CN217086567U - 一种led封装结构、led模组及led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED封装结构、LED模组及LED显示屏，LED封装结构包括基板、发光件和密封胶层，发光件设于基板上，密封胶层覆盖基板的至少部分区域并包覆发光件，还包括设于密封胶层上的不透光阻光层，不透光阻光层位于密封胶层远离基板的一侧并正对发光件设置，且俯视LED封装结构时，发光件位于不透光阻光层的覆盖范围内。改变了传统LED芯片中心亮边缘暗的光型特点，使得LED封装结构的亮度以及光斑的均匀性都更好。LED封装结构出光角度可实现170‑180度范围，出光角度更大，使得LED模组尤其适合做0～5mm模组高度的视觉效果，可让搭载LED模组的产品做得更薄，而且，LED模组设计可减少LED封装结构的排布数量，从而减少LED封装结构的用量，降低LED模组的制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED封装结构、LED模组及LED显示屏。
背景技术
LED作为新型的固体半导体器件，因其具有体积小、重量轻、发光效率高、节能环保等优点，现已广泛地应用到了各行各业中。
目前市面上未做一次光学处理的LED器件，发光角度均为120°左右，且光型呈现中心亮度最高，远离中心亮度逐渐降低的特点，出光一致性较差。为实现发光面亮度和光斑均匀，需要进行二次光学处理，工艺复杂成本较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种亮度和光斑均匀的LED封装结构，以及具有该LED封装结构的超薄LED模组和低成本LED显示屏。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案一为：一种LED封装结构，包括基板、发光件和密封胶层，发光件设于基板上，密封胶层覆盖基板的至少部分区域并包覆发光件，还包括设于密封胶层上的不透光阻光层，不透光阻光层位于密封胶层远离基板的一侧并正对发光件设置，且俯视LED封装结构时，发光件位于不透光阻光层的覆盖范围内。
进一步地，所述不透光阻光层嵌设于所述密封胶层内。
进一步地，所述不透光阻光层的至少一部分区域外露于所述密封胶层。
进一步地，所述基板上设有光学构件，所述光学构件围绕所述密封胶层设置。
进一步地，所述不透光阻光层上设有折射面，所述折射面位于所述不透光阻光层靠近所述发光件的一侧。
进一步地，所述折射面呈平面状、弧面状、波浪状或斜面状。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案二为：LED模组，包括上述LED封装结构。
进一步地，所述LED模组包括阵列设置的多个所述LED封装结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案三为：LED显示屏，包括上述LED模组。
本实用新型的有益效果在于：
通过在密封胶层远离基板的一侧对应发光件设置不透光阻光层，使得LED封装结构侧面出光，单个LED封装结构的中心不会正向出光，转而由附近其他LED封装结构来为该LED封装结构的中心对应位置补光，利于降低LED封装结构对应的发光角度的亮度差异，改变了传统LED芯片中心亮边缘暗的光型特点，使得LED封装结构的亮度以及光斑的均匀性都更好。
LED封装结构出光角度可实现170-180度范围，出光角度更大，使得LED模组尤其适合做0～5mm高度的视觉效果，可让搭载LED模组的产品做得更薄，而且，在LED模组中，可根据视效(均匀性)需求调整LED封装结构在X/Y方向的排布间距，相同尺寸LED模组设计可减少LED封装结构的排布数量(即相邻的两个LED封装结构之间的间距可以设置得大一些)，从而减少LED封装结构的用量，降低LED模组的制造成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的LED封装结构的剖视图(正视状态)；
图2为本实用新型实施例一的LED封装结构的俯视图(透视状态)；
图3为本实用新型实施例一的LED封装结构的辐射特性曲线图；
图4为本实用新型实施例一的LED封装结构的配光曲线图；
图5为采用半透光阻光层的LED封装结构的辐射特性曲线图；
图6为采用半透光阻光层的LED封装结构的配光曲线图；
图7为本实用新型实施例一中另一种结构的LED封装结构的剖视图(正视状态)。
标号说明：
1、基板；
2、发光件；
3、密封胶层；
4、不透光阻光层；41、折射面；
5、光学构件。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图4和图7，一种LED封装结构，包括基板1、发光件2和密封胶层3，发光件2设于基板1上，密封胶层3覆盖基板1的至少部分区域并包覆发光件2，还包括设于密封胶层3上的不透光阻光层4，不透光阻光层4位于密封胶层3远离基板1的一侧并正对发光件2设置，且俯视LED封装结构时，发光件2位于不透光阻光层4的覆盖范围内。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：通过在密封胶层3远离基板1的一侧对应发光件2设置不透光阻光层4，使得单个LED封装结构的中心不会正向出光，转而由附近其他LED封装结构来为该LED封装结构的中心对应位置补光，利于降低LED封装结构对应的发光角度的亮度差异，改变了传统LED芯片中心亮边缘暗的光型特点，使得LED封装结构的亮度以及光斑的均匀性都更好。LED封装结构出光角度可实现170-180度范围，出光角度更大，适合做0～5mm高度的视觉效果，可让搭载LED模组的产品做得更薄。
进一步地，所述不透光阻光层4嵌设于所述密封胶层3内。
进一步地，所述不透光阻光层4的至少一部分区域外露于所述密封胶层3。
由上述描述可知，所述不透光阻光层4的设置方式多种多样，利于丰富LED封装结构的结构多样性。
进一步地，所述基板1上设有光学构件5，所述光学构件5围绕所述密封胶层3设置。
进一步地，所述不透光阻光层4上设有折射面41，所述折射面41位于所述不透光阻光层4靠近所述发光件2的一侧。
由上述描述可知，不透光阻光层4上的折射面41能对光线进行折射，加强聚光效果，利于提高LED封装结构的光学性能。
进一步地，所述折射面41呈平面状、弧面状、波浪状或斜面状。
由上述描述可知，折射面41的具体样式多种多样，可根据实际需要进行设置。
LED模组，包括上述LED封装结构。
进一步地，所述LED模组包括阵列设置的多个所述LED封装结构。
由上述描述可知，LED模组特别适合做0～5mm高度的视觉效果，可让搭载LED模组的产品做得更薄(即在产品中可让LED模组与屏幕面板之间的间距做得更小)，而且，在LED模组中，可根据视效(均匀性)需求调整LED封装结构在X/Y方向的排布间距，相同尺寸LED模组设计可减少LED封装结构的排布数量(即相邻的两个LED封装结构之间的间距可以设置得大一些)，从而减少LED封装结构的用量，降低LED模组的制造成本。
LED显示屏，包括上述LED模组。
由上述描述可知，LED显示屏具有低成本的优势，而且可以做得更加薄。
实施例一
请参照图1至图7，本实用新型的实施例一为：请结合图1和图2，一种LED封装结构，包括基板1、发光件2和密封胶层3，所述发光件2为LED芯片，发光件2设于基板1上，密封胶层3覆盖基板1的至少部分区域并包覆发光件2，还包括设于密封胶层3上的不透光阻光层4，不透光阻光层4位于密封胶层3远离基板1的一侧并正对发光件2设置，且俯视LED封装结构时，发光件2位于不透光阻光层4的覆盖范围内。
密封胶层3一方面可以隔绝水汽以保护LED芯片，另一方面，密封胶层3能够通过折射的作用，扩大发光件2的发光角。密封胶层3既可以是透明胶水固化形成的透明胶层，该透明胶水包括但不限于环氧树脂、硅胶、硅树脂等，密封胶层3也可以是由透明胶水和荧光粉混合后固化形成的荧光胶层。
所述不透光阻光层4的材质为掺杂黑色素的环氧树脂，在其他实施例中，所述不透光阻光层4的材质也可以采用苯基氢化聚硅氧烷、乙烯基环己醇、铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液等材料与黑色素的组合。
可选的，所述不透光阻光层4嵌设于所述密封胶层3内；或者，所述不透光阻光层4的至少一部分区域外露于所述密封胶层3，本实施例中，所述不透光阻光层4完全内嵌于所述密封胶层3内而不凸出于所述密封胶层3的顶面。在其他实施例中，所述不透光阻光层4可直接设于所述密封胶层3的顶面上，即所述不透光阻光层4完全外露于所述密封胶层3。
为便于加工制造，所述密封胶层3与所述不透光阻光层4熔合连接。
可选的，所述不透光阻光层4上设有折射面41，所述折射面41位于所述不透光阻光层4靠近所述发光件2的一侧。本实施例中，所述折射面41为平面，在其他实施例中，也可以采用弧形折射面41、波浪形折射面41或斜面等其他形状的折射面41。
本实施例中，请参照3至图6，图3为本实施例的LED封装结构的辐射特性曲线图，图4为本实施例的LED封装结构的配光曲线图，从图3和图4可以看出LED封装结构的出光角度可实现170-180度范围出光，特别适合做0～5mm高度的视觉效果的超薄LED模组；当选用半透光阻光层取代本实施例的不透光阻光层4时，采用白色半透光阻光层的LED封装结构的辐射特性曲线图如图5所示，配光曲线图如图6所示，从图5和图6可以看出，此时LED封装结构的出光角度为150-170度范围出光，只适合5-10mm高度的视觉效果的LED模组，而不适合做0～5mm高度的视觉效果的超薄LED模组。
如图7所示，可选的，所述基板1上设有光学构件5，所述光学构件5围绕所述密封胶层3设置，所述光学构件5为透镜，所述透镜呈杯状，所述透镜的内壁面倾斜设置。
本实施例还提供一种LED模组，该LED模组包括上述LED封装结构，详细的，所述LED模组中所述LED封装结构的数量为多个，数量为多个的所述LED封装结构阵列设置。
本实施例还提供一种LED显示屏，所述LED显示屏包括上述LED模组。
综上所述，本实用新型提供的LED封装结构、LED模组及LED显示屏，通过在密封胶层远离基板的一侧对应发光件设置不透光阻光层，使得LED封装结构侧面出光，单个LED封装结构的中心不会正向出光，转而由附近其他LED封装结构来为该LED封装结构的中心对应位置补光，利于降低LED封装结构对应的发光角度的亮度差异，改变了传统LED芯片中心亮边缘暗的光型特点，使得LED封装结构的亮度以及光斑的均匀性都更好。LED封装结构出光角度可实现170-180度范围，出光角度更大，使得LED模组尤其适合做0～5mm高度的视觉效果，可让搭载LED模组的产品做得更薄，而且，在LED模组中，可根据视效(均匀性)需求调整LED封装结构在X/Y方向的排布间距，相同尺寸LED模组设计可减少LED封装结构的排布数量(即相邻的两个LED封装结构之间的间距可以设置得大一些)，从而减少LED封装结构的用量，降低LED模组的制造成本。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种LED封装结构，包括基板、发光件和密封胶层，发光件设于基板上，密封胶层覆盖基板的至少部分区域并包覆发光件，其特征在于：还包括设于密封胶层上的不透光阻光层，不透光阻光层位于密封胶层远离基板的一侧并正对发光件设置，且俯视LED封装结构时，发光件位于不透光阻光层的覆盖范围内。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述不透光阻光层嵌设于所述密封胶层内。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述不透光阻光层的至少一部分区域外露于所述密封胶层。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述基板上设有光学构件，所述光学构件围绕所述密封胶层设置。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述不透光阻光层上设有折射面，所述折射面位于所述不透光阻光层靠近所述发光件的一侧。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：所述折射面呈平面状、弧面状、波浪状或斜面状。
7.LED模组，其特征在于：包括权利要求1-6中任意一项所述的LED封装结构。
8.根据权利要求7所述的LED模组，其特征在于：所述LED模组包括阵列设置的多个所述LED封装结构。
9.LED显示屏，其特征在于：包括权利要求7所述的LED模组。
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| CN202220768905.3U CN217086567U (zh) | 2022-04-01 | 2022-04-01 | 一种led封装结构、led模组及led显示屏 |
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|---|---|---|---|---|
| CN117153995A (zh) * | 2023-10-30 | 2023-12-01 | 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司 | 一种led封装膜层及led封装结构 |
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- 2022-04-01 CN CN202220768905.3U patent/CN217086567U/zh active Active
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