JPH04154191A - はんだペーストの印刷方法及び印刷マスク - Google Patents
はんだペーストの印刷方法及び印刷マスクInfo
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- JPH04154191A JPH04154191A JP28027090A JP28027090A JPH04154191A JP H04154191 A JPH04154191 A JP H04154191A JP 28027090 A JP28027090 A JP 28027090A JP 28027090 A JP28027090 A JP 28027090A JP H04154191 A JPH04154191 A JP H04154191A
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（概 要〕
プリント基板の表面実装用の配線パターンへのはんだペ
ーストの印刷方法及びその印刷に使用する印刷マスクに
関し、 はんだ付は不良を無くすことのできるはんだペーストの
印刷方法及びその印刷に使用する印刷マスクの提供を目
的とし、 はんだペーストを、配線パターン内で互いに離隔させて
被着するようにはんだペーストの印刷方法を構成する。
ーストの印刷方法及びその印刷に使用する印刷マスクに
関し、 はんだ付は不良を無くすことのできるはんだペーストの
印刷方法及びその印刷に使用する印刷マスクの提供を目
的とし、 はんだペーストを、配線パターン内で互いに離隔させて
被着するようにはんだペーストの印刷方法を構成する。
また、上記配線パターンに対応するスクリーンの領域内
に互いに離隔した複数の開口を設けて印刷マスクを構成
する。
に互いに離隔した複数の開口を設けて印刷マスクを構成
する。
本発明は、プリント基板の表面実装用の配線パターンへ
のはんだペーストの印刷方法及びその印刷に使用する印
刷マスク、特にはんだ付は不良を無くすことのできるは
んだペーストの印刷方法及びその印刷に使用する印刷マ
スクに関する。
のはんだペーストの印刷方法及びその印刷に使用する印
刷マスク、特にはんだ付は不良を無くすことのできるは
んだペーストの印刷方法及びその印刷に使用する印刷マ
スクに関する。
パーソナルコンピュータやワードプロセッサー等の情報
処理装置などを軽薄短小に構成するための有力な手段と
して、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎ
ｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｓ ； ＳＭＴ）が、昨今
２、速に普及している。
処理装置などを軽薄短小に構成するための有力な手段と
して、表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎ
ｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｓ ； ＳＭＴ）が、昨今
２、速に普及している。
この表面実装技術は、表面実装形部品の端子がはんだ付
けされるプリント基板上の配線パターン（以下、フット
プリントと呼称する）に、スクリーン印刷により被着さ
せた糊状のはんだペーストに端子を押し当てるようにし
て低背型の電子部品等を搭載し、 そして、そのままプリント基板をコンベヤ式の加熱炉内
を通過させてはんだペーストを溶融し、電子部品等の本
体部分と端子が、プリント基板の同一面にくるように実
装するものである。
けされるプリント基板上の配線パターン（以下、フット
プリントと呼称する）に、スクリーン印刷により被着さ
せた糊状のはんだペーストに端子を押し当てるようにし
て低背型の電子部品等を搭載し、 そして、そのままプリント基板をコンベヤ式の加熱炉内
を通過させてはんだペーストを溶融し、電子部品等の本
体部分と端子が、プリント基板の同一面にくるように実
装するものである。
この表面実装において、互いに隣接するフットプリント
間のはんだが一体になる現象、所謂はんだブリッジ等の
はんだ付は不良が発生することが間々ある。
間のはんだが一体になる現象、所謂はんだブリッジ等の
はんだ付は不良が発生することが間々ある。
かかるはんだ付は不良を無（すには、プリント基板のフ
ンドブリントにはんだペーストを印刷するはんだペース
トの印刷方法、及びその印刷に使用する印刷マスクが重
要な役割を担っていることは言うまでもない。
ンドブリントにはんだペーストを印刷するはんだペース
トの印刷方法、及びその印刷に使用する印刷マスクが重
要な役割を担っていることは言うまでもない。
次に、第２図を参照しながら従来の印刷方法と印刷マス
クムこついて説明する。
クムこついて説明する。
第２図は、従来の印刷方法と印刷マスクとを説明するた
めの図で、同図（ａ）は配線パターンに印刷されたはん
だペーストの部分平面図、同図（ｂ）は印刷マスクの部
分平面図、同図（ｃ）はＡ−Ａ線拡大断面図、同図（ｄ
）は表面実装形部品の端子をフンドブリントに仮付けし
た状態を示す部分拡大平面図である。
めの図で、同図（ａ）は配線パターンに印刷されたはん
だペーストの部分平面図、同図（ｂ）は印刷マスクの部
分平面図、同図（ｃ）はＡ−Ａ線拡大断面図、同図（ｄ
）は表面実装形部品の端子をフンドブリントに仮付けし
た状態を示す部分拡大平面図である。
尚、同じ部品・材料に対しては全図を通して同じ記号を
付与しである。
付与しである。
従来のはんだペーストの印刷方法は、同図（ａ）に示す
ように表面実装形部品の端子がはんだ付けされるプリン
ト基板１１のそれぞれの配線パターン、すなわちフット
プリント１２上の一つの領域にはんだペースト１０を集
中させた状態で被着していた。
ように表面実装形部品の端子がはんだ付けされるプリン
ト基板１１のそれぞれの配線パターン、すなわちフット
プリント１２上の一つの領域にはんだペースト１０を集
中させた状態で被着していた。
このため、同図（ｂ）に示すようにそれぞれのフンドブ
リン）１２の位置に対応したニッケル（Ｎｉ）等の薄板
よりなるスクリーン２３上のそれぞれの領域Ｒに開口２
４を設けた印刷マスクを使用していた。
リン）１２の位置に対応したニッケル（Ｎｉ）等の薄板
よりなるスクリーン２３上のそれぞれの領域Ｒに開口２
４を設けた印刷マスクを使用していた。
（発明が解決しようとする課題〕
従来の印刷マスクのスクリーン２３に設けた開口２４の
面積、すなわち間口が広いためにフットプリント１２に
被着したはんだペースト１０は、第２図の（ｃ）図に示
すように中央部が窪んだ状態、即ち播鉢状となり勝ちで
あった。
面積、すなわち間口が広いためにフットプリント１２に
被着したはんだペースト１０は、第２図の（ｃ）図に示
すように中央部が窪んだ状態、即ち播鉢状となり勝ちで
あった。
かかるはんだペースト１０の中央部の窪みの深さは、は
んだペースト１０をフットプリント１２に印刷する際に
先端をスクリーン１３に当接させたスキージ（図示せず
）に加わる押圧力のために、スキージの先端がスクリー
ン１３の開口１４にアーチ状となって変形することによ
るものである。
んだペースト１０をフットプリント１２に印刷する際に
先端をスクリーン１３に当接させたスキージ（図示せず
）に加わる押圧力のために、スキージの先端がスクリー
ン１３の開口１４にアーチ状となって変形することによ
るものである。
従って、開口２４の間口が広くなるに従って前記中央部
の窪みの深さは深くなるとともに、その深さのバラツキ
も大きくなることによりフットプリント１２に被着した
はんだペースト１０の量のバラツキも大きくなる傾向が
あった。
の窪みの深さは深くなるとともに、その深さのバラツキ
も大きくなることによりフットプリント１２に被着した
はんだペースト１０の量のバラツキも大きくなる傾向が
あった。
このような状態でフットプリント１２に被着したはんだ
ペースト１０に、第２図の（ｄ）図に示すように表面実
装形部品の端子１５を上から押し込むようにして仮実装
すると、フ・ントプリント１２に多めに被着したはんだ
ペースト１０が横方向に流れて隣のフットプリント１２
のはんだペースト１０と一体になることが間々発生して
いた。
ペースト１０に、第２図の（ｄ）図に示すように表面実
装形部品の端子１５を上から押し込むようにして仮実装
すると、フ・ントプリント１２に多めに被着したはんだ
ペースト１０が横方向に流れて隣のフットプリント１２
のはんだペースト１０と一体になることが間々発生して
いた。
かかる状態で、プリント基板１１をコンベヤ式の加熱炉
内に入れてはんだペースト１０を溶融すると、互いに隣
接するフットプリント１２ではんだブリッジ等のはんだ
付は不良が発生し、追加的な手直し工数が発生すること
となる。
内に入れてはんだペースト１０を溶融すると、互いに隣
接するフットプリント１２ではんだブリッジ等のはんだ
付は不良が発生し、追加的な手直し工数が発生すること
となる。
本発明は、このような問題を解決するためになされたも
ので、その目的ははんだ付は不良を無くすことのできる
はんだペーストの印刷方法及びその印刷に使用する印刷
マスクの提供にある。
ので、その目的ははんだ付は不良を無くすことのできる
はんだペーストの印刷方法及びその印刷に使用する印刷
マスクの提供にある。
前記目的は、第１図に示すようにプリント基板１１のフ
ンドブリント１２へのはんだペーストの印刷方法におい
て、 はんだペースト１０をフンドブリント１２内で互いに離
隔させて被着することを特徴とするはんだペーストの印
刷方法により達成される。
ンドブリント１２へのはんだペーストの印刷方法におい
て、 はんだペースト１０をフンドブリント１２内で互いに離
隔させて被着することを特徴とするはんだペーストの印
刷方法により達成される。
〔作 用］
本発明のはんだペーストの印刷方法は、はんだペースト
をフットプリント内で互いに離隔した状態で被着し、は
んだペーストが被着した一箇所当たりの面積を少な（し
ている。
をフットプリント内で互いに離隔した状態で被着し、は
んだペーストが被着した一箇所当たりの面積を少な（し
ている。
従って、配線パターンに被着するはんだペーストの量は
、印刷マスクの開口面積とスクリーンの厚さの積でほぼ
規定されて、そのバラツキが少なくなる。
、印刷マスクの開口面積とスクリーンの厚さの積でほぼ
規定されて、そのバラツキが少なくなる。
斯くして、はんだ付けに必要とする適切なはんだペース
ト量をバラツキ少なくフットプリントに被着できるため
に、はんだブリッジ等のはんだ付は不良の発生を防止で
きることとなる。
ト量をバラツキ少なくフットプリントに被着できるため
に、はんだブリッジ等のはんだ付は不良の発生を防止で
きることとなる。
〔実 施 例］
以下、第１図を参照しながら本発明の一実施例の印刷方
法と印刷マスクについて説明する。
法と印刷マスクについて説明する。
第１図は、本発明の一実施例の印刷方法と印刷マスクと
を説明するための図で、同図（ａ）は配線パターンに印
刷されたはんだペーストの部分平面図、同図（ｂ）は印
刷マスクの部分平面図、同図（ｃ）はＡ−Ａ線拡大断面
図である。
を説明するための図で、同図（ａ）は配線パターンに印
刷されたはんだペーストの部分平面図、同図（ｂ）は印
刷マスクの部分平面図、同図（ｃ）はＡ−Ａ線拡大断面
図である。
すなわち、本発明の一実施例の印刷方法は、同図（ａ）
及び同図（ｃ）に示すようにはんだペーストを表面実装
形部品の端子がはんだ付けされるプリント基板上の配線
パターン、すなわちフットプリント１２内で互いに離隔
させた状態で三箇所に被着するようにしたものである。
及び同図（ｃ）に示すようにはんだペーストを表面実装
形部品の端子がはんだ付けされるプリント基板上の配線
パターン、すなわちフットプリント１２内で互いに離隔
させた状態で三箇所に被着するようにしたものである。
このため、フットプリント１２に２箇所に離隔されて被
着したはんだペース目０の一箇所当たり被着面積を少な
く（スクリーン１３０開口１４の間口を狭く）できるた
め、フットプリント１２に被着するはんだペースト１０
の量が安定し、はんだ付けに必要とするはんだペースト
量をバラツキ少な（フットプリント１２に被着でき、互
いに隣接するフットプリント１２のはんだブリッジ等の
はんだ付は不良の発生を防止できることとなる。
着したはんだペース目０の一箇所当たり被着面積を少な
く（スクリーン１３０開口１４の間口を狭く）できるた
め、フットプリント１２に被着するはんだペースト１０
の量が安定し、はんだ付けに必要とするはんだペースト
量をバラツキ少な（フットプリント１２に被着でき、互
いに隣接するフットプリント１２のはんだブリッジ等の
はんだ付は不良の発生を防止できることとなる。
また、同図（ｂ）は本発明の一実施例の印刷マスクで、
上記フットプリン目２に対応するスクリーン１３の領域
Ｓ内に互いに離隔した二つの開口１４を設けて構成され
ており、上記はんだペーストの印刷において使用される
ものである。
上記フットプリン目２に対応するスクリーン１３の領域
Ｓ内に互いに離隔した二つの開口１４を設けて構成され
ており、上記はんだペーストの印刷において使用される
ものである。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、はんだ
付は不良を無くすことのできるはんだペーストの印刷方
法及びその印刷に使用する印刷マスクを提供できること
となる。
付は不良を無くすことのできるはんだペーストの印刷方
法及びその印刷に使用する印刷マスクを提供できること
となる。
従って、本発明の印刷方法と印刷マスクとを使用して、
配線パターンにはんだペーストを被着することにより、
はんだブリッジ等のはんだ付は不良の発生を防止できる
こととなる。
配線パターンにはんだペーストを被着することにより、
はんだブリッジ等のはんだ付は不良の発生を防止できる
こととなる。
第１図は、本発明の一実施例の印刷方法と印刷マスクと
を説明するための図、 第２図は、従来の印刷方法と印刷マスク明するための図
である。 図において、 １０ははんだペースト、 １１はプリント基板、 １２はフットプリント（配線パターン）、１３はスクリ
ーン、 １４は開口、 １５は端子をそれぞれ示す。 とを説 （０１ｋｌ轢（ｖｙ−＞Ｉｔ’ｐｌＰＩコｔち＋１４Ｆ
へ′−７）Ｊ戸グト平ｄｂＧり１ム （ｂ＋印刷７ス７／ｌ卸今平胸ｍ （Ｃ）Ａ−Ａ轢ｍ ｔ； ＠ｆｉＪｍ ネギ萌丙−左澹リブ。哩に’Ｊ１３ｋ ｔ Ｆｐ ＃Ｊ
７１７ｔを説罐ｆｊＡハ杓ｍ＃Ｉｓ １ 図 ｔｏ＋ｔｔｌｌ＊ｐｅ９−＞＋＝ＦＰｉＥＪ ｔｈ饅ｔ
ｒ−ｗ−ストｑ射Ｙｈｒ￥３ｔｂ＋り枦１７２７／１部
令平め面 （Ｃ）、４−．４筆ミ桔友め口釦図
を説明するための図、 第２図は、従来の印刷方法と印刷マスク明するための図
である。 図において、 １０ははんだペースト、 １１はプリント基板、 １２はフットプリント（配線パターン）、１３はスクリ
ーン、 １４は開口、 １５は端子をそれぞれ示す。 とを説 （０１ｋｌ轢（ｖｙ−＞Ｉｔ’ｐｌＰＩコｔち＋１４Ｆ
へ′−７）Ｊ戸グト平ｄｂＧり１ム （ｂ＋印刷７ス７／ｌ卸今平胸ｍ （Ｃ）Ａ−Ａ轢ｍ ｔ； ＠ｆｉＪｍ ネギ萌丙−左澹リブ。哩に’Ｊ１３ｋ ｔ Ｆｐ ＃Ｊ
７１７ｔを説罐ｆｊＡハ杓ｍ＃Ｉｓ １ 図 ｔｏ＋ｔｔｌｌ＊ｐｅ９−＞＋＝ＦＰｉＥＪ ｔｈ饅ｔ
ｒ−ｗ−ストｑ射Ｙｈｒ￥３ｔｂ＋り枦１７２７／１部
令平め面 （Ｃ）、４−．４筆ミ桔友め口釦図
Claims (2)
- （１）プリント基板（１１）の配線パターン（１２）へ
のはんだペーストの印刷方法において、 はんだペースト（１０）を配線パターン（１２）内で互
いに離隔させて被着することを特徴とするはんだペース
トの印刷方法。 - （２）請求項１の配線パターン（１２）に対応するスク
リーン（１３）の領域（Ｓ）内に互いに離隔した複数の
開口（１４）が設けられていることを特徴とする印刷マ
スク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28027090A JPH04154191A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | はんだペーストの印刷方法及び印刷マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28027090A JPH04154191A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | はんだペーストの印刷方法及び印刷マスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04154191A true JPH04154191A (ja) | 1992-05-27 |
Family
ID=17622654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28027090A Pending JPH04154191A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | はんだペーストの印刷方法及び印刷マスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04154191A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5743007A (en) * | 1995-01-17 | 1998-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting electronics component |
| JP2009177201A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP28027090A patent/JPH04154191A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5743007A (en) * | 1995-01-17 | 1998-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of mounting electronics component |
| JP2009177201A (ja) * | 2003-03-31 | 2009-08-06 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板接続体の製造方法 |
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