CN111916434A - 一种显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 122
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 13
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Vehicle Body Suspensions (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
Abstract
本申请公开了一种显示装置。其包括透明基板、多个发光芯片封装体及透明介质。多个发光芯片封装体依阵列形式设置于显示装置中，至少一个发光芯片封装体被点亮后构成显示装置的一显示画面。各个发光芯片封装体具有至少一个发光芯片及一个覆盖发光芯片的封装材，封装材具有一出光面，出光面面对透明基板的第一表面，透明介质设置于发光芯片封装体的出光面与透明基板的第一表面之间。透明介质的折射率介于空气的折射率和透明基板的折射率之间。
Description
本申请要求台湾专利申请案申请第108115689号的优先权
技术领域
本申请属于显示技术领域，具体地说，涉及一种显示装置。
背景技术
发光二极管(Light emitting diode；LED)是一种以半导体材料作为发光材料的电子组件，相较于白炽灯和冷阴极荧光灯管(Cold cathode fluorescent lamp；CCFL)的优点为省电、环保、寿命长、体积小和响应快。随着平面显示器的普及以及显示屏幕朝大尺寸、平面化、薄型化及轻量化的发展需求，以LED作为平面显示器的自发光源的技术开发日益重要。
光的本身特性使然，在发光二极管的出光侧如遇有媒介，必定会产生反射。为了提升发光二极管显示器的对比度，发光二极管在显示器基板上的配置结构必须具有高出光率及低反射率。
因此，本申请希望针对这些技术课题提出解决方案。
发明内容
鉴于上述问题，本申请发明人提出以下的显示装置，以解决上述提及的问题。
一实施例中，所提出的第一种显示装置具有一透明基板、多个发光芯片封装体及至少一透明介质。透明基板具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。这些发光芯片封装体依阵列形式设置于显示装置中，发光芯片封装体具有至少一发光芯片及一覆盖发光芯片的封装材，发光芯片封装体的封装材于发光芯片封装体的一出光侧具有一出光面，出光面面对透明基板的第一表面，至少一发光芯片封装体被点亮后构成显示装置的一显示画面。透明介质设置于发光芯片封装体的出光面与透明基板的第一表面之间，透明介质的折射率大于空气的折射率和小于透明基板的折射率。
一实施例中，所提出的第一种显示装置的发光芯片封装体的面向出光侧的一表面为黑色，且发光芯片封装体的背对出光侧的一表面为白色。
一实施例中，所提出的第一种显示装置的透明介质的折射率大于对应的发光芯片封装体的封装材的折射率且小于透明基板的折射率。
一实施例中，所提出的第一种显示装置的透明基板的第一表面设置有一导电线路图案，发光芯片封装体具有多个导电接脚，这些导电接脚朝发光芯片封装体的出光侧延伸且电连接至导电线路图案。
一实施例中，所提出的所提出的第一种显示装置的发光芯片封装体的出光面具一凸起结构。
一实施例中，所提出的第一种显示装置的发光芯片封装体具有一出光角，透明基板的第二表面设置有多个表面粗糙区，各个表面粗糙区位于对应的发光芯片封装体的出光角形成的一锥体与第二表面相交的一区域内。
一实施例中，所提出的第一种显示装置的透明基板的第二表面设置有多个表面粗糙区，各个表面粗糙区位于对应的发光芯片封装体垂直投影于第二表面的一区域中。
一实施例中，所提出的第二种显示装置包含一透明基板及多个发光芯片封装体。透明基板具有第一表面及相对于第一表面的第二表面。这些发光芯片封装体依阵列形式设置于显示装置中，发光芯片封装体具有至少一发光芯片、一覆盖发光芯片的封装材及多个导电接脚，这些导电接脚朝发光芯片封装体的一出光侧延伸且电连接至导电线路图案，发光芯片封装体的封装材具有一出光面，出光面面对透明基板的第一表面，至少一发光芯片封装体被点亮后构成显示装置的一显示画面。
一实施例中，所提出的第二种显示装置的发光芯片封装体的出光面具一凸起结构。
一实施例中，所提出的第三种显示装置包含一透明基板及多个发光芯片封装体。透明基板具有第一表面及相对于第一表面的第二表面，第二表面上设置有多个表面粗糙区。这些发光芯片封装体依阵列形式设置于显示装置中，发光芯片封装体具有至少一发光芯片及一覆盖发光芯片的封装材，发光芯片封装体的封装材具有一出光面，出光面面对透明基板的第一表面，至少一发光芯片封装体被点亮后构成显示装置的一显示画面。发光芯片封装体具有一出光角，各个表面粗糙区位于对应的发光芯片封装体的出光角形成的一锥体与第二表面相交的一区域内或位于对应的发光芯片封装体垂直投影于第二表面的一区域中。
有益效果
依本申请各实施例所提出的显示装置，相比于传统的LED显示装置，其利用各个发光芯片封装体的面向出光侧的除出光面外的其他表面为黑色，提高了显示装置的显示画面的对比度及饱和度，利用各个发光芯片封装体的面向背光侧的表面为白色，提高了位于显示装置的背光侧的观看者望向显示装置时所感受到的通透度。利用将发光芯片封装体的导电接脚配置在发光芯片封装体的出光侧，可以让发光芯片封装体的出光面贴近面向发光芯片封装体的出光面的透明基板的表面，降低发光芯片封装体的出射光线在面向发光芯片封装体的出光面的透明基板上的反射光线被位于背光侧的使用者看见的机会。此外，还可以在发光芯片封装体的出光面和面向出光面的透明基板间设置透明介质，通过此降低发光芯片封装体的出射光在透明基板上的反射，以及在整个显示装置的出光面上对应各个发光芯片封装体的位置处形成表面粗糙区，来降低发光芯片封装体的出射光在整个显示装置的出光面上的反射。因此，本申请所提各种技术方案有效解决发光芯片封装体出射光在透明基板上的反射问题。
附图说明
图1A是一平面示意图，显示本申请第一实施例的显示装置的发光芯片封装体的出光侧。
图1B是一侧面示意图，显示图1A的发光芯片封装体的背光侧上的导电接脚。
图2A是一平面示意图，显示本申请第二实施例的显示装置的发光芯片封装体的出光侧。
图2B是一侧面示意图，显示图2A的发光芯片封装体的朝出光侧延伸的导电接脚。
图3A是一示意图，显示本申请第三实施例的显示装置的局部断面。
图3B是一平面示意图，显示本申请第三实施例的显示装置的一透明基板及图1B所示的发光芯片封装体的出光侧。
图3C是一平面示意图，显示本申请第三实施例的显示装置的一透明基板及图1B所示的发光芯片封装体的背光侧。
图4A是一示意图，显示本申请第四实施例的显示装置的局部断面。
图4B是一平面示意图，显示本申请第四实施例的显示装置的一透明基板及图2B所示的发光芯片封装体的背光侧。
图4C是一平面示意图，显示本申请第四实施例的显示装置的一透明基板及图2B所示的发光芯片封装体的出光侧。
图5是一侧面示意图，显示本申请第五实施例的显示装置中的一透明基板和透明基板上对应于各个发光芯片封装体所形成的表面粗糙区。
具体实施方式
本申请揭示一种显示装置。以下文中说明所对照的图示，意在表达与本申请的特征有关的含义，并未依据实际尺寸完整绘制，亦不对本申请构成限定，在先声明。此外，以下文中所记载的技术用语的含义如有和本领域普通技术用语的含义不同时，以文中对于所记载的技术用语的含义说明为准。
图1A是一平面示意图，显示本申请第一实施例的显示装置的发光芯片封装体的出光侧。图1B是一侧面示意图，显示图1A的发光芯片封装体的背光侧上的导电接脚。请同时参照图1A及图1B，一实施例中，用于显示装置的发光芯片封装体10具有一面向发光芯片封装体10的出光侧的上表面101及一面向发光芯片封装体10的背光侧的下表面102，背光侧的下表面102与出光侧的上表面101相对。发光芯片封装体10具有一个或一个以上的发光芯片11及覆盖发光芯片11的封装材12。发光芯片封装体10的至少一个的发光芯片11可以是一个单色芯片或者是三个各自发出红、绿、蓝光的单色芯片，封装材12可以是环氧树脂或硅胶。发光芯片11设置于发光芯片封装体10中，封装材12覆盖发光芯片11且于发光芯片封装体10的出光侧形成一出光面121，出光面121面向出光侧且优选地具一凸起结构(图未示)，使得发光芯片11的出射光线经过出光面121后的行进方向能够尽量平行或完全平行出光面121的中心法线方向。发光芯片封装体10的面向出光侧的上表面101包含了出光面121及出光面121以外的周围表面1012。发光芯片封装体10更具有多个导电接脚103，这些导电接脚103朝发光芯片封装体10的背光侧延伸并于发光芯片封装体10的位于背光侧的底部处向内弯折，但在其他实施例中不以此为限。发光芯片封装体10的除出光面121外的面向出光侧的周围表面1012为黑色，且发光芯片封装体10的面向背光侧，亦即背对出光侧，的下表面102为白色。发光芯片封装体10例如是LED灯珠。
图2A是一平面示意图，显示本申请第二实施例的显示装置的发光芯片封装体的出光侧。图2B是一侧面示意图，显示图2A的发光芯片封装体的朝出光侧延伸的导电接脚。请同时参照图2A及图2B，一实施例中，用于显示装置的发光芯片封装体20具有一面向发光芯片封装体20的出光侧的上表面201及一面向发光芯片封装体20的背光侧的下表面202，面向背光侧的下表面202与面向出光侧的上表面201相对。发光芯片封装体20具有一个或一个以上的发光芯片21及覆盖发光芯片21的封装材22。发光芯片封装体20的至少一个的发光芯片21可以是一个单色芯片或者是三个各自发出红、绿、蓝光的单色芯片，封装材22可以是环氧树脂或硅胶。发光芯片21设置于发光芯片封装体20中，封装材22覆盖发光芯片21且于发光芯片封装体20的出光侧形成一出光面221，出光面221面向出光侧且优选地具一凸起结构(图未示)，使得发光芯片21的出射光线经过出光面221后的行进方向能够尽量平行或完全平行出光面221的中心法线方向。发光芯片封装体20的面向出光侧的上表面201包含了出光面221及出光面221以外的周围表面2012。发光芯片封装体20更具有多个导电接脚203，这些导电接脚203朝发光芯片封装体20的出光侧延伸并于发光芯片封装体20的位于出光侧的顶部处向外弯折，但在其他实施例中不以此为限。发光芯片封装体20的除出光面221外的面向出光侧的周围表面2012为黑色，且发光芯片封装体20的面向背光侧，即背对出光侧，的下表面202为白色。发光芯片封装体20例如是LED灯珠。发光芯片封装体20的导电接脚203的个数可以是如图2A所示的六个，但不限于此。相较于第一实施例，通过将发光芯片封装体20的这些导电接脚203的一端配置在发光芯片封装体20的出光侧，当发光芯片封装体20的这些导电接脚203与显示装置的一透明基板接合后，发光芯片封装体20的面向出光侧的上表面201将贴近透明基板，使发光芯片封装体20的通过出光面221的出射光线在透明基板上的反射光线被上表面201遮挡，降低反射光线被位于发光芯片封装体20的背光侧的使用者看见的机会。
图3A是一示意图，显示本申请第三实施例的显示装置的局部断面。图3B是一平面示意图，显示本申请第三实施例的显示装置的一透明基板及图1B所示的发光芯片封装体的出光侧。图3C是一平面示意图，显示本申请第三实施例的显示装置的一透明基板及图1B所示的发光芯片封装体的背光侧。如图3A至图3C所示，一实施例中，显示装置3具有一下透明基板31、一上透明基板32及多个如图1B所示的发光芯片封装体10。下透明基板31具有一第一表面311及相对于第一表面311的一第二表面312，上透明基板32具有一第一表面321及相对于第一表面321的第二表面322。这些发光芯片封装体10依阵列形式设置于显示装置3中，位于下透明基板31及上透明基板32之间且固定于下透明基板31的第一表面311上，具体地，下透明基板31的第一表面311上配置有导电线路图案，这些发光芯片封装体10的导电接脚103与导电线路图案接合。发光芯片封装体10的背光侧朝向下透明基板31的第一表面311，发光芯片封装体10的出光侧朝向上透明基板32的第一表面321。如此一来，上透明基板32将位于下透明基板31的第一表面311的上方且将多个发光芯片封装体10夹置于下透明基板31及上透明基板32之间。本实施例中，发光芯片封装体10的封装材12的出光面121面对上透明基板32的第一表面321。发光芯片封装体10的出射光通过前述的出光面121的凸起结构于射出出光面121后优选地和上透明基板32的第一表面321垂直，使得发光芯片封装体10的出射光尽可能地射入上透明基板32中，同时减少出射光在上透明基板32上的反射。一个或一个以上的发光芯片封装体10被点亮后构成显示装置3的一显示画面。此外，显示装置3还具有一透明介质33，透明介质33例如为一种固化后的胶体，其以如图3A所示的一个整层的形式设置于上透明基板32及下透明基板31之间，包覆这些发光芯片封装体10，且接触这些发光芯片封装体10的封装材12的出光面121及上透明基板32的第一表面321，由于透明介质33填入了各个发光芯片封装体10和上透明基板32之间的间隙，亦即设置于发光芯片封装体10的出光面121和上透明基板32的第一表面321之间，使得发光芯片封装体10的出射光线依序通过透明介质33及上透明基板32。其他实施例中，也可以在每个发光芯片封装体10的封装材12的出光面121和上透明基板32的第一表面321之间设置一个透明介质33，而在一显示装置中形成有多个透明介质33。透明介质33的折射率大于空气的折射率和小于上透明基板32的折射率。优选地，透明介质33的折射率还大于对应的发光芯片封装体10的封装材12的折射率。举例而言，透明介质33的材质可为聚乙烯醇缩丁醛(PVB)，封装材12的材质可为硅甲基封装材且透明基板32的材质可为玻璃，因而透明介质33的折射率介于硅甲基封装材的折射率1.4和玻璃的折射率1.55之间，例如是1.488。依此方式，可降低发光芯片封装体10的出射光在上透明基板32上的反射且增加发光芯片封装体10的出射光射入上透明基板32的光量。下透明基板31或上透明基板32例如是玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
请继续参照图1A、图3A、图3B及图3C，本实施例中，各个发光芯片封装体10的面向出光侧的除出光面121外的周围表面1012为黑色，这样可以提高显示装置3所显示画面的对比度及饱和度，同时也因为黑色区吸收了发光芯片封装体10的出射光在上透明基板32上的反射光，因而减少了反射光的光量。此外，各个发光芯片封装体10的面向背光侧的下表面102为白色，如此可以提高位于背光侧的使用者面向下透明基板31的第二表面312时所感受到的通透度。因此，能够呈现出整个显示装置3的高透明效果。
图4A是一示意图，显示本申请第四实施例的显示装置的局部断面。
图4B是一平面示意图，显示本申请第四实施例的显示装置的一透明基板及图2B所示的发光芯片封装体的背光侧。
图4C是一平面示意图，显示本申请第四实施例的显示装置的一透明基板及图2B所示的发光芯片封装体的出光侧。
如图4A至图4C所示，一实施例中，显示装置4具有一透明基板41及多个如图2B所示的发光芯片封装体20。透明基板41具有一第一表面411及相对于第一表面411的一第二表面412。这些发光芯片封装体20依阵列形式设置于显示装置4中，固定于透明基板41的第一表面411上，具体地，透明基板41的第一表面411上配置有导电线路图案，这些发光芯片封装体20的导电接脚203与导电线路图案接合，发光芯片封装体20的出光侧朝向透明基板41的第一表面411。本实施例中，发光芯片封装体20的封装材22的出光面221面对透明基板41的第一表面411。发光芯片封装体20的出射光通过前述的出光面221的凸起结构于通过出光面221后优选地和透明基板41的第一表面411垂直，使得发光芯片封装体20的出射光尽可能地射入透明基板41中，同时减少出射光在透明基板41上的反射。一个或一个以上的发光芯片封装体20被点亮后构成显示装置4的一显示画面。
此外，显示装置4还具有多个透明介质43，其如图4A所示，多个透明介质43分别设置于这些发光芯片封装体20的出光侧且各自接触对应的发光芯片封装体20的封装材22的出光面221及透明基板41的第一表面411，将透明介质43设置于发光芯片封装体20的出光面221和透明基板41的第一表面411之间，使得发光芯片封装体20的出射光线依序通过透明介质43及透明基板41。透明介质43的折射率大于空气的折射率和小于透明基板41的折射率。优选地，透明介质43的折射率还大于对应的发光芯片封装体20的封装材22的折射率。举例而言，透明介质43的材质及折射率的范围可和前述的透明介质33的材质及折射率范围相同，不再赘述。依此方式，可降低发光芯片封装体20的出射光在透明基板41上的反射。透明基板41的材质可和前述的下透明基板31或上透明基板32的材质相同，不再赘述。
请继续参照图2A、图4A、图4B及图4C，本实施例中，各个发光芯片封装体20的面向出光侧的除出光面221外的周围表面2012为黑色，这样可以提高显示装置4所显示画面的对比度及饱和度，同时也因为黑色区吸收了发光芯片封装体20的出射光在透明基板41上的反射光，因而减少了反射光的光量。此外，各个发光芯片封装体20的面向背光侧的下表面202为白色，如此可以提高位于显示装置4的背光侧的使用者面向透明基板41的第一表面411时所感受到的通透度。因此，能够呈现出整个显示装置4的高透明效果。
图5是一侧面示意图，显示本申请第五实施例的显示装置中的一透明基板和透明基板上对应于各个发光芯片封装体所形成的表面粗糙区。本实施例是前述第四实施例的延伸实施例，图中相同于图4A的组件及对应的组件说明，已如前述，在此不赘述。如图2B、图4A、图5所示，显示装置4的透明基板41的第一表面411上配置的导电线路图案包含透明导电图案层62及设置于透明导电图案层62上的多个彼此电隔离的导电接脚接点621，透明导电图案层62接触透明基板41的第一表面411。在其他实施例中(图未示)，显示装置4的透明基板41的第一表面411上配置的导电线路图案可以包含透明导电图案层、设置于透明导电图案层上的金属导电图案层及设置于金属导电图案层上的多个彼此电隔离的导电接脚接点，透明导电图案层接触透明基板41的第一表面411且用以提升散热能力，金属导电图案层用以提升导电能力。或者，显示装置4的透明基板41的第一表面411上配置的导电线路图案可以仅包含金属导电图案层及设置于金属导电图案层上的多个彼此电隔离的导电接脚接点，金属导电图案层接触透明基板41的第一表面411。导电接脚接点621供各个发光芯片封装体20的导电接脚203电连接。这些发光芯片封装体20的导电接脚203分别接合至导电线路图案中对应的导电接脚接点621。本实施例中，透明基板41的第一表面411的法线方向和发光芯片封装体20的出射光的出射方向(如图5的箭头方向)相反，且透明基板41的第一表面411和各个发光芯片封装体20的封装材22的出光面221之间具有一间隙40。透明介质43设置于透明基板41的第一表面411及对应的发光芯片封装体20的封装材22的出光面221之间，即设置于间隙40中。
请继续参照图5，一实施例中，透明基板41的第二表面412设置有多个表面粗糙区A，表面粗糙区A位于对应的发光芯片封装体20的出光侧，且位于对应的发光芯片封装体20的出光角θ形成的一锥体与第二表面412相交的区域内。另一实施例中，当发光芯片封装体20的体积较大时，表面粗糙区A位于对应的发光芯片封装体20垂直投影于第二表面412的区域中。如图5所示，表面粗糙区A可以是形成于透明基板41的第二表面412的呈凹凸的微结构46。表面粗糙区A有助于导出透明基板41中的光线同时降低发光芯片封装体20的出射光通过透明基板41时产生反射光，且由于表面粗糙区A的设置位置与发光芯片封装体20的位置对应，因此表面粗糙区A的面积可以最小化且被对应的发光芯片封装体20遮挡，在不影响整个显示装置4的透明度的前提下，让显示装置4的显示画面柔和化。
综上所述，本申请各实施例所提出的显示装置，利用各个发光芯片封装体的面向出光侧的除出光面外的其他表面为黑色，提高了显示装置所显示画面的对比度及饱和度，利用各个发光芯片封装体的面向背光侧的表面为白色，提高了位于显示装置的背光侧的观看者望向显示装置时所感受到的透明度。利用将发光芯片封装体的导电接脚配置在发光芯片封装体的出光侧，可以让发光芯片封装体的出光面贴近面向发光芯片封装体的出光面的透明基板的表面，降低发光芯片封装体的出射光线在面向发光芯片封装体的出光面的透明基板上的反射光线被位于背光侧的使用者看见的机会。此外，还可以在发光芯片封装体的出光面和面向出光面的透明基板间设置透明介质，通过此降低发光芯片封装体的出射光在透明基板上的反射，以及在整个显示装置的出光面上对应发光芯片封装体的位置处形成表面粗糙区，来降低发光芯片封装体的出射光在整个显示装置的出光面上的反射。因此，本申请所提各种技术方案有效解决发光芯片封装体出射光在透明基板上的反射问题。
以上已描述了本申请较佳实施例，所揭示的实施例，并非用以限定本申请的权利范围；同时，以上的描述，对于本领域普通技术人士应可明了和实施，因此，其它的基于这些实施例所完成的等效改变或修饰，只要未脱离本申请所揭示的发明精神，均应包含于本申请的权利范围中。
Claims (10)
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
一透明基板，具有第一表面及相对于所述第一表面的第二表面；
多个发光芯片封装体，依阵列形式设置于所述显示装置中，所述发光芯片封装体具有至少一发光芯片及覆盖所述发光芯片的一封装材，所述封装材于所述发光芯片封装体的一出光侧具有一出光面，所述出光面面对所述透明基板的所述第一表面，至少一所述发光芯片封装体被点亮后构成所述显示装置的一显示画面；和
至少一透明介质，所述透明介质设置于所述发光芯片封装体的所述出光面与所述透明基板的所述第一表面之间，所述透明介质的折射率大于空气的折射率且小于所述透明基板的折射率。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片封装体的面向所述出光侧的一表面为黑色，且所述发光芯片封装体的背对所述出光侧的一表面为白色。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述透明介质的折射率大于对应的所述发光芯片封装体的所述封装材的折射率且小于所述透明基板的折射率。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述透明基板的所述第一表面设置有一导电线路图案，所述发光芯片封装体具有多个导电接脚，所述导电接脚朝所述发光芯片封装体的所述出光侧延伸且电连接至所述导电线路图案。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片封装体的所述出光面具一凸起结构。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片封装体具有一出光角，所述透明基板的所述第二表面设置有多个表面粗糙区，所述表面粗糙区位于对应的所述发光芯片封装体的所述出光角形成的一锥体与所述第二表面相交的一区域内。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述透明基板的所述第二表面设置有多个表面粗糙区，所述表面粗糙区位于对应的所述发光芯片封装体垂直投影于所述第二表面的一区域中。
8.一种显示装置，其特征在于，包括：
一透明基板，具有第一表面及相对于所述第一表面的第二表面，所述第一表面设置有一导电线路图案；和
多个发光芯片封装体，依阵列形式设置于所述显示装置中，所述发光芯片封装体具有至少一发光芯片、覆盖所述发光芯片的一封装材及多个导电接脚，所述导电接脚朝所述发光芯片封装体的一出光侧延伸且电连接至所述导电线路图案，所述发光芯片封装体的所述封装材具有一出光面，所述出光面面对所述透明基板的所述第一表面，至少一所述发光芯片封装体被点亮后构成所述显示装置的一显示画面。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片封装体的所述出光面具一凸起结构。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：
一透明基板，具有第一表面及相对于所述第一表面的第二表面，所述第二表面设置有多个表面粗糙区；和
多个发光芯片封装体，依阵列形式设置于所述显示装置中，所述发光芯片封装体具有至少一发光芯片及覆盖所述发光芯片的一封装材，所述封装材具有一出光面，所述出光面面对所述透明基板的所述第一表面，至少一所述发光芯片封装体被点亮后构成所述显示装置的一显示画面；
其中，所述发光芯片封装体具有一出光角，所述表面粗糙区位于对应的所述发光芯片封装体的所述出光角形成的一锥体与所述第二表面相交的一区域内或位于对应的所述发光芯片封装体垂直投影于所述第二表面的一区域中。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW108115689 | 2019-05-07 | ||
| TW108115689 | 2019-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111916434A true CN111916434A (zh) | 2020-11-10 |
Family
ID=73242716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910859636.4A Pending CN111916434A (zh) | 2019-05-07 | 2019-09-11 | 一种显示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111916434A (zh) |
| TW (1) | TWI813764B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113421955A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-09-21 | 达运精密工业股份有限公司 | 显示装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI797975B (zh) * | 2021-03-03 | 2023-04-01 | 達運精密工業股份有限公司 | 顯示裝置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8247820B2 (en) * | 2009-12-21 | 2012-08-21 | General Electric Company | Utilizing gradient refractive index films for light extraction and distribution control in OLED |
| US10153461B1 (en) * | 2017-09-13 | 2018-12-11 | Int Tech Co., Ltd. | Display panel and method for manufacturing the same |
| TWI706397B (zh) * | 2018-10-12 | 2020-10-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其之形成方法 |
-
2019
- 2019-09-06 TW TW108132156A patent/TWI813764B/zh active
- 2019-09-11 CN CN201910859636.4A patent/CN111916434A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113421955A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-09-21 | 达运精密工业股份有限公司 | 显示装置 |
| CN113421955B (zh) * | 2021-03-03 | 2023-10-24 | 达运精密工业股份有限公司 | 显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202042202A (zh) | 2020-11-16 |
| TWI813764B (zh) | 2023-09-01 |
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|
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