KR100937136B1 - 복수의 패키지를 모듈화한 리드프레임을 이용한 발광다이오드 모듈 - Google Patents

Abstract

다수의 발광다이오드 패키지를 리드프레임에서 분리되지 않은 상태에서 수지기판에 천공된 실장홀에 실장한 발광다이오드 모듈에 관한 것으로서, 양면에 회로를 패턴화한 수지기판; 상기 수지기판에 소정 간격으로 이격되게 배열된 하나 이상의 패키지 실장홀; 상기 패키지 실장홀에 실장하는 것으로, 칩본딩패드, 적어도 하나의 리드, 플라스틱 몸체, 방열판을 포함하는 하나 이상의 발광다이오드 패키지; 상기 칩본딩패드, 상기 리드, 상기 방열판를 하나의 프레임으로 형성하여 가공하는 하나 이상의 단위체로 구성하고, 상기 단위체는 상기 패키지 실장홀의 소정 간격과 동일하게 배열되는 리드프레임을 포함하는 구성을 마련한다.

상기와 같은 발광다이오드 모듈을 이용하는 것에 의해, 패키지에 포함되지 않아 버려지던 리드프레임의 단위체 외의 부분을 방열판으로 활용하고 리드프레임 일체를 인쇄회로기판에 탑재함으로써, 발광다이오드 모듈의 전체 방열성능을 크게 향상시키고 제조비용을 절감할 수 있다.

발광다이오드, 리드프레임, 인쇄회로기판, 방열, 실장홀

Description

복수의 패키지를 모듈화한 리드프레임을 이용한 발광다이오드 모듈{ A light-emitting diode module with a lead frame comprising packages }

본 발명은 다수의 발광다이오드 패키지를 리드프레임에서 분리되지 않은 상태에서 수지기판에 천공된 실장홀에 실장하여, 발광다이오드 패키지 하부를 통해 발광다이오드 칩에서 발생되는 동작열을 바로 방열시키는 발광다이오드 모듈에 관한 기술분야에 속한다.

또 본 발명은 리드프레임에 형성하는 칩본딩패드를 연장하여 방열판으로 사용하여 발광다이오드 칩에서 발생되는 동작열을 방열시키는 기술분야에 속한다.

일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 아주 작은 칩에서 강렬한 빛을 발하는 일종의 점 광원이기 때문에 소정 배치로 다수를 배열해야 만이 전구나 형광등 같은 통상의 조명 광원처럼 충분한 광량을 가진 선이나 면 광원의 효과를 낼 수 있다. 이에 따른 발광다이오드 소자는 서로 조화를 이루는 광 특성의 것으로 분류되어야 하고, 서로 간에 전기적 연결을 이루는 것이 가능해야 한다. 또한 발광다이오드 칩의 높은 동작열을 효과적으로 해소할 수 있어야 한다. 이것은 발광다이오드 칩을 개별화된 패키지로 제작하는 주된 이유이다.

도 1a는 종래 기술에 따른 발광다이오드 패키지를 도시한 도면이다.

도 1a에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 패키지(10)는 발광다이오드 칩(11)이 칩본딩패드(13)의 상부에 탑재되고, 그 주위를 플라스틱 몸체(12) 상부가 둘러싸 상기 발광다이오드 칩(11)에서 발생되는 광을 방사하는 캐비티를 구성한다. 상기 캐비티에는 상기 칩본딩패드(13) 이외에 양극과 음극에 대응되는 2개의 내부리드(14a)가 노출되어 있고, 상기 내부리드(14a)와 상기 발광다이오드 칩(11)이 와이어(16)에 의해 전기적 결선을 이룬다. 한편 플라스틱 몸체(12) 외부로는 측면에 연장된 리드(14)들이 인쇄회로기판에 접속가능한 단자로서 노출되어 외부리드(14b)를 형성한다. 상기 플라스틱 몸체(12)의 상부에 형성된 캐비티에는 투광성 수지(15)로 채우게 된다. 상기 투광성 수지(15)는 발광다이오드 칩을 보호하고, 상기 발광다이오드 칩(11)으로부터 발광된 광을 투과시켜 외부로 방출되도록 한다. 한편, 상기 칩본딩패드(13)는 플라스틱 몸체(12) 밖으로 노출되지 않고 단절되어 있다. 그러나 발광다이오드 칩(11)에서 발생하는 동작열을 해소하기 위해 상기 2개의 내부리드(14a) 중 하나에 연결하여, 동작열이 연결된 리드(14)를 통해 밖으로 배출되도록 하기도 한다.

도 1b는 종래기술에 따른 발광다이오드 패키지를 형성하기 위한 리드프레임을 도시한 도면이다.

도 1b에서 보는 바와 같이, 리드프레임(20)은 복수의 리드프레임 단위체(21)들이 스트림 형태로 배치되어 있다. 상기 리드프레임 단위체(21)는 양쪽에 2개의 리드(14)와, 중앙부에 칩본딩패드(13), 상기 칩본딩패드(13)를 리드프레임(20)에 연결하는 연결부(22)로 구성된다.

상기 리드프레임(20)을 이용하여 발광다이오드 패키지를 만드는 방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 상기 리드프레임 단위체(21)들 각각에 대하여 상기 칩본딩패드(13)와 리드(14)들을 고정하면서 캐비티가 형성되도록 플라스틱 몸체가 성형된다. 상기 플라스틱 몸체는 상기 칩본딩패드(13)를 중심으로 주위를 둘러 성형되는데, 칩본딩패드(13)는 상기 플라스틱 몸체의 외부와 격리되고 리드(14)는 상기 플라스틱 몸체를 기준으로 내부리드(14a)와 외부리드(14b)가 나뉘도록 성형된다. 그리고 각 리드프레임 단위체(21)의 플라스틱 몸체는 다른 리드프레임 단위체(21)의 플라스틱 몸체와는 독립되도록 성형한다. 상기와 같이 각 리드프레임 단위체(21)에 대해, 플라스틱 몸체가 형성되면 칩본딩패드(13)에 발광다이오드 칩을 탑재하고(칩본딩패드에 직접 탑재되거나 서브마운트에 부속되어 탑재될 수 있다.) 와이어로 리드와 전기적 결선을 하고, 플라스틱 몸체의 상부에 형성된 캐비티에 투광성 수지로 채운다.

다음으로, 상기 각 리드프레임 단위체(21)의 연결부(22)를 절단함으로써 상기 리드프레임(20)으로부터 각 리드프레임 단위체(21)를 분리하고, 상기 리드프레 임 단위체(21)의 리드를 플라스틱 몸체의 하부로 "ㄷ"자형으로 굽힘으로써 발광다이오드 패키지가 개별화되어 완성된다.

상기 완성된 발광다이오드 패키지들은 사용목적에 따라 요구되는 광량과 광 배향 특성을 충족하기 위해, 소정 배치를 이루게 하여 광원 모듈을 만들 수 있다. 이를 위해 소정 배치를 이루는 전기적 회로를 구성한 인쇄회로기판에 상기 발광다이오드 패키지를 실장하여 최종적으로 광원 모듈을 만든다.

도 1c는 종래기술에 따른 발광다이오드 패키지를 인쇄회로기판에 소정배치로 실장한 발광다이오드 모듈을 도시한 도면이다.

도 1c에서 보는 바와 같이, 발광다이오드 모듈(30)은 발광다이오드 패키지(10)들 사이에 전기적 연결을 이루도록 한 회로(32)를 구비한 인쇄회로기판(31)과 그 위에 솔더(33)로 솔더링하여 고정된 발광다이오드 패키지(10)들로 구성된다.

상기 인쇄회로기판(31)은 발광다이오드의 동작열을 패키지로부터 해소하기 위해 열 수송 경로를 이루기도 한다. 즉, 앞서 설명한 바와 같이, 상기 발광다이오드 패키지(10)의 칩본딩패드와 한쪽 리드를 서로 연결하여 이를 통해 동작열이 리드로 수송되고, 다시 인쇄회로기판(31)을 통해 외부로 방출된다.

하지만 다수의 발광다이오드 패키지들로부터 중첩되는 과도한 열이 인쇄회로기판에 축적되기 때문에, 통상의 수지기판으로 방열에 한계가 있다. 발광다이오드는 소비전력의 80% 정도가 열로 소모되며 이 열을 빠르게 식히지 못할 경우 발광다이오드의 성능과 수명이 저해되기 때문에, 인쇄회로기판의 재질로 방열특성이 개 선된 고가의 금속 기판이 주로 사용된다. 하지만 고각의 금속 기판의 사용은 발광다이오드를 이용한 광원모듈의 가격을 상승시키는 문제점이 있다.

이와 같이 발광다이오드의 동작열을 효과적으로 방열하기 위한 발광다이오드 모듈에 대한 기술의 일례가 [대한민국 등록특허 10-0775922(2007.11.15.공개), "백라이트 유닛용 LED모듈 및 그 제조방법"](이하 선행기술 1)에 개시되어 있다.

도 2에서 보는 바와 같이, 상기 선행기술은 발광다이오드 칩(41)의 칩본딩패드 하부에 설치되는 히트싱크(42)가 방열을 위한 금속재질의 베이스 레이어(45)까지 바로 닿을 수 있도록 하기 위해서, 상기 발광다이오드 칩(41)(또는 LED램프)과 전기적으로 연결되어 상기 발광다이오드 칩(41)의 구동을 위해 회로패턴이 마련되는 기판(43), 상기 기판에 상면이 접합되는 절연물(44), 상기 절연물(44)의 하면에 접합되는 금속재질의 베이스 레이어(45), 상기 기판(43)과 절연물(44)을 관통하여 상기 히트싱크(42)가 설치되는 설치홀을 구비한다.

또, 발광다이오드의 동작열을 효과적으로 방열하기 위한 발광다이오드 모듈에 대한 기술의 다른 일례가 [대한민국 등록특허 10-0609784(2006.8.9.공개), "일체형 방열판을 가지는 발광다이오드 패키지 및 멀티패키지 모듈"](이하 선행기술 2)에 개시되어 있다.

도 3에서 보는 바와 같이, 상기 선행기술은 일체형 방열판(58)을 가지는 발광다이오드 패키지 및 멀티 패키지 모듈에 관한 것으로서, 발광다이오드 칩(51)이 실장되는 칩본딩 패드(52); 상기 발광다이오드 칩(51)과 전기적으로 연결되며, 상기 칩본딩 패드와 절연된 적어도 하나의 리드(53); 상기 칩본딩 패드 둘레로 성형되는 것으로, 상기 리드를 고정시키며, 발광다이오드 칩으로부터 발광되는 광을 투과시키는 발광창을 가지는 절연 몸체(54); 상기 칩본딩 패드와 동체로 형성되는 것으로 상기 절연 몸체 외부로 연장 돌출되어 상기 발광다이오드 칩의 동작열을 방출시키는 방열판(58); 상기 칩본딩 패드와 방열판 사이에 복수 개 마련되는 것으로, 단차진 형상을 가지고 상기 절연 몸체를 성형시 수지가 주입되는 구분홀(59);을 포함하고, 상기 방열판(58)이 상기 절연 몸체의 전체 외곽 둘레의 1/4 이상을 점유한다.

그러나 상기 선행기술 1은 동작열의 방열을 위해 별도의 요소인 히드싱크를 이용하는 문제점이 있고, 상기 선행기술 2는 절연몸체와 방열판의 체결력을 강화시키기 위하여 단차진 형상을 가지는 구분홀을 만들기 위하여 리드프레임을 반식각 등 반도체 정밀기술을 이용해서 가공해야 한다는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 다수의 발광다이오드 패키지를 리드프레임에서 분리되지 않은 상태에서 수지기판에 천공된 실장홀에 실장하여, 발광다이오드 패키지 하부를 통해 발광다이오드 칩에서 발생되 는 동작열을 바로 방열시키는 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 리드프레임에 형성하는 칩본딩패드를 연장하여 방열판으로 사용하고, 리드프레임에서 발광다이오드 패키지를 제조하기 위한 단위체 이외의 부분도 일체로 하여 방열판 기능으로 하도록 하는 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 리드프레임에서 다수의 단위체를 일체로 하여 제조하지만, 분리홀을 설치하여 각 단위체를 개별화할 수 있도록 하는 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 제1의 특징은 발광다이오드 모듈에 관한 것으로서, 발광다이오드 칩이 탑재되는 칩본딩패드; 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되며 상기 칩본딩패드와 절연된 내부리드와 상기 내부리드와 꺾여 연장된 외부리드를 포함하는 적어도 하나의 리드; 상기 칩본딩패드 둘레로 성형되어 상기 칩본딩패드와 상기 리드를 고정시키고, 상기 외부리드를 외부로 돌출하도록 성형되는 플라스틱 몸체; 상기 칩본딩패드와 꺾여 연장되어 형성되는 것으로 상기 플라스틱 몸체 외부로 돌출되는 방열판; 양면에 상기 외부리드와 전기적 연결을 이루는 회로를 패턴화한 수지기판; 상기 수지기판에 천공되어 형성되는 것으로 상기 플라스틱 몸체를 실장할 수 있는 패키지 실장홀;을 포함하는 것이다.

본 발명의 제2의 특징은 발광다이오드 모듈에 관한 것으로서, 양면에 회로를 패턴화한 수지기판; 상기 수지기판에 소정 간격으로 이격되게 배열된 하나 이상의 패키지 실장홀; 상기 패키지 실장홀에 실장하는 것으로, 발광다이오드 칩이 탑재되는 칩본딩패드, 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되며 상기 칩본딩패드와 절연된 내부리드와 상기 내부리드와 꺾여 연장된 외부리드를 포함하는 적어도 하나의 리드, 상기 칩본딩패드 둘레로 성형되어 상기 칩본딩패드와 상기 리드를 고정시키고, 상기 외부리드를 외부로 돌출하도록 성형되는 플라스틱 몸체, 상기 칩본딩패드와 꺾여 연장되어 형성되는 것으로 상기 플라스틱 몸체 외부로 돌출되는 방열판을 포함하는 하나 이상의 발광다이오드 패키지; 상기 칩본딩패드, 상기 리드, 상기 방열판을 하나의 프레임으로 형성하여 가공하는 하나 이상의 단위체로 구성하고, 상기 단위체는 상기 패키지 실장홀의 소정 간격과 동일하게 배열되는 리드프레임;을 포함하는 것이다.

본 발명의 제3의 특징은 제1의 특징 또는 제2의 특징에 있어서, 상기 수지기판의 하면에 상기 외부리드와 접촉하는 리드접속패드와, 상기 리드접속패드 부분에 천공되어 형성되는 것으로 도금되어 상기 리드접속패드와 상기 수지기판의 상면의 회로와 전기적 연결을 이루는 쓰루홀을 더 포함하는 것이다.

본 발명의 제4의 특징은 제1의 특징 또는 제2의 특징에 있어서, 상기 방열판이 상기 플라스틱 몸체의 외부 둘레의 반 이상을 차지하는 것이다.

본 발명의 제5의 특징은 제1의 특징 또는 제2의 특징에 있어서, 상기 쓰루홀과 플라스틱 몸체를 원형으로 형성하는 것이다.

본 발명의 제6의 특징은 제1의 특징 또는 제2의 특징에 있어서, 상기 수지기판의 하부에서 회로 이외의 공간에 패턴화되어 형성되는 것으로 패턴의 일단은 상기 방열판과 접촉하는 하부 방열패드를 더 포함하는 것이다.

본 발명의 제7의 특징은 제6의 특징에 있어서, 상기 수지기판의 상부에서 회로 이외의 공간에 패턴화되어 형성되는 상부 방열패드와, 상기 수지기판에 천공되어 형성되는 것으로 도금되어 상기 방열패드와 하부 방열패드를 연결시키는 적어도 하나이상의 방열홀을 더 포함하는 것이다.

본 발명의 제8의 특징은 제1의 특징 또는 제2의 특징에 있어서, 상기 수지기판의 하부에 설치되는 것으로 상기 방열판과 접촉하고 상기 수지기판의 회로나 상기 외부리드와는 절연되도록 선택적으로 절연막이 형성된 금속판을 더 포함하는 것이다.

본 발명의 제9의 특징은 제1의 특징에 있어서, 상기 칩본딩패드, 상기 리드, 상기 방열판은 하나의 리드프레임에 형성되어 가공되는 것이다.

본 발명의 제10의 특징은 제2의 특징에 있어서, 상기 리드프레임은 상기 리드와 연결되는 부분을 절단함으로써 리드와 절연되는 것이다.

본 발명의 제11의 특징은 제2의 특징에 있어서, 상기 단위체는 상기 리드프레임과 연결하는 방열판 연결부와, 상기 방열판과 리드프레임 사이에서 상기 방열판 연결부 이외의 공간에 형성되는 분리홀을 더 포함하는 것이다.

본 발명의 제12의 특징은 제11의 특징에 있어서, 상기 단위체는 상기 방열판 연결부를 절단함으로써 리드프레임에서 분리될 수 있는 것이다.

본 발명의 제13의 특징은 발광다이오드 모듈의 제조방법에 관한 것으로, (a) 칩본딩패드, 리드, 방열판을 형성하는 적어도 하나 이상의 단위체가 소정간격으로 이격되어 배열되는 리드프레임을 만드는 단계; (b) 수지기판에 적어도 하나 이상의 패키지 실장홀을 상기 리드프레임의 단위체 배열과 동일하게 배열하여 천공하고, 회로를 상기 수지기판의 양면에 패턴화하여 인쇄회로기판을 만드는 단계; (c) (a)단계에서 만든 상기 리드프레임을 (b)단계에서 만든 인쇄회로기판에 장착하는 단계를 포함하고, 상기 (a)단계와 (b)단계는 상호 선후 관계없이 수행될 수 있는 것이다.

본 발명의 제14의 특징은 제13의 특징에 있어서, 상기 (a)단계는 (a1) 칩본딩패드, 리드, 방열판, 방열판 연결부, 분리홀을 형성하는 적어도 하나이상의 단위체가 소정간격으로 이격되어 배열되는 리드프레임을 만드는 단계; (a2) 상기 단위체의 칩본딩패드와 방열판의 연결부위와 리드가 꺾이도록 가공하는 단계; (a3) 상기 단위체의 칩본딩패드를 중심으로 둘레에 절연수지로 플라스틱 몸체를 형성하는 단계; (a4) 상기 단위체의 리드와 리드프레임 연결부위를 절단하는 단계; (a5) 상기 칩본딩패드에 발광다이오드 칩을 탑재하고 발광다이오드 칩과 리드를 와이어로 전기적으로 연결하고, 투명성 수지를 플라스틱 몸체의 상부에 채우는 단계를 포함하는 것이다.

본 발명의 제15의 특징은 제14의 특징에 있어서, (a6) 상기 리드프레임의 단위체들 중 불량인 단위체가 있는 경우, 상기 방열판 연결부를 절단하여 상기 리드프레임으로부터 분리하여 다른 단위체로 대체하는 단계를 더 포함하는 것이다.

본 발명의 제16의 특징은 제13의 특징에 있어서, (b)단계는 (b1) 상기 수지기판에 적어도 하나 이상의 패키지 실장홀을 상기 리드프레임의 단위체 배열과 동일하게 배열하여 천공하는 단계; (b2) 상기 수지기판에 상기 리드프레임의 단위체의 리드와 접촉하는 부위에 쓰루홀을 천공하는 단계; (b3) 회로를 상기 수지기판의 양면에 패턴화하고, 상부 수지기판의 회로와 하부 수지기판의 회로가 전기적으로 연결하도록 상기 쓰루홀을 도금하는 단계; (b4) 상기 수지기판의 회로 이외의 부분에 방열패드를 패턴화하는 단계;를 포함하는 것이다.

본 발명의 제17의 특징은 제13의 특징에 있어서, (b) (c)단계 이후에, 상기 리드프레임의 저면에 절연막이 형성된 금속판을 장착하는 단계를 더 포함하는 것이다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 발광다이오드 패키지를 수지기판에 천공된 실장홀에 실장하여 배향시켜 패키지의 하부를 통해 발광다이오드 칩에서 발생되는 동작열을 바로 방열시킴으로써, 방열을 위한 또 다른 금속기판 등을 패키지 배면에 부착할 수 있고, 효과적으로 방열시킬 수 있는 효과가 얻어진다.

또, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 발광다이오드 패키지에 포함되지 않아 버려지던 리드프레임의 단위체 외의 부분도 방열판으로 활용됨으로써, 방열성능을 크게 향상시킬 뿐만 아니라 제조비용도 절감할 수 있 는 효과가 얻어진다.

또, 본 발명에 따른 발광다이오드 모듈 및 그 제조방법에 의하면, 리드프레임이 다수의 단위체를 일체로 하지만 동시에 각 단위체를 개별화할 수 있도록 함으로써, 발광다이오드 모듈에 실장되는 발광다이오드 패키지가 고장나는 경우 쉽게 교체할 수 있는 효과가 얻어진다.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명을 설명하는데 있어서 동일 부분은 동일 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 리드프레임을 도시한 도면들로서, 도 4a는 상기 리드프레임의 평면도이고, 도 4b는 상기 리드프레임의 단위체의 상세 평면도이고, 도 4c는 도 4b의 A-A' 단면도이고, 도 4d는 도 4b의 B-B' 단면도이다.

도 4a에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 리드프레임(100)은 다수의 단위체(110)로 구성되어 있고, 상기 단위체(110)는 상기 리드프레임(100)상에 하나의 스트립 형태로 소정간격으로 배열되어 있다. 상기 리드프레임(100)을 크게 구분하자면, 단위체(110)와 단위체외 부분(105)으로 구분될 수 있다.

상기 단위체(110)에 대하여 도 4b 내지 도 4c를 참조하여 설명한다.

도 4b에서 보는 바와 같이, 상기 단위체(110)는 칩본딩패드(111), 리드(112), 방열판(113), 절연홀(114), 분리홀(115), 방열판 연결부(116)로 구성된다.

상기 칩본딩패드(111)는 발광다이오드 칩을 탑재하는 부분이며, 상기 리드(112)는 상기 발광다이오드 칩과 와이어로 전기적으로 연결하는 곳이다. 즉, 상기 리드(112)는 와이어본딩을 위한 와이어본딩 패드를 구비한 패키지의 단자로서 역할을 한다. 상기 리드(112)는 발광다이오드 칩과 전기적 연결을 하는 내부리드(112a)와 인쇄회로기판과 전기적 연결을 하는 외부리드(112b)로 구분된다.

상기 절연홀(114)은 상기 칩본딩패드(111)와 상기 리드(112)를 절연시키기 위하여, 상기 칩본딩패드(111)와 상기 리드(112)의 사이를 천공시킨 홀이다. 상기 외부리드(112b)와 상기 단위체외 부분(105)을 연결하는 부위는 상기 리드프레임(110)이 발광다이오드 패키지로 만들어질 때 절단된다. 상기 절연홀(114)은 이하에 설명될 방열판(113)의 면적을 최대로 하기 위하여 그 면적을 최소화하여 형성된다.

상기 방열판(113)은 상기 칩본딩패드(111)와 연장되어 형성된다. 따라서 상기 칩본딩패드(111)가 발광다이오드에서 발생되는 동작열을 흡수하면, 그 동작열이 연장부위를 따라 방열판(113)으로 이동하게 된다. 따라서 방열 성능을 높이기 위하여 칩본딩패드(111)의 연결부는 가능한 넓게 하거나 여러 개로 구비된다. 또한, 상기 방열판(113)은 방열효과를 높이기 위하여 상기 단위체(110) 내에서 최대한 그 면적을 확보하게 형성된다. 즉, 절연되어야 할 리드(112)를 형성하는 부분 이외의 부분을 전부 방열판(113) 공간으로 형성한다.

상기 분리홀(115)과 방열판 연결부(116)는 상기 단위체(110)를 상기 리드프레임(100)으로부터 용이하게 분리시키기 위하여 설치된 것이다. 상기 분리홀(115)은 상기 방열판(113)과 단위체외 부분(105)의 사이에 형성된 좁은 홀이고, 상기 방열판 연결부(116)는 상기 방열판(113)과 단위체외 부분(105)의 사이를 연결하는 좁은 부위이다. 상기 방열판 연결부(116)는 상기 방열판(113)의 열을 상기 단위체외 부분(105)으로 이동시키는 통로 역할을 하기도 한다. 상기 단위체(110)에서 리드프레임(100)에 연결되는 부위는 상기 외부리드(112b)와 상기 방열판 연결부(116)이다. 그러나 상기 외부리드(112b)의 연결부위는 발광다이오드 패키지를 만드는 과정에서 절단되므로, 상기 방열판 연결부(116)만 절단하면 상기 단위체(110)는 상기 리드프레임(100)으로부터 분리된다.

도 4c와 도 4d에서 보는 바와 같이, 상기 리드(112)와, 칩본딩패드(111)와 방열판(113)의 연결부위는 꺾어져 형성된다. 즉, 칩본딩패드(111)나 내부리드(112a)는 방열판(113)보다 높게 형성된다. 상기 리드(112)와 상기 연결부위를 꺾는 이유는 수지 등 절연물질로 플라스틱 몸체를 형성하여 상기 리드(112)나 상기 칩본딩패드(111)를 고정하는데, 이를 효과적으로 고정하기 위한 것이다. 본 발명의 일실시예로서 도 4c와 도 4d는 하부가 넓은 모자형태로 꺾었으나, 방열판(113)과 외부리드(112b)만 기저부를 형성하면 된다면 어느 형태로 꺾어도 무방하다. 예컨대, 칩본딩패드(111)도 기저부를 형성하도록 연결부위만 뾰족하게 튀어나게 형성할 수도 있다. 이외에도 다양한 형상이 실시될 수 있을 것이다.

다음으로, 발광다이오드 패키지가 형성된 리드프레임에 대하여, 도 5를 참조하여 설명하고자 한다. 도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 패키지가 형성된 리드프레임의 평면도이고, 도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 세부 평면도이고, 도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면도이다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 발광다이오드 패키지(120)는 리드프레임(101)의 단위체(110)에 형성된 것으로서, 상기 리드프레임(101)에 복수의 단위체가 소정간격으로 배열된 것만큼, 발광다이오드 패키지(120)가 만들어진다.

상기 단위체(110)에서 상기 발광다이오드 패키지(120)가 만들어지는 과정을 설명한다.

먼저, 상기 단위체(110)의 칩본딩패드(111)를 중심으로 그 둘레를 수지로 몰딩하여 플라스틱 몸체(122)를 형성한다. 상기 플라스틱 몸체(122)는 그 안쪽으로는 와이어 본딩패드를 노출하는 캐비티가 형성되고 내부리드(112a)의 상면의 일부가 노출되고, 그 바깥쪽으로는 외부리드(112b)가 노출되도록 형성한다. 또한 상기 플라스틱 몸체(122)의 저면은 상기 단위체(110)의 저면(또는 상기 리드프레임(100))의 저면과 동등한 수준으로 형성된다.

다음으로, 발광다이오드 칩(121)을 칩본딩패드(111)에 탑재하고, 와이어(124)를 통해 상기 내부리드(112a)와 전기적으로 연결시킨다. 그리고 투광성수지(123)로 상기 플라스틱 몸체(122)의 상단부인 캐비티를 채워 투광부(123)를 형성 한다.

마지막으로, 각각의 발광다이오드 패키지(120)는 전기적으로 독립되기 위해, 리드프레임(100)과 리드(112)와 연결되는 부분이 절단되어 상기 리드프레임(100)으로부터 이격된다.

상기와 같은 과정으로 형성되는 발광다이오드 패키지(120)는 도 5b와 도 5c에서 보는 바와 같이 형성된다.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 발광다이오드 패키지가 형성된 리드프레임으로부터 단일 패키지로 개별화하는 것을 보여주는 예시도이다.

도 6에 도시한 바와 같이, 리드프레임(101)으로부터 발광다이오드 패키지(120)를 분리하는 것은 방열판의 연결부(116)를 절단함으로써 가능하게 된다. 이를 용이하게 하기 위해 상기 발광다이오드 패키지(120)의 플라스틱 몸체(122)는 단위체(110)를 구분하는 분리홀(115)을 넘지 않게 형성되어야 한다. 다르게 표현하면 칩본딩패드(111)에서 연장된 방열판(113)은 발광다이오드 패키지(120)의 플라스틱 몸체(122) 밖으로 확장되어야 한다. 특히, 상기 발광다이오드 패키지(120)에는 상기 리드프레임(101)과의 연결부위에 분리홀(115)을 둠으로써 상기 방열판의 연결부(116)만 절단하면 간단히 분리된다.

복수의 발광다이오드 패키지(120)가 모듈화된 리드프레임(101)에서 특정 발광다이오드 패키지(120)가 부적절할 경우, 나머지 적합한 발광다이오드 패키지(120)들도 모두 모듈로서 이용될 수 없게 된다. 따라서 부적절한 발광다이오드 패키지(120)를 선택적으로 제거하고, 이미 개별화한 패키지로 대체하여 모듈로서 재생될 수 있다. 상기 개별화된 발광다이오드 패키지(120)는 상기 리드프레임(101)과 분리되지만 인쇄회로기판에 실장으로 모듈상의 위치를 유지하게 된다. 이를 통해, 발광다이오드 패키지(120)에 불량이 발생할 경우 손쉬운 교체가 가능하여, 고장수리가 용이한 발광다이오드 모듈 생산을 할 수 있는 효과가 있다.
이때, 대체되는 발광다이오드 패키지(120)는 방열판의 연결부(116)와 상기 리드프레임(101)의 연결부위를 솔더링하여 고정된다. 솔더링은 반도체 분야에서 이용되는 종래의 솔더링(soldering) 방법에 의한 것이다.
상기 발광다이오드 패키지(120)에는 상기 리드프레임(101)과의 연결부위에 분리홀(115)을 둠으로써 상기 방열판의 연결부(116)만 절단하면 간단히 분리된다.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판을 도시한 도면이다. 도 7a와 도 7b는 각각 상기 인쇄회로기판의 정면도와 배면도이다.

도 7a와 도 7b에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(140)은 수지기판(141)의 양면에 동판을 적층하고, 상기 동판을 소정 형태로 식각하여 회로(142)와 리드프레임으로부터 열을 발산하는 방열패드(145a,145b)를 패턴화함으로써 만들어진다.

상기 수지기판의 전면(141a)에는 회로(142)와 방열패드(145a)가 패턴화되어 있고, 다수의 패키지 실장홀(143)이 소정간격으로 배열되어있고, 상기 수지기판의 배면(141b)은 상기 패키지 실장홀(143) 주변에 절연물(148)이 부착되고 그 이외의 부분에는 방열패드(145b)로 전체가 패턴화되어 있고, 상기 패키지 실장홀(143) 양쪽으로 리드접속패드(149)가 형성된다.

즉, 상기 인쇄회로기판(140)은 수지기판 양면에 동판이 적층되어 있고, 상기 동판은 소정 형태로 식각되어 상기 회로(142)와 리드프레임으로부터 열을 발산하는 방열패드(145a,145b)로 패턴화 된다. 발광다이오드 패키지(120)가 실장되는 자리에는 상기 패키지(120)가 도피되게 천공된 홀인 패키지 실장홀(143)을 형성한다. 특히, 수지기판의 전면(141a)에 패턴화되는 회로(142)는 상기 리드접속패드(149)에 연결되게 패턴화되어, 실장되는 발광다이오드 패키지(120)와 전기적 연결을 하게 된다. 상기 방열패드(145a)는 상기 회로(142)와 상기 패키지 실장홀(143)의 이외 부분에 가능한 넓은 면적에 패턴화된다. 한편, 상기 패키지 실장홀(143)은 원형일 때 인쇄회로기판의 제작이 용이하다. 이에 따라 상기 실장홀(143)에 삽입시키는 발광다이오드 패키지(120)의 형태도 원형으로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 수지기판의 배면(141b)은 복수의 발광다이오드 패키지(120)가 모듈화된 리드프레임(101)과 겹치게 된다. 즉, 상기 발광다이오드 패키지(120)가 상기 인쇄회로기판의 배면(141b) 방향의 패키지 실장홀(143)에 삽입되도록 상기 리드프레임(101)을 겹치게 한다. 이렇게 되면, 상기 발광다이오드 패키지(120)의 외부리드(112b)는 상기 수지기판의 배면(141b)에 설치된 리드접속패드(149)와 접촉하게 된다. 상기 리드접속패드(149)는 리드(112) 이외의 리드프레임 부분과는 이격되도록 제한된 크기를 갖는다. 상기 수지기판의 배면(141b)에서 상기 패키지 실장홀(143)과 상기 리드접속패드(149) 부분과 이격된 나머지 공간은 리드프레임과 접속하는 방열패드(145b)로 패턴화 된다. 특히, 상기 패키지 실장홀(143)과 상기 리드접속패드(149)가 상기 방열패드(145b)와 전기적으로 연결되지 않게 하기 위하여, 상기 수지기판의 배면(141b)에서 상기 패키지 실장홀(143)과 상기 리드접속패드(149) 주변에 절연물(148)을 형성시킨다.

상기 리드접속패드(149)와 상기 수지기판의 전면(141a)에 패턴화된 회 로(142)와 전기적으로 연결하기 위하여, 상기 리드접속패드(149)의 내면 부분에 쓰루홀(144)을 천공하고 상기 쓰루홀(144)의 내벽을 도금한다. 따라서 상기 쓰루홀(144)을 통해 상기 리드접속패드(149)와 상기 회로(142)가 전기적으로 연결된다.

또한, 상기 수지기판의 전면(141a)에 패턴화되는 방열패드(145a)와 배면(141b)에 패턴화되는 방열패드(145b)가 서로 연결되도록 방열홀(146)을 수지기판(141)에 천공하여 도금한다. 즉, 상기 방열홀(146)을 통해 수지기판의 전면(141a)과 배면(141b)이 연결되게 되어 방열효과를 높이게 된다. 상기 리드프레임(101)과 수지기판(141)간의 접속은 솔더를 개재한 상태로 리플로우 방식으로 이루어진다.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 모듈의 단면도이다.

도 8에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 모듈(150)은 소정간격으로 배열된 복수의 발광다이오드 단위모듈(151)(이하의 설명에서 발광다이오드 모듈과 단위모듈을 혼용하여 쓰기로 한다.)로 구성된다.

상기 발광다이오드 모듈(150)은 앞서 본 바와 같이, 수지기판(141)에서 만들어진 인쇄회로기판을 상부에 두고, 발광다이오드 패키지(120)가 모듈화된 리드프레임(101)을 하부에 두어 결합하여 만들어진다. 즉, 수지기판(141)의 패키지 실장홀(143)에 발광다이오드 패키지(120)가 실장되고, 외부리드(112b)가 수지기판의 배면(141b)에 형성된 리드접속패드(149)와 접촉하여 전기적 연결을 이룬다. 따라서 발광다이오드 칩(121)은 순차적으로 와이어(124), 내부리드(112a), 외부리 드(112b), 리드접속패드(149), 쓰루홀(144), 회로(142)를 통하여 전기적 연결을 하게 된다.

한편, 도시되지는 않았지만, 발광다이오드 칩(121)에서 발생되는 동작열은 칩본딩패드(111), 방열판(113), 수지기판 배면의 방열패드(145b), 방열홀(146), 수지기판 전면의 방열패드(145a)를 통해 발산된다. 중간에 상기 요소들을 거치면서도 방열이 됨은 물론이다. 또, 상기 동작열은 상기 방열판(113)에서 방열판연결부(116)를 통해 방열판 이외 부분의 리드프레임(101), 방열패드(145a,145b)를 거쳐 발산되기도 한다.
참고로, 도 10은 도 8의 발광다이오드 단위모듈(151)의 직각 방향에서 본 단면도를 도시한 도면이다. 즉, 도 8은 발광다이오드 단위모듈(151)을 위에서 볼 때 좌우로 자른 단면도이면, 도 10은 발광다이오드 단위모듈(151)을 위에서 볼 때 상하로 자른 단면도이다.

특히, 상기 리드프레임(101)의 저면은 대기에 노출되어 있기 때문에, 방열판 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 리드프레임(101)의 저면에 절연막(153)이 형성된 금속판(152)을 접속시켜 방열성능을 높일 수 있다. 이에 보다 방열성능을 높이기 위하여 리드(112)와는 절연되고 그 외 리드프레임(101)과는 접속될 수 있는 선택적 절연막(153)이 형성된 금속판(152)을 솔더를 개재하여 리드프레임(101)의 저면과 접속시킨다.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 모듈의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.

도 9a에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 모듈의 제조방법은 크게 (a) 칩본딩패드, 리드, 방열판을 형성하는 적어도 하나 이상의 단위체가 소정간격으로 이격되어 배열되는 리드프레임을 만드는 단계(S10); (b) 수지기판에 적어도 하나 이상의 패키지 실장홀을 상기 리드프레임의 단위체 배열과 동일하게 배열하여 천공하고, 회로를 상기 수지기판의 양면에 패턴화하여 인쇄회로기판을 만드는 단계(S20); (c) (a)단계에서 만든 상기 리드프레임을 (b)단계에서 만든 인쇄회로기판에 장착하는 단계(S30)로 나뉜다. 상기 (a)단계와 (b)단계는 상호 선후 관계없이 수행될 수 있다. 추가적으로 상기 (b) (c)단계 이후에 상기 리드프레임의 저면에 절연막이 형성된 금속판을 장착하는 단계(S40)을 더 포함할 수 있다.

도 9b에서 보는 바와 같이, 상기 (a)단계는 (a1) 칩본딩패드, 리드, 방열판, 방열판 연결부, 분리홀을 형성하는 적어도 하나이상의 단위체가 소정간격으로 이격되어 배열되는 리드프레임을 만드는 단계(S11); (a2) 상기 단위체의 칩본딩패드와 방열판의 연결부위와 리드가 꺾이도록 가공하는 단계(S12); (a3) 상기 단위체의 칩본딩패드를 중심으로 둘레에 절연수지로 플라스틱 몸체를 형성하는 단계(S13); (a4) 상기 단위체의 리드와 리드프레임 연결부위를 절단하는 단계(S14); (a5) 상기 칩본딩패드에 발광다이오드 칩을 탑재하고 발광다이오드 칩과 리드를 와이어로 전기적으로 연결하고, 투명성 수지를 플라스틱 몸체의 상부에 채우는 단계(S15); (a6) 상기 리드프레임의 단위체들 중 불량인 단위체가 있는 경우, 상기 방열판 연결부를 절단하여 상기 리드프레임으로부터 분리하여 다른 단위체로 대체하는 단계(S16)로 구성된다.

도 9c에서 보는 바와 같이, 상기 (b)단계는 (b1) 상기 수지기판에 적어도 하나 이상의 패키지 실장홀을 상기 리드프레임의 단위체 배열과 동일하게 배열하여 천공하는 단계(S21); (b2) 상기 수지기판에 상기 리드프레임의 단위체의 리드와 접촉하는 부위에 쓰루홀을 천공하는 단계(S22); (b3) 회로를 상기 수지기판의 양면에 패턴화하고, 상부 수지기판의 회로와 하부 수지기판의 회로가 전기적으로 연결하도록 상기 쓰루홀을 도금하는 단계(S23); (b4) 상기 수지기판의 회로 이외의 부분에 방열패드를 패턴화하는 단계(S24)로 구성된다.

이상, 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.

본 발명은 광원으로서 발광다이오드 모듈을 제조하는 분야에 적용이 가능하고, 특히, 전구나 형광등 같은 통상의 조명 광원처럼 충분한 광량을 가진 선이나 면 광원에 적용이 가능하다.

도 1a는 종래 기술에 따른 발광다이오드 패키지의 일례를 도시한 도면이다.

도 1b는 종래기술에 따른 발광다이오드 패키지를 형성하기 위한 리드프레임의 일례를 도시한 도면이다.

도 1c는 종래기술에 따른 발광다이오드 패키지를 인쇄회로기판에 소정배치로 실장한 발광다이오드 모듈의 일례를 도시한 도면이다.

도 2는 종래기술에 따른 히트싱크를 이용하여 방열하는 발광다이오드 모듈을 도시한 도면이다.

도 3a는 종래기술에 따른 일체형 방열판을 가지는 발광다이오드 패키지를 도시한 도면이다.

도 3b는 종래기술에 따른 일체형 방열판을 가지는 리드프레임을 도시한 도면이다.

도 4a는 본 발명의 일실시예에 따른 리드프레임의 평면도이다.

도 4b는 본 발명의 일실시예에 따른 리드프레임의 단위체에 대한 평면도이다.

도 4c는 본 발명의 일실시예에 따른 리드프레임의 단위체의 리드부분에 대한 단면도이다.

도 4d는 본 발명의 일실시예에 따른 리드프레임의 단위체의 칩본딩패드 부분에 대한 단면도이다.

도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 발광다이오드 패키지가 형성된 리드프레임의 평면도이다.

도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 평면도이다.

도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 패키지의 단면도이다.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 복수의 발광다이오드 패키지가 형성된 리드프레임으로부터 단일 패키지로 개별화하는 것을 보여주는 예시도이다.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 정면도 및 배면도이다.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 모듈의 단면도이다.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 발광다이오드 모듈의 제조방법을 설명하는 흐름도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 발광다이오드 패키지 11, 41, 51 : 발광다이오드 칩

12, 54 : 플라스틱 몸체 13, 52 : 칩본딩패드

14: 리드 20 : 리드프레임

21 : 리드프레임 단위체 30 : 발광다이오드 모듈

31, 43 : 인쇄회로기판 32 : 회로

33 : 솔더 42 : 히트싱크

44 : 절연물 45 : 베이스 레이어

53 : 리드 58 : 방열판

100, 101 : 리드프레임 105 : 단위체외 부분

110 : 단위체 111 : 칩본딩패드

112 : 리드 112a: 내부리드

112b : 외부리드 113 : 방열판

114 : 절연홀 115 : 분리홀

116 : 방열판 연결부 120 : 발광다이오드 패키지

121 : 발광다이오드 칩 122 : 플라스틱 몸체

123 : 투광부 140 : 인쇄회로기판

141 : 수지기판 141a : 수지기판의 전면

141b: 수지기판의 후면 142 : 회로

143 : 패키지 실장홀 144 : 쓰루홀

145a,145b : 방열패드 146 : 방열홀

147, 149 : 리드접속패드 148 : 절연물

150 : 발광다이오드 모듈 151 : 발광다이오드 단위모듈

152 : 금속판 153 : 절연막

Claims (17)

1. 발광다이오드 칩이 탑재되는 칩본딩패드;

   상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되며 상기 칩본딩패드와 절연된 내부리드와 상기 내부리드와 꺾여 연장된 외부리드를 포함하는 적어도 하나의 리드;

   상기 칩본딩패드 둘레로 성형되어 상기 칩본딩패드와 상기 리드를 고정시키고, 상기 외부리드를 외부로 돌출하도록 성형되는 플라스틱 몸체;

   상기 칩본딩패드와 꺾여 연장되어 형성되는 것으로 상기 플라스틱 몸체 외부로 돌출되는 방열판;

   양면에 상기 외부리드와 전기적 연결을 이루는 회로를 패턴화한 수지기판;

   상기 수지기판에 천공되어 형성되는 것으로 상기 플라스틱 몸체를 실장할 수 있는 패키지 실장홀;

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
2. 양면에 회로를 패턴화한 수지기판;

   상기 수지기판에 소정 간격으로 이격되게 배열된 하나 이상의 패키지 실장홀;

   상기 패키지 실장홀에 실장하는 것으로, 발광다이오드 칩이 탑재되는 칩본딩패드, 상기 발광다이오드 칩과 전기적으로 연결되며 상기 칩본딩패드와 절연된 내부리드와 상기 내부리드와 꺾여 연장된 외부리드를 포함하는 적어도 하나의 리드, 상기 칩본딩패드 둘레로 성형되어 상기 칩본딩패드와 상기 리드를 고정시키고, 상기 외부리드를 외부로 돌출하도록 성형되는 플라스틱 몸체, 상기 칩본딩패드와 꺾여 연장되어 형성되는 것으로 상기 플라스틱 몸체 외부로 돌출되는 방열판을 포함하는 하나 이상의 발광다이오드 패키지;

   상기 칩본딩패드, 상기 리드, 상기 방열판을 하나의 프레임으로 형성하여 가공하는 하나 이상의 단위체로 구성하고, 상기 단위체는 상기 패키지 실장홀의 소정 간격과 동일하게 배열되는 리드프레임;

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 수지기판의 하면에 상기 외부리드와 접촉하는 리드접속패드와,

   상기 리드접속패드 부분에 천공되어 형성되는 것으로 도금되어 상기 리드접속패드와 상기 수지기판의 상면의 회로와 전기적 연결을 이루는 쓰루홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 방열판이 상기 플라스틱 몸체의 외부 둘레의 반 이상을 차지하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
5. 제 3 항에 있어서,

   상기 쓰루홀과 플라스틱 몸체를 원형으로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 수지기판의 하부에서 회로 이외의 공간에 패턴화되어 형성되는 것으로 패턴의 일단은 상기 방열판과 접촉하는 하부 방열패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 수지기판의 상부에서 회로 이외의 공간에 패턴화되어 형성되는 상부 방열패드와,

   상기 수지기판에 천공되어 형성되는 것으로 도금되어 상기 방열패드와 하부 방열패드를 연결시키는 적어도 하나이상의 방열홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 수지기판의 하부에 설치되는 것으로 상기 방열판과 접촉하고 상기 수지기판의 회로나 상기 외부리드와는 절연되도록 선택적으로 절연막이 형성된 금속판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 칩본딩패드, 상기 리드, 상기 방열판은 하나의 리드프레임에 형성되어 가공되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
10. 제 2 항에 있어서, 상기 리드프레임은

    상기 리드와 연결되는 부분을 절단함으로써 리드와 절연되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
11. 제 2 항에 있어서, 상기 단위체는

    상기 리드프레임과 연결하는 방열판 연결부와,

    상기 방열판과 리드프레임 사이에서 상기 방열판 연결부 이외의 공간에 형성되는 분리홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
12. 제 11 항에 있어서, 상기 단위체는

    상기 방열판 연결부를 절단함으로써 리드프레임에서 분리될 수 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈.
13. (a) 칩본딩패드, 리드, 방열판을 형성하는 적어도 하나 이상의 단위체가 소정간격으로 이격되어 배열되는 리드프레임을 만드는 단계;

    (b) 수지기판에 적어도 하나 이상의 패키지 실장홀을 상기 리드프레임의 단위체 배열과 동일하게 배열하여 천공하고, 회로를 상기 수지기판의 양면에 패턴화하여 인쇄회로기판을 만드는 단계;

    (c) (a)단계에서 만든 상기 리드프레임을 (b)단계에서 만든 인쇄회로기판에 장착하는 단계를 포함하고,

    상기 (a)단계와 (b)단계는 상호 선후 관계없이 수행될 수 있는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법.
14. 상기 제 13 항에 있어서, 상기 (a)단계는

    (a1) 칩본딩패드, 리드, 방열판, 방열판 연결부, 분리홀을 형성하는 적어도 하나이상의 단위체가 소정간격으로 이격되어 배열되는 리드프레임을 만드는 단계;

    (a2) 상기 단위체의 칩본딩패드와 방열판의 연결부위와 리드가 꺾이도록 가공하는 단계;

    (a3) 상기 단위체의 칩본딩패드를 중심으로 둘레에 절연수지로 플라스틱 몸체를 형성하는 단계;

    (a4) 상기 단위체의 리드와 리드프레임 연결부위를 절단하는 단계;

    (a5) 상기 칩본딩패드에 발광다이오드 칩을 탑재하고 발광다이오드 칩과 리드를 와이어로 전기적으로 연결하고, 투명성 수지를 플라스틱 몸체의 상부에 채우는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법.
15. 상기 제 14 항에 있어서,

    (a6) 상기 리드프레임의 단위체들 중 불량인 단위체가 있는 경우, 상기 방열판 연결부를 절단하여 상기 리드프레임으로부터 분리하여 다른 단위체로 대체하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법.
16. 상기 제 13 항에 있어서, (b)단계는

    (b1) 상기 수지기판에 적어도 하나 이상의 패키지 실장홀을 상기 리드프레임의 단위체 배열과 동일하게 배열하여 천공하는 단계;

    (b2) 상기 수지기판에 상기 리드프레임의 단위체의 리드와 접촉하는 부위에 쓰루홀을 천공하는 단계;

    (b3) 회로를 상기 수지기판의 양면에 패턴화하고, 상부 수지기판의 회로와 하부 수지기판의 회로가 전기적으로 연결하도록 상기 쓰루홀을 도금하는 단계;

    (b4) 상기 수지기판의 회로 이외의 부분에 방열패드를 패턴화하는 단계;

    를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법.
17. 상기 제 13 항에 있어서,

    (d) (c)단계 이후에 상기 리드프레임의 저면에 절연막이 형성된 금속판을 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 모듈의 제조방법.

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