CN115083258A - 发光模块及包含发光模块的显示设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发光模块及包含发光模块的显示设备。其中，发光模块包含：一基板；多个发光单元，设置于该基板上；多个封装组件，覆盖该发光单元；以及一反射层，围绕每个该发光单元。
Description
技术领域
本发明提供一种发光模块及包含发光模块的显示设备，其中该发光模块包含高反射率的材料。
背景技术
随着科技日益进步，显示器技术也不断提升，同时为了满足消费者对显示设备的显示质量的要求，各厂商无不致力于改善显示设备的显示质量的发展。
在常规发光模块中设置有反射涂层或反射片，用来增加光源利用效率，以提高发光模块的出光量。然而，一般反射涂层的反射率不佳、长时间接触高温环境容易产生黄化问题；而反射片在接触高温或高湿环境后容易有翘曲变形的风险，且易受到组装极限限制，使反射面积下降，进而影响发光模块的出光量。
因此，目前仍须发展一种改善出光量的发光模块。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种发光模块及包含发光模块的显示设备，通过改善发光模块的反射层，可达到提升发光模块的整体亮度的功效。
为了达到上述目的，本发明提供一种发光模块，包含：一基板；多个发光单元，设置于该基板上；多个封装组件，覆盖该发光单元；以及一反射层，围绕每个该发光单元。
本发明也提供一种显示设备，包含：一发光模块；以及一显示面板，设置于该发光模块上。其中，该发光模块包含：一基板；多个发光单元，设置于该基板上；多个封装组件，覆盖该发光单元；以及一反射层，围绕每个该发光单元。
此外，本发明另提供一种发光模块，包含：多个发光单元；一反射层，围绕每个该发光单元；以及一反射片，具有多个开口，该发光单元的至少一个设置于该开口的至少一个中，且部分的该反射层设置于该至少一开口中，其中，该反射层的反射率小于该反射片的反射率，且该反射层的反射率与该反射片的反射率相差小于或等于10％。
附图说明
图1为本发明的一实施例的部分发光模块的俯视图。
图2A为图1的线段A-A’的剖面图。
图2B为本发明的一实施例的部分发光模块的剖面图。
图3A为本发明的一实施例的部分发光模块的俯视图。
图3B为本发明的一实施例的部分发光模块的剖面图。
图4A为本发明的一实施例的部分发光模块的俯视图。
图4B为图4A的线段C-C’的剖面图。
图4C为图4A的另一实施例的线段C-C’的剖面图。
图4D为图4A的又一实施例的线段C-C’的剖面图。
图5A和图5B为本发明的其他实施例的部分发光模块的剖面图。
图6A为本发明的一实施例的部分发光模块的剖面图。
图6B为本发明的另一实施例的部分发光模块的剖面图。
图7A为本发明的一实施例的部分发光模块的剖面图。
图7B为本发明的另一实施例的部分发光模块的剖面图。
图8为本发明的一实施例的发光模块的亮度测试结果。
图9为本发明的一实施例的显示设备的示意图。
【附图标记说明】
1 显示设备
100 发光模块
200 显示面板
10 基板
10’ 顶表面
20 封装发光单元
21 发光单元
21’ 顶表面
21s 侧壁
22 封装组件
22’ 顶表面
22a 弧形轮廓
22s 侧壁
23 壳体
24 另一基板
24P 连接基板部
24s 侧壁
30 反射层
30’ 顶表面
30e 侧壁
31 立体结构
40 反射片
41 开口
41’ 开口边缘
50 透镜
22c、50c 凹部
22p、50p 凸部
L 平行线
L1、L1’ 边缘延伸线
d1 第一距离
d2 第二距离
dt1 第一最小距离
dt2 第二最小距离
H1 第一最大高度
H2 第二最大高度
H3 第三最大高度
X 第一方向
Y 第二方向
Z 俯视方向
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明也可通过其他不同的具体实施例加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可针对不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。
下文结合具体实施例和附图对本发明的内容详细描述，为使内容更加清楚，下文各附图可能为简化示意图，组件可能并非按比例绘制。附图中的各组件的数量、尺寸及排列方式仅为示意，并非用于限制本发明。
再者，说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”、“第三”等用词，以修饰权利要求的组件，其本身并不意含或代表该组件有任何之前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分。
在本发明中，「几乎」、「约」、「大约」、「大致」的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，或10％之内，或5％之内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，也即在没有特定说明「几乎」、「约」、「大约」、「大致」的情况下，仍可隐含「几乎」、「约」、「大约」、「大致」的含义。
此外，本说明书和权利要求所提及的位置，例如「之上」、「上」或「上方」，可指两组件直接接触，或可指两组件非直接接触。相似地，本说明书和权利要求所提及的位置，例如「之下」、「下」或「下方」，可指两组件直接接触，或可指两组件非直接接触。
于本发明中，可使用各种测量方式来量测反射率，例如可使用分光光谱仪(KONICAMINOLTA CM-2002)等进行量测。
以下将详细说明本发明的发光模块的详细结构，但本发明并不局限于以下例示性的实施例，本发明的实施例可互相结合应用或与其他已知结构互相结合，而形成另一实施例。
图1为本发明的一实施例的部分发光模块100的俯视图。图2A为图1的线段A-A’的剖面图。
如图1和图2A所示，本发明的发光模块100包含：一基板10；多个发光单元21，设置于基板10上；多个封装组件22，覆盖多个发光单元21；以及一反射层30，围绕每个发光单元21。多个封装组件22，可分别覆盖多个发光单元21。如图2A所示，封装组件22可覆盖发光单元21，以保护发光单元21。详细而言，封装组件22可覆盖发光单元21的顶表面21’。依据一些实施例，封装组件22可覆盖发光单元21的侧壁21s。
于本发明中，基板10可为硬性基板或软性基板。基板10的材料可为玻璃、金属、合金、陶瓷材料或塑料材料，但本发明并不局限于此。塑料材料例如可为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)等，但本发明并不局限于此。于本发明中，多个发光单元21可为发光二极管芯片，发光二极管芯片可先经由封装工艺，再将封装后的发光单元21设置于基板10上。例如，如图2A所示，将发光单元21以封装组件22等组件封装，而形成封装发光单元20，再将封装发光单元20设置于基板10上。在一些实施例中，封装发光单元20可包括壳体23。在一些实施例中，封装发光单元20可不包括壳体23。在一些实施例中，封装发光单元20可包括荧光粉或量子点(图中未示出)。或者，依据其他实施例，可采用芯片直接封装技术(COB，Chip-On-Board)，将发光单元21直接设置于基板10上，再以封装组件22进行封装，可如图4B所示。于本发明的一实施例中，多个发光单元21可经由芯片级封装(CSP，Chip Scale Package)设置于基板10上。封装组件22的材料可为透明材料，用以保护发光二极管芯片和内部线路等，且不影响荧光粉或量子点所发出的光；合适的材料包含环氧树脂、硅胶、压克力、聚甲基丙烯酸甲酯或其组合，但本发明并不局限于此。
依据一些实施例，基板10可包括电子组件(图中未显示)，电子组件可与发光单元21电性连接。电子组件例如可为晶体管。基板10可为电路板，例如印刷电路板(PCB，printedcircuit board)或软性印刷电路板(FPC，flexible printed circuit board)。
于本发明中，反射层30可包含胶体材料和反射材料。反射层30经固化后可形成反射率大于或等于85％，且小于或等于98％。依据一些实施例，反射层30的反射率可为大于或等于88％，且小于或等于96％。依据一些实施例，反射层30的反射率可为大于或等于90％，且小于或等于95％。依据一些实施例，反射层30的反射率可为大于或等于92％，且小于或等于95％，但本发明并不局限于上述的反射率范围。胶体材料的具体例子可包含环氧树脂、酚醛树脂、橡胶、硅胶、聚氨酯、聚丙烯酸酯、或其组合，但本发明并不局限于此。反射材料可包括色素(pigment)，例如，可包括白色色素。反射材料的具体例子可包含二氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锆、及其混合物，但本发明并不局限于此。于本发明中，反射层30可以合适的涂布方法(例如旋涂法、点胶等涂布方法)或压膜工艺形成于基板10上。本发明通过胶体材料的流平特性，使反射层30可更贴近发光单元21设置，以增加反射层30的反射面积，达到提高发光模块100出光量的功效。依据一些实施例，反射层30可具有胶材，反射层30可较靠近发光单元21，使得反射层30的反射率可有效被利用，以提升发光模块100的出光量。
如图1、图2A所示，于本发明中，还包含多个壳体23，发光单元21及封装组件22可设置于壳体23中。如此，封装发光单元20包括发光单元21、封装组件22、和壳体23。多个封装发光单元20可沿着第一方向(X方向)和第二方向(Y方向)排列。第一方向X与第二方向Y可分别与基板10的俯视方向Z垂直。第一方向X和第二方向Y为不同，例如可为垂直。反射层30与壳体23之间，可具有一第一距离d1。在此，第一距离d1可为反射层30与壳体23于第一方向X上的距离。于第一方向X上量测第一距离d1时，可通过发光单元21而连出平行于第一方向X的平行线(如图1中的A-A’线)，且沿着此平行线(A-A’线)量测反射层30的侧壁30e与壳体23之间的距离。依据一些实施例，第一距离d1也可为反射层30与壳体23于第二方向Y上的距离。于第二方向Y上量测第一距离d1时，可通过发光单元21而连出平行于第二方向Y的平行线L，且沿着此平行线L量测反射层30的侧壁30e与壳体23之间的距离。如图2A所示，第一距离d1可大于0mm，且小于或等于0.4mm，但本发明并不局限于此。依据一些实施例，如图2A所示，在基板10的俯视方向Z上，反射层30的边缘30e可为非直线的，例如，边缘30e具有弧形。依据其他实施例，在基板10的俯视方向Z上，反射层30的边缘30e可包括直线。
于本发明的另一实施例中，如图2B所示，反射层30可与封装发光单元20接触。也即，反射层30与封装发光单元20之间的距离可为0mm。详细而言，反射层30与壳体23间的第一距离d1等于0mm，也即，反射层30可填入至少两相邻封装发光单元20之间。因此，本发明通过将反射层30更贴近发光单元21设置，更具体地，将第一距离d1设计成大于或等于0mm，且小于或等于0.4mm，可增加反射层30的反射面积，提高发光模块100的整体出光量。
依据一些实施例，封装发光单元20可不包括壳体23。在此情况下，上述第一距离d1可为反射层30与封装组件22之间的距离。其他与第一距离d1的说明，可参照前述，在此不再赘述。此外，如图1所示，于俯视方向Z上，反射层30围绕发光单元21的外围为不规则形。但于本发明的一实施例中，虽然图中未示出，于俯视方向Z上，反射层30围绕发光单元21的外围可为圆形、椭圆形、或矩形，但本发明并不局限于此。
于本发明中，发光模块100可以还包含光学膜(图中未示出)，设置于基板10上，且发光单元21可设置于光学膜与基板10之间。其中，光学膜可为导光板、扩散板、增亮膜或其组合，但本发明并不局限于此。
图3A为本发明的一实施例的部分发光模块100的俯视图。图3B为图3A的线段B-B’的剖面图。图3A和图3B的发光模块100与图1的发光模块100相似，除了以下差异。
于本发明的一实施例中，如图3A和图3B所示，发光模块100还包含一反射片40，设置于基板10上，其中，反射片40包含多个开口41。依据一些实施例，至少一发光单元21设置于一开口41中。详细而言，至少一封装发光单元20设置于一开口41中。于本发明中，反射层30还设置于开口41中，且围绕每个发光单元21。本实施例通过将反射层30与反射片40合并使用，将反射层30设置于反射片40的开口41中，如此，可补偿反射片40的开口41损失的反射面积，可进一步使整体的反射面积提升，达到提高发光模块100出光量的功效。
于本发明的一实施例中，如图3B所示，反射层30可部分设置于反射片40上，换句话说，如图3A所示，于基板10的俯视方向Z上，反射层30与反射片40可部分重叠。此外，虽然图中未示出，但于本发明的其他实施例中，于基板10的俯视方向Z上，反射层30与反射片40可不重叠，即反射层30与反射片40间的距离为0mm，或者，反射层30与反射片40间也可具有一距离，且该距离小于或等于0.4mm。
再者，如图3B所示，于本实施例中，反射层30与壳体23间的第一距离d1为0mm。虽然图中未示出，但于本发明的其他实施例中，反射层30与壳体23间的第一距离d1可大于0mm，且小于或等于0.4mm。
于本发明中，开口41的大小并无特别限制，如图3A所示，于第一方向X上，开口边缘41’至壳体23间具有一第一最小距离dtl，于第二方向Y上，开口边缘41’至壳体23间具有一第二最小距离dt2，且第一最小距离dt1和第二最小距离dt2可大于反射层30与壳体23间的第一距离d1。此外，于本实施例中，反射片40的开口41的形状为矩形，但本发明并不局限于此，于本发明的其他实施例中，开口41的形状可为圆形、椭圆形、或不规则形，但本发明并不局限于此。
于本发明中，反射片40的反射率可为大于或等于95％，且小于或等于100％(例如可为96％至98％，但本发明并不局限于此)。反射片40的材料例如可为金属(例如：银、铝)、塑料材料(例如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯)等，但本发明并不局限于此。
于本发明的一实施例中，反射层30的反射率可小于反射片40的反射率，且反射层30的反射率与反射片40的反射率相差可小于或等于10％，例如反射层30的反射率与反射片40的反射率相差小于或等于5％，但本发明并不局限于此。
图4A为本发明的一实施例的部分发光模块100的俯视图。图4B为图4A的线段C-C’的剖面图。其中，图4A和图4B的发光模块100与图1相似，除了发光单元21(即发光二极管芯片)是采用芯片直接封装技术(COB；Chip-On-Board)设置于基板10上。
如图4A和图4B所示，本发明的发光模块100包含：一基板10；多个发光单元21，设置于基板10上；多个封装组件22，覆盖多个发光单元21；以及一反射层30，围绕每个发光单元21。多个发光单元21可先设置在基板10上，再以封装组件22进行封装。如此，一个发光单元21和一个封装组件22构成一个封装发光单元20。如图4A所示，反射层30与封装组件22的至少一个是间隔开的，更具体地，反射层30与封装组件22间具有一第二距离d2。第二距离d2可为第一方向X上的距离，可通过发光单元21而连出平行于第一方向X的平行线(如图4A中的C-C’线)，且沿着此平行线(C-C’线)量测反射层30与封装组件22之间的距离。第二距离d2可大于0mm，且小于或等于0.4mm。当第二距离d2设计在上述范围内时，可增加反射层30的反射面积，提高发光模块100的整体出光量。封装组件22可以涂布方法设置在发光单元21和基板10上。如此，详细而言，如图4B所示，在一个封装发光单元20中，在剖面图中，封装组件22的侧壁可具有弧形轮廓22a。
此外，由于本实施例的发光单元21是直接设置于基板10上，可减少其他组件设置(例如壳体)，以节省成本或空间。于本发明的一实施例中，基板10可为印刷电路板，但本发明并不局限于此。
图4C为图4A的另一实施例的线段C-C’的剖面图。其中，图4C的发光模块100与图4B相似，除了以下差异。
如图4C所示，封装发光单元20可采用芯片级封装(CSP；chip scale package)。更具体地，发光单元21(可为发光芯片)可先设置于另一基板24上，并以封装组件22对发光单元21进行封装。接着，进行切割，而形成封装发光单元20。切割可采用激光切割，但不以此为限。此封装发光单元20为芯片级。封装发光单元20可包括发光单元21、封装组件22、和切割后的连接基板部24P。接着，再将多个封装发光单元20设置于基板10上。连接基板部24P可位于发光单元21与基板10之间。
接着，将反射层30涂布于基板10上，使反射层30围绕每个发光单元21，以形成本发明所述的发光模块100。于本发明中，反射层30的涂布顺序并无特别限制，例如反射层30可先涂布于基板10上，再将封装发光单元20设置于基板10上。或者，可先将封装发光单元20设置于基板10上，再将反射层30涂布于基板10上。本实施例经过切割后，所形成的封装发光单元20可具有类似矩形的外观。详细而言，如图4C所示，在一个封装发光单元20中，封装组件22的一侧壁22s和另一基板24的一侧壁24s可为对齐。
图4D为图4A的又一实施例的线段C-C’的剖面图。其中，图4D的发光模块100与图4C相似，除了以下差异。
图4D中的封装发光单元20，也可采用芯片级封装。如图4D所示，可使用与图4C相似的工艺来制备本实施例的发光模块100，差别在于封装发光单元20可不包含另一基板24(如图4C所示)，换句话说，发光单元21与基板10之间不设置有另一基板24(如图4C所示)。如此，可实现薄型化。相似地，本实施例经过切割后，所形成的封装发光单元20可具有类似矩形的外观。
图5A和图5B为本发明的其他实施例的部分发光模块100的剖面图。其中，图5A和图5B的发光模块100与图4A和图4B相似，除了以下差异。
如图5A所示，封装发光单元20包括发光组件21和封装组件22。反射层30可与封装组件22接触，且部分反射层30可设置于封装组件22的至少一个上，以进一步增加反射层30的反射面积，提高发光模块100的整体出光量。此外，发光单元21的边缘于基板10的俯视方向Z上具有一边缘延伸线L1、L1’，其中，设置于封装组件22上的部分反射层30与边缘延伸线L1、L1’可不重叠，即反射层30不与发光单元21重叠，以避免影响发光单元21的出光量。
此外，虽然图中未示出，图5A中的封装发光单元20也可使用图4C或4D的封装发光单元20取代，来形成本发明的发光模块100。其制备方法及优点与图4C或图4D相似，在此不再赘述。
图5B为本发明的另一实施例的部分发光模块100的剖面图。如图5B所示，反射层30可与封装组件22接触，且封装组件22可设置于反射层30上，更具体地，于本实施例中，封装组件22可为整面涂布，以提升可靠性，但本发明并不局限于此。于本实施例的其他实施例中，封装组件22可为局部涂布，例如，靠近发光单元21的反射层30上设有封装组件22但其余部分的反射层30上则未设有封装组件22。
图6A为本发明的一实施例的部分发光模块100的剖面图。其中，图6A的发光模块100与图5A相似，除了以下差异。
如图6A所示，封装发光单元20包括发光组件21和封装组件22。本发明的发光模块100可以还包含一透镜50，设置于封装发光单元20上。详细而言，透镜50可设置于封装组件22的至少一个上，更具体地，于基板10的俯视方向Z上，透镜50可与发光单元21重叠，以扩大光源出光角度和/或面积，提升出光质量。于本实施例中，透镜50可设置于反射层30上，但本发明并不局限于此。依据一些实施例，透镜50可包括凸部50p和凹部50c，凹部50c可位于两凸部50p之间。凹部50c的位置可对应于发光组件21，也即，于基板10的俯视方向Z上，凹部50c可与发光组件21重叠。
于本发明中，透镜50的材料并无特别限制。例如可为硅胶、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、玻璃等，但本发明并不局限于此。此外，可使用与封装组件22相同或不相同的材料来制备透镜50。
此外，虽然图中未示出，图6A中的封装发光单元20也可使用图4C或4D的封装发光单元20取代，来形成本发明的发光模块100。其制备方法及优点与图4C或图4D相似，在此不再赘述。
图6B为本发明的另一实施例的部分发光模块100的剖面图。其中，图6B的发光模块100与图5B相似，除了以下差异。
本实施例的发光模块100可以还包含一透镜50。更具体地，如图6B所示，封装组件22覆盖发光单元21，且封装组件22可设置于反射层30上。封装组件22可包括凸部22p和凹部22c，凹部22c可位于两凸部22p之间。凹部22c的位置可对应于发光组件21，也即，于基板10的俯视方向Z上，凹部22c可与发光组件21重叠。于本实施例中，封装组件22可具有封装功能以封装发光单元21，并且具有透镜的扩光效果，以作为透镜50使用，可简化工艺。此外，于本实施例中，封装组件22可为局部涂布，但本发明并不局限于此。
图7A为本发明的一实施例的部分发光模块100的剖面图。其中，图7A的发光模块100与图4A和图4B相似，除了以下差异。
如图7A所示，封装发光单元20包括发光组件21和封装组件22。于本发明的一实施例中，反射层30可具有一墙结构31。更具体地，墙结构31的高度H1可大于发光组件21的高度H2。依据一些实施例，墙结构31的高度H1可大于封装发光单元20的高度H3。详细而言，于基板10的俯视方向Z上，高度H1可为反射层30的顶表面30’至基板10的顶表面10’间的第一最大高度H1。高度H2可为发光组件21的顶表面21’至基板10的顶表面10′间的第二最大高度H2。高度H3可为封装组件22的顶表面22’至基板10的顶表面10′间的第三最大高度H3。反射层30所具有的墙结构31，可进一步对于发光组件21所发出的光进行反射，而可降低发光单元21的漏光，以提升对比度。
此外，虽然图中未示出，图7A中的封装发光单元20也可使用图4C或4D的封装发光单元20取代，来形成本发明的发光模块100。其制备方法及优点与图4C或图4D相似，在此不再赘述。
图7B为本发明的另一实施例的部分发光模块100的剖面图。与图7A相似，本实施例的反射层30可具有一墙结构31。更具体地，墙结构31的高度H1可大于发光组件21的高度H2。依据一些实施例，墙结构31的高度H1可大于封装发光单元20的高度H3。详细而言，于基板10的俯视方向Z上，高度H1可为反射层30的顶表面30’至基板10的顶表面10’间的第一最大高度H1。高度H2可为发光组件21的顶表面21’至基板10的顶表面10′间的第二最大高度H2。高度H3可为封装组件22的顶表面22’至基板10的顶表面10′间的第三最大高度H3。反射层30所具有的墙结构31，可进一步对于发光组件21所发出的光进行反射，而可降低发光单元21的漏光。
此外，如图7B所示，于本实施例中，发光模块100可以还包含一透镜50，封装组件22覆盖发光单元21，且封装组件22可设置于反射层30上。封装组件22可包括凸部22p和凹部22c，凹部22c可位于两凸部22p之间。凹部22c的位置可对应于发光组件21，也即，于基板10的俯视方向Z上，凹部22c可与发光组件21重叠。于本实施例中，封装组件22可具有封装功能以封装发光单元21，并且具有透镜的扩光效果，以作为透镜50使用，可简化工艺。
图8为本发明的一实施例的发光模块100的亮度测试结果。以图2B的发光模块100作为测试组；以及以市售具有反射片40的发光模块作为对照组，其结构可参考图3A及图3B，但不具有反射层30。其中，于图2B的发光模块100中，反射层30与壳体23间的第一距离d1等于0mm。于对照组1的发光模块中，反射片40的开口边缘41’至壳体23间的第一最小距离dt1为0.7mm，且第二最小距离dt2为0.9mm。于对照组2的发光模块中，反射片40的开口边缘41’至壳体23间的第一最小距离dt1为0.3mm，且第二最小距离dt2为0.4mm。
如图8所示，在不同的灰度等级(gray level)中，测试组的发光模块的亮度都大于对照组发光模块的亮度，且即使将对照组的反射片的开口缩小，亮度提升效果也有限。由此显示，本发明的发光模块100可确实提高发光模块的整体出光量。
进一步将测试组的亮度以100％表示，将图8的各实验数据整理如下表1。
表1
| 灰度等级 | 8 | 32 | 64 | 102 | 128 |
| 对照组1 | 65.8％ | 66.6％ | 65.6％ | 65.5％ | 64.8％ |
| 对照组2 | 72.7％ | 76.7％ | 77.9％ | 78.9％ | 78.6％ |
| 测试组 | 100％ | 100％ | 100％ | 100％ | 100％ |
由表1可发现，当反射片的开口缩小时，发光模块的整体亮度可最高提升约14％，但受到工艺的组装公差限制，反射片的开口具有一定极限。反观，本发明的发光模块100可提升发光模块的整体亮度约35％，大幅改善发光模块的出光量。
图9为本发明的一实施例的显示设备1的示意图。如图9所示，本发明的显示设备1包含：一发光模块100；以及一显示面板200，设置于发光模块100上。在此实施例中，发光模块100可作为背光模块，以对显示面板200提供光源。其中，所述发光模块100可为图1至图7B所示的任何一个，但本发明并不局限于此。虽然图中未示出，但本发明所述的发光模块100还包含前述实施例中的任一实施例，在此不再赘述。如此组装而成的显示设备1，可提升发光模块100的整体出光量，进而改善显示质量。
依据一些实施例，发光模块100可直接作为显示设备，而不需另外与显示面板组合。依据一些实施例，多个发光模块100可拼接为一个显示设备。
此外，显示设备1可为可弯折或可挠式显示设备。显示设备1例如可以包括拼接显示设备，但不以此为限。此外，显示设备1的外型可包括矩形、圆形、多边形、具有弯曲边缘的形状或其他适合的形状。再者，显示设备1可应用于本技术领域已知的任何需要显示屏幕的电子装置上，如显示器、手机、笔记本电脑、摄影机、照相机、音乐播放器、行动导航装置、电视等需要显示影像的电子装置上。此外，所述的显示面板200也可以与触控面板共同使用，以形成触控显示设备。
综上所述，依据一些实施例，发光模块包括反射层和多个发光单元，反射层可围绕多个发光单元。依据一些实施例，发光模块包括反射层、反射片、和多个发光单元，至少一个发光单元设置于反射片的一个开口中，反射层的反射率小于反射片的反射率，且反射层的反射率与该反射片的反射率相差小于或等于10％。依据一些实施例，反射层可具有较大的反射面积，或者，反射层可增进发光模块的反射效率，而可提升发光模块的出光量。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种发光模块，其特征在于，包含：
一基板；
多个发光单元，设置于该基板上；
多个封装组件，覆盖该发光单元；以及
一反射层，围绕每个该发光单元。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该反射层与该封装组件接触。
3.根据权利要求2所述的发光模块，其特征在于，部分的该反射层设置于该封装组件的至少一个上。
4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该反射层与该封装组件的至少一个是间隔开的。
5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，还包含一透镜，设置于该封装组件的至少一个上。
6.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该反射层的反射率大于或等于85％，且小于或等于98％。
7.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，该反射层包含一胶体材料。
8.一种显示设备，其特征在于，包含：
一发光模块，包含：
一基板；
多个发光单元，设置于该基板上；
多个封装组件，覆盖该发光单元；以及
一反射层，围绕每个该发光单元；以及
一显示面板，设置于该发光模块上。
9.一种发光模块，其特征在于，包含：
多个发光单元；
一反射层，围绕每个该发光单元；以及
一反射片，具有多个开口，该发光单元的至少一个设置于该开口的至少一个中，且部分的该反射层设置于该至少一开口中；
其中，该反射层的反射率小于该反射片的反射率，且该反射层的反射率与该反射片的反射率相差小于或等于10％。
10.根据权利要求9所述的发光模块，其特征在于，该反射层的反射率与该反射片的反射率相差小于或等于5％。
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