JPH04213892A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH04213892A JPH04213892A JP40126290A JP40126290A JPH04213892A JP H04213892 A JPH04213892 A JP H04213892A JP 40126290 A JP40126290 A JP 40126290A JP 40126290 A JP40126290 A JP 40126290A JP H04213892 A JPH04213892 A JP H04213892A
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- JP
- Japan
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- solder
- printed circuit
- circuit board
- lands
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 10
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田用ランドを有する
プリント回路基板に関する。
プリント回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子技術の進展により、プリント回路基
板へ電子部品を高密度に実装する要求が高まっている。
板へ電子部品を高密度に実装する要求が高まっている。
【０００３】電子部品をプリント回路基板へ実装するに
は、プリント回路基板に半田印刷により設けた半田用ラ
ンド上に電子部品を載せ、半田用ランドを加熱して溶融
させることにより電子部品を半田付けして実装する。
は、プリント回路基板に半田印刷により設けた半田用ラ
ンド上に電子部品を載せ、半田用ランドを加熱して溶融
させることにより電子部品を半田付けして実装する。
【０００４】このような技術は、例えば、「電子材料」
１９９０年９月号３９〜４３頁に述べられている。
１９９０年９月号３９〜４３頁に述べられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】寸法（特に高さ）の小
さい電子部品をプリント回路基板に半田付けするには、
必要な半田の量は少なくて済むので半田用ランドの面積
は小さくてよいが、大きい電子部品を半田付けするには
、当然多量の半田を必要とするので、大きい面積の半田
用ランドが必要となる。
さい電子部品をプリント回路基板に半田付けするには、
必要な半田の量は少なくて済むので半田用ランドの面積
は小さくてよいが、大きい電子部品を半田付けするには
、当然多量の半田を必要とするので、大きい面積の半田
用ランドが必要となる。
【０００６】しかし、近年、プリント回路基板の電子部
品の高密度実装化が進み、電子部品間の間隔が少なくな
ってきている。このような傾向において、厚さが一定の
半田用ランドを持つ従来のプリント回路基板では、必要
な半田量の異なる半田用ランドの半田量を適正に制御で
きなくなってきた。すなわち、大きい電子部品用の充分
大きい面積の半田用ランドを設けることができず、この
部分の半田量が不足し、電子部品を良好に半田付けでき
ない問題がある。
品の高密度実装化が進み、電子部品間の間隔が少なくな
ってきている。このような傾向において、厚さが一定の
半田用ランドを持つ従来のプリント回路基板では、必要
な半田量の異なる半田用ランドの半田量を適正に制御で
きなくなってきた。すなわち、大きい電子部品用の充分
大きい面積の半田用ランドを設けることができず、この
部分の半田量が不足し、電子部品を良好に半田付けでき
ない問題がある。
【０００７】本発明の目的は、電子部品が高密度に実装
されるプリント回路基板においても、すべての半田用ラ
ンドの半田量を最適化できるプリント回路基板を提供す
ることにある。
されるプリント回路基板においても、すべての半田用ラ
ンドの半田量を最適化できるプリント回路基板を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明では、複数の半田用ランドを有するプリン
ト回路基板において、半田量を多く必要とする上記半田
用ランドの厚さを厚くしたことを特徴とする。
めに、本発明では、複数の半田用ランドを有するプリン
ト回路基板において、半田量を多く必要とする上記半田
用ランドの厚さを厚くしたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明では、半田量を多く必要とする大きい電
子部品を半田付けする部分の半田用ランドの厚さを厚く
したので、半田用ランドの面積を大きくすることなく、
半田量を増加させることができる。したがって、すべて
の半田用ランドの半田量を最適化でき、電子部品の高密
度実装化に対応できる。
子部品を半田付けする部分の半田用ランドの厚さを厚く
したので、半田用ランドの面積を大きくすることなく、
半田量を増加させることができる。したがって、すべて
の半田用ランドの半田量を最適化でき、電子部品の高密
度実装化に対応できる。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明のプリント回路基板の一実施
例の側面図、図２は、図１のプリント回路基板に電子部
品の半田付けが完了した状態のプリント回路基板の側面
図である。
例の側面図、図２は、図１のプリント回路基板に電子部
品の半田付けが完了した状態のプリント回路基板の側面
図である。
【００１１】図１において、１はプリント回路基板、２
、２０は半田用ランド、図２において、３、３０は電子
部品である。
、２０は半田用ランド、図２において、３、３０は電子
部品である。
【００１２】図２に示すように小さな電子部品３０を半
田付けする箇所の半田用ランド２０の厚さは、図１に示
すように従来と同様にし、半田量を多く必要とする大き
い電子部品３を半田付けする箇所の半田用ランド２の厚
さを厚くした。これにより、大きい電子部品３を半田付
けするための半田用ランド２の面積を従来より大きくす
ることなく、半田量を増加させることができた。このよ
うに半田用ランドの厚さを調整することにより、すべて
の半田用ランドの半田量を最適化でき、電子部品の高密
度実装化に対応できる。
田付けする箇所の半田用ランド２０の厚さは、図１に示
すように従来と同様にし、半田量を多く必要とする大き
い電子部品３を半田付けする箇所の半田用ランド２の厚
さを厚くした。これにより、大きい電子部品３を半田付
けするための半田用ランド２の面積を従来より大きくす
ることなく、半田量を増加させることができた。このよ
うに半田用ランドの厚さを調整することにより、すべて
の半田用ランドの半田量を最適化でき、電子部品の高密
度実装化に対応できる。
【００１３】図１に示すように厚さの異なる半田用ラン
ド２、２０が設けられたプリント回路基板１に、図２に
示すように電子部品３、３０を搭載し、半田用ランド２
、２０を加熱して溶融させ、電子部品３、３０をプリン
ト回路基板１に半田付けする。すべての半田用ランドの
半田量は、従来のように半田用ランドの面積のみで調整
するのではなく、面積および厚さにより調整、最適化す
るので、半田量が不足するのを防止し、すべての電子部
品を良好に半田付けできる。したがって、隣接する半田
用ランドの半田が溶融してつながってしまう問題を解決
できる。
ド２、２０が設けられたプリント回路基板１に、図２に
示すように電子部品３、３０を搭載し、半田用ランド２
、２０を加熱して溶融させ、電子部品３、３０をプリン
ト回路基板１に半田付けする。すべての半田用ランドの
半田量は、従来のように半田用ランドの面積のみで調整
するのではなく、面積および厚さにより調整、最適化す
るので、半田量が不足するのを防止し、すべての電子部
品を良好に半田付けできる。したがって、隣接する半田
用ランドの半田が溶融してつながってしまう問題を解決
できる。
【００１４】図３は、図１の半田用ランドを印刷するた
めのマスクの一例の平面図、図４は、図３のＡ−Ａ断面
図である。
めのマスクの一例の平面図、図４は、図３のＡ−Ａ断面
図である。
【００１５】４は半田印刷を行い、図１の半田用ランド
２、２０を形成するのに使用するマスク（半田印刷用製
版）、５は図１の半田用ランド２を形成するための開口
パターン、５０は図１の半田用ランド２０を形成するた
めの開口パターン、６は傾斜部である。
２、２０を形成するのに使用するマスク（半田印刷用製
版）、５は図１の半田用ランド２を形成するための開口
パターン、５０は図１の半田用ランド２０を形成するた
めの開口パターン、６は傾斜部である。
【００１６】マスクは、図４に示すように部分的に厚さ
が異なっており、図１の厚さの薄い半田用ランド２０形
成用の開口パターン５０の部分より、図１の厚い半田用
ランド２の形成用の開口パターン５の部分が厚くなって
いる。
が異なっており、図１の厚さの薄い半田用ランド２０形
成用の開口パターン５０の部分より、図１の厚い半田用
ランド２の形成用の開口パターン５の部分が厚くなって
いる。
【００１７】このマスク４を使って図１に示したような
半田用ランド２、２０を印刷するには、プリント回路基
板１の上にマスク４を載置し、このマスク４上に半田ペ
ーストを置き、ゴムなどの弾性体からなるスキージを平
面方向に動かして開口パターン５、５０からプリント回
路基板１上に半田ペーストを押し出し、プリント回路基
板１上に半田用ランド２、２０を形成する。マスク４の
傾斜部６は、厚さの差による段差をなくし、上記スキー
ジがなめらかに動くように設けたものである。マスク４
の材質はステンレス等の金属を用いることができる。
半田用ランド２、２０を印刷するには、プリント回路基
板１の上にマスク４を載置し、このマスク４上に半田ペ
ーストを置き、ゴムなどの弾性体からなるスキージを平
面方向に動かして開口パターン５、５０からプリント回
路基板１上に半田ペーストを押し出し、プリント回路基
板１上に半田用ランド２、２０を形成する。マスク４の
傾斜部６は、厚さの差による段差をなくし、上記スキー
ジがなめらかに動くように設けたものである。マスク４
の材質はステンレス等の金属を用いることができる。
【００１８】このような厚さの異なるマスク４を作製す
るには、例えば、まず、厚さが一定の金属板を用意し、
次いで、ホトレジストでマスクの厚さを厚くしたい部分
を覆い、厚さを薄くしたい部分をエッチングして厚さを
薄くする。さらに、開口パターンを形成するためのエッ
チングを行って開口パターン５、５０を形成して完成す
る。
るには、例えば、まず、厚さが一定の金属板を用意し、
次いで、ホトレジストでマスクの厚さを厚くしたい部分
を覆い、厚さを薄くしたい部分をエッチングして厚さを
薄くする。さらに、開口パターンを形成するためのエッ
チングを行って開口パターン５、５０を形成して完成す
る。
【００１９】厚さの異なるマスクの他の作製方法として
は、マスクを厚くしたい部分のみ、同一の開口パターン
を設けた金属板を、１枚目と２枚目の開口パターンが一
致するように重ね合わせて厚さを厚くすることによって
も作製できる。
は、マスクを厚くしたい部分のみ、同一の開口パターン
を設けた金属板を、１枚目と２枚目の開口パターンが一
致するように重ね合わせて厚さを厚くすることによって
も作製できる。
【００２０】次に、図１に示したような厚さの異なる半
田用ランドを、厚さが一定のマスクを使用して形成する
方法について述べる。まず、従来と同様のマスクを使用
してすべての半田用ランドを印刷し、次に、開口パター
ンの異なるマスク（すなわち、厚くしたい部分の開口パ
ターンのみを設けたマスク）を使用して厚くしたい半田
用ランドのみを重ねて印刷する。
田用ランドを、厚さが一定のマスクを使用して形成する
方法について述べる。まず、従来と同様のマスクを使用
してすべての半田用ランドを印刷し、次に、開口パター
ンの異なるマスク（すなわち、厚くしたい部分の開口パ
ターンのみを設けたマスク）を使用して厚くしたい半田
用ランドのみを重ねて印刷する。
【００２１】以上本発明を上記実施例に基づいて具体的
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは勿論である。
に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは勿論である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、プリン
ト回路基板において、半田用ランドの厚さを調整するこ
とにより、各半田用ランドの半田量を最適化することが
でき、高密度実装のプリント回路基板に対応できる。
ト回路基板において、半田用ランドの厚さを調整するこ
とにより、各半田用ランドの半田量を最適化することが
でき、高密度実装のプリント回路基板に対応できる。
【図１】本発明のプリント回路基板の一実施例の側面図
である。
である。
【図２】図１のプリント回路基板に電子部品の半田付け
が完了した状態のプリント回路基板の側面図である。
が完了した状態のプリント回路基板の側面図である。
【図３】図１の半田用ランドを印刷するためのマスクの
一例の平面図である。
一例の平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ断面図である。
１…プリント回路基板、２、２０…半田用ランド、３、
３０…電子部品、４…マスク、５、５０…開口パターン
、６…傾斜部。
３０…電子部品、４…マスク、５、５０…開口パターン
、６…傾斜部。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の半田用ランドを有するプリント回路
基板において、半田量を多く必要とする上記半田用ラン
ドの厚さを厚くしたことを特徴とするプリント回路基板
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40126290A JPH04213892A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40126290A JPH04213892A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04213892A true JPH04213892A (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=18511103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40126290A Pending JPH04213892A (ja) | 1990-12-11 | 1990-12-11 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04213892A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016104517A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び部品実装ライン |
| JP2019010884A (ja) * | 2018-10-11 | 2019-01-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷方法、スクリーン印刷装置及び部品実装ライン |
-
1990
- 1990-12-11 JP JP40126290A patent/JPH04213892A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016104517A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置及び部品実装ライン |
| JP2019010884A (ja) * | 2018-10-11 | 2019-01-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | スクリーン印刷方法、スクリーン印刷装置及び部品実装ライン |
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