TWI797975B

TWI797975B - 顯示裝置

Info

Publication number: TWI797975B
Application number: TW111103200A
Authority: TW
Inventors: 賴裕仁; 柯雅涵
Original assignee: 達運精密工業股份有限公司
Priority date: 2021-03-03
Filing date: 2021-03-03
Publication date: 2023-04-01
Also published as: TW202238555A

Abstract

揭示一種顯示裝置，包含基材以及發光二極體裝置。基材包含透光體以及導線層。透光體具有透光體第一表面。導線層設置於透光體第一表面。發光二極體裝置包含基座以及發光二極體晶片。基座設置於導線層相對於透光體之一側並電連接於導線層，具有朝向透光體第一表面之基座第一表面。發光二極體晶片設置於基座第一表面。

Description

顯示裝置

本發明係關於一種顯示裝置；具體而言，本發明係關於一種透明顯示裝置。

隨著顯示科技的進步，透明顯示裝置已經逐漸被開發。透明顯示裝置通常藉由其本身具備的一定程度的透光性，讓使用者能夠清楚觀看到裝置後方的背景影像，因此可應用於建築物窗戶、汽車車窗、商店櫥窗等處，備受市場關注。

如圖1所示之習知技術，習知透明顯示裝置是在基板10之一側設置發光二極體20，使其出光方向朝向使用者/觀看者，另一側則設置在玻璃80上以作為支撐。因為發光二極體20與使用者/觀看者（符號60表示使用者/觀看者之眼睛）位在玻璃80之同一側，所以發光二極體20較容易受到來自使用者/觀看者一側的碰撞等外力作用，增加損傷的機會，減損耐用性。

本發明的目的在於提供一種顯示裝置，具有較佳的耐用性。

本發明的顯示裝置包含基材以及發光二極體裝置。基材包含透光體以及導線層。透光體具有透光體第一表面。導線層設置於透光體第一表面。發光二極體裝置包含基座以及發光二極體晶片。基座設置於導線層相對於透光體之一側並電連接於導線層，具有朝向透光體第一表面之基座第一表面。發光二極體晶片設置於基座第一表面。

以下通過特定的具體實施例並配合圖式以說明本發明所公開的連接組件的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。然而，以下所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍，在不悖離本發明構思精神的原則下，本領域技術人員可基於不同觀點與應用以其他不同實施例實現本發明。在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」或「耦合」係可為二元件間存在其它元件。

應當理解，儘管術語「第一」、「第二」、「第三」等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的「第一元件」、「部件」、「區域」、「層」或「部分」可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的”下”側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「下面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。

本文使用的「約」、「近似」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的「約」、「近似」或「實質上」可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

如圖2所示的實施例，本發明的顯示裝置900包含基材100以及發光二極體裝置200。基材100包含透光體110以及導線層120。透光體110具有透光體第一表面111。導線層120設置於透光體第一表面111。進一步而言，透光體110具有光穿透性，導線層120由導電線路構成。在一實施例中，透光體110是由例如聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride，PVC）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）等具有可撓性的透明高分子膜片製成，導線層120是由氧化銦錫（Indium Tin Oxide，ITO）、摻銻氧化錫（Antimony Doped Tin Oxide）、摻金屬氧化鋅（Metal-doped ZnO）、等透明導電材料製成的線路所構成。於其他實施例中，導線層120亦可使用導電銀漿、導電油墨材料等製成透明與非透明線路。顯示裝置900進一步包含透光基板800，設置於110透光體與透光體第一表面111相反之一側。

如圖2所示的實施例，發光二極體裝置200包含基座210以及發光二極體晶片220。基座210設置於導線層120相對於透光體110之一側並電連接於導線層120，具有朝向透光體第一表面111之基座第一表面211。基座210可為片形或杯形。發光二極體晶片220設置於基座第一表面211。

透光體110更具有相對透光體第一表面111的透光體第二表面112。發光二極體晶片220更具有晶片出光面221，其中晶片出光面221與透光體第二表面112之朝向相同，且未突出於透光體第二表面112。

進一步而言，發光二極體裝置200還包含封裝體230以及發光二極體電極240。封裝體230設置於基座第一表面211，包覆發光二極體晶片220。其中，封裝體230可以是例如透明的、半透明的、或發螢光的，而且可以混入例如磷光物質等的波長轉換材料。封裝體230可由矽樹脂、環氧樹脂、玻璃、塑膠或其它材料製成。封裝體230相對於基座第一表面211之另一側具有封裝體出光面231。發光二極體電極240設置於基座210之邊緣，且分別與發光二極體晶片220及導線層120耦接。

基於上述，發光二極體裝置200是以其出光方向朝向透光基板800之方式設置於基材100上，發光二極體裝置200發出的光線通過透光基板800，供位於透光基板800另一側之使用者觀看。其中，符號60表示使用者/觀看者之眼睛。因為發光二極體裝置200與使用者位於透光基板800之相反兩側，所以可減少發光二極體裝置200受到來自透光基板800之使用者一側的碰撞等外力作用，降低損傷的機會，提升耐用性。

更具體而言，在如圖2所示的實施例中，基材100具有基材通孔102，至少部分之封裝體230容置於基材通孔102中。其中，透光體110與導線層120分別具有在相對於透光基板800的垂直投影重疊的鏤空部位，並共同形成基材通孔102。在不同製程中，可在設置導線層120於透光體110之後，對基材100進行穿孔以形成基材通孔102；亦可在對透光體110進行穿孔後，在透光體110有穿孔以外的位置設置導線層120，此時透光體110之穿孔實質上即為基材通孔102。

如圖2所示的實施例，發光二極體裝置200以封裝體出光面231朝向透光基板800之方式設置於基材100上，使封裝體230容置於基材通孔102中。換言之，至少部分的發光二極體裝置200容置於基材通孔102中。藉此，可降低顯示裝置900之厚度。其中，發光二極體電極240可藉由設置焊錫、導電膠310等方式與導線層120耦接。封裝體出光面231具有第一寬度711，基材通孔102具有大於第一寬度711之第二寬度712，使封裝體230得以容置於基材通孔102中。

在一實施例中，封裝體出光面231為正方形，第一寬度711為正方形的邊長，基材通孔102為正方型或圓孔，第二寬度712為正方型的邊長或直徑。當第一寬度711小於2mm，第二寬度712與第一寬度711的差介於0.1至0.5mm。當第一寬度711介於2至5mm，第二寬度712與第一寬度711的差介於0.1至1.5mm。當第一寬度711大於5mm，第二寬度712與第一寬度711的差介於0.2至4mm。據此，可便利封裝體230容置於基材通孔102中，又避免封裝體230與基材通孔102之側壁摩擦或碰撞。

如圖2所示的實施例，為了便於將基材100設置於透光基板800且避免封裝體230與透光基板800觸碰，基材100宜具有相當的厚度。具體而言，在一實施例中，透光體110具有與透光體第一表面111位於相反側之透光體第二表面112，封裝體出光面231與透光體第二表面112在沿垂直透光體第二表面112之方向具有第一距離721，此即封裝體出光面231與透光基板800之間的距離。當第一寬度711小於2mm，第一距離721大於0.1mm。當第一寬度711介於2至5mm，第一距離721大於0.1mm。當第一寬度711大於5mm，第一距離721大於0.2mm。

在不同實施例中，基於例如基材100不方便設置穿孔等的原因，發光二極體裝置200可藉由其他方式間接設置於基材100上。如圖3所示的實施例，顯示裝置900進一步包含轉接件400，設置於導線層120相對於透光體110之相反側。發光二極體裝置200設置在轉接件400上。其中，轉接件400包含轉接件電極410，發光二極體電極240藉由轉接件電極410與導線層120耦接。

更具體而言，如圖3所示的實施例，轉接件400為支架，具有朝向透光體110之轉接件第一表面401，轉接件電極410設置於轉接件第一表面401，使發光二極體晶片220朝向透光體110。轉接件第一表面401往遠離透光體110之方向形成凹部440，發光二極體裝置200設置於凹部440中。其中，發光二極體電極240可藉由設置焊錫320等方式與轉接件電極410耦接，轉接件電極410可藉由設置焊錫330等方式與導線層120耦接，據此可使發光二極體電極240與導線層120耦接。支架形式的轉接件400可具彈性地根據使用或製造的考量加以調整，例如根據發光二極體裝置200之外觀調整其形狀或轉接件電極410的設置方式。

如圖3所示的實施例，為了避免封裝體230與透光體110觸碰，凹部440宜具有相當的深度。具體而言，在一實施例中，封裝體出光面231與透光體第一表面111具有第二距離722。當第一寬度711小於2mm，第二距離722大於0.1mm。當第一寬度711介於2至5mm，第二距離722大於0.1mm。當第一寬度711大於5mm，第二距離722大於0.2mm。

在不同實施例中，基於節省製造成本等的考量，可採用常見的元件作為轉接件400。如圖4所示的實施例，轉接件400為電路板，具有位於相反側之轉接件第一表面401以及轉接件第二表面402。轉接件第一表面401朝向透光體110，轉接件電極420由轉接件第一表面401延伸至轉接件第二表面402。由於電路板是常見元件，有成熟的製程及穩定的品質，使用電路板作為轉接件400可降低設計及製造成本。

更具體而言，轉接件電極420位在轉接件第一表面401之部分420A與位在轉接件第二表面402之部分420B分別與導線層120及發光二極體電極240連接。其中，發光二極體電極240可藉由設置焊錫340等方式與轉接件電極420位在轉接件第二表面402之部分420B耦接，轉接件電極420位在轉接件第一表面401之部分420A可藉由設置焊錫350等方式與導線層120耦接，據此可使發光二極體電極240與導線層120耦接。

如圖4所示的實施例，轉接件400具有轉接件通孔430，至少部分之封裝體230容置於轉接件通孔430中。封裝體出光面231具有第一寬度711，轉接件通孔430具有大於第一寬度711之第三寬度713，使封裝體230得以容置於轉接件通孔430中。

在一實施例中，封裝體出光面231為正方形，第一寬度711為正方形的邊長，轉接件通孔430為正方型或圓孔，第三寬度713為正方型的邊長或直徑。當第一寬度711小於2mm，第三寬度713與第一寬度711的差介於0.1至0.5mm。當第一寬度711介於2至5mm，第三寬度713與第一寬度711的差介於0.1至1.5mm。當第一寬度711大於5mm，第三寬度713與第一寬度711的差介於0.2至4mm。據此，可便利封裝體230容置於轉接件通孔430中，又避免封裝體230與轉接件通孔430之側壁摩擦或碰撞。

如圖4所示的實施例，為了避免封裝體230與透光體110觸碰，兩者間宜具有相當的距離。具體而言，在一實施例中，封裝體出光面231與透光體第一表面111具有第三距離723。當第一寬度711小於2mm，第三距離723大於0.1mm。當第一寬度711介於2至5mm，第三距離723大於0.1mm。當第一寬度711大於5mm，第三距離723大於0.2mm。

本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅為實施本發明之範例。必需指出的是，已揭露之實施例並未限制本發明之範圍。相反地，包含於申請專利範圍之精神及範圍之修改及均等設置均包含於本發明之範圍內。

10:基板 20:發光二極體 60:眼睛 80:玻璃 100:基材 102:基材通孔 110:透光體 111:透光體第一表面 112:透光體第二表面 120:導線層 200:發光二極體裝置 210:基座 211:基座第一表面 220:發光二極體晶片 221:晶片出光面 230:封裝體 231:封裝體出光面 240:發光二極體電極 310:焊錫 320:焊錫 330:焊錫 340:焊錫 350:焊錫 400:轉接件 401:轉接件第一表面 402:轉接件第二表面 410:轉接件電極 420:轉接件電極 420A:轉接件電極位在轉接件第一表面之部分 420B:轉接件電極位在轉接件第二表面之部分 430:轉接件通孔 440:凹部 711:第一寬度 712:第二寬度 713:第三寬度 721:第一距離 722:第二距離 723:第三距離 800:透光基板 900:顯示裝置

圖1為習知技術示意圖。

圖2為本發明顯示裝置的實施例示意圖。

圖3為本發明顯示裝置的不同實施例示意圖。

圖4為本發明顯示裝置的不同實施例示意圖。

（無）

60:眼睛

100:基材

102:基材通孔

110:透光體

111:透光體第一表面

112:透光體第二表面

120:導線層

200:發光二極體裝置

210:基座

211:基座第一表面

220:發光二極體晶片

221:晶片出光面

230:封裝體

231:封裝體出光面

240:發光二極體電極

310:焊錫

711:第一寬度

712:第二寬度

721:第一距離

800:透光基板

900:顯示裝置

Claims

一種顯示裝置，包含：一基材，包含：一透光體，具有一透光體第一表面；以及一導線層，設置於該透光體第一表面；一發光二極體裝置，包含：一基座，設置於該導線層相對於該透光體之一側並電連接於該導線層，具有一朝向該透光體第一表面之基座第一表面；一發光二極體晶片，設置於該基座第一表面；一封裝體，設置於該基座第一表面，包覆該發光二極體晶片，該封裝體相對於該基座第一表面之一側具有一封裝體出光面；以及一發光二極體電極，設置於該基座，且分別與該發光二極體晶片及該導線層耦接；以及一轉接件，設置於該導線層相對於該透光體之相反側，該發光二極體裝置設置在該轉接件上，其中，該轉接件包含一轉接件電極，該發光二極體電極藉由該轉接件電極與該導線層耦接。
如請求項1所述的顯示裝置，其中該轉接件為支架，具有一朝向該透光體之轉接件第一表面，該轉接件電極設置於該轉接件第一表面，該轉接件第一表面往遠離該透光體之方向形成一凹部，該發光二極體裝置設置於該凹部中。
如請求項2所述的顯示裝置，其中該封裝體出光面具有一第一寬度，該封裝體出光面與該透光體第一表面具有一第二距離，其中：當該第一寬度小於2mm，該第二距離大於0.1mm；當該第一寬度介於2至5mm，該第二距離大於0.1mm；當該第一寬度大於5mm，該第二距離大於0.2mm。
如請求項1所述的顯示裝置，其中該轉接件為電路板，具有位於相反側之一轉接件第一表面以及一轉接件第二表面，該轉接件第一表面朝向該透光體，該轉接件電極由該轉接件第一表面延伸至該轉接件第二表面，該轉接件電極位在該轉接件第一表面之部分與位在該轉接件第二表面之部分分別與該導線層及該發光二極體電極連接，該轉接件具有一轉接件通孔，至少部分之該封裝體容置於該轉接件通孔中。
如請求項4所述的顯示裝置，其中，該封裝體出光面具有一第一寬度，該轉接件通孔具有一大於該第一寬度之第三寬度，其中：當該第一寬度小於2mm，該第三寬度與該第一寬度的差介於0.1至0.5mm；當該第一寬度介於2至5mm，該第三寬度與該第一寬度的差介於0.1至1.5mm；當該第一寬度大於25m，該第三寬度與該第一寬度的差介於0.2至4mm。