JP4187239B2 - 高輝度発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は発光ダイオード（以下ＬＥＤと略記）を用いた発光装置の構成と製造方法に関し、更に詳しくは放熱性に優れ高輝度発光を実現する高輝度発光装置とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、化合物半導体であるＬＥＤは、長寿命や小型化の特徴を生かして発光装置として幅広く利用されている。また近年、窒化ガリウム系化合物半導体等による青色を発光するＬＥＤが開発され製品化されたことにより、その応用分野はカラー表示装置にまで広がり、携帯電話の小型カラーバックライト装置や車載用表示装置へとますます応用分野が拡大し、更なる小型化、高輝度、長寿命等が求められている。
【０００３】
ここで従来のＬＥＤを用いた発光装置を図面に基づいて説明する。図１５は従来のリードフレーム型発光装置の側面図である（例えば特許文献１参照）。
図１５に於いて１は砲弾型形状をしたリードフレーム型発光装置であり、１ａはエポキシ樹脂等によって成る透明樹脂である。２は光を発光するＬＥＤであり、３は一対のリードフレームである。ＬＥＤ２はリードフレーム端子３ａに実装され、他方のリードフレーム端子３ｂに金属細線のワイヤー４を介して電気的に接続している。
【０００４】
次に同じく図１５に於いて、リードフレーム型発光装置１の実装方法とその動作を説明する。リードフレーム型発光装置１は、通常、プリント基板６のスルホール６ａに一対のリードフレーム３を挿入して半田７で固着し実装する。ここで、プリント基板６を介してリードフレーム３の両端に電圧を印加してＬＥＤ２に順方向電流を流すと、ＬＥＤ２が可視光５を発光し、該可視光５は透明樹脂１ａを通過して外部に出力する。このようにリードフレーム型発光装置は取り扱いや実装が容易であり、手軽にＬＥＤを電子機器に組み込み使用することができる。
【０００５】
図１６は従来の表面実装タイプのチップ型発光装置の斜視図である（例えば特許文献２参照）。図１６に於いて１０はチップ型発光装置であり、１１はガラスエポキシ材等による長方形の絶縁基板である。１２、１３は前記絶縁基板１１の端部上下を覆う導電部材による電極であり、１４は前記電極１２の上面に実装されるＬＥＤであり、１５は前記ＬＥＤ１４と電極１３を電気的に接続する金属細線のワイヤーであり、１６は前記ＬＥＤ１４を覆う透明樹脂である。
【０００６】
次に同じく図１６に於いてチップ型発光装置１０の実装方法及びその動作を説明する。１７はプリント基板であり、該プリント基板１７の上面にチップ型発光装置１０を載せ、プリント基板１７上の一対のパターン１７ａ、１７ｂとチップ型発光装置１０の電極１２，１３を半田（図示せず）によって固着し実装する。ここで、パターン１７ａ、１７ｂを介してチップ型発光装置１０の電極１２、１３に電圧を印加しＬＥＤ１４に順方向電流を流すと、ＬＥＤ１４は可視光１８を発光し、透明樹脂１６を通過して外部に出力する。このように、チップ型発光装置１０はプリント基板１７に直接実装できるので実装効率が高く、また部品形状も薄型化が可能であるので特に小型電子機器の発光装置として有効である。
【０００７】
【特許文献１】
特公昭５８−０５７９０６号公報（第１図）
【特許文献２】
特許第３３０２２０３号公報（第３図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１５で示したリードフレーム型発光装置は、形状が比較的大きい故に小型機器への組み込みには不向きであり、また、ＬＥＤからの発熱を効率よく放熱することが出来ない。すなわち、ＬＥＤ２が実装されるリードフレーム端子３ａは材料として銅合金などを使用すればその熱伝導率は優れているが、その端子形状は細長く、またプリント基板６までの距離もある程度必要であるので、ＬＥＤ２からプリント基板６までの熱抵抗が大きいためにＬＥＤ２が発生する熱を効率よく放熱することが出来ず、ＬＥＤ２はきわめて高い温度となる。この結果、ＬＥＤ２のジャンクションの熱劣化が問題となり、また、ＬＥＤ２を覆う透明樹脂１ｂもＬＥＤ２の温度上昇によって劣化し変色するので、輝度が大幅に低下し、高輝度の発光装置を実現することが難しい。
【０００９】
また、図１６で示したチップ型発光装置に於いても、ＬＥＤ１４が実装されるガラスエポキシ材等によってなる絶縁基板１１の熱伝導率は、銅合金などと比較して数百分の１程度と小さいために、ＬＥＤ１４が発熱する熱はプリント基板１７に伝わり難く、この結果、ＬＥＤ１４に流す電流値が大きくなるとＬＥＤ１４はきわめて高い温度になるので、ＬＥＤ１４のジャンクションの熱劣化が問題となる。
【００１０】
また、図１６のチップ型発光装置に於いて、ガラスエポキシ材等によってなる絶縁基板１１を熱伝導率が大きいメタルコア配線板に置き換えることも考えられる。しかしこの場合は、メタルコア材は導電性であるため単に置き換えただけでは二つの電極１２、１３が電気的にショートしてしまうのでＬＥＤ１４に電流を流すことが出来ない。このため、メタルコア配線板を使用する場合はメタルコア配線板の全面を絶縁層で覆うことが必要となるが、一般的に絶縁層は熱伝導率が金属材料と比較して極めて悪いので、メタルコア配線板の放熱能力が低下し、比較的コストの高いメタルコア配線板を用いる意味が半減してしまう。
【００１１】
更に近年開発された青色ＬＥＤ等は、その半導体特性により順方向電圧が３．５Ｖ位と高いためにＬＥＤの消費電力が大きく、この結果、ＬＥＤの発熱量がより大きいので問題である。また、車載用発光装置等は要求動作温度範囲が広く、より放熱性の優れた発光装置が求められているが、以上のような従来型の発光装置では対応することは出来ない。
【００１２】
本発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、放熱性に優れ、高輝度、長寿命、広い動作温度範囲の発光装置とその製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の手段は、複数の導電部材と該導電部材を互いに固着し、且つ電気的に絶縁する絶縁部材によって成る略立方体状のケース体を有する高輝度発光装置であって、該ケース体を構成する前記導電部材の一つに発光素子を実装し、他の導電部材は該発光素子の端子電極として成り、更に、回路形成された回路基板を前記ケース体の上面に固着し、該回路基板と前記発光素子を電気的接続手段によって接続すると共に、該回路基板と前記ケース体の導電部材を電気的に接続する高輝度発光装置とした。
【００１４】
また、前記回路基板は、前記発光素子を前記導電部材に直接実装するための切欠き穴を有する高輝度発光装置とした。
【００１５】
また、前記ケース体を構成する複数の導電部材は、メタルコア材である高輝度発光装置とした。
【００１６】
また、前記発光素子は、透明樹脂によって覆われている高輝度発光装置とした。
【００１７】
また、前記発光素子を実装する前記導電部材に密着して前記発光素子が発熱する熱を放熱する放熱部材を配設する高輝度発光装置とした。
【００１８】
更に、複数の導電部材と該導電部材を互いに固着し、且つ電気的に絶縁する絶縁部材によって成る略立方体状のケース体を有する高輝度発光装置であって、前記ケース体を集合基板上に多数個形成する工程と、回路基板を多数個形成した集合回路基板と前記集合基板を固着する工程と、複数の発光素子を前記集合基板上のケース体に実装する工程と、該発光素子と前記集合回路基板上に多数個形成された回路基板とを電気的に接続する工程と、透明樹脂で複数の前記発光素子を覆う封止工程と、前記集合基板上に完成された高輝度発光装置を切り離す分離工程とを有する高輝度発光装置の製造方法とした。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態である高輝度発光装置を構成するケース体の斜視図である。図１に於いて２０は略立方体形状のケース体であり、２１ａ、２１ｂ、２１ｃはケース体２０を構成する熱伝導率の高いメタルコア材からなる導電部材であり、２２ａ、２２ｂは前記導電部材２１ａ、２１ｂ、２１ｃを分離するスリットである。
【００２０】
２３はケース体２０を構成する絶縁部材であり前記スリット２２ａ、２２ｂとケース体２０の周辺部に充填し、導電部材２１ａ、２１ｂ、２１ｃを電気的に絶縁分離すると共にそれぞれを固着し一体化したケース体２０を完成する。尚、導電部材２１ａ，２１ｂ、２１ｃは図示する如くケース体２０の上面部２０ａと側面部２０ｂに露出しているが、ケース体２０の底面部（図示せず）も上面部２０ａと同様に露出している。
【００２１】
図２は本発明の実施形態である高輝度発光装置の完成斜視図である。図２に於いて３０は高輝度発光装置であり、前記ケース体２０をベース部材として構成される。３１はプリプレグにより回路形成させたシート状の回路基板であり、前記ケース体２０の上面部２０ａに熱圧着して固着される。３１ａ、３１ｂは回路基板３１の上面に形成される一対の銅箔パターンである。
【００２２】
３２ａ、３２ｂは前記銅箔パターン３１ａ、３１ｂ上にそれぞれ形成されるスルホールであり、該スルホール３２ａ、３２ｂによって銅箔パターン３１ａ、３１ｂとケース体２０の導電部材２１ａ、２１ｂはそれぞれ電気的に接続される。３３はＬＥＤであり前記ケース体２０を構成する導電部材２１ｃの上面に銀ペーストによって実装され、この結果、該導電部材２１ｃはＬＥＤ３３が発熱する熱を放熱するヒートシンクとしての機能を有する。
【００２３】
３４ａ、３４ｂは一対の金属細線のワイヤーであり、前記ＬＥＤ３３の電極であるカソード端子(図示せず)とアノード端子（図示せず）とを前記銅箔パターン３１ａ、３１ｂにそれぞれ電気的に接続する。この結果、ＬＥＤ３３の電極であるカソード端子とアノード端子は、ワイヤー３４ａ、３４ｂと銅箔パターン３１ａ、３１ｂとスルホール３２ａ、３２ｂを介して導電部材２１ａ、２１ｂにそれぞれ電気的に接続されるので、該導電部材２１ａ、２１ｂはＬＥＤ３３を駆動する電極としての機能を有する。３１ｃは前記ＬＥＤ３３を導電部材２１ｃの上面に直接実装するために回路基板３１の一部を切り抜いた切抜き穴である。３５は透明樹脂であり前記回路基板３１の上面を覆い、ＬＥＤ３３及びワイヤー３４ａ，３４ｂ等を封止し機械的に保護する。
【００２４】
次に高輝度発光装置３０の動作を説明する。図２に於いて電極としての機能を有する導電部材２１ａ、２１ｂに駆動電圧を印加すると、該導電部材２１ａ、２１ｂは前述した如くＬＥＤ３３の電極であるカソード端子とアノード端子にそれぞれ電気的に接続しているので、ＬＥＤ３３に順方向電流が流れＬＥＤ３３は可視光３６を発光し、透明樹脂３５を通過して外部に光を出力し発光装置として機能する。
【００２５】
また、ＬＥＤ３３はケース体２０に１個実装したが、これに限定されることは無く、複数のＬＥＤを実装してもよい。例えば図２に於いて、切り抜き穴３１ｃを拡大し、発光色が赤、緑、青の３個のＬＥＤを導電部材２１ｃに並べて実装し、且つ、導電部材２１ａ、２１ｂと銅箔パターン３１ａ、３１ｂを三つに分離する構造とするならば、一つの高輝度発光装置でカラー発光装置を構成することが出来る。
【００２６】
また、ＬＥＤ３３を実装する導電部材２１ｃの上面部に凹部（図示せず）を設け、該凹部の周辺壁を光の反射部（図示せず）とし、該凹部の底部にＬＥＤ３３を実装するならば、ＬＥＤ３３が発光する可視光３６のうち、横や斜め方向に拡散する光を反射面で上方に反射させることが出来るので、発光装置としての発光効率を高めることが出来る。また、透明樹脂３５をレンズ状に形成するならば、さらに可視光３６に指向性を持たせることも可能である。
【００２７】
次に高輝度発光装置３０の実装方法と放熱手段を図３に於いて説明する。図３は高輝度発光装置３０を実装するプリント基板のパターン図の一例である。図３に於いて４０はプリント基板であり、４０ａと４０ｂはＬＥＤ駆動パターンであり、４０ｃは放熱パターンである。ここで、高輝度発光装置３０をプリント基板４０に実装する場合は、予めＬＥＤ駆動パターン４０ａ、４０ｂの長方形部分のパターンに半田ペーストを塗り、二点差線で示す実装領域４０ｄに高輝度発光素子３０を載せ、リフロー装置等で加熱し実装する。
【００２８】
これにより、ＬＥＤ駆動パターン４０ａ、４０ｂと高輝度発光装置３０の底面部に露出している導電部材２１ａ、２１ｂは電気的にも機械的にも結合し、また、放熱パターン４０ｃは高輝度発光装置３０の底面部に露出している導電部材２１ｃと熱的に結合する。ここで、プリント基板４０のＬＥＤ駆動パターン４０ａ、４０ｂに駆動電圧を印加すると高輝度発光装置３０に駆動電流が流れて発光するが、高輝度発光装置３０のＬＥＤ３３は駆動電圧と順方電流の積に等しい電力損失が発生し、その大部分の損失は熱となってＬＥＤ３３より放出される。
【００２９】
ここで、ＬＥＤ３３は、前述したごとくヒートシンクとしての機能を有する導電部材２１ｃの上面に直接実装されているので、ＬＥＤ３３が発熱する熱は導電部材２１ｃに効率よく伝わる。また、該導電部材２１ｃは高輝度発光装置３０の底面部の広い面積を占めているので、該導電部材２１ｃと熱的に結合しているプリント基板４０の放熱パターン４０ｃとの間の熱抵抗は小さく、ＬＥＤ３３が発熱する熱は放熱パターン４０ｃに効率よく伝わる。ここで、該放熱パターン４０ｃは図３で示す如くに高輝度発光装置３０が実装される周辺部付近にある程度の面積を確保してパターン形成すれば、放熱パターン４０ｃと周辺の空気層とが熱交換を行い、優れた放熱効果を発揮できる。
【００３０】
次に高輝度発光装置３０の実装形態を図４と図５に基づいて説明する。図４は実装するプリント基板に対して正面発光の実装図であり、図４に於いて高輝度発光装置３０はプリント基板４０の平面に沿って実装される。この実装形態に於いては高輝度発光装置３０を発光させると、その可視光３６は図示する如くプリント基板４０に対して垂直方向に発光する。また、図５は実装するプリント基板に対して側面発光の実装図であり、図５に於いて高輝度発光装置３０はプリント基板４０の平面に対して立てて実装される。
【００３１】
この実装形態に於いては高輝度発光装置３０を発光させると、その可視光３６は図示する如くプリント基板４０に沿って横方向に発光する。尚、図５で示す側面発光での実装形態に於いても、導電部材２１ａ、２１ｂ、２１ｃは前述した如くケース体２０の側面にも露出しているので、正面発光と同等な実装が可能であり、また、放熱特性もほぼ同等な性能を得ることが出来る。
【００３２】
次にＬＥＤの電極構造が異なる他の実施形態について説明する。図６は本発明の他の実施形態である高輝度発光装置の斜視図である、図６に於いて図２と重複する部分の説明は一部省略するが、４５は他の実施形態である高輝度発光装置であり、４６ａ、４６ｂは導電部材であり、４７ａは前記導電部材４６ａと電気的に接続される銅箔パターンである。４８はＬＥＤであり前記導電部材４６ｂの上面に直接実装される。
【００３３】
ここで、ＬＥＤ４８の一方の電極は該ＬＥＤ４８の上面部にあり、金属細線のワイヤー４９を介して銅箔パターン４７ａと接続し、導電部材４６ａが外部への一方の電極となるが、ＬＥＤ４８の他方の電極は該ＬＥＤ４８のベース部と共通であり、このため導電部材４６ｂはＬＥＤ４８のヒートシンクの機能を有すると共に、外部への他方の電極としての機能も有する。この結果、高輝度発光装置４５の導電部材４６ａ、４６ｂは二つのみで、電極とヒートシンクの機能を兼ね備えることが出来、該高輝度発光装置４５を実装するプリント基板も、この二つの導電部材４６ａ、４６ｂに合わせた形状のパターンを作ればよい。
【００３４】
次に他の放熱手段について説明する。前述した図３のプリント基板４０に形成される放熱パターン４０ｃは、効率よく放熱するためには高輝度発光装置周辺にある程度のパターン面積を確保する必要があるが、高輝度発光装置を用いる電子機器の仕様によっては、そのようなパターン面積を確保できない場合がある。このような場合は超小型の放熱フィンを用いればよい。
【００３５】
以降、高輝度発光装置に放熱フィンを取り付けた放熱手段について説明する。図７は高輝度発光装置３０を放熱フィンと共に実装するプリント基板のパターン図である。図７に於いて５０はプリント基板であり、５０ａ、５０ｂはＬＥＤ駆動パターンであり、５０ｃは放熱パターンである。５０ｄは放熱パターン５０ｃの内部に形成された放熱穴であり、高輝度発光装置３０は二点差線で示す実装領域５０ｅに実装される。
【００３６】
図８は図７で示したプリント基板５０に、高輝度発光装置と放熱フィンを実装した側面図である。プリント基板５０は破線で示す前記放熱穴５０ｄが開いており、高輝度発光装置３０はヒートシンクとして機能する導電部材２１ｃと前記放熱穴５０ｄが位置的に重なるように実装される。５１は超小型の略立方体形状の放熱フィンであり、その上面には前記プリント基板５０に形成される放熱穴５０ｄと勘合するための放熱突起部５１ａがあり、またその下面には表面積を増やして放熱効果を高めるために放熱凸部５１ｂと放熱凹部５１ｃが形成される。
【００３７】
ここで、放熱フィン５１は前記プリント基板５０の下面から矢印Ａの方向に放熱突起部５１ａを放熱穴５０ｄに挿入して勘合すれば、放熱突起部５１ａの先端と高輝度発光装置３０の導電部材２１ｃの底面が密着し熱的に結合する。この結果、ＬＥＤ３３から発熱する熱は導電部材２１ｃを介して放熱突起部５１ａに伝わり、更に放熱フィン５１全体に伝わるので、効率よく放熱することが出来る。
【００３８】
尚、図５で示したように、高輝度発光装置３０をプリント基板に対して立てて実装した場合でも、放熱フィン５１は同等に取り付けることが出来るので、いずれの実装形態でも放熱効果をより高めることが出来る。また、放熱フィン５１の形状は立方体に限定されるものではなく円形体や多角形体であっても良く、表面の凹凸形状も任意な形状でよい。
【００３９】
次に、この高輝度発光装置の製造方法について説明する。この製造方法は高輝度発光装置を多数個同時に製造することが出来る集合基板を用いた製造方法である。図９は図１で示したケース体２０を多数個同時に形成する工程を示す集合基板の斜視図である。図９に於いて６０は集合基板であり、長方形の銅板をエッチング等の加工手段により不要部分を削除して複数の導電部材６０ａを形成し、各導電部材６０ａの隙間にエポキシ材等によってなる絶縁部材６０ｂを充填して一体化した集合基板を形成する。
【００４０】
次に回路基板を多数個形成した集合回路基板を前記集合基板に固着する工程を説明する。図１０は集合回路基板を集合基板に固着する工程を示す斜視図である。図１０に於いて６１は図２で示したプリプレグによって成る回路基板３１を多数個形成した集合回路基板である。ここで、集合基板６０に固着する前の集合回路基板６１は、プリプレグ材に銅箔が貼られ、切り抜き穴３１ｃが多数個形成されている。この状態の集合回路基板６１を前記集合基板６０の上面に位置決めして熱圧着し一体化する。次にスルホール穴を開けた後、メッキ工程を経てスルホール３２ａ、３２ｂを多数個形成し、その後、銅箔をエッチングすることによって銅箔パターン３１ａ、３１ｂを多数個形成する。
【００４１】
次に複数のＬＥＤを前記集合基板上に実装する工程を説明する。図１１はＬＥＤを集合基板上に実装する工程を示す斜視図である。図１１に於いてＬＥＤ３３を前記複合回路基板６１に多数形成される切り抜き穴３１ｃによって露出している集合基板６０の導電部材６０ａの上面にそれぞれ銀ペーストで実装しその後熱硬化し固着する。
【００４２】
次に実装されたＬＥＤと前記集合基板上に多数個形成された回路基板とをワイヤーボンディングで接続する工程を説明する。図１２はＬＥＤと前記集合基板上に多数個形成された回路基板とを電気的に接続するワイヤーボンディング工程を示す斜視図である。図１２において金属細線によって成る一対のワイヤー３４ａ、３４ｂにより、複数のＬＥＤ３３と集合回路基板６１上に多数個形成された一対の銅箔パターン３１ａ、３１ｂを電気的に接続する。
【００４３】
次に透明樹脂で複数の前記ＬＥＤを覆う封止工程を説明する。図１３は透明樹脂で複数の前記ＬＥＤを覆う封止工程を示す斜視図である。図１３に於いて６２は透明樹脂であり、該透明樹脂６２が集合基板６０の上面に熱圧着された集合回路基板６１の上面全体を覆い、この結果、複数のＬＥＤ３３と該ＬＥＤ３３に接続するワイヤー３４ａ、３４ｂは透明樹脂６２によって覆われ封止される。以上の工程により、集合基板６０に多数個形成された高輝度発光装置３０は完成する。
【００４４】
次に集合基板上に完成された高輝度発光装置を切り離す分離工程を説明する。図１４は集合基板上に完成された高輝度発光装置を切り離す分離工程を示す斜視図である。図１４に於いて集合基板６０の中心部を縦横にダイシングすると、高輝度発光装置３０がそれぞれ分離し、単体の高輝度発光装置３０として完成する。尚、この製造方法では、集合基板６０に縦横２個ずつ合計４個の高輝度発光装置３０を形成したが、その数量はこれに限定されるものではなく、また例えば、縦１列又は横１列といった配置も可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上の説明によって明らかなように本発明の高輝度発光装置は、熱伝導性がすぐれたメタルコア材である導電部材に直接ＬＥＤを実装すると共に、該導電部材で構成されるケース体をプリント基板等に直接実装するので、ＬＥＤからの発熱を効率よく放熱することが出来、ＬＥＤの熱による特性劣化を最小限に抑え、長寿命で信頼性に優れ、広い動作温度範囲を有する高輝度発光装置を提供することが出来、その効果はきわめて大きい。
【００４６】
また、この高輝度発光装置の製造方法によれば、集合基板から多数個の高輝度発光装置を一括製造出来るので、製造工程の効率化、品質向上、コストダウン等にその効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である高輝度発光装置を構成するケース体の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態である高輝度発光装置の完成斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態である高輝度発光装置を実装するプリント基板のパターン図である。
【図４】本発明の実施の形態である高輝度発光装置の正面発光時の実装図である。
【図５】本発明の実施の形態である高輝度発光装置の側面発光時の実装図である。
【図６】本発明の他の実施の形態である高輝度発光装置の斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態である高輝度発光装置を放熱フィンと共に実装するプリント基板のパターン図である。
【図８】本発明の実施の形態である高輝度発光装置と放熱フィンを実装した側面図である。
【図９】本発明の実施の形態であるケース体を多数個同時に形成する工程を示す集合基板の斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態である集合回路基板と集合基板を固着する工程を示す斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態であるＬＥＤを集合基板上に実装する工程を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態であるＬＥＤと集合回路基板上に多数個形成された回路基板とを電気的に接続するワイヤーボンディング工程を示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施の形態である透明樹脂によって集合回路基板を覆う封止工程を示す斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態である集合基板上に完成された高輝度発光装置を切り離す分離工程を示す斜視図である。
【図１５】従来のリードフレーム型発光装置の側面図である。
【図１６】従来の表面実装タイプのチップ型発光装置の斜視図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム型発光装置
１ａ、１６、３５、６２ 透明樹脂
２、１４、３３、４８ ＬＥＤ
３ リードフレーム
４、１５、３４ａ、３４ｂ、４９ ワイヤー
５、１８、３６ 可視光
６，１７、４０，５０ プリント基板
１０ チップ型発光装置
１１ 絶縁基板
１２，１３ 電極
２０ ケース体
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、４６ａ、４６ｂ、６０ａ 導電部材
２２ａ、２２ｂ スリット
２３，６０ｂ 絶縁部材
３０、４５ 高輝度発光装置
３１ 回路基板
３１ａ、３１ｂ、４７ａ 銅箔パターン
３１ｃ 切り抜き穴
３２ａ、３２ｂ スルホール
４０ａ、４０ｂ、５０ａ、５０ｂ ＬＥＤ駆動パターン
４０ｄ、５０ｅ 実装領域
５０ｃ 放熱パターン
５０ｄ 放熱穴
５１ 放熱フィン
５１ａ 放熱突起部
５１ｂ 放熱凸部
５１ｃ 放熱凹部
６０ 集合基板
６１ 集合回路基板

Claims (6)

1. 複数の導電部材と該導電部材を互いに固着し、且つ電気的に絶縁する絶縁部材によって成る略立方体状のケース体を有する高輝度発光装置であって、該ケース体を構成する前記導電部材の一つに発光素子を実装し、他の導電部材は該発光素子の端子電極として成り、更に、回路形成された回路基板を前記ケース体の上面に固着し、該回路基板と前記発光素子を電気的接続手段によって接続すると共に、該回路基板と前記ケース体の導電部材を電気的に接続することを特徴とする高輝度発光装置。
2. 前記回路基板は、前記発光素子を前記導電部材に直接実装するための切欠き穴を有することを特徴とする請求項１に記載の高輝度発光装置。
3. 前記ケース体を構成する複数の導電部材は、メタルコア材であることを特徴とする請求項１及び請求項２記載の高輝度発光装置。
4. 前記発光素子は、透明樹脂によって覆われていることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の高輝度発光装置。
5. 前記発光素子を実装する前記導電部材に密着して前記発光素子が発熱する熱を放熱する放熱部材を配設することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の高輝度発光装置。
6. 複数の導電部材と該導電部材を互いに固着し、且つ電気的に絶縁する絶縁部材によって成る略立方体状のケース体を有する高輝度発光装置であって、前記ケース体を集合基板上に多数個形成する工程と、回路基板を多数個形成した集合回路基板と前記集合基板を固着する工程と、複数の発光素子を前記集合基板上のケース体に実装する工程と、該発光素子と前記集合回路基板上に多数個形成された回路基板とを電気的に接続する工程と、透明樹脂で複数の前記発光素子を覆う封止工程と、前記集合基板上に完成された高輝度発光装置を切り離す分離工程とを有することを特徴とする高輝度発光装置の製造方法。

Images