以避免影響發光單元21的出光量。
此外，雖然圖未示出，圖5A中的封裝發光單元20也可使用圖4C或4D之封裝發光單元20取代，來形成本揭露之發光模組100。其製備方法及優點與圖4C或圖4D相似，在此不再贅述。
圖5B為本揭露之另一實施例之部分發光模組100之剖面圖。如圖5B所示，反射層30可與封裝元件22接觸，且封裝元件22可設置於反射層30上，更具體地，於本實施例中，封裝元件22可為整面塗佈，以提升可靠性，但本揭露並不局限於此。於本實施例的其他實施態樣中，封裝元件22可為局部塗佈，例如，靠近發光單元21的反射層30上設有封裝元件22但其餘部分的反射層30上則未設有封裝元件22。
圖6A為本揭露之一實施例之部分發光模組100之剖面圖。其中，圖6A之發光模組100與圖5A相似，除了以下差異。
如圖6A所示，封裝發光單元20包括發光元件21和封裝元件22。本揭露之發光模組100可更包含一透鏡50，設置於封裝發光單元20上。詳細而言，透 鏡50可設置於封裝元件22的至少一者上，更具體地，於基板10的俯視方向Z上，透鏡50可與發光單元21重疊，以擴大光源出光角度和/或面積，提升出光品質。於本實施例中，透鏡50可設置於反射層30上，但本揭露並不局限於此。依據一些實施例，透鏡50可包括凸部50p和凹部50c，凹部50c可位於兩凸部50p之間。凹部50c的位置可對應於發光元件21，亦即，於基板10的俯視方向Z上，凹部50c可與發光元件21重疊。
於本揭露中，透鏡50的材料並無特別限制。例如可為矽膠、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、玻璃等，但本揭露並不局限於此。此外，可使用與封裝元件22相同或不相同的材料來製備透鏡50。
此外，雖然圖未示出，圖6A中的封裝發光單元20也可使用圖4C或4D之封裝發光單元20取代，來形成本揭露之發光模組100。其製備方法及優點與圖4C或圖4D相似，在此不再贅述。
圖6B為本揭露之另一實施例之部分發光模組100之剖面圖。其中，圖6B之發光模組100與圖5B相似，除了以下差異。
本實施例之發光模組100可更包含一透鏡50。更具體地，如圖6B所示，封裝元件22覆蓋發光單元21，且封裝元件22可設置於反射層30上。封裝元件22可包括凸部22p和凹部22c，凹部22c可位於兩凸部22p之間。凹部22c的位置可對應於發光元件21，亦即，於基板10的俯視方向Z上，凹部22c可與發光元件21重疊。於本實施例中，封裝元件22可具有封裝功能以封裝發光單元21，並且具有透鏡的擴光效果，以作為透鏡50使用，可簡化製程。此外，於本實施例中，封裝元件22可為局部塗佈，但本揭露並不局限於此。
圖7A為本揭露之一實施例之部分發光模組100之剖面圖。其中，圖7A之發光模組100與圖4A和圖4B相似，除了以下差異。
如圖7A所示，封裝發光單元20包括發光元件21和封裝元件22。於本揭露之一實施例中，反射層30可具有一牆結構31。更具體地，牆結構31的高度H1可大於發光元件21的高度H2。依據一些實施例，牆結構31的高度H1可大於封裝發光單元20的高度H3。詳細而言，於基板10的俯視方向Z上，高度H1可為反射層30的頂表面30’至基板10的頂表面10’間的第一最大高度H1。高度H2可為發光元件21的頂表面21’至基板10的頂表面10’間的第二最大高度H2。高度H3可為封裝元件22的頂表面22’至基板10的頂表面10’間的第三最大高度H3。反射層30所具有的牆結構31，可進一步對於發光元件21所發出的光進行反射，而可降低發光單元21的漏光，以提升對比度。
此外，雖然圖未示出，圖7A中的封裝發光單元20也可使用圖4C或4D之封裝發光單元20取代，來形成本揭露之發光模組100。其製備方法及優點與圖4C或圖4D相似，在此不再贅述。
圖7B為本揭露之另一實施例之部分發光模組100之剖面圖。與圖7A相似，本實施例之反射層30可具有一牆結構31。更具體地，牆結構31的高度H1可大於發光元件21的高度H2。依據一些實施例，牆結構31的高度H1可大於封裝發光單元20的高度H3。詳細而言，於基板10的俯視方向Z上，高度H1可為反射層30的頂表面30’至基板10的頂表面10’間的第一最大高度H1。高度H2可為發光元件21的頂表面21’至基板10的頂表面10’間的第二最大高度H2。高度H3可為封裝元件22的頂表面22’至基板10的頂表面10’間的第三最大高度H3。反射層30所具有的牆結構31，可進一步對於發光元件21所發出的光進行反射，而可降低發光單元21的漏光。
此外，如圖7B所示，於本實施例中，發光模組100可更包含一透鏡50，封裝元件22覆蓋發光單元21，且封裝元件22可設置於反射層30上。封裝元 件22可包括凸部22p和凹部22c，凹部22c可位於兩凸部22p之間。凹部22c的位置可對應於發光元件21，亦即，於基板10的俯視方向Z上，凹部22c可與發光元件21重疊。於本實施例中，封裝元件22可具有封裝功能以封裝發光單元21，並且具有透鏡之擴光效果，以作為透鏡50使用，可簡化製程。
圖8為本揭露之一實施例之發光模組100的亮度測試結果。以圖2B之發光模組100作為測試組；以及以市售具有反射片40的發光模組作為對照組，其結構可參考圖3A及圖3B，但不具有反射層30。其中，於圖2B之發光模組100中，反射層30與殼體23間的第一距離d1等於0mm。於對照組1之發光模組中，反射片40的開口邊緣41’至殼體23間的第一最小距離dt1為0.7mm，且第二最小距離dt2為0.9mm。於對照組2之發光模組中，反射片40的開口邊緣41’至殼體23間的第一最小距離dt1為0.3mm，且第二最小距離dt2為0.4mm。
如圖8所示，在不同的灰度等級(gray level)中，測試組之發光模組的亮度皆大於對照組發光模組的亮度，且即使將對照組的反射片的開口縮小，亮度提升效果也有限。由此顯示，本揭露之發光模組100可確實提高發光模組的整體出光量。
進一步將測試組的亮度以100%表示，將圖8之各實驗數據整理如下表1。
Figure 111103400-A0305-02-0016-1
由表1可發現，當反射片的開口縮小時，發光模組的整體亮度可最高提升約14%，但受到製程的組裝公差限制，反射片的開口具有一定極限。反觀，本案之發光模組100可提升發光模組的整體亮度約35%，大幅改善發光模組的出光量。
圖9為本揭露之一實施例之顯示裝置1之示意圖。如圖9所示，本揭露之顯示裝置1包含：一發光模組100；以及一顯示面板200，設置於發光模組100上。在此實施例中，發光模組100可作為背光模組，以對於顯示面板200提供光源。其中，所述發光模組100可為圖1至圖7B所示的任何一個，但本揭露並不局限於此。雖然圖未示出，但本揭露所述之發光模組100還包含前述實施例中的任一實施態樣，在此不再贅述。如此組裝而成的顯示裝置1，可提升發光模組100的整體出光量，進而改善顯示品質。
依據一些實施例，發光模組100可直接作為顯示裝置，而不需另外與顯示面板組合。依據一些實施例，多個發光模組100可拼接為一個顯示裝置。
此外，顯示裝置1可為可彎折或可撓式顯示裝置。顯示裝置1可例如包括拼接顯示裝置，但不以此為限。此外，顯示裝置1的外型可包括矩形、圓形、多邊形、具有彎曲邊緣的形狀或其他適合的形狀。再者，顯示裝置1可應用於本技術領域已知之任何需要顯示螢幕之電子裝置上，如顯示器、手機、筆記型電腦、攝影機、照相機、音樂播放器、行動導航裝置、電視等需要顯示影像之電子裝置上。此外，所述之顯示面板200也可以與觸控面板共同使用，以形成觸控顯示裝置。
綜上所述，依據一些實施例，發光模組包括反射層和多個發光單元，反射層可圍繞多個發光單元。依據一些實施例，發光模組包括反射層、反射片、和多個發光單元，至少一個發光單元設置於反射片的一個開口中，反射層的反射率小於反射片的反射率，且反射層的反射率與該反射片的反射率相差 小於或等於10%。依據一些實施例，反射層可具有較大的反射面積，或者，反射層可增進發光模組的反射效率，而可提昇發光模組的出光量。
以上的具體實施例應被解釋為僅僅是說明性的，而不以任何方式限制本公開的其餘部分，且不同實施例間的特徵，只要不互相衝突均可混合搭配使用。
100:發光模組
10:基板
20:封裝發光單元
21:發光單元
21’:頂表面
21s:側壁
22:封裝元件
23:殼體
30:反射層
d1:第一距離
X:第一方向
Y:第二方向
Z:俯視方向

Claims (10)

  1. 一種發光模組，包含：一基板，包括一頂表面；多個發光單元，設置於該基板的該頂表面上；多個封裝元件，覆蓋該些發光單元；以及一反射層，設置於該基板的該頂表面上，且圍繞每個該些發光單元，其中該反射層包含一膠體材料，在該基板的俯視方向上，該反射層不重疊該些發光單元。
  2. 如請求項1所述之發光模組，其中，該反射層與該些封裝元件接觸。
  3. 如請求項2所述之發光模組，其中，在該基板的俯視方向上，該反射層的一邊緣具有弧形。
  4. 如請求項1所述之發光模組，其中，該反射層與該些封裝元件的至少一者是間隔開的。
  5. 如請求項1所述之發光模組，還包含一透鏡，設置於該些封裝元件的至少一者上。
  6. 如請求項1所述之發光模組，其中，該反射層的反射率大於或等於85%，且小於或等於98%。
  7. 一種顯示裝置，包含：一發光模組，包含：一基板，包括一頂表面；多個發光單元，設置於該基板的該頂表面上；多個封裝元件，覆蓋該些發光單元；以及 一反射層，設置於該基板的該頂表面上，且圍繞每個該些發光單元；以及一顯示面板，設置於該發光模組上。
  8. 如請求項7所述之顯示裝置，其中該反射層包含一膠體材料，在該基板的俯視方向上，該反射層不重疊該些發光單元。
  9. 一種發光模組，包含：多個發光單元；一反射層，圍繞每個該些發光單元；以及一反射片，具有多個開口，該些發光單元之至少一者設置於該些開口之至少一者中，且部分的該反射層設置於該至少一開口中；其中，該反射層的反射率小於該反射片的反射率，且該反射層的反射率與該反射片的反射率相差小於或等於10%。
  10. 如請求項9所述之發光模組，其中，該反射層的反射率與該反射片的反射率相差小於或等於5%。
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