KR101017921B1 - 발광 소자 실장용 기판, 발광 모듈 및 조명 장치 - Google Patents

발광 소자 실장용 기판, 발광 모듈 및 조명 장치 Download PDF

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Abstract

코어 금속의 표면에 법랑층이 피복된 법랑 기판의 외측에 2층 이상의 도전층과 각 도전층 사이에 설치된 절연층이 형성되고, 상기 법랑층측에 설치된 도전층은 법랑 기판의 일단에서 타단까지 연통되어 설치되고, 해당 도전층의 길이 방향을 따라 실장되는 복수의 발광 소자에 전원 공급함과 동시에 법랑 기판의 양단에 마련된 돌출부의 표면에 해당 도전층이 연장 설치되어 다른 기판과의 접속부를 이루고 있는 발광 소자 실장용 기판. 이 기판에 발광 소자를 실장하여 이루어진 발광 모듈.
Figure R1020077029208
발광 다이오드, 코어 금속, 법랑층, 도전층, 접속부

Description

발광 소자 실장용 기판, 발광 모듈 및 조명 장치{Light emitting element mounting board, light emitting module and lighting equipment}
본 발명은 발광 다이오드(이하, LED로 기재) 등의 발광 소자를 복수개 실장하기 위한 발광 소자 실장용 기판에 관한 것으로서, 특히 조명 등의 용도로 고밀도로 발광 소자를 실장한 경우에 방열성을 확보하면서 별도로 배선을 끌고 다니지 않고 기판 내의 도전층만으로 복수의 발광 소자에 전원 공급이 가능한 발광 소자 실장 기판 및 해당 기판에 발광 소자를 실장한 발광 모듈 및 해당 발광 모듈을 가진 조명 장치에 관한 것이다.
LED 등의 발광 소자를 기판에 실장한 발광 모듈을 조명 등의 용도로 사용하는 경우, 1개의 발광 모듈에서는 조명용 광원으로서 충분한 밝기를 얻을 수 없기 때문에 다수의 발광 모듈을 나열하여 배치하는 것이 수행되고 있다. 이 경우, 각각의 발광 모듈에 대해 각각 전선을 연결하거나, 혹은 대형 조명 장치 본체에 형성해놓은 커넥터에 각 발광 모듈을 접속하여 발광 모듈에 대해 필요한 전원을 공급하고 있었다(예를 들면, 특허문헌 1 참조.).
또 법랑 기판을 사용한 전자회로 구성의 예로서는, 예를 들면 특허문헌 2, 3이 제안되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특허공개 2004-55160호 공보
특허문헌 2: 일본 특허 제2890809호 공보
특허문헌 3: 일본 특허공개 평4-88694호 공보
LED 등의 발광 소자를 기판에 실장한 발광 모듈을 복수개 연결하여 사용하는 경우, 사용하는 발광 모듈의 수량이 2,3개 정도이면 각 발광 모듈에 대해 전원공급용 배선(전선)을 끌고 다니는 것은 용이하다. 그러나 보다 다수의 발광 모듈을 조합하는 경우, 발광 모듈 실장용 기판과는 별도로 배선을 끌고 다니는 것은 번잡하여 비용 상승을 초래한다. 배선이 외부에서 손상되지 않도록 하기 위해 조명 장치 내부에 수납하는 경우, 그 수납 공간을 위해서 조명 장치의 설계가 제한을 받게 된다.
또 특히 LED를 사용한 발광 모듈에서는 LED 소자의 발열에 의해 기판의 온도가 높아지기 때문에 기판의 뒤쪽 면에 배선을 설치하면 배선의 절연 재료의 열화를 가속화시킬 가능성이 있다.
또 기판의 표면에 보내기 위한 배선을 형성하는 경우, 다른 전기회로와의 균형이 있기 때문에 충분한 배선폭을 확보하려면 기판 그 자체의 폭을 넓힐 필요가 있어 장치의 대형화를 초래하게 되는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 방열성이 좋고 기판 내의 배선만으로 다수의 발광 소자를 실장할 수 있고, 게다가 다른 기판과의 접속을 간단하게 하여 확장성이 우수한 발광 소자 실장용 기판과 해당 기판에 발광 소자를 실장하여 이루어진 발광 모듈 및 조명 장치의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 코어 금속의 표면에 법랑층이 피복된 법랑 기판의 외측에 2개 이상의 도전층과 각 도전층 사이에 설치된 절연층이 형성되고, 상기 법랑층측에 설치된 도전층은 법랑 기판의 일단에서 타단까지 연통되어 설치되고, 해당 도전층의 길이 방향을 따라 실장되는 복수의 발광 소자에 전원 공급함과 동시에 법랑 기판의 양단에 마련된 돌출부의 표면에 해당 도전층이 연장 설치되어 다른 기판과의 접속부를 이루고 있는 발광 소자 실장용 기판을 제공한다.
본 발명의 발광 소자 실장용 기판에서 발광 소자를 실장하는 도전층 중 적어도 발광 소자를 실장하는 부분은 코어 금속의 표면을 피복한 법랑층 위에 직접 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 발광 소자 실장용 기판에서 상기 법랑 기판에 오목부가 마련되고, 상기 도전층 중 외측의 도전층이 상기 오목부 안에 일부가 연장 돌출되도록 형성되고, 해당 오목부에 형성된 도전층 위에 발광 소자 실장 위치가 마련되어 있는 것이 바람직하다.
또 본 발명은 전술한 본 발명에 관한 발광 소자 실장용 기판에 발광 소자가 실장되어 이루어진 발광 모듈을 제공한다.
또 본 발명은 전술한 본 발명에 관한 발광 모듈을 가진 조명 장치를 제공한다.
본 발명의 발광 소자 실장용 기판은 코어 금속의 표면에 법랑층이 피복된 법랑 기판의 외측에 2층 이상의 도전층과 각 도전층 사이에 설치된 절연층이 형성되고, 상기 법랑층측에 설치된 도전층은 법랑 기판의 일단에서 타단까지 연통되어 설치되고, 해당 도전층의 길이 방향을 따라 실장되는 복수의 발광 소자에 전원 공급함과 동시에 법랑 기판의 양단에 마련된 돌출부의 표면에 해당 도전층이 연장 설치되어 다른 기판과의 접속부를 이루고 있는 구성으로 했기 때문에, 방열성이 좋고 별도로 배선을 끌고 다니지 않고 기판 내의 도전층을 사용하여 다수의 발광 소자를 실장할 수 있고, 더욱이 다른 기판과의 접속을 간단하게 하여 확장성이 우수한 발광 소자 실장용 기판을 제공할 수 있다.
또 본 발명의 발광 모듈 및 조명 장치는, 상기 본 발명의 발광 소자 실장용 기판을 사용하여 별도로 배선을 끌고 다니지 않고 기판 내의 도전체를 사용하여 다수의 발광 소자를 실장한 것이기 때문에 소형화할 수 있고 또 저렴하게 제공할 수 있다. 게다가 기판의 접속부를 통해 다른 발광 모듈과의 접속을 간단하게 할 수 있기 때문에 종횡으로 빈틈없이 여러 개 연결할 수 있어 대면적의 조명 장치를 간단히 실현할 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 작용·효과 등에 관해서는 첨부 도면 및 본 발명의 실시예의 기재로부터 당업자에게 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 발광 소자 실장용 기판의 일 실시예를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 발광 소자 실장용 기판에서의 제1 도전층의 투시도이다.
도 3은 본 발명의 발광 모듈의 일실시예를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3의 발광 모듈의 단면도이다.
* 부호의 설명
1 ; 발광 소자 실장용 기판 2 ; 법랑 기판
3 ; 코어 금속 4 ; 제1 법랑층
5 ; 제1 도전층 6 ; 제2 법랑층
7 ; 제2 도전층 8 ; 발광 소자
9 ; 본딩 와이어 10 ; 발광 모듈
11 ; 홈(오목부) 12,13 ; 도전층 접속부
14 ; 접속용 단자(접속부) 15 ; 조정 회로
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 발광 소자 실장용 기판의 일 실시예를 도시한 도면으로서, 도 1은 발광 소자 실장용 기판(1)의 평면도, 도 2는 이 발광 소자 실장용 기판(1)에서의 제1 도전층(5)의 형성 위치를 도시한 투시도이다.
또 도 3 및 도 4는 본 발명의 발광 모듈의 일 실시예를 도시한 도면으로서, 도 3은 도 1에 도시한 발광 소자 실장용 기판(1)에 복수의 발광 소자(8)를 실장하여 이루어진 발광 모듈(10)의 평면도, 도 4는 이 발광 모듈(10)의 단면도이다.
본 실시예의 발광 소자 실장용 기판(1)은 코어 금속(3)의 표면에 제1 법랑층(4)이 피복된 법랑 기판(2)의 외측에 제1 도전층(5)과 제2 법랑층(6)과 제2 도전층(7)이 순서대로 적층 형성되어 이루어지고, 제1 법랑층(4) 위에 설치된 제1 도전층(5)은 도 2에 도시한 바와 같이 법랑 기판(2)의 긴 길이 방향을 따라 평행하게 2 개 마련되고, 각각의 제1 도전층(5)은 법랑 기판(2)의 일단에서 타단까지 연통되어 이 제1 도전층(5)의 길이 방향을 따라 실장되는 복수의 발광 소자(8)에 전원을 공급함과 동시에 법랑 기판(2)의 양단에 마련된 돌출부의 표면에 해당 제1 도전층(5)이 연장 설치되어 다른 기판과의 접속부가 되는 접속용 단자(14)를 이루고 있다. 더우기, 중간부는 생략되어 있는데, 본 실시예에서는 발광 소자(8)를 30개 직렬 접속하는 구조로 되어 있다.
본 실시예의 발광 소자 실장용 기판(1)에서 코어 금속(3)의 재료로서는 표면에 법랑층을 견고하게 형성할 수 있는 금속이면 좋고 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 강판 등이 사용된다. 또 제1 법랑층(4) 및 제2 법랑층(6)은 유리 분말을 소부(燒付)하여 형성되어 있다. 또한 제1 도전층(5) 및 제2 도전층(7)은, 예를 들면 스크린 인쇄법 등의 방법에 의해 소정의 패턴에 따라 도전성 은 페이스트를 인쇄하여 소부하는 방법 등으로 형성하는 것이 바람직하다.
본 실시예의 발광 소자 실장용 기판(1)에서 도 4에 도시한 바와 같이 법랑 기판(2)에는 법랑 기판(2)의 긴 길이 방향을 따라 발광 소자 실장 위치가 되는 홈(11)(오목부)이 마련되어 있다. 이 홈(11)은 2개의 제1 도전층(5) 사이에 설치되어 발광 소자 실장 위치가 되는 저면과 테이퍼상 벽면을 가지고 있다.
본 실시예의 발광 소자 실장용 기판(1)에서, 최외층의 제2 도전층(7)은 대략 Z자형을 이루고 법랑 기판(2)의 길이 방향을 따라 복수개가 인접하여 배치되어 있다. 제2 도전층(7)의 일부는 전술한 홈(11)의 저면에 연장 설치되어 발광 소자 실장 위치를 형성하고 있다. 홈(11) 안에 형성된 제2 도전층(7)은 제1 법랑층(4) 위 에 직접 설치되어 있으며, 제2 도전층(7)의 홈(11) 이외의 부분은 2열 중 한쪽의 제1 도전층(5) 위에 형성된 제2 법랑층(6) 위에 형성되어 있다. 또 법랑 기판(2)의 단부 근방에 설치된 제2 도전층(7)은 L자형을 이루고, 일부는 2열 중 다른 쪽의 제1 도전층(5) 위에 형성된 제2 법랑층(6) 위에 형성되어 있다.
제2 법랑층(6)에는 제1 도전층(5)으로 통하는 여러 개의 구멍이 마련되고, 이들 구멍에 후막 은 페이스트를 충전하여 소부하거나, 혹은 땜납으로 메움으로써 상하의 도전층을 접속하기 위한 도전층 접속부(12) 및 (13)가 형성되어 있다.
법랑 기판(2)의 양단에는 각각에 양전극·음전극용 2개의 접속용 단자(14)가 돌출 형성되어 있다. 이러한 접속용 단자(14)의 표면과 이면 중 한쪽 또는 양쪽 면에는 제1 도전층(5)이 연장 설치되어 있다. 제1 도전층(5)의 양단은 기판으로의 전원 공급 및 다른 기판과의 접속을 위한 접속용 단자(14)와 전기적으로 접속되어 있다.
더우기, 본 실시예에서는 1열의 직렬 회로용 도전층을 마련하였지만, 발광 소자(8)를 실장하는 수량에 따라 기판 내부에서 직렬 회로를 여러 개 형성해도 좋다. 예를 들면, 발광 소자를 30개 직렬로 접속한 것이 2열 또는 그 이상 있는 구조로 할 수 있다.
본 실시예의 발광 소자 실장용 기판(1)은 상기 구성으로 한 것이므로, 방열성이 좋아 별도로 배선을 끌고 다니지 않고 기판 내의 도전층(5),(7)을 사용하여 다수의 발광 소자(8)를 실장할 수 있으며, 게다가 다른 기판과의 접속을 간단하게 할 수 있어 확장성이 우수하다.
다음으로, 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 발광 모듈의 일 실시예를 설명하기로 한다. 본 실시예의 발광 모듈(10)은, 도 1에 도시한 발광 소자 실장용 기판(1)에 복수의 발광 소자(8)를 실장하여 구성되어 있다. 각각의 발광 소자(8)는 발광 소자 실장용 기판(1)의 홈(11) 안에 연장 설치된 제2 도전층(7) 위, 즉 발광 소자 실장 위치에 실장되어 있다.
본 실시예의 발광 모듈(10)에서 발광 소자(8)로서는 LED가 바람직하다. 또한 발광 모듈(10)을 조명 장치에 적용하는 경우, 발광 소자(8)로서는 백색 LED가 바람직하다. 이 백색 LED로서는, 예를 들면 질화갈륨계 반도체로 만들어진 청색 LED와, 청색광에 의해 유도 방출되어 황색 등 청색 이외의 가시광을 발하는 1종 또는 2종 이상의 형광체를 조합한 백색 LED 등을 사용하는 것이 바람직하다. 더우기 상기 형광체는 기판에 실장한 발광 소자(8)를 봉지하기 위한 투명 수지 중에 혼합, 분산시켜 사용하는 것이 바람직하다.
본 실시예의 발광 모듈(10)에서 각각의 발광 소자(8)는 홈(11) 저면 위에 연장 설치되어 있는 제2 도전층(7) 위에 실장됨으로써 발광 소자(8)의 한쪽 전극 단자가 제2 도전층(7)에 전기적으로 접속되고, 또 발광 소자(8)의 한쪽 전극 단자는 금세선(金細線) 등의 본딩 와이어(9)에 의해 인접하는 제2 도전층(7)의 단부에 전기적으로 접속되어 있다. 법랑 기판(2)의 길이 방향 양단에 실장된 발광 소자(8) 중 일단측의 발광 소자(8)는 본딩 와이어(9)에 의해 한쪽 도전층 접속부(12)와 접속되어 있다. 또 타단측 발광 소자(8)는 L자형을 이룬 제2 도전층(7)에 실장되고, 그 제2 도전층(7)은 전류 조정 및 소자의 보호용 조정 회로(15)를 통해 다른 쪽 도 전층 접속부(13)에 접속되어 있다. 이로써 발광 소자 실장용 기판(1)에 실장된 복수의 발광 소자(8)는 1열로 직렬 접속되고, 도 2에 도시한 바와 같이 음전극이 되는 접속용 단자(14)와 양전극이 되는 다른 쪽 접속용 단자(14) 사이에 전압을 인가함으로써 해당 기판에 실장한 모든 발광 소자(8)에 전원 공급하여 발광시킬 수 있다.
다음으로, 전술한 발광 소자 실장용 기판(1) 및 그것을 사용한 발광 모듈(10)의 제조 방법을 설명하기로 한다.
우선, 코어 금속 제작용 금속판을 준비하고, 이것을 긴 판형으로 잘라낸 후에 기계 가공을 하여 발광 소자 실장 위치가 되는 홈(11)을 형성함과 동시에 접속용 단자(14)를 형성하기 위해 양단을 ㄷ자형으로 가공하여 코어 금속(3)을 제작한다.
다음으로, 상기 코어 금속(3)을, 유리 분말을 적당한 용매에 분산한 액 안에 침지시키고 근방에 대향 전극을 배치하여 코어 금속(3)과 해당 대향 전극 사이에 전압을 인가하고, 유리 분말을 코어 금속(3)의 표면에 전착시킨다. 전착 후 액 안에서 코어 금속(3)을 끌어올려 건조시키고 가열로에 넣어서 소정 온도 영역에서 가열하고, 코어 금속(3)의 표면에 유리 분말을 소부하고 제1 법랑층(4)을 형성하여 법랑 기판(2)을 제작한다.
다음으로, 스크린 인쇄 등의 방법에 의해 도 2에 도시한 제1 도전층 형성 패턴에 따라 법랑 기판(2)의 한쪽 면쪽에 후막 은 페이스트를 인쇄하고, 그 후 소부하여 제1 도전층(5)과 접속용 단자(14)를 형성한다.
다음으로, 전술한 제1 법랑층(4) 형성의 경우와 마찬가지로 유리 분말을 분산한 액 안에 상기 기판을 침지시켜 제1 도전층(5)과 대향 전극 사이에 전압을 인가하고, 제1 도전층(5)의 표면에 유리 분말을 전착시킨다. 이 때, 도전층 접속부(12),(13)가 되는 부분은 유리 분말을 전착시키지 않도록 마스크해두거나 또는 전착 후에 유리 분말을 제거한다. 이 기판을 건조 후, 소정 온도로 가열하여 유리를 소부하여 제2 법랑층(6)을 형성한다.
다음으로, 스크린 인쇄 등의 방법에 의해 도 1에 도시한 제2 도전층 형성 패턴에 따라 후막 은 페이스트를 인쇄하고, 그 후 소부하여 제2 도전층(7)과 도전층 접속부(12),(13)를 형성한다. 이상의 각 공정을 수행함으로써 도 1에 도시한 발광 소자 실장용 기판(1)을 얻을 수 있다.
상기와 같이 제작한 발광 소자 실장용 기판(1)의 소정 위치에 다이본딩에 의해 발광 소자(8)를 실장하고, 조정 회로(15)를 더 형성하여 와이어 본딩에 의해 각각의 발광 소자와 제2 도전층(7)을 전기적으로 접속함으로써 도 3에 도시한 발광 모듈(10)을 얻을 수 있다.
더우기, 향후 필요에 따라 보호용 수지, 혹은 형광체를 혼합, 분산시킨 수지를 홈(11) 안에 충전, 경화시켜 발광 소자(8)를 봉지한다.
본 실시예의 발광 모듈(10)에서 발광 소자(8)는 홈(11) 안의 제1 법랑층(4) 위에 직접 연장 설치된 제2 도전층(7) 위에 실장되어 있기 때문에 발광 소자(8)에서 발하는 열이 코어 금속(3)으로 전도되기 쉬워 방열성이 양호하다. 또 법랑 기판(2)의 이면에 도전층이나 추가의 법랑층은 형성되어 있지 않기 때문에 법랑 기 판(2) 이면쪽에서의 열전도에 의한 방열에도 영향을 주지 않음과 동시에 법랑 기판(2) 이면에는 전위가 생기지 않기 때문에 금속 등의 케이스에 고정시켜도 안전하다.
이 발광 모듈(10)을 실제로 사용하는 경우에는 길쭉한 금속판 케이스 혹은 구조물에 장치하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 양 단부에 어댑터를 설비하여 케이스에 유지시킴과 동시에 어댑터 안에서 인접한 기판의 전기적 접속을 이루도록 한다. 이와 같이 하여 10개에서 수십개의 발광 모듈을 1열로 나열하여 접속해도 단일 전원으로 1번 단의 모듈에 대해 전원을 공급하면, 모든 모듈에 전원공급할 수 있다. 또 제1 도전층(5)에 충분한 폭을 확보함으로써 전원에서 떨어진 모듈에도 충분히 급전할 수 있으며, 전원에서 멀어진다고 해서 어두워진다는 것은 아니다.
더우기, 본 발명은 전술한 실시예에만 한정되지 않으며 여러가지 변경이나 수정이 가능하다. 예를 들면, 발광 소자를 4열 나열하여 발광 소자열이 없는 부분의 하층에 제1 도전층(5)을 설치한 구성으로 해도 좋다. 제1 도전층(5)은 2열 이상 몇열이든 상관 없다. 또 2차원 배열에 의해 단체 모듈을 대광량화할 수도 있다.
또 제1 도전층(5)은 한쪽 극에만 사용하고 다른 쪽 극은 코어 금속(3)과 전기적 접속을 하도록 하여 코어 금속 자체를 전송선, 기판 안으로의 급전용 배선으로서 이용할 수도 있다. 이로써 전송선의 단면적을 많이 줄일 수 있다.
이 발광 모듈(10)은 상기 발광 소자 실장용 기판(1)을 사용하여 별도로 배선을 끌고 다니지 않고 기판 내의 도전체를 사용하여 다수의 발광 소자(8)를 실장한 것이므로 소형화가 가능하고 또 저렴하게 제공할 수 있다. 게다가 접속용 단자(14) 를 통해 미도시된 다른 발광 모듈(10)과의 접속을 간단하게 할 수 있기 때문에 종횡으로 빈틈 없이 여러개 연결할 수 있어 대면적의 조명 장치를 간단히 실현할 수 있다. 또 한쪽 단에서 공급한 전력을 지나치게 전압을 떨어뜨리지 않고 인접한 발광 모듈로 순차적으로 보냄으로써 다수의 발광 모듈(10)에 용이하게 급전할 수 있다.
<실시예>
두께 2㎜의 강판을 긴 판형으로 잘라내어 기계 가공을 하고, 발광 소자 실장 위치가 되는 홈을 형성함과 동시에 접속용 단자를 형성하기 위해 양단을 ㄷ자형으로 가공하여 코어 금속을 제작했다.
다음으로, 상기 코어 금속의 표면에 유리를 전착시킨 후 소결하고 코어 금속의 표면을 두께 1OO㎛ 정도의 제1 법랑층으로 피복하여 법랑 기판을 제작했다.
다음으로, 법랑 기판의 한쪽 면쪽에 스크린 인쇄에 의해 도 2에 도시한 제1 도전층 형성 패턴에 따라 후막 은페이스트를 인쇄한 후 소부하여 두께 30㎛ 정도의 제1 도전층을 형성했다.
다음으로, 제1 도전층에 전압을 인가하여 유리를 전착한 후, 소결함으로써 제1 도전층의 표면에 두께 100㎛ 정도의 제2 법랑층을 형성했다.
다음으로, 도 1의 제2 도전층 형성 패턴에 따라 스크린 인쇄에 의해 후막 은페이스트를 인쇄한 후 소부하여 두께 30㎛ 정도의 제2 도전층을 형성했다.
이와 같이 제작한 발광 소자 실장용 기판은, 전체 길이 300㎜, 폭 20㎜, 두께 약 1.5㎜, 홈 저부의 폭 1.0㎜, 홈 측벽부 경사 각도 45도, 접속용 단자 길이 7 ㎜, 접속용 단자폭 7㎜, 제1 도전체의 폭 5㎜, 제2 도전체 형성 개수 30개이었다.
이 발광 소자 실장용 기판의 소정 위치에 중심 발광 파장 460㎚의 청색 LED를 30개 다이본딩에 의해 실장하고, 금세선을 사용한 와이어 본딩에 의해 청색 LED와 각 도전층을 접속했다. 다음으로, 기판의 홈 안에 청색광에 의해 여기하여 황색광을 발하는 형광체를 분산시킨 에폭시 수지를 충전하고 경화시켜 각 발광 소자를 봉지하고 백색광을 발하는 조명 장치용 발광 모듈을 제작했다.
동일하게 제작한 4개의 발광 모듈을 각각의 접속용 단자에 접속하여 직선형으로 연결하고, 한쪽 단의 모듈의 접속용 단자로부터 200㎃의 직류 전류를 급전하여 모든 발광 모듈을 점등시켰다. 그 결과, 모든 발광 모듈이 동등한 조도로 백색광을 발하여 급전측과 반대쪽 발광 모듈이 어두워지지는 않았다. 1시간 점등 후, 소비전력은 약 19W로서 기판 표면의 온도는 30℃로서 충분한 방열성을 가지고 있었다.

Claims (6)

  1. 코어 금속의 표면에 법랑층이 피복된 법랑 기판의 외측에 2개 이상의 도전층과 각 도전층 사이에 설치된 절연층이 형성되고, 상기 법랑층측에 설치된 도전층은 상기 법랑 기판의 일단에서 타단까지 연통되어 설치되고, 상기 도전층의 길이 방향을 따라 실장되는 복수의 발광 소자에 전원 공급함과 동시에 법랑 기판의 양단에 마련된 돌출부의 표면에 상기 도전층이 연장 설치되어 다른 기판과의 접속부를 이루고 있는 발광 소자 실장용 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 각 도전층 중에서 상기 각 발광 소자를 실장하는 상기 도전층은 상기 각 발광 소자를 실장하는 실장 부분을 가지며, 상기 실장 부분은 상기 코어 금속의 표면을 피복한 상기 법랑층 위에 직접 형성되어 있는 발광 소자 실장용 기판.
  3. 제2항에 있어서, 상기 법랑 기판에 오목부가 마련되고, 상기 2개 이상의 도전층 중에서 상기 코어 금속으로부터 가장 먼 도전층이 상기 오목부 내로 연장 돌출되도록 형성되고, 해당하는 상기 오목부에 형성된 상기 각 도전층 위에 상기 각 발광 소자가 실장되도록 하는 발광 소자 실장용 기판.
  4. 청구항1에 기재된 발광 소자 실장용 기판에 발광 소자가 실장되어 이루어진 발광 모듈.
  5. 청구항4에 기재된 발광 모듈을 가진 조명 장치.
  6. 삭제
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