CN111816752A - Mini LED制备方法及Mini LED - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种Mini LED的制备方法，包括：提供第一柔性透明基底；制作导电膜，所述导电膜设于所述第一柔性透明基底的一侧；电镀一铜层，所述铜层设于所述导电膜远离所述第一柔性透明基底的一侧；同时将所述铜层及所述导电膜制作成多个导电线路；贴合Mini LED芯片，所述Mini LED芯片贴附于所述导电线路远离所述第一柔性透明基底的一侧；贴合第二柔性透明基底，所述第二柔性透明基底覆盖所述Mini LED芯片远离所述第一柔性透明基底的一侧。本发明同时提供一种Mini LED。
Description
技术领域
本发明涉及半导体发光器件技术领域，具体涉及一种Mini LED制备方法及MiniLED。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。Mini LED又称为次毫米发光二极管，其尺寸通常为80微米～200微米，是新一代的LED技术，承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且较小间距LED，耗电量和成本更低。
然而，在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：大多MiniLED的驱动导线的厚度不可控，导致Mini LED的厚度不可控；基材大多硬度较大且不可弯曲，不能满足半透明显示的需要。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提出一种Mini LED制备方法及Mini LED，以解决上述问题。
本申请之一实施例提供一种Mini LED制备方法，包括：
提供第一柔性透明基底；
制作导电膜，所述导电膜设于所述第一柔性透明基底的一侧；
电镀铜层，所述铜层设于所述导电膜远离所述第一柔性透明基底的一侧；
将所述铜层及所述导电膜制作成多个导电线路；
贴合Mini LED芯片，所述Mini LED芯片设于所述导电线路远离所述第一柔性透明基底的一侧；
贴合第二柔性透明基底，所述第二柔性透明基底覆盖所述Mini LED芯片远离所述第一柔性透明基底的一侧。
上述Mini LED制备方法制作的Mini LED可实现半透明显示，且Mini LED中铜层的厚度可依据实际需求调整，进一步地，由于第二柔性透明基底和第一柔性透明基底均为柔性基材，以实现Mini LED柔性可弯曲，可应用于可弯曲显示屏中，第一柔性透明基底作为衬底，可增加Mini LED散热功能，减少了玻璃基板的使用，简化了结构，降低了成本。
在一些实施例中，所述第一柔性透明基底和所述第二柔性透明基底为透明聚酰亚胺和聚乙烯对苯二甲酸酯中的任意一种。
其中，透明聚酰亚胺和聚乙烯对苯二甲酸酯均为柔性透明材质，可满足Mini LED柔性可弯曲的需求，且在在高温高频下，电性能较好。
在一些实施例中，所述制作导电膜具体包括：
采用溅射镀膜技术或真空镀膜技术制作所述导电膜，所述导电膜为铜膜。
其中，导电膜与铜层的材质相同，可采用相同的工艺制作导电线路。同时通过溅射镀膜技术或真空镀膜技术制作的导电膜，以提升电流传输性能，以提高光的出射效率。
在一些实施例中，所述将所述铜层及所述导电膜制作成多个导电线路的执行方式为采用黄光制程。
如此，可以依据具体需求定义导电线路的厚度，以满足不同的需求。
在一些实施例中，所述将所述铜层及所述导电膜制作成多个导电线路之后，所述方法还包括：
确定所述导电线路的焊接部和导线部，其中所述焊接部用于贴合所述Mini LED芯片；
制作绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述导线部；
如此将导线部覆盖绝缘层，保证导电线路具有耐腐蚀性，提升导电线路的使用寿命。其中绝缘层可为二氧化硅或其他钝化化合物。
在一实施例中，步骤“制作一绝缘层”之后，所述方法还包括步骤：
蚀刻所述焊接部以形成Mini LED焊盘。
如此，以精确确定Mini LED芯片的贴合位置。
制作一锡层，所述锡层覆盖于所述焊接部。
如此，对导电线路进行抗氧化处理，以提升导电线路性能和使用寿命。进一步地，利用该锡层与Mini LED芯片底部自带的锡可加温固化。
在一些实施例中，所述贴合LED芯片之前，所述方法包括：
采用巨量转移技术移动多个所述Mini LED芯片，每个所述Mini LED芯片贴合于对应的所述导电线路。
通过巨量转移技术同时将多个Mini LED芯片移动至对应的导电线路的对应位置，提升了生产效率和产品良率。
在一些实施例中，所述巨量转移技术为表面贴装技术和固晶制程中的任意一种。
如此，可依据实际需求选择相应的巨量转移技术。
在一些实施例中，所述贴合第二柔性透明基底之前，所述方法包括：
制作透明胶，所述透明胶覆盖于所述Mini LED芯片远离所述第一柔性透明基底的一侧，所述透明胶为光学透明胶或光学透明树脂。
通过透明胶将Mini LED芯片贴合，同时可保证Mini LED的透光性。
一种Mini LED，所述Mini LED是依据如上所述的制备方法制作而成的。
一种Mini LED，包括依次层叠设置的第一柔性透明基底、导电膜、铜层、Mini LED芯片及第二柔性透明基底，其中，所述导电膜和所述铜层组合形成多个导电线路，所述MiniLED芯片贴附于所述导电线路远离所述第一柔性透明基底的一侧，所述第二柔性透明基底覆盖所述Mini LED芯片远离所述第一柔性透明基底的一侧。
上述Mini LED可实现半透明显示，且Mini LED中铜层的厚度可依据实际需求调整，进一步地，由于第二柔性透明基底和第一柔性透明基底均为柔性基材，以实现Mini LED柔性可弯曲，可应用于可弯曲显示屏中，第一柔性透明基底作为衬底，可增加Mini LED散热功能，减少了玻璃基板的使用，简化了结构，降低了成本。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施例的描述中变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明第一实施例的Mini LED制备方法的流程图。
图2～图11是本发明第一实施例的Mini LED的制备方法的过程示意图。
主要元件符号说明
Mini LED 100
第一柔性透明基底 10
导电膜 20
铜层 30
导电线路 31
焊接部 311
导线部 312
焊盘 32
Mini LED芯片 40
第二柔性透明基底 50
绝缘层 60
锡层 70
透明胶 80
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，本发明之第一实施例提供了一种Mini LED的制备方法，包括以下步骤。
步骤S101，提供第一柔性透明基底。
如图2所示，第一柔性透明基底10为透明聚酰亚胺和聚乙烯对苯二甲酸酯中的任意一种，以满足Mini LED的半透明显示需求。其中，聚乙烯对苯二甲酸酯具有良好的气密性、透明性以及抗静电能力强。
在一实施例中，第一柔性透明基底10的厚度满足：0.03mm～0.10mm。
步骤S102，制作导电膜。
如图3所示，导电膜20设于第一柔性透明基底10的一侧。
在一实施例中，导电膜20为铜膜、铝膜和掺锡氧化铟膜中的任意一种。导电膜20可改善电流传输性能，以提高光的出射效率。
在一实施例中，导电膜20的厚度范围为15nm～25nm。
步骤S103，电镀一铜层。
请参见图4，铜层30设于导电膜20远离第一柔性透明基底10的一侧。
在一实施例中，铜层30的厚度为2μm～5μm。
具体地，可以依据功耗等需求设定铜层30的厚度，不做具体限定。
步骤S104，将铜层30及导电膜20制作成多个导电线路31。
具体可采用黄光制程，以及其他线路制作工艺。其中，黄光制程是一种半导体行业制作线路的工艺，包括光阻被覆、曝光工序、显影工序、刻蚀工序和去膜工序。在采用黄光制程的情况下，可以依据具体需求定义导电线路的厚度，以满足不同的需求。
请参见图5，铜层30完全覆盖导电膜20，将铜层30及导电膜20同时进行黄光制程的处理，以形成多个导电线路31。
在一实施例中，导电膜20和铜层30的材质均为铜，可采用相同的黄光制程制作导电线路31。步骤S105，贴合Mini LED芯片40。
具体地，请参见图9，将Mini LED芯片40贴合于对应导电线路31上。
步骤S106，制作透明胶80。
具体地，请参见图10，透明胶80覆盖于Mini LED芯片40远离第一柔性透明基底10的一侧。
透明胶80可为OCA(Optically Clear Adhesive)光学胶或光学透明树脂中的任意一种。
步骤S107，贴合第二柔性透明基底50。
具体地，请参见图11，将第二柔性透明基底50贴合于Mini LED芯片40远离第一柔性透明基底10的一侧。
其中，第二柔性透明基底50为透明聚酰亚胺和聚乙烯对苯二甲酸酯中的任意一种，以满足Mini LED的半透明显示需求。
依据上述方法制作的Mini LED，可实现半透明显示，且Mini LED中铜层的厚度可依据实际需求调整，进一步地，由于第二柔性透明基底50和第一柔性透明基底10均为柔性基材，以实现Mini LED柔性可弯曲，可应用于可弯曲显示屏中。进一步地，第一柔性透明基底10作为衬底，还可增加Mini LED散热功能，减少了玻璃基板的使用，简化了结构，降低了成本。
在一实施例中，步骤S102具体包括：
采用溅射镀膜技术制作导电膜20。
在另一实施例中，采用真空镀膜技术制作导电膜20。
进一步地，导电膜20为铜膜，则导电膜20与铜层30为同一材质，则可采用同样的黄光制程工艺处理导电膜20和铜层30，以获得相应的导线电路。
在一实施例中，请参见图6，将导电线路31分成焊接部311和导线部312，步骤S104之后还包括以下步骤：
制作一绝缘层60，绝缘层60覆盖于导线部312。
请参见图7，蚀刻焊接部311以形成焊盘32。
请参见图8，制作一锡层70，锡层70覆盖于焊盘32。
其中焊接部311用于贴合Mini LED芯片40，焊盘32用于精确定位Mini LED芯片40的位置，将绝缘层60覆盖于导电线路31的导线部312，以保证导电线路31之间的绝缘性，通过将锡层70覆盖于导电线路31的焊盘32，以增强导电线路31的抗氧化性。
在一实施例中，绝缘层60为二氧化硅。
在一实施例中，通过化锡制程在导电线路31的焊接部311覆盖一锡层70。
在另一实施例中，铜层30部分覆盖导电膜20，则步骤S104具体包括：
将铜层30及导电膜20制作导电线路31；
将铜层30及与铜层30重合的导电膜20确定为焊接部311，将导电膜20与铜层30重合部分确定为导线部312，如此，可选择透明材质的导电膜20，以提升Mini LED整体的透光性。
在一实施例中，步骤S105之前还包括：
采用巨量转移技术移动Mini LED芯片40。
通过巨量转移技术同时将多个Mini LED芯片40移动至对应的导电线路31的对应位置，提升了生产效率和产品良率。
在一实施例中，巨量转移技术为表面贴装技术和固晶制程中的任意一种。
请参见图11，本申请同时提供一种Mini LED100，该Mini LED100是依据如上所述的制备方法制作而成的。
Mini LED100包括依次层叠设置的第一柔性透明基底10、导电膜20、铜层30、MiniLED芯片40、透明胶80及第二柔性透明基底50，其中，导电膜20和铜层30组合形成了多个导电线路31，Mini LED芯片40贴附于导电线路31远离第一柔性透明基底10的一侧，第二柔性透明基底50覆盖Mini LED芯片40远离第一柔性透明基底10的一侧。
上述Mini LED100可实现半透明显示，且Mini LED100中铜层30的厚度可依据实际需求调整，进一步地，由于第二柔性透明基底50和第一柔性透明基底10均为柔性基材，使Mini LED100柔性可弯曲，可应用于可弯曲显示屏中，第一柔性透明基底10作为衬底，可增加Mini LED散热功能，减少了玻璃基板的使用，简化了结构，降低了成本。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (12)
1.一种Mini LED的制备方法，包括：
提供第一柔性透明基底；
制作导电膜，所述导电膜设于所述第一柔性透明基底的一侧；
电镀铜层，所述铜层设于所述导电膜远离所述第一柔性透明基底的一侧；
将所述铜层及所述导电膜制作成多个导电线路；
贴合Mini LED芯片，所述Mini LED芯片贴附于所述导电线路远离所述第一柔性透明基底的一侧；
贴合第二柔性透明基底，所述第二柔性透明基底覆盖所述Mini LED芯片远离所述第一柔性透明基底的一侧。
2.如权利要求1所述的Mini LED的制备方法，其特征在于：所述第一柔性透明基底和所述第二柔性透明基底为透明聚酰亚胺和聚乙烯对苯二甲酸酯中的任意一种。
3.如权利要求1所述的Mini LED的制备方法，其特征在于：所述制作导电膜具体包括：
采用溅射镀膜技术或真空镀膜技术制作所述导电膜，所述导电膜为铜膜。
4.如权利要求1或3所述的Mini LED制备方法，其特征在于：所述将所述铜层及所述导电膜制作成多个导电线路的执行方式为黄光制程。
5.如权利要求1所述的Mini LED制备方法，其特征在于：所述将所述铜层及所述导电膜制作成多个导电线路之后，所述方法还包括：
确定所述导电线路的导线部和焊接部，其中所述焊接部用于贴合所述Mini LED芯片；
制作绝缘层，所述绝缘层覆盖所述导线部。
6.如权利要求5所述的Mini LED制备方法，其特征在于：所述制作绝缘层之后，所述方法还包括步骤：
蚀刻所述焊接部以形成焊盘。
7.如权利要求6所述的Mini LED制备方法，其特征在于：所述蚀刻所述焊接部以形成焊盘之后，所述方法还包括：
制作锡层，所述锡层覆盖所述焊盘。
8.如权利要求1或6所述的Mini LED制备方法，其特征在于：所述贴合LED芯片之前，所述方法包括：
采用巨量转移技术移动多个所述Mini LED芯片，每个所述Mini LED芯片贴合于对应的所述导电线路。
9.如权利要求8所述的Mini LED制备方法，其特征在于：所述巨量转移技术为表面贴装技术和固晶制程中的任意一种。
10.如权利要求1所述的Mini LED制备方法，其特征在于：所述贴合第二柔性透明基底之前，所述方法包括：
制作透明胶，所述透明胶覆盖于所述Mini LED芯片远离所述第一柔性透明基底的一侧，所述透明胶为光学透明胶或光学透明树脂。
11.一种Mini LED，其特征在于，所述Mini LED是依据如权利要求1～10任一项所述的制备方法制作而成的。
12.一种Mini LED，其特征在于，包括依次层叠设置的第一柔性透明基底、导电膜、铜层、Mini LED芯片及第二柔性透明基底，其中，所述导电膜和所述铜层组合形成多个导电线路，所述Mini LED芯片贴附于所述多个导电线路远离所述第一柔性透明基底的一侧，所述第二柔性透明基底覆盖所述Mini LED芯片远离所述第一柔性透明基底的一侧。
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|---|---|---|---|
| CN202010583962.XA CN111816752A (zh) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | Mini LED制备方法及Mini LED |
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| CN (1) | CN111816752A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024070281A1 (ja) * | 2022-09-28 | 2024-04-04 | デクセリアルズ株式会社 | 表示装置及び表示装置の製造方法、並びに接続フィルム及び接続フィルムの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103633080A (zh) * | 2013-11-29 | 2014-03-12 | 华南理工大学 | 一种具有柔性衬底的led灯具及制备方法 |
| CN108321281A (zh) * | 2018-03-30 | 2018-07-24 | 南方科技大学 | 一种微led显示面板及微led显示装置 |
| WO2020004845A1 (ko) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | 주식회사 루멘스 | 마이크로 엘이디 칩들을 이용하는 플렉시블 조명 장치 및 디스플레이 패널 |
-
2020
- 2020-06-23 CN CN202010583962.XA patent/CN111816752A/zh active Pending
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