JPH1098215A - 発光ダイオード装置 - Google Patents
発光ダイオード装置Info
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- JPH1098215A JPH1098215A JP25189096A JP25189096A JPH1098215A JP H1098215 A JPH1098215 A JP H1098215A JP 25189096 A JP25189096 A JP 25189096A JP 25189096 A JP25189096 A JP 25189096A JP H1098215 A JPH1098215 A JP H1098215A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 廉価に、かつ、ＬＥＤの光の取出し効率を向
上させることができる。 【解決手段】 複数の凹部５の内面に絶縁被膜２の上平
面よりも、その上端部を下部に設定した接続部３ａを除
く部分を有する反射部３ｂに、その上端が絶縁被膜２の
平面よりも距離Ｌだけ下部に位置するＬＥＤチップ１０
を配設し、更に、ＬＥＤチップ１０に対してボンディン
グワイヤ１１を接続したものであるから、ボンディング
ワイヤ１１が反射部３ｂに接触することがなくなる。喩
え、ボンディングワイヤ１１が反射部３ｂ側に彎曲して
も、凹部５の開口部コーナの絶縁被膜２に当接し、ボン
ディングワイヤ１１と反射部３ｂとの短絡が回避でき、
基板が廉価となる。
上させることができる。 【解決手段】 複数の凹部５の内面に絶縁被膜２の上平
面よりも、その上端部を下部に設定した接続部３ａを除
く部分を有する反射部３ｂに、その上端が絶縁被膜２の
平面よりも距離Ｌだけ下部に位置するＬＥＤチップ１０
を配設し、更に、ＬＥＤチップ１０に対してボンディン
グワイヤ１１を接続したものであるから、ボンディング
ワイヤ１１が反射部３ｂに接触することがなくなる。喩
え、ボンディングワイヤ１１が反射部３ｂ側に彎曲して
も、凹部５の開口部コーナの絶縁被膜２に当接し、ボン
ディングワイヤ１１と反射部３ｂとの短絡が回避でき、
基板が廉価となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発光ダイオード（以
下『ＬＥＤ』という）チップを複数使用した照明、ディ
スプレイに使用できるＬＥＤ装置に関するものである。
この種のＬＥＤ装置は、ファクシミリの読取装置、イメ
ージスキャナの読取装置等の光源、表示装置等に使用で
きるものである。
下『ＬＥＤ』という）チップを複数使用した照明、ディ
スプレイに使用できるＬＥＤ装置に関するものである。
この種のＬＥＤ装置は、ファクシミリの読取装置、イメ
ージスキャナの読取装置等の光源、表示装置等に使用で
きるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のＬＥＤは、ＬＥＤチップ
を樹脂モールド等により一体化したものであり、これら
のチップ自体の発光色に加え、これらの発光色の明るさ
を調整して得られる混色を発光することができるもので
あり、これらＬＥＤをマトリックス状に配置して、字形
または図形表示するものがある。しかし、これらのＬＥ
Ｄは独立してＬＥＤ機能を有するものであり、装置全体
が大型化になる問題があった。
を樹脂モールド等により一体化したものであり、これら
のチップ自体の発光色に加え、これらの発光色の明るさ
を調整して得られる混色を発光することができるもので
あり、これらＬＥＤをマトリックス状に配置して、字形
または図形表示するものがある。しかし、これらのＬＥ
Ｄは独立してＬＥＤ機能を有するものであり、装置全体
が大型化になる問題があった。
【０００３】また、特に、ＬＥＤを照明に使用するもの
では、平板上の基板にＬＥＤチップを配設するものであ
り、光の取出し効率が悪くＬＥＤチップを多く使用する
必要があった。
では、平板上の基板にＬＥＤチップを配設するものであ
り、光の取出し効率が悪くＬＥＤチップを多く使用する
必要があった。
【０００４】そこで、平成８年４月９日に登録された登
録実用新案出願番号第２５０３０７４号には、２列に複
数個並べたＬＥＤチップをＬＥＤ装置とする技術が開示
されている。
録実用新案出願番号第２５０３０７４号には、２列に複
数個並べたＬＥＤチップをＬＥＤ装置とする技術が開示
されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の登録実
用新案出願番号第２５０３０７４号の技術は、反射面と
ボンディングワイヤとが短絡する可能性を回避するため
に、基板の凹部近辺に凸部を設け、基板に凹部及び凸部
を設けなければならず、基板が高価になる。
用新案出願番号第２５０３０７４号の技術は、反射面と
ボンディングワイヤとが短絡する可能性を回避するため
に、基板の凹部近辺に凸部を設け、基板に凹部及び凸部
を設けなければならず、基板が高価になる。
【０００６】そこで、本発明は、基板を廉価とし、か
つ、光の取出し効率を向上させて少ないチップで全体を
廉価にし、かつ消費電力を低減したＬＥＤ装置の提供を
課題とするものである。
つ、光の取出し効率を向上させて少ないチップで全体を
廉価にし、かつ消費電力を低減したＬＥＤ装置の提供を
課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１にかかるＬＥＤ
装置は、複数の凹部を形成した略平板状の絶縁物からな
る基板と、前記凹部の内面に前記基板の上平面よりも、
その上端部を下部に設定した部分を有する反射部及び前
記凹部の内面に配設した前記反射部との間を接続する接
続部を有する凹部電極パターンと、前記複数の凹部の反
射部の上面に接合されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチ
ップにボンディングワイヤによって電力を導く導電パタ
ーンとを具備するものである。
装置は、複数の凹部を形成した略平板状の絶縁物からな
る基板と、前記凹部の内面に前記基板の上平面よりも、
その上端部を下部に設定した部分を有する反射部及び前
記凹部の内面に配設した前記反射部との間を接続する接
続部を有する凹部電極パターンと、前記複数の凹部の反
射部の上面に接合されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチ
ップにボンディングワイヤによって電力を導く導電パタ
ーンとを具備するものである。
【０００８】請求項２にかかるＬＥＤ装置は、複数の凹
部を形成した略平板状の導電体からなる基板と、前記基
板面に形成した絶縁被膜と、前記凹部の内面に前記絶縁
被膜の上平面よりも、その上端部を下部に設定した部分
を有する反射部及び前記凹部の内面に配設した前記反射
部との間を接続する接続部を有する凹部電極パターン
と、前記複数の凹部の反射部に接合されたＬＥＤチップ
と、前記ＬＥＤチップにボンディングワイヤによって電
力を導く導電パターンとを具備するものである。
部を形成した略平板状の導電体からなる基板と、前記基
板面に形成した絶縁被膜と、前記凹部の内面に前記絶縁
被膜の上平面よりも、その上端部を下部に設定した部分
を有する反射部及び前記凹部の内面に配設した前記反射
部との間を接続する接続部を有する凹部電極パターン
と、前記複数の凹部の反射部に接合されたＬＥＤチップ
と、前記ＬＥＤチップにボンディングワイヤによって電
力を導く導電パターンとを具備するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１０】図１は本発明の第一の実施の形態のＬＥＤ
装置の凹部を形成した要部平面図である。図２は図１の
切断線Ａ−Ａにおける断面図である。図３は本発明の第
一の実施の形態のＬＥＤ装置のボンディング状態を示す
要部平面図である。図４は図３の切断線Ｂ−Ｂにおける
断面図である。図５は本発明の第一の実施の形態のＬＥ
Ｄ装置の平面配置図、図６は本発明の第一の実施の形態
のＬＥＤ装置の図３の切断線Ｂ−Ｂに相当する組立断面
図である。
装置の凹部を形成した要部平面図である。図２は図１の
切断線Ａ−Ａにおける断面図である。図３は本発明の第
一の実施の形態のＬＥＤ装置のボンディング状態を示す
要部平面図である。図４は図３の切断線Ｂ−Ｂにおける
断面図である。図５は本発明の第一の実施の形態のＬＥ
Ｄ装置の平面配置図、図６は本発明の第一の実施の形態
のＬＥＤ装置の図３の切断線Ｂ−Ｂに相当する組立断面
図である。
【００１１】図において、基板１はアルミニウム（Ａ
ｌ）からなるもので、ＬＥＤを配列して照明装置として
使用する場合の機械的強度を有する材料として選択さ
れ、素材としては平板状を呈している。本実施の形態で
はアルミニウムを使用したが、他の金属板及びエポキシ
樹脂等の合成樹脂板等の使用が可能である。絶縁被膜２
は合成樹脂系の被膜で可撓性に富む絶縁材料からなる。
ｌ）からなるもので、ＬＥＤを配列して照明装置として
使用する場合の機械的強度を有する材料として選択さ
れ、素材としては平板状を呈している。本実施の形態で
はアルミニウムを使用したが、他の金属板及びエポキシ
樹脂等の合成樹脂板等の使用が可能である。絶縁被膜２
は合成樹脂系の被膜で可撓性に富む絶縁材料からなる。
【００１２】これら基板１に絶縁被膜２を形成したもの
に対してプレスにより、複数個の凹部５を列状に形成し
ている。この凹部５は、底面積が開口部面積よりも小さ
い形状となっており、皿状の略円錐台の空間、略一部球
面の空間が形成されている。本実施の形態では、その平
面形状が円となっているが、その平面形状を略四角形を
含む多角形とすることもできる。
に対してプレスにより、複数個の凹部５を列状に形成し
ている。この凹部５は、底面積が開口部面積よりも小さ
い形状となっており、皿状の略円錐台の空間、略一部球
面の空間が形成されている。本実施の形態では、その平
面形状が円となっているが、その平面形状を略四角形を
含む多角形とすることもできる。
【００１３】絶縁被膜２の上面に対して列状に形成した
凹部５に、その凹部５の内面に基板１の上平面よりも、
その上端部を下部に設定した凹状の反射部３ｂと、凹部
５の内面に配設した反射部３ｂとの間を接続する接続部
３ａ及び共通部３ｃを形成した凹部電極パターン３を印
刷している。絶縁被膜２の上面に形成した凹部５の内面
には、接続部３ａを除き、基板１の上平面よりも、その
上端部を距離Ｌだけ下部に凹状の反射部３ｂが配設され
ている。本実施の形態においては、絶縁被膜２が図示の
厚みよりも薄いことから、基板１の上平面よりも、その
上端部を距離Ｌだけ下部に凹状の反射部３ｂが配設され
ているが、絶縁被膜２の厚みによっては距離Ｌの値を小
さくすることができる。
凹部５に、その凹部５の内面に基板１の上平面よりも、
その上端部を下部に設定した凹状の反射部３ｂと、凹部
５の内面に配設した反射部３ｂとの間を接続する接続部
３ａ及び共通部３ｃを形成した凹部電極パターン３を印
刷している。絶縁被膜２の上面に形成した凹部５の内面
には、接続部３ａを除き、基板１の上平面よりも、その
上端部を距離Ｌだけ下部に凹状の反射部３ｂが配設され
ている。本実施の形態においては、絶縁被膜２が図示の
厚みよりも薄いことから、基板１の上平面よりも、その
上端部を距離Ｌだけ下部に凹状の反射部３ｂが配設され
ているが、絶縁被膜２の厚みによっては距離Ｌの値を小
さくすることができる。
【００１４】また、凹部５を挟んで凹部電極パターン３
の共通部３ｃに平行して、導電パターン４を、凹部電極
パターン３と同時に印刷している。
の共通部３ｃに平行して、導電パターン４を、凹部電極
パターン３と同時に印刷している。
【００１５】なお、本実施の形態では基板１及び絶縁被
膜２をプレスにより、複数個の凹部５を列状に形成して
いるが、基板１のプレスにより、複数個の凹部５を列状
に形成し、そこに絶縁被膜２を形成してもよい。また、
絶縁被膜２の上面に凹部電極パターン３及び導電パター
ン４を印刷した後に、基板１及び絶縁被膜２をプレスに
より、複数個の凹部５を列状に形成してもよい。更に、
立体回路基板を形成するＭＩＤ法によって形成すること
もできる。
膜２をプレスにより、複数個の凹部５を列状に形成して
いるが、基板１のプレスにより、複数個の凹部５を列状
に形成し、そこに絶縁被膜２を形成してもよい。また、
絶縁被膜２の上面に凹部電極パターン３及び導電パター
ン４を印刷した後に、基板１及び絶縁被膜２をプレスに
より、複数個の凹部５を列状に形成してもよい。更に、
立体回路基板を形成するＭＩＤ法によって形成すること
もできる。
【００１６】反射部３ｂの中央部には、図３及び図４に
示すように、所定の色のＬＥＤチップ１０の下端が導電
性接着剤によって接合される。ＬＥＤチップ１０の上端
にはボンディングワイヤ１１の一端が接続され、ボンデ
ィングワイヤ１１の他端は導電パターン４の上面に接続
される。
示すように、所定の色のＬＥＤチップ１０の下端が導電
性接着剤によって接合される。ＬＥＤチップ１０の上端
にはボンディングワイヤ１１の一端が接続され、ボンデ
ィングワイヤ１１の他端は導電パターン４の上面に接続
される。
【００１７】本実施の形態においては、複数の凹部５を
形成した略平板状の基板１を被膜した絶縁被膜２と、凹
部５の内面に基板１の上平面よりも、その上端部を下部
に設定した接続部３ａを除く部分を有する反射部３ｂ及
び凹部５の内面に配設した反射部３ｂとの間を接続する
接続部３ａ及び接続部３ａを一括する共通部３ｃとを形
成した凹部電極パターン３と、下端が複数の凹部５の反
射部３ｂの上面に接合され、その上端が基板１の平面よ
りも下部に位置するＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ
１０にボンディングワイヤ１１によって電力を導く導電
パターン４とを具備し、図５に示すように、複数の反射
部３ｂが一直線状に並ぶように配設されている。また、
一直線状に並ぶ複数の反射部３ｂに対して共通部３ｃと
導電パターン４が平行配設されている。そして、接続部
３ａ及びボンディングワイヤ１１は、共通部３ｃと導電
パターン４に対して直角に配置されている。通常、この
配置状態でＬＥＤチップ１０、凹部電極パターン３、ボ
ンディングワイヤ１１、導電パターン４とを図示しない
絶縁被膜でコーティングし、酸化防止及び耐湿性を持た
せている。
形成した略平板状の基板１を被膜した絶縁被膜２と、凹
部５の内面に基板１の上平面よりも、その上端部を下部
に設定した接続部３ａを除く部分を有する反射部３ｂ及
び凹部５の内面に配設した反射部３ｂとの間を接続する
接続部３ａ及び接続部３ａを一括する共通部３ｃとを形
成した凹部電極パターン３と、下端が複数の凹部５の反
射部３ｂの上面に接合され、その上端が基板１の平面よ
りも下部に位置するＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ
１０にボンディングワイヤ１１によって電力を導く導電
パターン４とを具備し、図５に示すように、複数の反射
部３ｂが一直線状に並ぶように配設されている。また、
一直線状に並ぶ複数の反射部３ｂに対して共通部３ｃと
導電パターン４が平行配設されている。そして、接続部
３ａ及びボンディングワイヤ１１は、共通部３ｃと導電
パターン４に対して直角に配置されている。通常、この
配置状態でＬＥＤチップ１０、凹部電極パターン３、ボ
ンディングワイヤ１１、導電パターン４とを図示しない
絶縁被膜でコーティングし、酸化防止及び耐湿性を持た
せている。
【００１８】このように構成したＬＥＤ装置は、ファク
シミリの読取装置、イメージスキャナの読取装置等のＬ
ＥＤランプ等の光源に使用することができる。
シミリの読取装置、イメージスキャナの読取装置等のＬ
ＥＤランプ等の光源に使用することができる。
【００１９】また、光源の指向性を上げる場合または逆
に拡散させる場合には、図６のように、更に、レンズを
取付けた構成とすることもできる。
に拡散させる場合には、図６のように、更に、レンズを
取付けた構成とすることもできる。
【００２０】即ち、図６に示すように、凹部電極パター
ン３及び導電パターン４の上面に接着剤を介在させて、
透明体からなる所定長のホルダ２０が配設される。ホル
ダ２０は図示しない位置で基板１及び絶縁被膜２に対し
てビス止めまたはカシメを並設することにより一体に固
着し、複数のＬＥＤチップ１０を封止している。ホルダ
２０の上部両側には複数の係合窓２１がＬＥＤチップ１
０相互間毎に設けられている。ホルダ２０の複数の係合
窓２１には、レンズ３０に設けた係合片３１が係合して
おり、ＬＥＤチップ１０からの発光光を平行光または散
乱光とするようにそのレンズの厚み形状等の性質を決定
している。本実施の形態では、ＬＥＤチップ１０からの
発光光を平行光としている。このため、ＬＥＤチップ１
０に対向する部位が凸状を呈している。また、この配置
状態でＬＥＤチップ１０、凹部電極パターン３、ボンデ
ィングワイヤ１１、導電パターン４とを絶縁被膜でコー
ティングし、酸化防止及び耐湿性を持たせたものを、ホ
ルダ２０で封止することにより、二重に酸化防止及び耐
湿性を持たせることができる。
ン３及び導電パターン４の上面に接着剤を介在させて、
透明体からなる所定長のホルダ２０が配設される。ホル
ダ２０は図示しない位置で基板１及び絶縁被膜２に対し
てビス止めまたはカシメを並設することにより一体に固
着し、複数のＬＥＤチップ１０を封止している。ホルダ
２０の上部両側には複数の係合窓２１がＬＥＤチップ１
０相互間毎に設けられている。ホルダ２０の複数の係合
窓２１には、レンズ３０に設けた係合片３１が係合して
おり、ＬＥＤチップ１０からの発光光を平行光または散
乱光とするようにそのレンズの厚み形状等の性質を決定
している。本実施の形態では、ＬＥＤチップ１０からの
発光光を平行光としている。このため、ＬＥＤチップ１
０に対向する部位が凸状を呈している。また、この配置
状態でＬＥＤチップ１０、凹部電極パターン３、ボンデ
ィングワイヤ１１、導電パターン４とを絶縁被膜でコー
ティングし、酸化防止及び耐湿性を持たせたものを、ホ
ルダ２０で封止することにより、二重に酸化防止及び耐
湿性を持たせることができる。
【００２１】このように、本実施の形態のＬＥＤ装置に
おいては、複数の凹部５を形成した略平板状の基板１を
被膜した絶縁被膜２と、凹部５の内面に絶縁被膜２の上
平面よりも、その上端部を下部に設定した接続部３ａを
除く部分を有する反射部３ｂ及び凹部５の内面に配設し
た反射部３ｂとの間を接続する接続部３ａ及び接続部３
ａを一括する共通部３ｃとを形成した凹部電極パターン
３と、下端が複数の凹部５の反射部３ｂの上面に接合さ
れ、その上端が絶縁被膜２の上平面よりも下部に位置す
るＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０にボンディン
グワイヤ１１によって電力を導く導電パターン４とを具
備するものである。
おいては、複数の凹部５を形成した略平板状の基板１を
被膜した絶縁被膜２と、凹部５の内面に絶縁被膜２の上
平面よりも、その上端部を下部に設定した接続部３ａを
除く部分を有する反射部３ｂ及び凹部５の内面に配設し
た反射部３ｂとの間を接続する接続部３ａ及び接続部３
ａを一括する共通部３ｃとを形成した凹部電極パターン
３と、下端が複数の凹部５の反射部３ｂの上面に接合さ
れ、その上端が絶縁被膜２の上平面よりも下部に位置す
るＬＥＤチップ１０と、ＬＥＤチップ１０にボンディン
グワイヤ１１によって電力を導く導電パターン４とを具
備するものである。
【００２２】したがって、複数の凹部５の内面に絶縁被
膜２の上平面よりも、その上端部を下部に設定した接続
部３ａを除く部分を有する反射部３ｂに、その上端が絶
縁被膜２の平面よりも距離Ｌだけ下部に位置するＬＥＤ
チップ１０を配設し、更に、ＬＥＤチップ１０に対して
ボンディングワイヤ１１を接続したものであるから、ボ
ンディングワイヤ１１が反射部３ｂに接触することがな
くなる。喩え、ボンディングワイヤ１１が反射部３ｂ側
に彎曲しても、凹部５の開口部コーナの絶縁被膜２に当
接し、ボンディングワイヤ１１と反射部３ｂとの短絡が
回避できる。
膜２の上平面よりも、その上端部を下部に設定した接続
部３ａを除く部分を有する反射部３ｂに、その上端が絶
縁被膜２の平面よりも距離Ｌだけ下部に位置するＬＥＤ
チップ１０を配設し、更に、ＬＥＤチップ１０に対して
ボンディングワイヤ１１を接続したものであるから、ボ
ンディングワイヤ１１が反射部３ｂに接触することがな
くなる。喩え、ボンディングワイヤ１１が反射部３ｂ側
に彎曲しても、凹部５の開口部コーナの絶縁被膜２に当
接し、ボンディングワイヤ１１と反射部３ｂとの短絡が
回避できる。
【００２３】図７は本発明の第二の実施の形態のＬＥＤ
装置の凹部を形成した要部平面図、図８は本発明の第二
の実施の形態のＬＥＤ装置のボンディング状態を示す要
部平面図、図９は本発明の第二の実施の形態のＬＥＤ装
置の平面配置図である。なお、図中、前記実施の形態と
同一符号及び記号は前記実施の形態の構成部分と同一ま
たは相当する構成部分を示すものである。
装置の凹部を形成した要部平面図、図８は本発明の第二
の実施の形態のＬＥＤ装置のボンディング状態を示す要
部平面図、図９は本発明の第二の実施の形態のＬＥＤ装
置の平面配置図である。なお、図中、前記実施の形態と
同一符号及び記号は前記実施の形態の構成部分と同一ま
たは相当する構成部分を示すものである。
【００２４】図において、基板１はアルミニウムからな
り、ＬＥＤを配列して照明装置として使用する場合の機
械的強度を有する材料として選択され、素材としては平
板状を呈している。絶縁被膜２は合成樹脂系の被膜で可
撓性に富む絶縁材料からなる。これら基板１に絶縁被膜
２を形成したものに対してプレスにより、複数個の凹部
５を列状に形成している。この凹部５は、底面積が開口
部面積よりも小さい形状となっており、皿状の略円錐台
の空間、略一部球面の空間が形成されている。
り、ＬＥＤを配列して照明装置として使用する場合の機
械的強度を有する材料として選択され、素材としては平
板状を呈している。絶縁被膜２は合成樹脂系の被膜で可
撓性に富む絶縁材料からなる。これら基板１に絶縁被膜
２を形成したものに対してプレスにより、複数個の凹部
５を列状に形成している。この凹部５は、底面積が開口
部面積よりも小さい形状となっており、皿状の略円錐台
の空間、略一部球面の空間が形成されている。
【００２５】絶縁被膜２の上面に対して列状に形成した
凹部５に、その凹部５の内面に基板１の上平面よりも、
その上端部を下部に設定した凹状の反射部３ｂと、凹部
５の内面に配設した反射部３ｂとの間を接続する平面が
略Ｌ字状の接続部３ａを形成した凹部電極パターン３を
印刷している。なお、本発明を実施する場合の凹部電極
パターン３は、反射部３ｂを直線で接続する接続部３ａ
とすることができる。絶縁被膜２の上面に形成した凹部
５の内面には、接続部３ａを除き、基板１の上平面より
も、その上端部を距離Ｌだけ下部に凹状の反射部３ｂが
配設されている。本実施の形態においては、絶縁被膜２
が図示の厚みよりも薄いことから、基板１の上平面より
も、その上端部を距離Ｌだけ下部に凹状の反射部３ｂが
配設されているが、絶縁被膜２の厚みによっては距離Ｌ
の値を小さくすることができる。なお、本実施の形態で
は基板１及び絶縁被膜２をプレスまたはＭＩＤ法によっ
て形成することができる。反射部３ｂの中央部には、所
定の色のＬＥＤチップ１０の下端が導電性接着剤によっ
て接合される。ＬＥＤチップ１０の上端にはボンディン
グワイヤ１１の一端が接続され、ボンディングワイヤ１
１の他端は略Ｌ字状の接続部３ａの上面の反射部３ｂの
反対側の端部に接続される。
凹部５に、その凹部５の内面に基板１の上平面よりも、
その上端部を下部に設定した凹状の反射部３ｂと、凹部
５の内面に配設した反射部３ｂとの間を接続する平面が
略Ｌ字状の接続部３ａを形成した凹部電極パターン３を
印刷している。なお、本発明を実施する場合の凹部電極
パターン３は、反射部３ｂを直線で接続する接続部３ａ
とすることができる。絶縁被膜２の上面に形成した凹部
５の内面には、接続部３ａを除き、基板１の上平面より
も、その上端部を距離Ｌだけ下部に凹状の反射部３ｂが
配設されている。本実施の形態においては、絶縁被膜２
が図示の厚みよりも薄いことから、基板１の上平面より
も、その上端部を距離Ｌだけ下部に凹状の反射部３ｂが
配設されているが、絶縁被膜２の厚みによっては距離Ｌ
の値を小さくすることができる。なお、本実施の形態で
は基板１及び絶縁被膜２をプレスまたはＭＩＤ法によっ
て形成することができる。反射部３ｂの中央部には、所
定の色のＬＥＤチップ１０の下端が導電性接着剤によっ
て接合される。ＬＥＤチップ１０の上端にはボンディン
グワイヤ１１の一端が接続され、ボンディングワイヤ１
１の他端は略Ｌ字状の接続部３ａの上面の反射部３ｂの
反対側の端部に接続される。
【００２６】本実施の形態においては、複数の凹部５を
形成した略平板状の基板１を被膜した絶縁被膜２と、凹
部５の内面に基板１の上平面よりも、その上端部を下部
に設定した接続部３ａを除く部分を有する反射部３ｂ及
び凹部５の内面に配設した反射部３ｂとの間を接続する
接続部３ａとを有する凹部電極パターン３と、下端が複
数の凹部５の反射部３ｂの上面に接合され、その上端が
基板１の平面よりも下部に位置するＬＥＤチップ１０と
を具備し、複数の反射部３ｂが一直線状に並ぶように配
設されている。通常、この配置状態でＬＥＤチップ１
０、凹部電極パターン３、ボンディングワイヤ１１とを
図示しない絶縁被膜でコーティングし、酸化防止及び耐
湿性を持たせている。
形成した略平板状の基板１を被膜した絶縁被膜２と、凹
部５の内面に基板１の上平面よりも、その上端部を下部
に設定した接続部３ａを除く部分を有する反射部３ｂ及
び凹部５の内面に配設した反射部３ｂとの間を接続する
接続部３ａとを有する凹部電極パターン３と、下端が複
数の凹部５の反射部３ｂの上面に接合され、その上端が
基板１の平面よりも下部に位置するＬＥＤチップ１０と
を具備し、複数の反射部３ｂが一直線状に並ぶように配
設されている。通常、この配置状態でＬＥＤチップ１
０、凹部電極パターン３、ボンディングワイヤ１１とを
図示しない絶縁被膜でコーティングし、酸化防止及び耐
湿性を持たせている。
【００２７】このように、上記各実施の形態のＬＥＤ装
置においては、複数の凹部５を形成した略平板状の基板
１を被膜した絶縁被膜２と、凹部５の内面に絶縁被膜２
の上平面よりも、その上端部を下部に設定した接続部３
ａを除く部分を有する反射部３ｂ及び凹部５の内面に配
設した反射部３ｂとの間を接続する接続部３ａを有する
凹部電極パターン３と、下端が複数の凹部５の反射部３
ｂの上面に接合され、その上端が絶縁被膜２の上平面よ
りも下部に位置するＬＥＤチップ１０とを具備するもの
である。
置においては、複数の凹部５を形成した略平板状の基板
１を被膜した絶縁被膜２と、凹部５の内面に絶縁被膜２
の上平面よりも、その上端部を下部に設定した接続部３
ａを除く部分を有する反射部３ｂ及び凹部５の内面に配
設した反射部３ｂとの間を接続する接続部３ａを有する
凹部電極パターン３と、下端が複数の凹部５の反射部３
ｂの上面に接合され、その上端が絶縁被膜２の上平面よ
りも下部に位置するＬＥＤチップ１０とを具備するもの
である。
【００２８】したがって、複数の凹部５の内面に絶縁被
膜２の上平面よりも、その上端部を下部に設定した接続
部３ａを除く部分を有する反射部３ｂに、その上端が絶
縁被膜２の平面よりも距離Ｌだけ下部に位置するＬＥＤ
チップ１０を配設し、更に、ＬＥＤチップ１０に対して
ボンディングワイヤ１１を接続したものであるから、ボ
ンディングワイヤ１１が反射部３ｂに接触することがな
くなる。喩え、ボンディングワイヤ１１が反射部３ｂ側
に彎曲しても、凹部５の開口部コーナの絶縁被膜２に当
接し、ボンディングワイヤ１１と反射部３ｂとの短絡が
回避できる。
膜２の上平面よりも、その上端部を下部に設定した接続
部３ａを除く部分を有する反射部３ｂに、その上端が絶
縁被膜２の平面よりも距離Ｌだけ下部に位置するＬＥＤ
チップ１０を配設し、更に、ＬＥＤチップ１０に対して
ボンディングワイヤ１１を接続したものであるから、ボ
ンディングワイヤ１１が反射部３ｂに接触することがな
くなる。喩え、ボンディングワイヤ１１が反射部３ｂ側
に彎曲しても、凹部５の開口部コーナの絶縁被膜２に当
接し、ボンディングワイヤ１１と反射部３ｂとの短絡が
回避できる。
【００２９】ところで、本実施の形態のＬＥＤ装置にお
いては、複数の凹部５を形成した略平板状の導電性の基
板１を絶縁被膜２で被覆したものであるが、本発明を実
施する場合には、前述したように、複数の凹部５を形成
した略平板状の基板１を絶縁物とし、絶縁被膜２を省略
することができる。この種の実施の形態は図１乃至図９
に示した絶縁被膜２の構造を含むもの、換言すれば、絶
縁被膜２の構造を有しないものを基板１とすることによ
り実施できる。
いては、複数の凹部５を形成した略平板状の導電性の基
板１を絶縁被膜２で被覆したものであるが、本発明を実
施する場合には、前述したように、複数の凹部５を形成
した略平板状の基板１を絶縁物とし、絶縁被膜２を省略
することができる。この種の実施の形態は図１乃至図９
に示した絶縁被膜２の構造を含むもの、換言すれば、絶
縁被膜２の構造を有しないものを基板１とすることによ
り実施できる。
【００３０】即ち、この実施の形態のＬＥＤ装置におい
ては、複数の凹部５を形成した略平板状の基板１と、凹
部５の内面に基板１の上平面よりも、その上端部を下部
に設定した接続部３ａを除く部分を有する反射部３ｂ及
び凹部５の内面に配設した反射部３ｂとの間を接続し、
かつ、ＬＥＤチップ１０にボンディングワイヤ１１によ
って電力を導く接続部３ａとを有する凹部電極パターン
３と、下端が複数の凹部５の反射部３ｂの上面に接合さ
れ、その上端が基板１の平面よりも下部に位置するＬＥ
Ｄチップ１０とを具備するものである。
ては、複数の凹部５を形成した略平板状の基板１と、凹
部５の内面に基板１の上平面よりも、その上端部を下部
に設定した接続部３ａを除く部分を有する反射部３ｂ及
び凹部５の内面に配設した反射部３ｂとの間を接続し、
かつ、ＬＥＤチップ１０にボンディングワイヤ１１によ
って電力を導く接続部３ａとを有する凹部電極パターン
３と、下端が複数の凹部５の反射部３ｂの上面に接合さ
れ、その上端が基板１の平面よりも下部に位置するＬＥ
Ｄチップ１０とを具備するものである。
【００３１】したがって、複数の凹部５の内面に絶縁物
からなる基板１の上平面よりも、その上端部を下部に設
定した接続部３ａを除く部分を有する反射部３ｂに、そ
の上端が基板１の平面よりも下部に位置するＬＥＤチッ
プ１０を配設し、更に、ＬＥＤチップ１０に対してボン
ディングワイヤ１１を接続したものであるから、ボンデ
ィングワイヤ１１が反射部３ｂに接触することがなくな
る。喩え、ボンディングワイヤ１１が反射部３ｂ側に彎
曲しても、凹部５の開口部コーナの絶縁物からなる基板
１に当接し、ボンディングワイヤ１１と反射部３ｂとの
短絡が回避できる。
からなる基板１の上平面よりも、その上端部を下部に設
定した接続部３ａを除く部分を有する反射部３ｂに、そ
の上端が基板１の平面よりも下部に位置するＬＥＤチッ
プ１０を配設し、更に、ＬＥＤチップ１０に対してボン
ディングワイヤ１１を接続したものであるから、ボンデ
ィングワイヤ１１が反射部３ｂに接触することがなくな
る。喩え、ボンディングワイヤ１１が反射部３ｂ側に彎
曲しても、凹部５の開口部コーナの絶縁物からなる基板
１に当接し、ボンディングワイヤ１１と反射部３ｂとの
短絡が回避できる。
【００３２】上記実施の形態のＬＥＤ装置においては、
ＬＥＤチップ１０の発光光は、単色及び複数色を発光制
御するものであるが、更に複数の発光光を制御する場合
には、図１０のように実施することもできる。
ＬＥＤチップ１０の発光光は、単色及び複数色を発光制
御するものであるが、更に複数の発光光を制御する場合
には、図１０のように実施することもできる。
【００３３】図１０は本発明の第三の実施の形態のＬＥ
Ｄ装置の平面配置図である。
Ｄ装置の平面配置図である。
【００３４】本実施の形態においては、複数の凹部５を
形成した略平板状の基板１を被膜した絶縁被膜２と、凹
部５の内面に基板１の上平面よりも、その上端部を下部
に設定した接続部３ａを除く部分を有する反射部３ｂ及
び凹部５の内面に配設した反射部３ｂ相互間を直列に接
続する接続部３ａとを形成した凹部電極パターン３と、
下端が複数の凹部５の反射部３ｂの上面に接合され、そ
の上端が基板１の平面よりも下部に位置するＬＥＤチッ
プ１０（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ）と、ＬＥＤチップ１
０（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ）にボンディングワイヤ１
１Ａ及びボンディングワイヤ１１Ｂによって電力を導く
導電パターン４Ａ及び導電パターン４Ｂとを具備し、図
１０に示すように、複数の反射部３ｂが接続部３ａによ
って直列に接続され、一直線状に並ぶように配設されて
いる。また、一直線状に並ぶ複数の反射部３ｂ及び接続
部３ａに対して導電パターン４Ａ及び導電パターン４Ｂ
が平行配設されている。そして、ボンディングワイヤ１
１Ａ及びボンディングワイヤ１１Ｂは、導電パターン４
Ａ及び導電パターン４Ｂに対して直角に配置されてい
る。通常、この配置状態でＬＥＤチップ１０（１０Ａ，
１０Ｂ，１０Ｃ）、凹部電極パターン３、ボンディング
ワイヤ１１、導電パターン４とを絶縁被膜でコーティン
グし、酸化を防止及び耐湿性を持たせている。なお、Ｌ
ＥＤチップ１０のうち、１０Ａは赤色のＬＥＤチップ、
１０Ｂは青色のＬＥＤチップ、１０Ｃは緑色のＬＥＤチ
ップである。
形成した略平板状の基板１を被膜した絶縁被膜２と、凹
部５の内面に基板１の上平面よりも、その上端部を下部
に設定した接続部３ａを除く部分を有する反射部３ｂ及
び凹部５の内面に配設した反射部３ｂ相互間を直列に接
続する接続部３ａとを形成した凹部電極パターン３と、
下端が複数の凹部５の反射部３ｂの上面に接合され、そ
の上端が基板１の平面よりも下部に位置するＬＥＤチッ
プ１０（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ）と、ＬＥＤチップ１
０（１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ）にボンディングワイヤ１
１Ａ及びボンディングワイヤ１１Ｂによって電力を導く
導電パターン４Ａ及び導電パターン４Ｂとを具備し、図
１０に示すように、複数の反射部３ｂが接続部３ａによ
って直列に接続され、一直線状に並ぶように配設されて
いる。また、一直線状に並ぶ複数の反射部３ｂ及び接続
部３ａに対して導電パターン４Ａ及び導電パターン４Ｂ
が平行配設されている。そして、ボンディングワイヤ１
１Ａ及びボンディングワイヤ１１Ｂは、導電パターン４
Ａ及び導電パターン４Ｂに対して直角に配置されてい
る。通常、この配置状態でＬＥＤチップ１０（１０Ａ，
１０Ｂ，１０Ｃ）、凹部電極パターン３、ボンディング
ワイヤ１１、導電パターン４とを絶縁被膜でコーティン
グし、酸化を防止及び耐湿性を持たせている。なお、Ｌ
ＥＤチップ１０のうち、１０Ａは赤色のＬＥＤチップ、
１０Ｂは青色のＬＥＤチップ、１０Ｃは緑色のＬＥＤチ
ップである。
【００３５】この種の実施の形態によれば、赤色のＬＥ
Ｄチップ１０Ａ、青色のＬＥＤチップ１０Ｂ、緑色のＬ
ＥＤチップ１０Ｃの単色または複数色を同時または時分
割に発光制御することができる。勿論、ＬＥＤチップ１
０を２種類の発光光とすることもできる。また、本実施
の形態において、各反射部３ｂに１種類以上の色を発光
する複数のＬＥＤチップ１０を配設することもでき、例
えば、各反射部３ｂによってフルカラー表示することが
できる。
Ｄチップ１０Ａ、青色のＬＥＤチップ１０Ｂ、緑色のＬ
ＥＤチップ１０Ｃの単色または複数色を同時または時分
割に発光制御することができる。勿論、ＬＥＤチップ１
０を２種類の発光光とすることもできる。また、本実施
の形態において、各反射部３ｂに１種類以上の色を発光
する複数のＬＥＤチップ１０を配設することもでき、例
えば、各反射部３ｂによってフルカラー表示することが
できる。
【００３６】ところで、上記各実施の形態のＬＥＤ装置
は、複数の凹部５を直線状または、複数の凹部５を千鳥
状に複数列に配設することにより、照明ランプとして使
用することができ、ファクシミリの読取装置、イメージ
スキャナの読取装置等の光源、表示装置の後部に位置す
るバックライト用の光源等の照明ランプとして使用でき
る。また、所定の直線またはマトリックス状に配設する
ことにより、情報表示用のディスプレイとすることがで
きる。
は、複数の凹部５を直線状または、複数の凹部５を千鳥
状に複数列に配設することにより、照明ランプとして使
用することができ、ファクシミリの読取装置、イメージ
スキャナの読取装置等の光源、表示装置の後部に位置す
るバックライト用の光源等の照明ランプとして使用でき
る。また、所定の直線またはマトリックス状に配設する
ことにより、情報表示用のディスプレイとすることがで
きる。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、請求項１のＬＥＤ装置に
おいては、複数の凹部を形成した略平板状の絶縁物から
なる基板と、前記凹部の内面に前記基板の上平面より
も、その上端部を下部に設定した部分を有する反射部及
び前記凹部の内面に配設した前記反射部との間を接続す
る接続部とを有する凹部電極パターンと、前記複数の凹
部の反射部に接合されたＬＥＤチップにボンディングワ
イヤによって電力を導く導電パターンとを具備するもの
である。
おいては、複数の凹部を形成した略平板状の絶縁物から
なる基板と、前記凹部の内面に前記基板の上平面より
も、その上端部を下部に設定した部分を有する反射部及
び前記凹部の内面に配設した前記反射部との間を接続す
る接続部とを有する凹部電極パターンと、前記複数の凹
部の反射部に接合されたＬＥＤチップにボンディングワ
イヤによって電力を導く導電パターンとを具備するもの
である。
【００３８】したがって、複数の凹部の内面に基板の上
平面よりも、その上端部を下部に設定した接続部を除く
部分を有する反射部にＬＥＤチップを配設したものであ
るから、各ＬＥＤチップからの明るさの指向性を鋭くす
ることができる。更に、ＬＥＤチップに対してボンディ
ングワイヤを接続したものであるから、ボンディングワ
イヤが反射部に接触することがなくなり、喩え、ボンデ
ィングワイヤが反射部側に彎曲しても、凹部の開口部コ
ーナの基板に当接し、ボンディングワイヤと反射部との
短絡が回避でき、基板の構造が単純化でき、しかも、絶
縁被覆を形成する必要性がないから、それだけ廉価とな
る。また、ＬＥＤチップが並列接続可能であるから、任
意の輝度で複数色のＬＥＤチップを発光制御できる。そ
して、導電パターンを複数配設し、対応するＬＥＤチッ
プを配設することにより、任意の発光を行うことができ
る。
平面よりも、その上端部を下部に設定した接続部を除く
部分を有する反射部にＬＥＤチップを配設したものであ
るから、各ＬＥＤチップからの明るさの指向性を鋭くす
ることができる。更に、ＬＥＤチップに対してボンディ
ングワイヤを接続したものであるから、ボンディングワ
イヤが反射部に接触することがなくなり、喩え、ボンデ
ィングワイヤが反射部側に彎曲しても、凹部の開口部コ
ーナの基板に当接し、ボンディングワイヤと反射部との
短絡が回避でき、基板の構造が単純化でき、しかも、絶
縁被覆を形成する必要性がないから、それだけ廉価とな
る。また、ＬＥＤチップが並列接続可能であるから、任
意の輝度で複数色のＬＥＤチップを発光制御できる。そ
して、導電パターンを複数配設し、対応するＬＥＤチッ
プを配設することにより、任意の発光を行うことができ
る。
【００３９】故に、基板の製造を廉価とし、かつ、指向
性によってＬＥＤチップからの光の取出し効率を向上さ
せ、少ないＬＥＤチップで全体を廉価にし、消費電力を
低減したＬＥＤ装置とすることができる。
性によってＬＥＤチップからの光の取出し効率を向上さ
せ、少ないＬＥＤチップで全体を廉価にし、消費電力を
低減したＬＥＤ装置とすることができる。
【００４０】請求項２のＬＥＤ装置においては、複数の
凹部を形成した略平板状の導電体からなる基板面に形成
した絶縁被膜と、前記凹部の内面に前記絶縁被膜の上平
面よりも、その上端部を下部に設定した部分を有する反
射部及び前記凹部の内面に配設した前記反射部との間を
接続する接続部とを有する凹部電極パターンと、前記複
数の凹部の反射部に接合されたＬＥＤチップにボンディ
ングワイヤによって電力を導く導電パターンとを具備す
るものである。
凹部を形成した略平板状の導電体からなる基板面に形成
した絶縁被膜と、前記凹部の内面に前記絶縁被膜の上平
面よりも、その上端部を下部に設定した部分を有する反
射部及び前記凹部の内面に配設した前記反射部との間を
接続する接続部とを有する凹部電極パターンと、前記複
数の凹部の反射部に接合されたＬＥＤチップにボンディ
ングワイヤによって電力を導く導電パターンとを具備す
るものである。
【００４１】したがって、複数の凹部の内面に絶縁被膜
の上平面よりも、その上端部を下部に設定した接続部を
除く部分を有する反射部にＬＥＤチップを配設したもの
であるから、各ＬＥＤチップからの明るさの指向性を鋭
くすることができる。更に、ＬＥＤチップに対してボン
ディングワイヤを接続したものであるから、ボンディン
グワイヤが反射部に接触することがなくなり、喩え、ボ
ンディングワイヤが反射部側に彎曲しても、凹部の開口
部コーナの絶縁被膜に当接し、ボンディングワイヤと反
射部との短絡が回避でき、基板の構造が単純化できるか
ら、それだけ廉価となる。また、ＬＥＤチップが並列接
続可能であるから、任意の輝度で複数色のＬＥＤチップ
を発光制御できる。そして、導電パターンを複数配設
し、対応するＬＥＤチップを配設することにより、任意
の発光を行うことができる。
の上平面よりも、その上端部を下部に設定した接続部を
除く部分を有する反射部にＬＥＤチップを配設したもの
であるから、各ＬＥＤチップからの明るさの指向性を鋭
くすることができる。更に、ＬＥＤチップに対してボン
ディングワイヤを接続したものであるから、ボンディン
グワイヤが反射部に接触することがなくなり、喩え、ボ
ンディングワイヤが反射部側に彎曲しても、凹部の開口
部コーナの絶縁被膜に当接し、ボンディングワイヤと反
射部との短絡が回避でき、基板の構造が単純化できるか
ら、それだけ廉価となる。また、ＬＥＤチップが並列接
続可能であるから、任意の輝度で複数色のＬＥＤチップ
を発光制御できる。そして、導電パターンを複数配設
し、対応するＬＥＤチップを配設することにより、任意
の発光を行うことができる。
【００４２】故に、基板の製造を廉価とし、かつ、指向
性によってＬＥＤチップからの光の取出し効率を向上さ
せ、少ないＬＥＤチップで全体を廉価にし、消費電力を
低減したＬＥＤ装置とすることができる。
性によってＬＥＤチップからの光の取出し効率を向上さ
せ、少ないＬＥＤチップで全体を廉価にし、消費電力を
低減したＬＥＤ装置とすることができる。
【図１】 図１は本発明の第一の実施の形態のＬＥＤ装
置の凹部を形成した要部平面図である。
置の凹部を形成した要部平面図である。
【図２】 図２は図１の切断線Ａ−Ａにおける断面図で
ある。
ある。
【図３】 図３は本発明の第一の実施の形態のＬＥＤ装
置のボンディング状態を示す要部平面図である。
置のボンディング状態を示す要部平面図である。
【図４】 図４は図３の切断線Ｂ−Ｂにおける断面図で
ある。
ある。
【図５】 図５は本発明の第一の実施の形態のＬＥＤ装
置の平面配置図である。
置の平面配置図である。
【図６】 図６は本発明の第一の実施の形態のＬＥＤ装
置の図３の切断線Ｂ−Ｂに相当する組立断面図である。
置の図３の切断線Ｂ−Ｂに相当する組立断面図である。
【図７】 図７は本発明の第二の実施の形態のＬＥＤ装
置の凹部を形成した要部平面図である。
置の凹部を形成した要部平面図である。
【図８】 図８は本発明の第二の実施の形態のＬＥＤ装
置のボンディング状態を示す要部平面図である。
置のボンディング状態を示す要部平面図である。
【図９】 図９は本発明の第二の実施の形態のＬＥＤ装
置の平面配置図である。
置の平面配置図である。
【図１０】 図１０は本発明の第三の実施の形態のＬＥ
Ｄ装置の平面配置図である。
Ｄ装置の平面配置図である。
１ 基板 ２ 絶縁被膜 ３ 凹部電極パターン ３ａ 接続部 ３ｂ 反射部 ３ｃ 共通部 ４ 導電パターン ５ 凹部 １０ ＬＥＤチップ １１ ボンディングワイヤ
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の凹部を形成した略平板状の絶縁物
からなる基板と、 前記凹部の内面に前記基板の上平面よりも、その上端部
を下部に設定した部分を有する反射部及び前記凹部の内
面に配設した前記反射部との間を接続する接続部を有す
る凹部電極パターンと、 下端が前記複数の凹部の反射部に接合された発光ダイオ
ードチップと、 前記発光ダイオードチップにボンディングワイヤによっ
て電力を導く導電パターンとを具備することを特徴とす
る発光ダイオード装置。 - 【請求項２】 複数の凹部を形成した略平板状の導電体
からなる基板と、 前記基板面に形成した絶縁被膜と、 前記凹部の内面に前記絶縁被膜の上平面よりも、その上
端部を下部に設定した部分を有する反射部及び前記凹部
の内面に配設した前記反射部との間を接続する接続部を
有する凹部電極パターンと、 下端が前記複数の凹部の反射部に接合された発光ダイオ
ードチップと、 前記発光ダイオードチップにボンディングワイヤによっ
て電力を導く導電パターンとを具備することを特徴とす
る発光ダイオード装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25189096A JPH1098215A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 発光ダイオード装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25189096A JPH1098215A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 発光ダイオード装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1098215A true JPH1098215A (ja) | 1998-04-14 |
Family
ID=17229476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25189096A Pending JPH1098215A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | 発光ダイオード装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1098215A (ja) |
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP1059668A2 (en) * | 1999-06-09 | 2000-12-13 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit device |
| JP2001044512A (ja) * | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2001057446A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2001148514A (ja) * | 1999-11-18 | 2001-05-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 照明光源 |
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| WO2003030274A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Nichia Corporation | Dispositif emetteur de lumiere et procede de fabrication associe |
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| WO2006046981A2 (en) * | 2004-10-25 | 2006-05-04 | Cree, Inc. | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same |
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