JPH0488694A - 箔状ホーロ基板、箔状ホーロ基板を用いた電子部品およびその製造方法 - Google Patents
箔状ホーロ基板、箔状ホーロ基板を用いた電子部品およびその製造方法Info
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- JPH0488694A JPH0488694A JP2203289A JP20328990A JPH0488694A JP H0488694 A JPH0488694 A JP H0488694A JP 2203289 A JP2203289 A JP 2203289A JP 20328990 A JP20328990 A JP 20328990A JP H0488694 A JPH0488694 A JP H0488694A
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Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明１友 箔状ホーロ基板とその箔状ホーロ基板を用
いた回路基板 サーマルヘッド、温度センサ、面状発熱
体等の電子部品およびその製造方法に関すも 従来の技術 従来の技術として特開昭６３−１０７０９３号公報に記
載されているサーマルヘッド用ホーロ基板とその製造法
を例に挙げ詳述すａ 溶融・冷却して作製したガラスフリットをボールミルで
ミル引きして平均粒径が２〜３μｍの電着用スラリーを
作製し このスラリーにホーロ用鋼板などの金属基板を
浸漬し 対極と金属基板間に直流電圧を印加してガラス
フリット粒子を金属基板上に電著すも その眞 基板を
充分に乾燥し焼成してサーマルヘッド用絶縁ホーロ基板
を形成すム この方法で形成したサーマルヘッド用絶縁
ホーロ基板の表面粗度：よ 中心線平均粗さＲａで０、
０５〜０．０８μｍであり、従来のホーロ基板（Ｒａ
０． １５〜０． ３μｍ）に比べて、極めて平滑性
に優れている。
いた回路基板 サーマルヘッド、温度センサ、面状発熱
体等の電子部品およびその製造方法に関すも 従来の技術 従来の技術として特開昭６３−１０７０９３号公報に記
載されているサーマルヘッド用ホーロ基板とその製造法
を例に挙げ詳述すａ 溶融・冷却して作製したガラスフリットをボールミルで
ミル引きして平均粒径が２〜３μｍの電着用スラリーを
作製し このスラリーにホーロ用鋼板などの金属基板を
浸漬し 対極と金属基板間に直流電圧を印加してガラス
フリット粒子を金属基板上に電著すも その眞 基板を
充分に乾燥し焼成してサーマルヘッド用絶縁ホーロ基板
を形成すム この方法で形成したサーマルヘッド用絶縁
ホーロ基板の表面粗度：よ 中心線平均粗さＲａで０、
０５〜０．０８μｍであり、従来のホーロ基板（Ｒａ
０． １５〜０． ３μｍ）に比べて、極めて平滑性
に優れている。
発明が解決しようとする課題
このような従来のホーロ基板およびそのホーロ基板を用
いた電子部品では 例えばサーマルヘッドに用いた場合
生産性を向上させるために大きなホーロ基板に多数個
のサーマルヘッドおよびその回路を印刷して、その喪
設備費の高いレーザーで長時間かけて個々に切断してい
たた敷 切断の費用は非常に高いものとなっていｆＱ
まｔ、 上述のような平面型のサーマルヘッドより
も印字効率の良い端面型のサーマルヘッドを形成する場
合は 大きなホーロ基板に多数個のサーマルヘッドおよ
びその回路を形成した後、個々に切断することはできな
いたべ 個々のホーロ基板に回路を１つづつ印刷する必
要があり、 しかもホーロ基板の端部の曲面に印刷法で
回路を形成することは非常に困難なものであるた八 非
常に生産性の悪いものであっ九 本発明は上記課題を解決するもので、導電回路を設けた
後プレス加工して所定の形状に曲げられる箔状ホーロ基
板を提供することを目的としていも 課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するためく 厚みが３００μｍ
以下の金属箔の表面に厚みが１００μｍ以下のホーロ層
を設けて箔状ホーロ基板としたものであも 作用 本発明は上記した構成により、金属豚 ホーロ層とも厚
みが薄いた数 鋏や裁断器での切断が非常に容易となり
、従来例のようにレーザー、またはダイヤモンドカッタ
ーを用いる必要がなく、切断にかかる時間が非常に少な
しも さらに このホーロ基板にはフレキシビリティ−
があり、プレス加工等で小さな曲率で曲げてもホーロ層
にクラックが発生することはないので、導電回路をｔｉ
ｔた後く その導電回路部を中心に折り曲げた端面型サ
ーマルヘッド等を容易に形成することができ、熱効率の
良いものが得られも 実施例 以下、本発明の一実施例について説明すも〈実施例１〉 第１図に示すように厚さ１００μｍのステンレス等から
なる金属ｉ１を脱脂・水洗・酸洗・水洗ニッケルメッキ
・水洗して前処理を行った徹平均粒径が２．５μｍの第
１表のガラス粒子からなるスラリー中に浸漬して、対極
と金属箔（１）間に直流電圧を印加して第１表組成のガ
ラス粒子を金属Ｎ（１）上に５０μｍ電着した その後
、乾燥 焼成してホーロ層（２）を形成し 箔状ホーロ
基板を完成すも このホーロ基板を用いた電子部品とし
て第１図に示すような構成断面を有するサーマルヘッド
を試作し九 すなわち（３）は電！ （４）は発熱抵
抗弧 （５）はオーバーコート層であａ なお金属箔（
１）の下のホーロ層（２）は熱放散のためにはつけない
こともあり、金属箔（１）のそりを問題にする場合はつ
けておく。このサーマルヘッドを発熱抵抗体（４）部が
中心になるように第２図のように折り曲げて端面型のサ
ーマルヘッドを形成した （以下余白） 第１表 〈実施例２〉 実施例（１）における厚さ１００μｍの金属箔（１）お
よび厚さ５０μｍのホーロ層（２）の代りへ 厚さがそ
れぞれ３００μｍの金属箔（１）と厚さが１００μｍの
ホーロ層（２）の場合について試作！−第２図のように
折り曲げて端面型のサーマルヘッドを形成し九 く比較例１〉 金属箔（１）の厚さが４００μへ ホーロ層（２）の厚
さが１５０μｍの場合について前述の実施例１．２と同
様にサーマルヘッドを試作し このサーマルヘッドを折
り曲げると、ホーロ層（２）にクラックが生じたので、
折り曲げずに平面型のサーマルヘッドとした く比較例２〉 金属箔（１）の厚さが８００μ亀 ホーロ層（２）の厚
さが１５０μｍの場合について前述の実施例１，２と同
様にサーマルヘッドを試作し このサーマルヘッドを折
り曲げると、ホーロ層（２）が剥離するので、折り曲げ
ずに平面型のサーマルヘッドとし九 く比較例３〉 アルミナグレーズ基板上に実施例１と同様にサーマルヘ
ッドの導電回路を設（す、平面型のサーマルヘッドとし
九 以上の実施例１，２、比較例１〜３について、曲げ試験
を行ｕｋ ホーロ基板にクラックや剥離が生じるか否
か調べた また同様にベーパーカッターでホーロ基板が
切断できるか否かにについても調べ丸 さら置 ホーロ
基板のサーマルヘッド印字熱効率（ＯＤ濃度１．０のと
きの１ドツト当りの消費電力）についても測定し九 この結果をそれぞれ第２表に示す。
いた電子部品では 例えばサーマルヘッドに用いた場合
生産性を向上させるために大きなホーロ基板に多数個
のサーマルヘッドおよびその回路を印刷して、その喪
設備費の高いレーザーで長時間かけて個々に切断してい
たた敷 切断の費用は非常に高いものとなっていｆＱ
まｔ、 上述のような平面型のサーマルヘッドより
も印字効率の良い端面型のサーマルヘッドを形成する場
合は 大きなホーロ基板に多数個のサーマルヘッドおよ
びその回路を形成した後、個々に切断することはできな
いたべ 個々のホーロ基板に回路を１つづつ印刷する必
要があり、 しかもホーロ基板の端部の曲面に印刷法で
回路を形成することは非常に困難なものであるた八 非
常に生産性の悪いものであっ九 本発明は上記課題を解決するもので、導電回路を設けた
後プレス加工して所定の形状に曲げられる箔状ホーロ基
板を提供することを目的としていも 課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するためく 厚みが３００μｍ
以下の金属箔の表面に厚みが１００μｍ以下のホーロ層
を設けて箔状ホーロ基板としたものであも 作用 本発明は上記した構成により、金属豚 ホーロ層とも厚
みが薄いた数 鋏や裁断器での切断が非常に容易となり
、従来例のようにレーザー、またはダイヤモンドカッタ
ーを用いる必要がなく、切断にかかる時間が非常に少な
しも さらに このホーロ基板にはフレキシビリティ−
があり、プレス加工等で小さな曲率で曲げてもホーロ層
にクラックが発生することはないので、導電回路をｔｉ
ｔた後く その導電回路部を中心に折り曲げた端面型サ
ーマルヘッド等を容易に形成することができ、熱効率の
良いものが得られも 実施例 以下、本発明の一実施例について説明すも〈実施例１〉 第１図に示すように厚さ１００μｍのステンレス等から
なる金属ｉ１を脱脂・水洗・酸洗・水洗ニッケルメッキ
・水洗して前処理を行った徹平均粒径が２．５μｍの第
１表のガラス粒子からなるスラリー中に浸漬して、対極
と金属箔（１）間に直流電圧を印加して第１表組成のガ
ラス粒子を金属Ｎ（１）上に５０μｍ電着した その後
、乾燥 焼成してホーロ層（２）を形成し 箔状ホーロ
基板を完成すも このホーロ基板を用いた電子部品とし
て第１図に示すような構成断面を有するサーマルヘッド
を試作し九 すなわち（３）は電！ （４）は発熱抵
抗弧 （５）はオーバーコート層であａ なお金属箔（
１）の下のホーロ層（２）は熱放散のためにはつけない
こともあり、金属箔（１）のそりを問題にする場合はつ
けておく。このサーマルヘッドを発熱抵抗体（４）部が
中心になるように第２図のように折り曲げて端面型のサ
ーマルヘッドを形成した （以下余白） 第１表 〈実施例２〉 実施例（１）における厚さ１００μｍの金属箔（１）お
よび厚さ５０μｍのホーロ層（２）の代りへ 厚さがそ
れぞれ３００μｍの金属箔（１）と厚さが１００μｍの
ホーロ層（２）の場合について試作！−第２図のように
折り曲げて端面型のサーマルヘッドを形成し九 く比較例１〉 金属箔（１）の厚さが４００μへ ホーロ層（２）の厚
さが１５０μｍの場合について前述の実施例１．２と同
様にサーマルヘッドを試作し このサーマルヘッドを折
り曲げると、ホーロ層（２）にクラックが生じたので、
折り曲げずに平面型のサーマルヘッドとした く比較例２〉 金属箔（１）の厚さが８００μ亀 ホーロ層（２）の厚
さが１５０μｍの場合について前述の実施例１，２と同
様にサーマルヘッドを試作し このサーマルヘッドを折
り曲げると、ホーロ層（２）が剥離するので、折り曲げ
ずに平面型のサーマルヘッドとし九 く比較例３〉 アルミナグレーズ基板上に実施例１と同様にサーマルヘ
ッドの導電回路を設（す、平面型のサーマルヘッドとし
九 以上の実施例１，２、比較例１〜３について、曲げ試験
を行ｕｋ ホーロ基板にクラックや剥離が生じるか否
か調べた また同様にベーパーカッターでホーロ基板が
切断できるか否かにについても調べ丸 さら置 ホーロ
基板のサーマルヘッド印字熱効率（ＯＤ濃度１．０のと
きの１ドツト当りの消費電力）についても測定し九 この結果をそれぞれ第２表に示す。
な耘 比較例１〜３については曲げ試験においてクラッ
クや剥離が生じたので平面型のサーマルヘッドにして印
字熱効率試験を行つ九 第２表 以上のようく 金属箔（１）の厚みが３００μｍ以下で
、ホーロ層（２）の厚みが１００μｍ以下のもの（友
ベーパーカッターでもホーロ基板を切断することができ
も しかもフレキシビリティ−があるた数 ホーロ基板
を曲げることができ、その結果端面型の熱効率の高１．
Ｘ、高速型のサーマルヘッドが形成可能になり、紙と発
熱部の接触が良好になるので熱効率も向上すａ 他の実施例として第３図の構成の端面型サーマルヘッド
にも応用可能であも ここで、 （３）は電極、 （４
）は発熱抵抗恢 （５）はオーバーコート層であも な
叙 本実施例でＧヨ 厚みが３００μｍ以下の金属！
（１）に１００μｍ以下のホーロ層（２）を形成した
箔状ホーロ基板とそれを用いたサーマルヘッドについて
述べた力（サーマルヘッドに限らず、この箔状ホーロ基
板上に電極、白金等の抵抗恢 オーバーコート層からな
る温度センサの導電回路を多数個設け、所定の形状にプ
レス加工して温度センサとして利用することもできも
また同様に箔状ホーロ基板上に発熱抵抗微オーバーコー
ト層からなる面状発熱体の導電回路を多数個設（す、所
定の形状にプレス加工してホームコタラ等の面状発熱体
とし利用することもできも また本発明の箔状ホーロ基板は基板片面のみにホーロ層
を設けることが可能であも この片面箔状ホーロ基板は
蓄熱層となるホーロ層が片面に存在しないので熱放散性
に優れており、電子部品搭載用の回路基板としても有効
であ本 発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明は 厚みが３０
０μｍ以下の金属箔表面に厚みが１００μｍ以下のホー
ロ層を設けた箔状ホーロ基板によるので、ベーパーカッ
ターで基板を切断することができ、切断工程を大幅に低
コスト化することができ、またフレキシビリティ−があ
るため導電回路形成後も自由に基板を折り曲げたり、切
断したり、打ち抜いたりすることが可能で端面型へ 熱
効率の高い高速型のサーマルヘッド等も容易に形成でき
る箔状ホーロ基板を提供できも
クや剥離が生じたので平面型のサーマルヘッドにして印
字熱効率試験を行つ九 第２表 以上のようく 金属箔（１）の厚みが３００μｍ以下で
、ホーロ層（２）の厚みが１００μｍ以下のもの（友
ベーパーカッターでもホーロ基板を切断することができ
も しかもフレキシビリティ−があるた数 ホーロ基板
を曲げることができ、その結果端面型の熱効率の高１．
Ｘ、高速型のサーマルヘッドが形成可能になり、紙と発
熱部の接触が良好になるので熱効率も向上すａ 他の実施例として第３図の構成の端面型サーマルヘッド
にも応用可能であも ここで、 （３）は電極、 （４
）は発熱抵抗恢 （５）はオーバーコート層であも な
叙 本実施例でＧヨ 厚みが３００μｍ以下の金属！
（１）に１００μｍ以下のホーロ層（２）を形成した
箔状ホーロ基板とそれを用いたサーマルヘッドについて
述べた力（サーマルヘッドに限らず、この箔状ホーロ基
板上に電極、白金等の抵抗恢 オーバーコート層からな
る温度センサの導電回路を多数個設け、所定の形状にプ
レス加工して温度センサとして利用することもできも
また同様に箔状ホーロ基板上に発熱抵抗微オーバーコー
ト層からなる面状発熱体の導電回路を多数個設（す、所
定の形状にプレス加工してホームコタラ等の面状発熱体
とし利用することもできも また本発明の箔状ホーロ基板は基板片面のみにホーロ層
を設けることが可能であも この片面箔状ホーロ基板は
蓄熱層となるホーロ層が片面に存在しないので熱放散性
に優れており、電子部品搭載用の回路基板としても有効
であ本 発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明は 厚みが３０
０μｍ以下の金属箔表面に厚みが１００μｍ以下のホー
ロ層を設けた箔状ホーロ基板によるので、ベーパーカッ
ターで基板を切断することができ、切断工程を大幅に低
コスト化することができ、またフレキシビリティ−があ
るため導電回路形成後も自由に基板を折り曲げたり、切
断したり、打ち抜いたりすることが可能で端面型へ 熱
効率の高い高速型のサーマルヘッド等も容易に形成でき
る箔状ホーロ基板を提供できも
第１図は本発明の一実施例の箔状ホーロ基板とその上に
平面型サーマ、ルヘッドを形成した場合の断面に 第２
図および第３図は第１図のサーマルヘッドを形成した箔
状ホーロ基板を所定の形状に曲げた場合の断面図であム ト・・・金属ｔ ２・・・・ホーロ胤
平面型サーマ、ルヘッドを形成した場合の断面に 第２
図および第３図は第１図のサーマルヘッドを形成した箔
状ホーロ基板を所定の形状に曲げた場合の断面図であム ト・・・金属ｔ ２・・・・ホーロ胤
Claims (7)
- （１）厚みが３００μｍ以下の金属箔の表面に厚みが１
００μｍ以下のホーロ層を設けたことを特徴とする箔状
ホーロ基板。 - （２）所定の形状に曲げられた金属箔上に形成されたホ
ーロ層と、そのホーロ層の曲面部に形成された複数個の
導電回路とを有することを特徴とする箔状ホーロ基板を
用いた電子部品。 - （３）導電回路として電極、発熱抵抗体およびオーバー
コート層からなるサーマルヘッドを有することを特徴と
する請求項（２）記載の箔状ホーロ基板を用いた電子部
品。 - （４）導電回路として電極、白金等からなる抵抗体およ
びオーバーコート層からなる温度センサを有することを
特徴とする請求項（２）記載の箔状ホーロ基板を用いた
電子部品。 - （５）導電回路として発熱、抵抗体およびオーバーコー
ト層からなる面状発熱体を有することを特徴とする請求
項（２）記載の箔状ホーロ基板を用いた電子部品。 - （６）金属箔の厚みが３００μｍ以下で、ホーロ層の厚
みが１００μｍ以下であることを特徴とする請求項（２
），（３），（４）または（５）記載の箔状ホーロ基板
を用いた電子部品。 - （７）金属箔上にホーロ層を設けた箔状ホーロ基板上に
導電回路を形成した後、その導電回路が曲面部に配置さ
れるように前記搭状ホーロ基板をプレス加工することを
特徴とする搭状ホーロ基板を用いた電子部品の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203289A JPH0488694A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 箔状ホーロ基板、箔状ホーロ基板を用いた電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203289A JPH0488694A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 箔状ホーロ基板、箔状ホーロ基板を用いた電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0488694A true JPH0488694A (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16471579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2203289A Pending JPH0488694A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 箔状ホーロ基板、箔状ホーロ基板を用いた電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0488694A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134839A1 (ja) | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置 |
| US7997760B2 (en) | 2005-06-07 | 2011-08-16 | Fujikura Ltd. | Enamel substrate for mounting light emitting elements, light emitting element module, illumination apparatus, display apparatus, and traffic signal |
| JP2016521237A (ja) * | 2013-04-10 | 2016-07-21 | ショット グラス テクノロジーズ （スゾウ） カンパニー リミテッドＳｃｈｏｔｔ Ｇｌａｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ （Ｓｕｚｈｏｕ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | フレキシブルガラス／金属箔複合物品およびそれらの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS605167B2 (ja) * | 1980-10-31 | 1985-02-08 | 三協化成株式会社 | 凹凸模様を有する発泡体の製法 |
| JPS63107093A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | 松下電器産業株式会社 | 導電回路の製造方法 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP2203289A patent/JPH0488694A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS605167B2 (ja) * | 1980-10-31 | 1985-02-08 | 三協化成株式会社 | 凹凸模様を有する発泡体の製法 |
| JPS63107093A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | 松下電器産業株式会社 | 導電回路の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7997760B2 (en) | 2005-06-07 | 2011-08-16 | Fujikura Ltd. | Enamel substrate for mounting light emitting elements, light emitting element module, illumination apparatus, display apparatus, and traffic signal |
| WO2006134839A1 (ja) | 2005-06-13 | 2006-12-21 | Fujikura Ltd. | 発光素子実装用基板、発光モジュール及び照明装置 |
| US7982230B2 (en) | 2005-06-13 | 2011-07-19 | Fujikura Ltd. | Substrate for mounting light emitting element, light emitting module and lighting apparatus |
| JP2016521237A (ja) * | 2013-04-10 | 2016-07-21 | ショット グラス テクノロジーズ （スゾウ） カンパニー リミテッドＳｃｈｏｔｔ Ｇｌａｓｓ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ （Ｓｕｚｈｏｕ） Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | フレキシブルガラス／金属箔複合物品およびそれらの製造方法 |
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