JPH05275843A - クリームはんだ印刷方法およびクリームはんだ印刷用メタルマスク - Google Patents
クリームはんだ印刷方法およびクリームはんだ印刷用メタルマスクInfo
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- JPH05275843A JPH05275843A JP6782392A JP6782392A JPH05275843A JP H05275843 A JPH05275843 A JP H05275843A JP 6782392 A JP6782392 A JP 6782392A JP 6782392 A JP6782392 A JP 6782392A JP H05275843 A JPH05275843 A JP H05275843A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- printing
- metal mask
- printed
- circuit board
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高密度表面実装におけるクリームはんだ印刷
の製造歩留りを向上させることを目的とする。 【構成】 プリント基板１上のファインピッチパッド５
ａとワイドピッチパッド６ａを各々最適印刷条件で印刷
する為に、まず最初にファインピッチパッド５ａにクリ
ームはんだ５ｂを印刷する。次に、既に印刷済のクリー
ムはんだ５ａに接するメタルマスク２の裏面がクリーム
はんだ５ａと接触しないように凹み７を設けたメタルマ
スクを使用し、ワイドピッチパッド６ａにクリームはん
だ６ｂを印刷することによりプリント基板１へのクリー
ムはんだ印刷が完了する。これにより、パッド形状に合
わせた最適条件でのクリームはんだ印刷ができる為、印
刷品質が大幅に向上する。
の製造歩留りを向上させることを目的とする。 【構成】 プリント基板１上のファインピッチパッド５
ａとワイドピッチパッド６ａを各々最適印刷条件で印刷
する為に、まず最初にファインピッチパッド５ａにクリ
ームはんだ５ｂを印刷する。次に、既に印刷済のクリー
ムはんだ５ａに接するメタルマスク２の裏面がクリーム
はんだ５ａと接触しないように凹み７を設けたメタルマ
スクを使用し、ワイドピッチパッド６ａにクリームはん
だ６ｂを印刷することによりプリント基板１へのクリー
ムはんだ印刷が完了する。これにより、パッド形状に合
わせた最適条件でのクリームはんだ印刷ができる為、印
刷品質が大幅に向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上にクリー
ムはんだを印刷する方法およびこのクリームはんだ印刷
方法に用いるメタルマスクに関する。
ムはんだを印刷する方法およびこのクリームはんだ印刷
方法に用いるメタルマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】クリームはんだをプリント基板に印刷す
る場合に使用するスクリーンとしてはメタルマスクスク
リーン及びメッシュスクリーンがある。メタルマスクス
クリーンは通常金属の薄板に印刷したい場所のみエッチ
ング等で開口部を作り、この開口部にスキージ等でクリ
ームはんだを充填し、プリント基板上にクリームはんだ
を転写する。
る場合に使用するスクリーンとしてはメタルマスクスク
リーン及びメッシュスクリーンがある。メタルマスクス
クリーンは通常金属の薄板に印刷したい場所のみエッチ
ング等で開口部を作り、この開口部にスキージ等でクリ
ームはんだを充填し、プリント基板上にクリームはんだ
を転写する。
【０００３】また、プリント基板上における印刷はんだ
量をコントロールする方法としてメタルマスク上面の一
部に凹部を設け、この凹部に開口部を設けることにより
凹部における印刷量とフラット部における印刷量を変え
る試みもされている。
量をコントロールする方法としてメタルマスク上面の一
部に凹部を設け、この凹部に開口部を設けることにより
凹部における印刷量とフラット部における印刷量を変え
る試みもされている。
【０００４】従来のプリント基板上へのクリームはんだ
の印刷方法は上述したスクリーンを用いて１回の印刷で
行っていた。
の印刷方法は上述したスクリーンを用いて１回の印刷で
行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のクリームはんだ
印刷方法では、高密度実装におけるファインピッチパッ
ドとワイドピッチパッドが混在している実装形態のプリ
ント基板では、パッド形状に合わせた最適はんだ量の確
保が困難である。
印刷方法では、高密度実装におけるファインピッチパッ
ドとワイドピッチパッドが混在している実装形態のプリ
ント基板では、パッド形状に合わせた最適はんだ量の確
保が困難である。
【０００６】すなわちファインピッチパッド部に印刷し
ようとするメタルマスクの板厚を薄くする必要がある
が、メタルマスク板厚を薄くするとワイドピッチパッド
部のはんだ量が少なくなってしまうという問題が発生す
る。
ようとするメタルマスクの板厚を薄くする必要がある
が、メタルマスク板厚を薄くするとワイドピッチパッド
部のはんだ量が少なくなってしまうという問題が発生す
る。
【０００７】メタルマスクの上面を部分的に凹ませ板厚
のコントロールを行うこも可能だが、フラット部と凹部
のギャップが大きすぎると凹部の印刷品質が悪化すると
いう問題がある。
のコントロールを行うこも可能だが、フラット部と凹部
のギャップが大きすぎると凹部の印刷品質が悪化すると
いう問題がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
にクリームはんだを印刷するメタルマスクにおいて、プ
リント基板上面に接するメタルマスク裏面側の一部をプ
リント基板に設けられたパッドに印刷されたクリームは
んだに接しないように凹部を設けたことを特徴とする。
にクリームはんだを印刷するメタルマスクにおいて、プ
リント基板上面に接するメタルマスク裏面側の一部をプ
リント基板に設けられたパッドに印刷されたクリームは
んだに接しないように凹部を設けたことを特徴とする。
【０００９】本発明のクリームはんだ印刷方法は、プリ
ント基板上の第１の部分に第１のメタルマスクを使用し
てクリームはんだの印刷を行った後に、前記第１の部分
に対応する裏面に凹部を設けた第２メタルマスクを使用
して前記第１の部分以外のプリント基板上の第２の部分
にクリームはんだを印刷することを特徴とする。
ント基板上の第１の部分に第１のメタルマスクを使用し
てクリームはんだの印刷を行った後に、前記第１の部分
に対応する裏面に凹部を設けた第２メタルマスクを使用
して前記第１の部分以外のプリント基板上の第２の部分
にクリームはんだを印刷することを特徴とする。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１は、本発明の一実施例のメタルマスク
を示す縦断面図である。
を示す縦断面図である。
【００１２】まずプリント基板１上のファインピッチパ
ッド５ａ上には、既にクリームはんだ５ｂが印刷してあ
る。このプリント基板１上の残りのワイドピッチパッド
６ａにクリームはんだ４を印刷する為にメタルマスク２
には、既に印刷済のファインピッチパッド５ａに位置す
るメタルマスク２の裏面にクリームはんだ５ｂと接触し
ないように凹部７を設けてある。
ッド５ａ上には、既にクリームはんだ５ｂが印刷してあ
る。このプリント基板１上の残りのワイドピッチパッド
６ａにクリームはんだ４を印刷する為にメタルマスク２
には、既に印刷済のファインピッチパッド５ａに位置す
るメタルマスク２の裏面にクリームはんだ５ｂと接触し
ないように凹部７を設けてある。
【００１３】このメタルマスク２をプリント基板１上に
位置決めしワイドピッチ６ａ上にこれに対応してメタル
マスク２に設けた開口部に充填したクリームはんだ６ｂ
を印刷することにより、プリント基板１へのクリームは
んだ印刷が完了する。
位置決めしワイドピッチ６ａ上にこれに対応してメタル
マスク２に設けた開口部に充填したクリームはんだ６ｂ
を印刷することにより、プリント基板１へのクリームは
んだ印刷が完了する。
【００１４】メタルマスク２を用いてスキージ３を加圧
しながらクリームはんだ４を印刷する時、メタルマスク
２の裏面に凹部７を設けてある為に既に印刷済のファイ
ンピッチパッド５ａ上のクリームはんだ５ｂに悪影響は
無い。
しながらクリームはんだ４を印刷する時、メタルマスク
２の裏面に凹部７を設けてある為に既に印刷済のファイ
ンピッチパッド５ａ上のクリームはんだ５ｂに悪影響は
無い。
【００１５】図１に示すメタルマスク２を用いてプリン
ト基板１にクリームはんだを印刷する場合は、最初にフ
ァインピッチパッド５ａに対応して開口部が設けられた
薄い板厚のメタルマスクでファインピッチパッド５ａに
クリームはんだ５ｂを印刷した後にメタルマスク２を用
いて上述のようにワイドピッチパッド６ａにクリームは
んだ６ｂを印刷する。
ト基板１にクリームはんだを印刷する場合は、最初にフ
ァインピッチパッド５ａに対応して開口部が設けられた
薄い板厚のメタルマスクでファインピッチパッド５ａに
クリームはんだ５ｂを印刷した後にメタルマスク２を用
いて上述のようにワイドピッチパッド６ａにクリームは
んだ６ｂを印刷する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
基板上の一部分に第１のメタルマスクでクリームはんだ
を印刷した後に第２のメタルマスクでプリント基板上の
他の部分に印刷することによりファインピッチパッド部
の印刷を実施後、ワイドピッチパッド部の印刷を行うこ
とができ、ファインピッチパッド部およびワイドピッチ
パッド部各々について最適印刷条件を出すことができ
る。この為、印刷品質が大幅に向上し、部品搭載，リフ
ロー後のはんだ付製造歩留りを向上できるという効果が
ある。
基板上の一部分に第１のメタルマスクでクリームはんだ
を印刷した後に第２のメタルマスクでプリント基板上の
他の部分に印刷することによりファインピッチパッド部
の印刷を実施後、ワイドピッチパッド部の印刷を行うこ
とができ、ファインピッチパッド部およびワイドピッチ
パッド部各々について最適印刷条件を出すことができ
る。この為、印刷品質が大幅に向上し、部品搭載，リフ
ロー後のはんだ付製造歩留りを向上できるという効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例の縦断面図である。
１ プリント基板 ２ メタルマスク ５ａ ファインピッチパッド ６ａ ワイドピッチパッド ５ｂ，６ｂ クリームはんだ ７ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板にクリームはんだを印刷す
るメタルマスクにおいて、プリント基板上面に接するメ
タルマスク裏面側の一部をプリント基板に設けられたパ
ッドに印刷されたクリームはんだに接しないように凹部
を設けたことを特徴とするメタルマスク。 - 【請求項２】 プリント基板上の第１の部分に第１のメ
タルマスクを使用してクリームはんだの印刷を行った後
に、前記第１の部分に対応する裏面に凹部を設けた第２
メタルマスクを使用して前記第１の部分以外のプリント
基板上の第２の部分にクリームはんだを印刷することを
特徴とするクリームはんだ印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6782392A JPH05275843A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | クリームはんだ印刷方法およびクリームはんだ印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6782392A JPH05275843A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | クリームはんだ印刷方法およびクリームはんだ印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275843A true JPH05275843A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13356054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6782392A Withdrawn JPH05275843A (ja) | 1992-03-26 | 1992-03-26 | クリームはんだ印刷方法およびクリームはんだ印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275843A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100346382B1 (ko) * | 2000-02-02 | 2002-08-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 메탈 마스크와 상기 메탈 마스크를 사용하여 솔더 크림을도포하는 방법 |
| CN102369110A (zh) * | 2009-12-16 | 2012-03-07 | 松下电器产业株式会社 | 丝网印刷系统和用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法 |
| CN103203971A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 三维立体掩模板的制备工艺 |
| CN103203972A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法 |
| CN109121292A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-01 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构、制作方法及电子设备 |
| CN112889355A (zh) * | 2018-10-19 | 2021-06-01 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 半导体装置制造方法和丝网 |
-
1992
- 1992-03-26 JP JP6782392A patent/JPH05275843A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100346382B1 (ko) * | 2000-02-02 | 2002-08-01 | 삼성에스디아이 주식회사 | 메탈 마스크와 상기 메탈 마스크를 사용하여 솔더 크림을도포하는 방법 |
| CN102369110A (zh) * | 2009-12-16 | 2012-03-07 | 松下电器产业株式会社 | 丝网印刷系统和用于清洁丝网印刷系统的掩模的方法 |
| US8800440B2 (en) | 2009-12-16 | 2014-08-12 | Panasonic Corporation | Screen print system and method for cleaning a mask of the same |
| CN103203971A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 三维立体掩模板的制备工艺 |
| CN103203972A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种三维立体金属掩模板及其混合制备方法 |
| CN109121292A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-01 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构、制作方法及电子设备 |
| WO2020063681A1 (zh) * | 2018-09-29 | 2020-04-02 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电路板结构、制作方法及电子设备 |
| CN112889355A (zh) * | 2018-10-19 | 2021-06-01 | 索尼互动娱乐股份有限公司 | 半导体装置制造方法和丝网 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |