JPH0852952A - 印刷版 - Google Patents
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- JPH0852952A JPH0852952A JP19297694A JP19297694A JPH0852952A JP H0852952 A JPH0852952 A JP H0852952A JP 19297694 A JP19297694 A JP 19297694A JP 19297694 A JP19297694 A JP 19297694A JP H0852952 A JPH0852952 A JP H0852952A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メタルスクリーンとスキージによりプリント
基板にはんだペースト（クリームはんだ）を連続印刷す
る時に、その滲み出しを防ぐ。 【構成】 メタルスクリーン１の開口部３のプリント基
板１０側のエッジ３ａ部分を厚膜メッキで隆起させて突
出部４を環状に突出形成する。この環状に隆起した突出
部４により、メタルスクリーン１の開口部３のエッジ３
ａとプリント基板１０との隙間が無くなり、繰り返して
連続印刷する際のプリント基板１０側へのはんだペース
トのにじみ出しを可及的に抑える。
基板にはんだペースト（クリームはんだ）を連続印刷す
る時に、その滲み出しを防ぐ。 【構成】 メタルスクリーン１の開口部３のプリント基
板１０側のエッジ３ａ部分を厚膜メッキで隆起させて突
出部４を環状に突出形成する。この環状に隆起した突出
部４により、メタルスクリーン１の開口部３のエッジ３
ａとプリント基板１０との隙間が無くなり、繰り返して
連続印刷する際のプリント基板１０側へのはんだペース
トのにじみ出しを可及的に抑える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板等の被
印刷物にスキージを介してはんだペースト等の印刷材料
を印刷する際に用いる印刷版に関する。
印刷物にスキージを介してはんだペースト等の印刷材料
を印刷する際に用いる印刷版に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、プリント基板の表面実装では、
接続したい電極（ランド）上にはんだペースト（クリー
ムはんだ）を供給し、そこに部品側電極を載せる形で部
品を装着し、リフロー炉による過熱にてはんだペースト
を溶融させ、プリント基板側と部品側の電極を接合させ
た後に冷却することで、はんだ付けを完了させている。
上記はんだペーストの供給は、メタルスクリーン（版本
体が薄い金属板状から成る印刷版）による印刷法が一般
的である。
接続したい電極（ランド）上にはんだペースト（クリー
ムはんだ）を供給し、そこに部品側電極を載せる形で部
品を装着し、リフロー炉による過熱にてはんだペースト
を溶融させ、プリント基板側と部品側の電極を接合させ
た後に冷却することで、はんだ付けを完了させている。
上記はんだペーストの供給は、メタルスクリーン（版本
体が薄い金属板状から成る印刷版）による印刷法が一般
的である。
【０００３】従来、プリント基板にはんだペーストを印
刷する場合に、メタルスクリーンに形成された開口部
（孔部）より棒状でウレタン製等のスキージを介してプ
リント基板上にはんだペーストを刷り込むようにしてい
た。これを、図６〜図１１によって具体的に説明する
と、図中１はメタルスクリーン（印刷版）であり、薄い
矩形金属板状の版本体２から構成されている。この版本
体２のプリント基板（被印刷物）１０のはんだペースト
供給部であるランド１１等に対向する位置には、開口部
３を形成してある。
刷する場合に、メタルスクリーンに形成された開口部
（孔部）より棒状でウレタン製等のスキージを介してプ
リント基板上にはんだペーストを刷り込むようにしてい
た。これを、図６〜図１１によって具体的に説明する
と、図中１はメタルスクリーン（印刷版）であり、薄い
矩形金属板状の版本体２から構成されている。この版本
体２のプリント基板（被印刷物）１０のはんだペースト
供給部であるランド１１等に対向する位置には、開口部
３を形成してある。
【０００４】そして、プリント基板１０のランド１１等
の上に、はんだペーストＨを棒状でウレタン製等のスキ
ージＳを介して印刷する場合には、まず、プリント基板
１０を昇降動自在なバックアップテーブルＴの上に平面
度を保持するようにして載せる。次に、このプリント基
板１０上にメタルスクリーン１を密着状態で置き、スキ
ージＳを図６中矢印Ａ方向に押し付けながら図６，７中
矢印Ｂ方向に移動させると、このスキージＳによりはん
だペーストＨを図６，７中矢印Ｃ方向にローリングさせ
てメタルスクリーン１の開口部３に刷り込む。その後、
バックアップテーブルＴの下降に伴ってプリント基板１
０がメタルスクリーン１から離れ、はんだペーストＨが
プリント基板１０上に転写されて印刷は完了する。
の上に、はんだペーストＨを棒状でウレタン製等のスキ
ージＳを介して印刷する場合には、まず、プリント基板
１０を昇降動自在なバックアップテーブルＴの上に平面
度を保持するようにして載せる。次に、このプリント基
板１０上にメタルスクリーン１を密着状態で置き、スキ
ージＳを図６中矢印Ａ方向に押し付けながら図６，７中
矢印Ｂ方向に移動させると、このスキージＳによりはん
だペーストＨを図６，７中矢印Ｃ方向にローリングさせ
てメタルスクリーン１の開口部３に刷り込む。その後、
バックアップテーブルＴの下降に伴ってプリント基板１
０がメタルスクリーン１から離れ、はんだペーストＨが
プリント基板１０上に転写されて印刷は完了する。
【０００５】上記スキージＳの矢印Ｂ方向の移動によ
り、図７に示すように、はんだペーストＨがメタルスク
リーン１の開口部３に押し込まれて充填される時に、は
んだペーストＨが矢印Ｃ方向にローリングする力Ｃ′
と、スキージＳの面からはんだペーストＨが受ける力Ｄ
により、はんだペーストＨをメタルスクリーン１の開口
部３内に押し込もうとする力Ｅを受ける。また、はんだ
ペーストＨがメタルスクリーン１の開口部３にかかって
からスキージＳの先端が通り過ぎるまで、該開口部３内
のはんだペーストＨは押し込み力Ｅを受け続けている。
り、図７に示すように、はんだペーストＨがメタルスク
リーン１の開口部３に押し込まれて充填される時に、は
んだペーストＨが矢印Ｃ方向にローリングする力Ｃ′
と、スキージＳの面からはんだペーストＨが受ける力Ｄ
により、はんだペーストＨをメタルスクリーン１の開口
部３内に押し込もうとする力Ｅを受ける。また、はんだ
ペーストＨがメタルスクリーン１の開口部３にかかって
からスキージＳの先端が通り過ぎるまで、該開口部３内
のはんだペーストＨは押し込み力Ｅを受け続けている。
【０００６】一般的に、上記メタルスクリーン１は版本
体２のフラット性を重視しており、開口部３のプリント
基板１０側のエッジ３ａは版本体２の裏面に対してフラ
ットか若しくはへこみ傾向となっている。また、メタル
スクリーン１には、大小様々な開口部（代表して符号３
で示す）が一面に存在しており、はんだペーストＨが全
ての開口部３内に十分密に充填されていないと、十分な
抜け性が得られない。このため、全てのメタルスクリー
ン１の開口部３内にはんだペーストＨを確実に１００％
安定して充填するためには、スキージＳによる高めの押
し込み力Ｅを常に加える必要がある。
体２のフラット性を重視しており、開口部３のプリント
基板１０側のエッジ３ａは版本体２の裏面に対してフラ
ットか若しくはへこみ傾向となっている。また、メタル
スクリーン１には、大小様々な開口部（代表して符号３
で示す）が一面に存在しており、はんだペーストＨが全
ての開口部３内に十分密に充填されていないと、十分な
抜け性が得られない。このため、全てのメタルスクリー
ン１の開口部３内にはんだペーストＨを確実に１００％
安定して充填するためには、スキージＳによる高めの押
し込み力Ｅを常に加える必要がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のメタルスクリー
ン１によるプリント基板１０へのはんだペーストＨの印
刷では、メタルスクリーン１の開口部３内に十分なはん
だペーストＨが充填された後もスキージＳによる押し込
み力Ｅを受けているため、はんだペーストＨは逃げ場を
求める。メタルスクリーン１とプリント基板１０とは密
着しているようであるが、実際には、図８に示すよう
に、プリント基板１０の表面上にレジストシルク１２や
パターン１３等の凹凸があり、メタルスクリーン１の開
口部３の裏面（プリント基板１０側の面）側のエッジ３
ａ部分とプリント基板１０の表面とは隙間ｔが形成され
ていて、メタルスクリーン１はプリント基板１０上に微
妙に浮いた状態となっている。そこで、逃げ場を求めた
上記はんだペーストＨが、メタルスクリーン１の開口部
３のエッジ３ａとプリント基板１０の表面との隙間ｔか
らはんだ不要領域であるプリント基板１０のランド１１
の周囲側にまで滲み出し易い不具合があった。
ン１によるプリント基板１０へのはんだペーストＨの印
刷では、メタルスクリーン１の開口部３内に十分なはん
だペーストＨが充填された後もスキージＳによる押し込
み力Ｅを受けているため、はんだペーストＨは逃げ場を
求める。メタルスクリーン１とプリント基板１０とは密
着しているようであるが、実際には、図８に示すよう
に、プリント基板１０の表面上にレジストシルク１２や
パターン１３等の凹凸があり、メタルスクリーン１の開
口部３の裏面（プリント基板１０側の面）側のエッジ３
ａ部分とプリント基板１０の表面とは隙間ｔが形成され
ていて、メタルスクリーン１はプリント基板１０上に微
妙に浮いた状態となっている。そこで、逃げ場を求めた
上記はんだペーストＨが、メタルスクリーン１の開口部
３のエッジ３ａとプリント基板１０の表面との隙間ｔか
らはんだ不要領域であるプリント基板１０のランド１１
の周囲側にまで滲み出し易い不具合があった。
【０００８】このはんだペーストＨの滲み出る量は、図
１０（印刷１〜２枚目のはんだペーストの状態）および
図１１（印刷２０枚目付近のはんだペーストの状態、滲
み出たはんだペーストを符号Ｈ′で示す）に示すよう
に、各プリント基板１０に印刷を繰り返す毎に増加し、
プリント基板１０上のはんだ不要領域にまではんだペー
ストＨが存在して過剰となるため、メタルスクリーン１
において開口部３が密集した部分では隣接した各開口部
３の滲み出たはんだペーストＨ′同士がつながってしま
う虞れがあり、メタルスクリーン印刷の目的である
（１）所定の場所に、（２）適量に、（３）安定したは
んだ量を供給する、ことができなくなる。この防止対策
の一つとして、メタルスクリーン１の裏面をクリーニン
グしているが、プリント基板１０の連続印刷２０〜３０
枚に１回の頻度で上記メタルスクリーン１の裏面をクリ
ーニングする作業が必要不可欠となり、このクリーニン
グ作業がチップ実装工程における自動化や生産性等の阻
害の要因となっていた。
１０（印刷１〜２枚目のはんだペーストの状態）および
図１１（印刷２０枚目付近のはんだペーストの状態、滲
み出たはんだペーストを符号Ｈ′で示す）に示すよう
に、各プリント基板１０に印刷を繰り返す毎に増加し、
プリント基板１０上のはんだ不要領域にまではんだペー
ストＨが存在して過剰となるため、メタルスクリーン１
において開口部３が密集した部分では隣接した各開口部
３の滲み出たはんだペーストＨ′同士がつながってしま
う虞れがあり、メタルスクリーン印刷の目的である
（１）所定の場所に、（２）適量に、（３）安定したは
んだ量を供給する、ことができなくなる。この防止対策
の一つとして、メタルスクリーン１の裏面をクリーニン
グしているが、プリント基板１０の連続印刷２０〜３０
枚に１回の頻度で上記メタルスクリーン１の裏面をクリ
ーニングする作業が必要不可欠となり、このクリーニン
グ作業がチップ実装工程における自動化や生産性等の阻
害の要因となっていた。
【０００９】そこで、この発明は、連続印刷による印刷
材料の被印刷物への滲み出しを可及的に抑えて、版本体
のクリーニング頻度を大幅に削減することができる印刷
版を提供するものである。
材料の被印刷物への滲み出しを可及的に抑えて、版本体
のクリーニング頻度を大幅に削減することができる印刷
版を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】薄板状の版本体に開口部
を形成し、この版本体の開口部よりスキージを介して被
印刷物上に印刷材料を印刷するようにした印刷版におい
て、上記版本体の開口部の上記被印刷物側のエッジ部分
を該被印刷物側に隆起させた形状に形成してある。
を形成し、この版本体の開口部よりスキージを介して被
印刷物上に印刷材料を印刷するようにした印刷版におい
て、上記版本体の開口部の上記被印刷物側のエッジ部分
を該被印刷物側に隆起させた形状に形成してある。
【００１１】
【作用】印刷材料をスキージを介して被印刷物に印刷す
る際に、被印刷物に多少の凹凸があっても版本体の開口
部の被印刷物側のエッジの隆起した部分が被印刷物に密
着する。これにより、繰り返し連続印刷による各被印刷
物への印刷材料の滲み出しが防がれると共に、版本体の
被印刷物側のクリーニング頻度が削減される。
る際に、被印刷物に多少の凹凸があっても版本体の開口
部の被印刷物側のエッジの隆起した部分が被印刷物に密
着する。これにより、繰り返し連続印刷による各被印刷
物への印刷材料の滲み出しが防がれると共に、版本体の
被印刷物側のクリーニング頻度が削減される。
【００１２】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面と共に詳述す
る。
る。
【００１３】図１〜図３において、１はメタルスクリー
ン（印刷版）であり、その薄い矩形金属板状の版本体２
に大小様々な開口部３を形成してある点、この開口部３
のプリント基板（被印刷物）１０側、即ち裏面側のエッ
ジ３ａ部分が版本体２の裏面に対してフラットに形成し
てある点は、従来の構成と同様である。ここで、上記開
口部３の裏面側のエッジ３ａの周囲には、外側に湾曲面
を有した断面略三角柱状に隆起する厚膜メッキ等から成
る突出部（隆起部分）４を環状に突出形成してある。
ン（印刷版）であり、その薄い矩形金属板状の版本体２
に大小様々な開口部３を形成してある点、この開口部３
のプリント基板（被印刷物）１０側、即ち裏面側のエッ
ジ３ａ部分が版本体２の裏面に対してフラットに形成し
てある点は、従来の構成と同様である。ここで、上記開
口部３の裏面側のエッジ３ａの周囲には、外側に湾曲面
を有した断面略三角柱状に隆起する厚膜メッキ等から成
る突出部（隆起部分）４を環状に突出形成してある。
【００１４】以上実施例のメタルスクリーン１によれ
ば、スキージＳを介してはんだペーストＨをプリント基
板１０のはんだペースト供給部であるランド１１上に印
刷する際に、図１に示すように、プリント基板１０にレ
ジストシルク１２やパターン１３等の多少の凹凸があっ
ても、版本体２の開口部３の裏面側のエッジ３ａから環
状に隆起した突出部４がプリント基板１０の表面のラン
ド１１周辺に密着する。これにより、メタルスクリーン
１の開口部３のエッジ３ａ側とプリント基板１０上との
密着性を向上させて、それらの隙間を完全に無くすこと
ができる。その結果、各プリント基板１０の繰り返し連
続印刷時に、メタルスクリーン１の開口部３のエッジ３
ａ側に環状に隆起した突出部４が防波堤となって、はん
だペーストＨのプリント基板１０のランド１１以外への
滲み出し量を極力抑えることができる。例えば、各プリ
ント基板１０を繰り返し連続印刷で１００枚印刷した後
でも従来技術により連続印刷で１００枚印刷したものに
比べてはんだペーストＨの滲み出し量を約半分以下に減
らすことができ、従来技術よりもはんだペーストＨの滲
み出しを防ぐことができる。
ば、スキージＳを介してはんだペーストＨをプリント基
板１０のはんだペースト供給部であるランド１１上に印
刷する際に、図１に示すように、プリント基板１０にレ
ジストシルク１２やパターン１３等の多少の凹凸があっ
ても、版本体２の開口部３の裏面側のエッジ３ａから環
状に隆起した突出部４がプリント基板１０の表面のラン
ド１１周辺に密着する。これにより、メタルスクリーン
１の開口部３のエッジ３ａ側とプリント基板１０上との
密着性を向上させて、それらの隙間を完全に無くすこと
ができる。その結果、各プリント基板１０の繰り返し連
続印刷時に、メタルスクリーン１の開口部３のエッジ３
ａ側に環状に隆起した突出部４が防波堤となって、はん
だペーストＨのプリント基板１０のランド１１以外への
滲み出し量を極力抑えることができる。例えば、各プリ
ント基板１０を繰り返し連続印刷で１００枚印刷した後
でも従来技術により連続印刷で１００枚印刷したものに
比べてはんだペーストＨの滲み出し量を約半分以下に減
らすことができ、従来技術よりもはんだペーストＨの滲
み出しを防ぐことができる。
【００１５】また、メタルスクリーン１の開口部３の裏
面側に突出部４を隆起形成させて、はんだペーストＨの
プリント基板１０のペーストはんだ供給部以外の滲み出
しを防ぐことにより、従来、連続印刷で２０〜３０枚に
１回の頻度でメタルスクリーン１の裏面側をクリーニン
グしていたものを、連続印刷１００枚程度までメタルス
クリーン１の裏面側のクリーニング作業を行うことなく
連続印刷することができる。これにより、メタルスクリ
ーン１の裏面のクリーニング作業の頻度を、従来のクリ
ーニング作業の頻度の約１／５に減らすことができ、ク
リーニング工数を大幅に削減することができる。その結
果、チップ実装工程における自動化をより一段と図るこ
とができると共に、生産性をより一層上げることができ
る。
面側に突出部４を隆起形成させて、はんだペーストＨの
プリント基板１０のペーストはんだ供給部以外の滲み出
しを防ぐことにより、従来、連続印刷で２０〜３０枚に
１回の頻度でメタルスクリーン１の裏面側をクリーニン
グしていたものを、連続印刷１００枚程度までメタルス
クリーン１の裏面側のクリーニング作業を行うことなく
連続印刷することができる。これにより、メタルスクリ
ーン１の裏面のクリーニング作業の頻度を、従来のクリ
ーニング作業の頻度の約１／５に減らすことができ、ク
リーニング工数を大幅に削減することができる。その結
果、チップ実装工程における自動化をより一段と図るこ
とができると共に、生産性をより一層上げることができ
る。
【００１６】尚、前記実施例によれば、メタルスクリー
ンの開口部の裏面側のエッジ部分に厚膜メッキにより隆
起した突出部を形成したが、開口部の裏面側のエッジに
溶接等により環状の金属片を溶着することにより隆起さ
せてもよい。また、上記突出部の隆起形状は図４に示し
た形状に限らず、図５（ａ）〜（ｇ）に示す他の突出部
の隆起形状４ａ〜４ｇでもよい。さらに、プレス打ち抜
きのバリ等を利用してメタルスクリーンの開口部の裏面
側のエッジ部分に隆起した突出部を形成するようにして
もよい。また、印刷版は金属板製のものに限らず、樹脂
製等のものでもよい。さらに、はんだペースト（クリー
ムはんだ）の印刷に用いられる印刷版に限らず、紙等の
被印刷物にインク印刷する印刷版に前記実施例を適用で
きることは勿論である。この場合に、インク文字等のカ
スレ，ダレ等を確実に防ぐことができる。
ンの開口部の裏面側のエッジ部分に厚膜メッキにより隆
起した突出部を形成したが、開口部の裏面側のエッジに
溶接等により環状の金属片を溶着することにより隆起さ
せてもよい。また、上記突出部の隆起形状は図４に示し
た形状に限らず、図５（ａ）〜（ｇ）に示す他の突出部
の隆起形状４ａ〜４ｇでもよい。さらに、プレス打ち抜
きのバリ等を利用してメタルスクリーンの開口部の裏面
側のエッジ部分に隆起した突出部を形成するようにして
もよい。また、印刷版は金属板製のものに限らず、樹脂
製等のものでもよい。さらに、はんだペースト（クリー
ムはんだ）の印刷に用いられる印刷版に限らず、紙等の
被印刷物にインク印刷する印刷版に前記実施例を適用で
きることは勿論である。この場合に、インク文字等のカ
スレ，ダレ等を確実に防ぐことができる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、薄板
状の版本体に開口部を形成し、この版本体の開口部より
スキージを介して被印刷物上に印刷材料を印刷するよう
にした印刷版において、上記版本体の開口部の上記被印
刷物側のエッジ部分を該被印刷物側に隆起させた形状に
形成したので、印刷材料をスキージを介して被印刷物に
印刷する際に、上記被印刷物に多少の凹凸があっても印
刷版の開口部の被印刷物側のエッジの隆起した部分が被
印刷物に密着して印刷版の開口部と被印刷物との隙間を
無くすことができる。これにより、繰り返し連続印刷に
よる各被印刷物への印刷材料の滲み出しを防ぐことがで
きると共に、印刷版の被印刷物側のクリーニング頻度を
大幅に削減することができる。
状の版本体に開口部を形成し、この版本体の開口部より
スキージを介して被印刷物上に印刷材料を印刷するよう
にした印刷版において、上記版本体の開口部の上記被印
刷物側のエッジ部分を該被印刷物側に隆起させた形状に
形成したので、印刷材料をスキージを介して被印刷物に
印刷する際に、上記被印刷物に多少の凹凸があっても印
刷版の開口部の被印刷物側のエッジの隆起した部分が被
印刷物に密着して印刷版の開口部と被印刷物との隙間を
無くすことができる。これにより、繰り返し連続印刷に
よる各被印刷物への印刷材料の滲み出しを防ぐことがで
きると共に、印刷版の被印刷物側のクリーニング頻度を
大幅に削減することができる。
【図１】この発明の実施例を示す印刷時のメタルスクリ
ーンとプリント基板の印刷面との密着部分を示した拡大
説明図。
ーンとプリント基板の印刷面との密着部分を示した拡大
説明図。
【図２】上記メタルスクリーンの斜視図。
【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿う拡大断面図。
【図４】上記メタルスクリーンの開口部のプリント基板
側に突出したエッジ部分の突起形状の拡大断面図。
側に突出したエッジ部分の突起形状の拡大断面図。
【図５】（ａ）〜（ｇ）は、上記エッジ部分の突起形状
の他の態様をそれぞれ示す拡大断面図。
の他の態様をそれぞれ示す拡大断面図。
【図６】メタルスクリーンとスキージによりプリント基
板にはんだペーストを印刷する状態を示す説明図。
板にはんだペーストを印刷する状態を示す説明図。
【図７】印刷時の上記メタルスクリーンの開口部とスキ
ージの部分拡大説明図。
ージの部分拡大説明図。
【図８】従来における印刷時のメタルスクリーンとプリ
ント基板の印刷面との密着部分を示した拡大説明図。
ント基板の印刷面との密着部分を示した拡大説明図。
【図９】上記従来の印刷時においてメタルスクリーンの
裏面側にはんだペーストがにじみ出た状態を示す説明
図。
裏面側にはんだペーストがにじみ出た状態を示す説明
図。
【図１０】（ａ）は上記従来のメタルスクリーンにより
１枚〜２枚目のプリント基板にはんだペーストを連続印
刷した後のプリント基板とはんだペーストの状態を示す
平面図、（ｂ）は同プリント基板とはんだペーストの状
態を示す側面図。
１枚〜２枚目のプリント基板にはんだペーストを連続印
刷した後のプリント基板とはんだペーストの状態を示す
平面図、（ｂ）は同プリント基板とはんだペーストの状
態を示す側面図。
【図１１】（ａ）は上記従来のメタルスクリーンにより
２０枚目付近のプリント基板にはんだペーストを連続印
刷した後のプリント基板とはんだペーストの状態を示す
平面図、（ｂ）は同プリント基板とはんだペーストの状
態を示す側面図。
２０枚目付近のプリント基板にはんだペーストを連続印
刷した後のプリント基板とはんだペーストの状態を示す
平面図、（ｂ）は同プリント基板とはんだペーストの状
態を示す側面図。
１…メタルスクリーン（印刷版） ２…版本体 ３…開口部 ３ａ…エッジ ４…突出部（隆起部分） ４ａ〜４ｇ…突出部（隆起部分） １０…プリント基板（被印刷物） Ｈ…はんだペースト（印刷材料） Ｓ…スキージ
Claims (2)
- 【請求項１】 薄板状の版本体に開口部を形成し、この
版本体の開口部よりスキージを介して被印刷物上に印刷
材料を印刷するようにした印刷版において、上記版本体
の開口部の上記被印刷物側のエッジ部分を該被印刷物側
に隆起させた形状に形成したことを特徴とする印刷版。 - 【請求項２】 請求項１記載の印刷版において、上記版
本体を薄い金属板で形成したことを特徴とする印刷版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19297694A JPH0852952A (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | 印刷版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19297694A JPH0852952A (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | 印刷版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0852952A true JPH0852952A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16300173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19297694A Pending JPH0852952A (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | 印刷版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0852952A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007125722A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Yamaha Motor Co., Ltd. | 印刷検査方法、印刷検査装置、印刷装置 |
| JP2008213404A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Bonmaaku:Kk | マスク及びマスクの製造方法 |
| CN114789597A (zh) * | 2021-01-26 | 2022-07-26 | 株式会社村田制作所 | 丝网印刷版和丝网印刷方法 |
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1994
- 1994-08-17 JP JP19297694A patent/JPH0852952A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007125722A1 (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Yamaha Motor Co., Ltd. | 印刷検査方法、印刷検査装置、印刷装置 |
| JP2007298363A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Yamaha Motor Co Ltd | 印刷検査方法、印刷検査装置及び印刷装置 |
| US8191471B2 (en) | 2006-04-28 | 2012-06-05 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Method for inspecting print, apparatus for inspecting print, and printer |
| DE112007001051B4 (de) * | 2006-04-28 | 2015-10-29 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Verfahren zum Begutachten eines Druckes, Vorrichtung zum Begutachten eines Druckes und Drucker |
| JP2008213404A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Bonmaaku:Kk | マスク及びマスクの製造方法 |
| CN114789597A (zh) * | 2021-01-26 | 2022-07-26 | 株式会社村田制作所 | 丝网印刷版和丝网印刷方法 |
| CN114789597B (zh) * | 2021-01-26 | 2024-08-06 | 株式会社村田制作所 | 丝网印刷版和丝网印刷方法 |
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