JP2007096320A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光源を供給することが可能であると同時に、構造の厚さ、直列抵抗および製造コストを低減し、且つ光吸収効果を向上することができる発光装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの電極を備える発光体と前記発光体を搭載するためのキャリアとを有し、前記電極が前記発光体の光源を供給する出光面と同一側であり、前記キャリアにはトレンチが設けられ、前記トレンチが前記発光体の出光面に向ってテーパー状に縮小され、前記キャリアには前記発光体の電極に電気的に接続されるリード接続部が設けられ、前記リード接続部が、電源が投入されるために、前記キャリアと前記発光体との電気的接続箇所から延在され前記キャリアの外縁に設けられている。したがって、本発明では、構造の厚さが低減できるのみならず、電源の電流経路が短くなるため直列抵抗が低くコストが低い利点があり、さらに、トレンチの深さを増加できることにより光吸収効果が向上する。
【選択図】図７Ｅ

Description

本発明は、発光装置に関し、より詳しくは、高出力発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）に応用される発光装置に関する。

発光ダイオードは、使用寿命が長い、体積が小さい、発熱量が低い、電力消費量が少ない、反応スピードが速い、輻射がない、および単色性発光といった特性や利点を有しているため、指示ライト、広告看板、交通信号灯器、自動車用ライト、ディスプレーパネル、通信機器、民生用電子製品に広汎に応用されている。

発光ダイオードのフリップチップ（ｆｌｉｐ ｃｈｉｐ）技術は、高出力発光ダイオードの未来の産業発展に関わる技術であるが、現在、業界においてはそれぞれ異なる実装技術が採用されている。まず、フリップチップによる実装工程を図１（Ａ）から図１（Ｃ）に示す。図１（Ａ）に示すように、アルミニウム基板１０に電気的接続電極（ｂｕｍｐ）１１が複数形成され、また、図１（Ｂ）に示すように、発光ダイオードチップ１２をフリップチップによりアルミニウム基板１０に接着させ、そして、図１（Ｃ）に示すように、アンダーフィル（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌ）および実装（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）工程を行う。

次に、ワイヤボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）による実装工程を図２（Ａ）から図２（Ｃ）に示す。図２（Ａ）に示すように、アルミニウム基板またはセラミックス基板２０に銀ペースト２１が塗布され、さらに図２（Ｂ）に示すように、フリップチップによる接続が完了した発光ダイオードチップ装置２２をアルミニウム基板またはセラミックス基板２０に接着させ、ワイヤボンディング工程を行い、そして図２（Ｃ）に示すように、アンダーフィルおよび実装工程を行う。

しかしながら、上記２種類の実装工程では、封止材料とアルミニウム基板またはセラミックス基板の膨張係数が異なっているため、接着時に変形や剥離が生じやすくなり、またアルミニウム基板またはセラミックス基板は、発光ダイオードチップを外部と電気的に接続するためのものであるが、その導電経路が長すぎるために、アルミニウム基板またはセラミックス基板の吸熱が過剰となり、量産が困難となる。さらに、多チップ製品に用いられる場合に、アルミニウム基板またはセラミックス基板の構造が脆いため、リフロー（ＩＲＲｅｆｌｏｗ）を行う前に、アルミニウム基板またはセラミックス基板に加工を行わなければ、リフロー工程をスムーズに完了することができず、そのため、コストが大幅に増加することがあった。

図３（Ａ）から図３（Ｃ）および図４（Ａ）から図４（Ｃ）は、リードフレーム（Ｌｅａｄ Ｆｒａｍｅ）３０、４０およびヒートシンク（Ｈｅａｔ Ｓｉｎｋ）３１、４１をそれぞれ用いた２種類の実装工程を示す。図３（Ａ）および図４（Ａ）に示すように、リードフレーム３０、４０におけるヒートシンク３１、４１に銀ペースト３２、４２が塗布され、さらに、図３（Ｂ）および図４（Ｂ）に示すように、フリップチップによる接続が完了した発光ダイオードチップ装置３３、４３を該リードフレーム３０、４０に接着させ、ワイヤボンディング工程を行い、そして、図３（Ｃ）および図４（Ｃ）に示すように、アンダーフィルおよび実装工程を行う。

しかしながら、上記２種類の実装工程では、直列抵抗が高いため、信頼性の問題が生じやすくなることがあった。また、この種の製造工程による製品は、スタック技術が使用されているため、製品の厚さが過度に増大し、上面から加工を行う場合、図４（Ａ）から図４（Ｃ）に示すように、加工が容易に行われるようにトレンチの深さを小さくする必要があるため、トレンチの深さが浅くなり光吸収効果が悪くなることがあった。

また、図５（Ａ）から図５（Ｃ）および図６（Ａ）から図６（Ｃ）は、セラミックス基板および射出成形によってなるリードフレームの実装工程および組み立ての応用を説明する模式図である。図５（Ａ）から図５（Ｃ）に示すように、セラミックス材料を基板５０の材質とする場合、コストが大幅に増加することがあり、しかも、組み立ての応用の際に、アルミニウム基板５１を使用する必要がある。また、図６（Ａ）から図６（Ｃ）に示すように射出成形を利用しても、直列抵抗が高すぎる問題が生じるため、高出力発光ダイオードの実装に応用することができず、しかも前記の図４（Ａ）から図４（Ｃ）に示したように、トレンチの深さが浅く制限されることにより光吸収効果が悪くなることもあった。
従って、直列抵抗が低く、実装および応用のコストが低く、且つ実装後の製品の高さを低減させることで光吸収効果を向上できる発光ダイオードの実装構造を提供することは、この業界において解決すべき極めて重要な課題である。

そこで、以上のとおりの事情に鑑み、本発明は、光源を供給可能であるとともに、構造の厚さを低減できる発光装置を提供することを課題とする。

また、本発明は、直列抵抗を低減できる発光装置を提供することを課題とする。

また、本発明は、製造コストを低減できる発光装置を提供することを課題とする。

また、本発明は、光吸収効果を向上できる発光装置を提供することを課題とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る発光装置は、少なくとも、
電源に接続される少なくとも２つの電極を有し、前記電極が電源に接続された後に光源を供給し、前記電極が、光源を供給する出光面と同一側である発光体と、
前記発光体を搭載するために用いられ、前記発光体を収容するトレンチを有し、前記トレンチが前記発光体が光源を供給する出光面に対応し、前記トレンチが前記発光体の出光面に向ってテーパー状に縮小され、前記発光体を搭載する箇所には前記発光体の電極に電気的に接続されるリード接続部が設けられており、前記リード接続部が、電源が投入されるために、前記発光体との電気的接続箇所から外縁に延在され設けられているキャリアと、
を備えている。

従来の技術に比較して、本発明に係る発光装置は、発光体とキャリアの簡易構造が相互に組み合わされ、リード接続部を利用して外部の電源を投入することにより光源を供給しているため、構造の厚さを低減できることによって電源の電流経路が短くなり、直列抵抗が低く、コストが低いという利点を有するのみならず、トレンチの深さを増加させることによって光吸収効果が向上しているため、上記の目的またはその他の目的をすべて達成することができる。

以下は、特定の実施例に基づいて本発明の実施形態を説明するものであり、この技術分野に精通した者は本発明のその他の利点や効果を本明細書に記載の内容から容易に理解することができる。本発明は、その他の異なる実施例によって実施や応用を行うことができ、また、本明細書に記載の内容も異なる観点や応用に基づき、本発明の精神を逸脱しない範囲で様々な修飾や変更が可能であり、そうした修飾や変更は本発明の特許請求範囲に入るものである。

図７（Ａ）から図７（Ｅ）、図８（Ａ）から図８（Ｂ）、図９（Ａ）から図９（Ｂ）、図１０、１１、１２、１３および１４は、本発明に係る発光装置の関係図面である。本発明に係る発光装置の好ましい実施例をそれらの図面に基づいて詳しく説明する。ここで注意すべきことは、それらの図面は本発明に係る基本構成を簡単に模式的に示すにすぎず、即ちそれらの図面では本発明に係る構成のみが表示され、その表示された構成は実際に実施する際の形態を制限するものではなく、その実際に実施される場合の数、形状、および寸法などは自由に設計することが可能であり、その構成のレイアウトや形態がより複雑となることは言うまでもない。

図７（Ａ）から図７（Ｅ）は、本発明に係る発光装置の構造を説明する模式図である。本発明に係る発光装置は、電源が投入された後、利用されるための光源が出力されるものであり、少なくとも発光体６０（図７（Ａ）に示す）と、発光体６０を搭載するためのキャリア６１（図７（Ｂ）に示す）とを備えている。

発光体６０は、図７（Ａ）に示すように、電源が投入されるための少なくとも２つの電極６００、６０１を有し、電源が投入された後に光源を供給するものであり、電極６００、６０１は、発光体６０が光源を供給する出光面と同一側であり、発光体は、好ましくは、少なくとも１つの発光チップ６０２および発光チップ６０２が搭載されるための少なくとも１つの基板６０３から構成されており、発光チップ６０２は金ボール、錫ボールまたは導電・導熱材のいずれかでフリップチップにより基板６０３に電気的に接続され、基板６０３には、電源が投入されるための電極６００、６０１が設けられ、基板６０３は、好ましくは、シリコン（Ｓｉ）またはアルミニウム（Ａｌ）またはカーボン（Ｃ）等の材料からなる基板である。

キャリア６１は、図７（Ｂ）に示すように、ＰＰＡ樹脂（ポリフタルアミド）またはＰＣ（ポリカーボネート）熱可塑性材料等の絶縁材料を射出または組み立てて成形されたリードフレームであり、発光体６０を収容するためのトレンチ６１０を有する。トレンチ６１０は、発光体６０が光源を供給する出光面に対応し、発光体６０の出光面に向ってテーパー状に縮小され、発光体６０の電極６００、６０１に対応してそれらに電気的に接続されるためのリード接続部６１１、６１２が設けられている。この実施例においては、発光体６０の電極６００、６０１がリード接続部６１１、６１２に固定接着されるように、リード接続部６１１、６１２にはさらに導電ペースト６１３、６１４が塗布され、導電ペースト６１３、６１４により、リード接続部６１１、６１２と発光体６０の電極６００、６０１とが互いに固定接着され電気的に接続され、導電ペースト６１３、６１４は銀ペースト、錫ペーストおよび鉛含有錫ペースト等であることが好ましい。前記の、リード接続部６１１、６１２と発光体６０の電極６００、６０１とが互いに固定接着され電気的に接続されるようにするための実施例は、前記導電ペースト６１３、６１４に限定されるものではなく、金ボールおよび錫ボールのいずれかでフリップチップにより実施してもよく、または導電結合材料で超音波結合技術により実施してもよい。このうち、リード接続部６１１、６１２は、電源が投入されるために、キャリア６１と発光体６０との電気的接続箇所から延在されキャリア６１の外縁に設けられ、またその材質は導電体で、例えば金、銀、銅、錫、アルミニウムなどの導電材料である。

図７（Ｃ）に示すように、発光体６０が矢印の方向で導電ペースト６１３、６１４によりキャリア６１に接着されることにより、図７（Ｄ）に示す構造が形成される。そして、図７（Ｅ）に示すように、アンダーフィルおよび実装の工程を行うことで、トレンチ６１０においてキャリア６１に発光体を固定するための封入材料６１７が充填されることにより、本発明に係る発光装置が完成する。また、封入材料６１７は図７（Ｅ）に示すように出光面に平面状になるように形成されてもよく、アンダーフィルおよび実装の工程が行われる際に、出光面部分がレンズまたはレンズと等価である形状になるように設けられてもよく、こうすることで、その光吸収効果が一層向上する。さらに、図８（Ａ）に示すように、トレンチ６１０において発光体６０の出光面に対応する箇所に光反射部６１５が設けられてもよく、光反射部６１５は、発光体６０から出射される光源のビームをトレンチ６１０のトレンチ壁に反射させた後、トレンチ６１０のトレンチ壁からの反射によって、平行ビームに近似のビームを形成することで光源の利用率を向上させるためのものである。また、この光反射部６１５は、封入材料６１７により固定され、且つ光反射材料の電気めっきまたは光反射材料の嵌設により設けられることが好ましい。

また、図８（Ｂ）に示すように、トレンチにおいて発光体の出光面に対応する箇所に光変換部６１６が設けられてもよく、光変換部６１６は、発光体６０から出射される光源の光波長の範囲を変更することにより、光源の利用率を向上させるためのものである。この光変換部６１６は、前記封入材料６１７により固定され且つ蛍光変換材料の塗布により設けられる。

図９（Ａ）に示すように、本発明に係るキャリア６１ａは、キャリア自体の構造の厚さが薄いため、キャリア６１ａのトレンチの深さを増加することにより、その光吸収効果を向上させることができる。最後に、図９（Ｂ）に示すように、アンダーフィルおよび実装の工程を行うことにより、発光体６０ａをキャリア６１ａに固定させているため、本発明に係る発光装置の基本実施例における構造の厚さが従来の技術による構造の厚さより薄くなるのみならず、その構造が薄くなる分、製造工程のコストが低減されるようになる。また、従来技術と同一の厚さの構造を製造する場合、本発明に係る発光装置は、トレンチ６１０ａの深さが深いため、従来技術に比べてより好ましい光吸収効果を得ることができる。

本発明の別の態様は、放熱の問題を解決するための発光装置である。図１０に示すように、本発明に係る発光装置の発光体６０ｂの非出光面と導熱体６２とを互いに接続させて熱伝導が行われることにより、電源の投入後において発光体６０ｂがより好ましい放熱効果を有する（図に示すように、印刷回路基板７０より電源が供給される）。導熱体６２は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）および熱伝導率係数が少なくとも５０又はそれ以上である材質の板体であるのが好ましい。また、導熱体６２と発光体６０ｂとの相互接着箇所には、さらに発光体６０ｂを導熱体６２の表面に固定させるための接着層６３が設けられてよく、接着層６３は、熱エネルギー伝導の媒介として放熱樹脂であるのが好ましい。従って、本発明に係る発光装置は、導電と導熱とを分離させる概念により構造設計を行っているため、従来技術において導電および導熱のいずれもが同一の素子により伝導されるために、導電経路が長すぎることによってアルミニウム基板の吸熱が深刻となり、直列抵抗が高くなりすぎ、信頼性の問題が生じることを回避することができる。

図１１は、図１０の実施例を俯瞰した図面である。この図から分かるように、この実施例の発光体６０ｂは単結晶単色である。ただし、本発明に係る発光装置の発光体６０ｂの応用は、単結晶単色に限定されるものではなく、図１２に示すように、多結晶単色とすることで、混光効果により単色光源の出力を行ってもよく、図１３、１４に示すように、多結晶多色とすることで、複数の発光体６０ｃ、６０ｄを交互に点滅させることにより、発光面に多彩な光源を出力させてもよい。また、出射される光が紫外光である発光体としてもよい（図示せず）。

上述のように、本発明に係る発光装置の技術的特徴およびその実施例は、少なくとも、電源が投入されて光源が供給されるための２つの電極を有する発光体と、該発光体を搭載するためのキャリアとを備え、該電極は該発光体が光源を供給する出光面と同一側であり、該キャリアには、該発光体を収容し且つ該発光体からの光源の出光面に対応するトレンチが設けられ、該トレンチは、該発光体の出光面に向ってテーパー状に縮小される形で形成され、該キャリアの該発光体を搭載する箇所には、該発光体の電極に電気的に接続されるリード接続部が設けられており、該リード接続部が該キャリアと該発光体との電気的接続箇所から延在され該キャリアの外縁に設けられることにより、電源が投入される。したがって、本発明では、発光体とキャリアの簡易構造が相互に組み合わされ、リード接続部を利用して外部の電源を投入することによって光源を供給しているため、構造の厚さを低減できることによって電源の電流経路が短くなり、直列抵抗が低く、コストが低いという利点を有するのみならず、さらにトレンチの深さを増加させることによって光吸収効果を向上させることが可能である。また、本発明と従来技術との最大の差異は、本発明では中空のキャリアが使用され、組み立ての際にキャリアの下方から発光体をキャリアのトレンチに置き入れる点である。この実装方法では、従来技術のようなキャリアの正方向（上方）から発光体を置き入れなければならないという欠点を回避することができるとともに、キャリアのトレンチの深さを任意に調整することにより、出力光の発光角度を変更することができるため、既存の実装機器自体における、トレンチの深さが６ｍｍ以下のキャリアしか使用できないという制限に影響されない。

以上本発明の原理と効果を実施例をもとに説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、この技術に精通したものは、本発明の要旨から逸脱しない範囲において上記の実施例の内容に対して種種の修飾や変更が可能であり、また本発明の権利範囲は、特許請求の範囲に定義される。なお直接本明細書および図面に記載のない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の特許請求の範囲に含まれるとみなす。

従来の発光ダイオード実装構造の第１の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第１の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第１の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第２の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第２の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第２の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第３の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第３の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第３の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第４の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第４の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第４の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第５の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第５の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第５の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第６の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第６の例を示す模式図である。 従来の発光ダイオード実装構造の第６の例を示す模式図である。 本発明に係る発光装置の基本構造の組み合わせ方法を示す模式図である。 本発明に係る発光装置の基本構造の組み合わせ方法を示す模式図である。 本発明に係る発光装置の基本構造の組み合わせ方法を示す模式図である。 本発明に係る発光装置の基本構造の組み合わせ方法を示す模式図である。 本発明に係る発光装置の基本構造の組み合わせ方法を示す模式図である。 本発明に係る発光装置の他の２つの実施例を示す模式図である。 本発明に係る発光装置の他の２つの実施例を示す模式図である。 本発明に係る発光装置のキャリアの他の実施例を示す模式図である。 本発明に係る発光装置のキャリアの他の実施例を示す模式図である。 本発明に係る発光装置の他の実施例を模式的に示す側断面図である。 図９の実施例を俯瞰した状態を模式的に示す上面図である。 本発明に係る発光装置の発光体の他の実施例を俯瞰した状態を模式的に示す上面図である。 本発明に係る発光装置の発光体の他の実施例を俯瞰した状態を模式的に示す上面図である。 本発明に係る発光装置の発光体の他の実施例を俯瞰した状態を模式的に示す上面図である。

符号の説明

１０、２０ アルミニウム基板
１１ 電極
１２ 発光ダイオードチップ
２１、３２、４２ 銀ペースト
２２、３３、４３ 発光ダイオードチップ装置
３０、４０ リードフレーム
３１、４１ ヒートシンク
５０ 基板
６０、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ 発光体
６１、６１ａ キャリア
６００、６０１ 電極
６０２ 発光チップ
６０３ 基板
６１０、６１０ａ トレンチ
６１１、６１２ リード接続部
６１３、６１４ 導電ペースト
６１５ 光反射部
６１６ 光変換部
６１７ 封入材料
６２ 導熱体
６３ 接着層
７０ 印刷回路基板

Claims (26)

1. 発光装置であって、少なくとも、
   電源に接続される少なくとも２つの電極を有し、前記電極が電源に接続された後に光源を供給し、前記電極が、光源を供給する出光面と同一側である発光体と、
   前記発光体を搭載するために用いられ、前記発光体を収容するトレンチを有し、前記トレンチが前記発光体が光源を供給する出光面に対応し、前記トレンチが前記発光体の出光面に向ってテーパー状に縮小され、前記発光体を搭載する箇所には前記発光体の電極に電気的に接続されるリード接続部が設けられており、前記リード接続部が、電源が投入されるために、前記発光体との電気的接続箇所から外縁に延在され設けられているキャリアと、
   を備えることを特徴とする発光装置。
2. 前記発光体は、少なくとも１つの発光チップと前記発光チップが搭載されるための少なくとも１つの基板とからなり、前記基板が前記発光チップに電気的に接続され、且つ前記基板には、電源が投入されるための電極が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 前記発光体は、単結晶単色、多結晶単色、多結晶多色および出射される光が紫外光であるもののいずれか一つであることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記発光チップは、金ボール、錫ボールおよび導電・導熱材のいずれか一つでフリップチップ方式により前記基板に電気的に接続させていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
5. 前記発光チップは、発光ダイオードによる発光チップであることを特徴とする請求項２または４に記載の発光装置。
6. 前記基板の主要材質は、シリコン（Ｓｉ）、アルミニウム（Ａｌ）およびカーボン（Ｃ）のいずれか一つであることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
7. 前記キャリアは、リードフレームであることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
8. 前記リードフレームは、射出および組み立てのいずれか一つの方式により成形されていることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
9. 前記リードフレームの主要材質は、ＰＰＡ樹脂（ポリフタルアミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）熱可塑性材料および絶縁材料のいずれか一つであることを特徴とする請求項７または８に記載の発光装置。
10. 前記トレンチが前記発光体の出光面に対応した箇所には、さらに光反射部が設けられ、前記光反射部が前記発光体から出射された光源のビームを前記トレンチのトレンチ壁に反射させた後、平行ビームに近似のビームを形成することにより、光源の利用率を向上させることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
11. 前記光反射部は、光反射材料の電気めっきおよび光反射材料の嵌設のいずれか一つの方式により設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記トレンチが前記発光体の出光面に対応する箇所には、さらに光変換部が設けられ、前記光変換部が前記発光体から出射された光源の光波長範囲を変更することにより、光源の利用率を向上させることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
13. 前記光変換部は、蛍光変換材料の塗布により設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の発光装置。
14. 前記トレンチにおいて、前記キャリアに前記光反射部および前記発光体を固定するための封入材料が充填されていることを特徴とする請求項１０に記載の発光装置。
15. 前記トレンチにおいて、前記キャリアに前記光変換部および前記発光体を固定するための封入材料が充填されていることを特徴とする請求項１２に記載の発光装置。
16. 前記封入材料は、さらに前記発光装置の出光面にレンズ形状に形成され、光吸収効果を向上させることを特徴とする請求項１５に記載の発光装置。
17. 前記リード接続部の材質は、導電性をもつ導体であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
18. 前記導体は、金、銀、銅、錫、アルミニウムおよび導電材料のいずれか一つからなることを特徴とする請求項１７に記載の発光装置。
19. 前記リード接続部は、さらに導電ペースト、金ボールおよび錫ボールのいずれか一つまたは導電結合材料により前記発光体に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または１７に記載の発光装置。
20. 前記導電ペーストは、銀ペースト、錫ペーストおよび鉛含有錫ペーストのいずれか一つであることを特徴とする請求項１９に記載の発光装置。
21. 前記発光装置は、さらに導熱体を有し、前記導熱体が前記発光体の非出光面と互いに接着され、熱伝導が行われることによって、前記発光体の放熱効果が図られることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
22. 前記導熱体の材質は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）および熱伝導率係数が少なくとも５０又はそれ以上の材質のいずれか一つであることを特徴とする請求項２１に記載の発光装置。
23. 前記導熱体と前記発光体との相互接着箇所には、さらに接着層が設けられていることを特徴とする請求項２１に記載の発光装置。
24. 前記接着層は、放熱樹脂からなることを特徴とする請求項２３に記載の発光装置。
25. 電源に接続されるための少なくとも２つの電極を有し、前記電極が電源に接続された後、光源を供給し、前記電極が、光源を供給する出光面と同一側である発光体と、
    前記発光体を搭載するために用いられ、前記発光体を収容するトレンチを有し、前記トレンチが前記発光体が光源を供給する出光面に対応し、前記トレンチが前記発光体の出光面に向ってテーパー状に縮小され、前記発光体を搭載する箇所には前記発光体の電極に電気的に接続されるリード接続部が設けられており、前記リード接続部が、電源が投入されるために、前記発光体との電気的接続箇所から延在され前記発光体の出光面に近づく外縁に設けられており、前記トレンチが前記発光体の出光面に対応した箇所には光反射部が設けられ、前記光反射部が前記発光体から出射される光源のビームを前記トレンチのトレンチ壁に反射させた後、平行ビームに近似のビームを形成することにより、光源の利用率を向上させ、前記トレンチには前記光反射部および前記発光体を固定するための封入材料が充填されているキャリアと、
    前記発光体の非出光面と互いに接着されて熱伝導が行われることにより、前記発光体の放熱効果が図られる導熱体と、
    を備えていることを特徴とする発光装置。
26. 電源に接続されるための少なくとも２つの電極を有し、前記電極が電源に接続された後、光源を供給し、前記電極が、光源を供給する出光面と同一側である発光体と、
    前記発光体を搭載するために用いられ、前記発光体を収容するトレンチを有し、前記トレンチが前記発光体が光源を供給する出光面に対応し、前記トレンチが前記発光体の出光面に向ってテーパー状に縮小され、前記発光体を搭載する箇所には前記発光体の電極に電気的に接続されるリード接続部が設けられており、前記リード接続部が、電源が投入されるために、前記発光体との電気的接続箇所から延在され前記発光体の出光面に近づく外縁に設けられており、前記トレンチが前記発光体の出光面に対応した箇所には光変換部が設けられ、前記光変換部が前記発光体から出射される光源の光波長範囲を変更することにより、光源の利用率を向上させ、前記トレンチには前記光変換部および前記発光体を固定するための封入材料が充填されているキャリアと、
    前記発光体の非出光面と互いに接着されて熱伝導が行われることにより、前記発光体の放熱効果が図られる導熱体と、
    を備えていることを特徴とする発光装置。

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