JPH06210975A - メタル印刷版 - Google Patents

メタル印刷版

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JPH06210975A
JPH06210975A JP2483493A JP2483493A JPH06210975A JP H06210975 A JPH06210975 A JP H06210975A JP 2483493 A JP2483493 A JP 2483493A JP 2483493 A JP2483493 A JP 2483493A JP H06210975 A JPH06210975 A JP H06210975A
Authority
JP
Japan
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printing plate
metal printing
metal
printing
edge
Prior art date
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Pending
Application number
JP2483493A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Sotoshima
昇 外嶋
Junichi Kato
加藤準一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NAKANUMA ART SCREEN KK
Original Assignee
NAKANUMA ART SCREEN KK
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Filing date
Publication date
Application filed by NAKANUMA ART SCREEN KK filed Critical NAKANUMA ART SCREEN KK
Priority to JP2483493A priority Critical patent/JPH06210975A/ja
Publication of JPH06210975A publication Critical patent/JPH06210975A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ペーストの転移量の点においても印刷再現性
の点においても優れたメタル印刷版を提供する。 【構成】 電子基板製造におけるソルダーペーストの印
刷に使用されるメタル印刷版において、上記メタル印刷
版1の印刷パターン部2の断面形状が、スキージ側上端
部3では丸みを帯びた丸型エッジになっており、一方、
被印刷物に接触する被印刷物側下端部4では実質的に直
角となった角型エッジになっていることを特徴とする。 【効果】 本発明のメタル印刷版を用いることにより、
ソルダーペーストの印刷精度を高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子基板製造における
ハンダペーストの印刷に使用されるメタル印刷版に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来より電子基板の製造においては、ハ
ンダペーストを印刷するのにメタル印刷版が使用されて
きている。このメタル印刷版は、通常ステンレスに代表
される金属箔(金属薄板)を材料とし、これに所望の印
刷パターン部が開孔されたものである。これまでに使用
されてきているメタル印刷版は、その断面形状によって
2つの種類に分類することができる。即ち、一つは、ス
キージによってスキージングされるスキージ側(表面
側)上端部と、被印刷物に接触する印刷側(裏面側)下
端部のパターンエッジ部の形状が、双方近似的に直角で
ある角型エッジ品(図2(a)参照)と、もう一つは、
スキージ側上端部と印刷側下端部が、互いに丸みを帯び
た丸型エッジ品(図2(b)参照)である。
【0003】しかしながら、上述の断面形状を有するメ
タル印刷版の場合、角型エッジ品ではハンダペーストを
印刷した際、パターンの線幅の変化量は小さいが、ハン
ダペーストの転移量を多くすることがむずかしいという
問題点がある。これに対して、丸型エッジ品ではハンダ
ペーストの転移量を多くすることはできるが、パターン
の線幅の変化量が大きくなり、印刷再現性に問題があっ
た。
【0004】そこで、本発明者は、ハンダペーストの印
刷に供されるメタル印刷版について種々検討を行った結
果、印刷パターン部の断面形状を、スキージ側上端部を
丸みを帯びた丸型エッジとし、印刷側下端部を角ばった
角型エッジとしたメタル印刷版が、従来のメタル印刷版
よりもハンダペーストの印刷に適したものであることを
見い出し、本発明を完成した。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ペー
スト転移量の点においても印刷再現性の点においても優
れたメタル印刷版を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のメタル印刷版
は、電子基板製造におけるハンダペーストの印刷に使用
されるメタル印刷版において、メタル印刷版の印刷パタ
ーン部の断面形状が、スキージ側上端部では丸みを帯び
た丸型エッジになっており、一方、被印刷物に接触する
被印刷物側下端部では実質的に直角となった角型エッジ
になっていることを特徴とする。
【0007】まず、本発明のメタル印刷版における印刷
パターン部の断面形状を図1に示し、本発明を説明す
る。図1に示されるように、本発明のメタル印刷版1で
は、形成されている印刷パターン部2の断面形状が、ス
キージ側上端部3では丸みを帯びた丸型エッジになって
おり、他方の被印刷物側下端部4では、ほぼ直角となっ
た角型エッジになっており、このように、スキージ側上
端部3と被印刷物側下端部4のエッジ形状を変えること
により、前述の課題が達成できる。
【0008】本発明のメタル印刷版は、市販のステンレ
ス板(規格品)をエッチングすることによって製造する
ことができ、最も適した製造方法では、パターンニング
したステンレス板をフォトエッチング法によりエッチン
グした後、一方の面(被印刷物側となる面)にメッキレ
ジスト樹脂膜を熱ラミネートしてマスクし、その後、無
電解あるいは、電解メッキを行う。これによって、他方
の面(スキージ側となる面)にメッキ層が形成され、メ
ッキが終了した時点でメッキレジスト樹脂膜を剥離する
と、図1に示されるような断面形状を有するメタル印刷
版が得られる。従って、本発明のメタル印刷版にあって
は、形成させるメッキ層の厚みを変えることで、丸型エ
ッジ部の丸み(半径)を適宜選択することができる。
尚、図3には、本発明のメタル印刷版1を、スクリーン
枠8に張着されたコンビネーション用スクリーン7に取
り付けて使用する際の状態が示されている。
【0009】
【実施例】
実施例1:本発明のメタル印刷版の製造 まず、厚さ100μmのステンレス板を、幅230μ
m、長さ2.9mmのラインパターン開口部を40本、
各パターンのピッチが650μmになるように並べ、ラ
インパターンの内接寸法が30mmの正方形になるよう
に配置し、この集合体を4ブロック、ラインパターンの
外接より24mmの間隔を開け配置されるテストパター
ンをフォトエッチング法によってエッチングした。この
後、エッチングにて得られたメタルマスクに対し、角型
エッジとする面(被印刷物側面)に、熱ラミネート法に
てメッキレジスト樹脂膜をラミネーティングし、角型エ
ッジとする面を完全にマスクした後、その肉厚が50μ
mになるようにニッケルメッキを施した。メッキ終了
後、ラミネートされたメッキレジスト膜を剥離した。
又、パターンエッジ部に付着した不要のメッキ部分が認
められた場合は、電解研磨法により取り除くことが好ま
しい。このことによって、パターン開口部は幅330μ
m、長さ3mmになった。この製造法によって得られた
本発明のメタル印刷版は、その断面のパターンエッジ部
が、メッキレジスト膜がラミネートされた面は角型エッ
ジであり、他方の面(スキージ面)はメッキが施された
ため、パターンエッジ部が丸型エッジになったものであ
った。
【0010】比較例1:角型エッジのメタル印刷版の製
造 次に、厚さ150μmのステンレス板を、幅330μ
m、長さ3mmのラインパターン開口部を40本、各パ
ターンのピッチが650μmになるように並べ、実施例
1記載のテストパターンと同様の配置となるようにパタ
ーンニングし、フォトエッチング法によってエッチング
した。この製造法によって得られたメタル印刷版は、そ
の断面のパターンエッジ部が直角に近い(角型エッジを
有する)ものであった。
【0011】比較例2:丸型エッジのメタル印刷版の製
造 最後に、厚さ150μmのステンレス板を、幅280μ
m、長さ2.95mmのラインパターン開口部を40
本、各パターンのピッチが650μmになるように並
べ、実施例1記載のテストパターンと同様の配置となる
ようにパターンニングし、フォトエッチング法によって
エッチングした。この後、エッチングにて得られたメタ
ルマスクを無電解メッキ法によって、その肉厚が25μ
mになるようにニッケルメッキを施した。このことによ
って、パターン開口部は幅330μm、長さ3mmにな
った。この製造法によって得られたメタル印刷版は、そ
の断面のパターンエッジ部が丸みを帯びた(丸型エッジ
を有する)ものであった。
【0012】上記3種類のメタル印刷版を用いて、ハン
ダペースト印刷をする際の特徴と性能を確認した。尚、
ハンダペーストには、株式会社日本スペリア社製の品番
SN63 RA−3 FMQを使用し、ガラスエポキシ
片面銅張基板に30枚印刷して、その時の印刷されたパ
ターンの線幅と、転移されたハンダペーストの重量を計
測し、印刷の精密さとペーストの転移量を比較評価し
た。その結果を、以下の表1に示す。尚、表1におい
て、「転移量」とは、単位面積あたりのペースト転移量
の30枚の平均値(単位:g)をいい、「広がり量」と
は、印刷された30枚のうち、1枚目と30枚目の印刷
線幅の変化量(単位:μm)をいう。
【0013】
【表1】
【0014】上記表1の結果から、従来の断面形状を有
するメタル印刷版(比較品1及び比較品2)に比べて、
本発明品は、ペースト転移量においても印刷再現性にお
いても優れており、総合的に評価すると、精度の高い製
品を得るのに最も適したメタル印刷版であることがわか
る。
【0015】
【発明の効果】本発明のメタル印刷版を用いることによ
り、従来のメタル印刷版よりも精度良く、ハンダペース
トの印刷が実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のメタル印刷版の印刷パターン部の断面
形状を示す図である。
【図2】(a)及び(b)は、従来のメタル印刷版にお
ける印刷パターン部の断面形状を示す図である。
【図3】本発明のメタル印刷版をスクリーン版に取り付
けて使用する際の状態を示す図である。
【符号の説明】
1 メタル印刷版 2 印刷パターン部 3 スキージ側上端部(丸型エッジ) 4 被印刷物側下端部(角型エッジ) 5 角型エッジ 6 丸型エッジ 7 コンビネーション用スクリーン 8 スクリーン枠体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子基板製造におけるハンダペーストの
    印刷に使用されるメタル印刷版において、上記メタル印
    刷版1の印刷パターン部2の断面形状が、スキージ側上
    端部3では丸みを帯びた丸型エッジになっており、一
    方、被印刷物に接触する被印刷物側下端部4では実質的
    に直角となった角型エッジになっていることを特徴とす
    るメタル印刷版。
JP2483493A 1993-01-19 1993-01-19 メタル印刷版 Pending JPH06210975A (ja)

Priority Applications (1)

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JP2483493A JPH06210975A (ja) 1993-01-19 1993-01-19 メタル印刷版

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JP2483493A JPH06210975A (ja) 1993-01-19 1993-01-19 メタル印刷版

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4896014A (en) * 1987-10-13 1990-01-23 Mazda Motor Corporation Method of automatically grinding an electrode for spot welding use and apparatus for effecting said method
JP2015231686A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 日産自動車株式会社 印刷用メタルマスク
JP2017035862A (ja) * 2015-08-14 2017-02-16 日産自動車株式会社 印刷用メタルマスク

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0632078A (ja) * 1992-07-16 1994-02-08 Kyushu Hitachi Maxell Ltd メタルマスク及びその製造方法

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