JPH09327980A - クリームはんだのスクリーン印刷用メタルマスク - Google Patents
クリームはんだのスクリーン印刷用メタルマスクInfo
- Publication number
- JPH09327980A JPH09327980A JP8148809A JP14880996A JPH09327980A JP H09327980 A JPH09327980 A JP H09327980A JP 8148809 A JP8148809 A JP 8148809A JP 14880996 A JP14880996 A JP 14880996A JP H09327980 A JPH09327980 A JP H09327980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- metal mask
- solder
- rounds
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだボール、はんだブリッジ、パターン孔
の目詰りなどを解消できるクリームはんだのスクリーン
印刷用メタルマスクを提供すること。 【解決手段】 基板２１のランド２２の角部にはアール
ａが付される。メタルマスク２３のパターン孔２４の角
部にもアールｂ，ｃが付される。アールｃは他のアール
ａ，ｂよりも大きくしてあり、パターン孔２４の内側の
幅はランド２２の幅よりも小さい。メタルマスク２３を
基板２１に重ね、パターン孔２４を通してランド２２上
にクリームはんだ２５を印刷すると、ランド２２上に余
裕スペース２２ａが生じる。チップ部品の電極をクリー
ムはんだ２５上に載せると、クリームはんだ２５は余裕
スペース２２ａに押し広げられ、側方へばり出さない。
よってはんだボールやはんだブリッジは生じず、またア
ールｂ，ｃによりパターン孔２４はクリームはんだ２５
で目詰りしない。
の目詰りなどを解消できるクリームはんだのスクリーン
印刷用メタルマスクを提供すること。 【解決手段】 基板２１のランド２２の角部にはアール
ａが付される。メタルマスク２３のパターン孔２４の角
部にもアールｂ，ｃが付される。アールｃは他のアール
ａ，ｂよりも大きくしてあり、パターン孔２４の内側の
幅はランド２２の幅よりも小さい。メタルマスク２３を
基板２１に重ね、パターン孔２４を通してランド２２上
にクリームはんだ２５を印刷すると、ランド２２上に余
裕スペース２２ａが生じる。チップ部品の電極をクリー
ムはんだ２５上に載せると、クリームはんだ２５は余裕
スペース２２ａに押し広げられ、側方へばり出さない。
よってはんだボールやはんだブリッジは生じず、またア
ールｂ，ｃによりパターン孔２４はクリームはんだ２５
で目詰りしない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装するチッ
プ部品を基板上にはんだ付けするためのクリームはんだ
を印刷するクリームはんだのスクリーン印刷用メタルマ
スクに関するものである。
プ部品を基板上にはんだ付けするためのクリームはんだ
を印刷するクリームはんだのスクリーン印刷用メタルマ
スクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ部品の基板へのはんだ付け
工法は、糸はんだをはんだゴテを用いて溶融接合する方
法と、クリームはんだをメタルマスクを用いて基板のラ
ンド上に印刷してチップ部品を実装した後に、加熱炉を
用いてはんだの一括溶融接合を行う方法が用いられてい
る。このクリームはんだを用いたはんだ付け工法は、製
品の小型化に大きく貢献する小型の面実装用チップ部品
のはんだ付けに最も適している。以下、クリームはんだ
を用いたはんだ付け工法におけるランド形状とメタルマ
スクの開口形状について説明を行う。
工法は、糸はんだをはんだゴテを用いて溶融接合する方
法と、クリームはんだをメタルマスクを用いて基板のラ
ンド上に印刷してチップ部品を実装した後に、加熱炉を
用いてはんだの一括溶融接合を行う方法が用いられてい
る。このクリームはんだを用いたはんだ付け工法は、製
品の小型化に大きく貢献する小型の面実装用チップ部品
のはんだ付けに最も適している。以下、クリームはんだ
を用いたはんだ付け工法におけるランド形状とメタルマ
スクの開口形状について説明を行う。
【０００３】図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来のクリ
ームはんだの印刷工程図、図５は同クリームはんだ印刷
後にチップ部品を実装した状態図を示し、図６は同リフ
ロー加熱後のはんだ付けの状態図を示すものである。
ームはんだの印刷工程図、図５は同クリームはんだ印刷
後にチップ部品を実装した状態図を示し、図６は同リフ
ロー加熱後のはんだ付けの状態図を示すものである。
【０００４】まず図４（ａ）に示すように、基板１の上
面にメタルマスク３を重ねる。メタルマスク３には基板
１のランド２に対応するようにパターン孔４が開孔され
ている。メタルマスク３上をスキージ５を摺動させるこ
とにより、パターン孔４にクリームはんだ６を充てんし
（図４（ｂ））、基板１をメタルマスク３から分離させ
れば、ランド２上にクリームはんだ６が印刷される（図
４（ｃ））。
面にメタルマスク３を重ねる。メタルマスク３には基板
１のランド２に対応するようにパターン孔４が開孔され
ている。メタルマスク３上をスキージ５を摺動させるこ
とにより、パターン孔４にクリームはんだ６を充てんし
（図４（ｂ））、基板１をメタルマスク３から分離させ
れば、ランド２上にクリームはんだ６が印刷される（図
４（ｃ））。
【０００５】次に図５に示すように、チップ部品７の両
側部の電極８をクリームはんだ６上に載せる。次に基板
１をリフロー炉で加熱してクリームはんだ６を溶融さ
せ、次にクリームはんだ６を冷却して固化させれば、チ
ップ部品７の電極８はランド２上にはんだ付けされる
（図６）。
側部の電極８をクリームはんだ６上に載せる。次に基板
１をリフロー炉で加熱してクリームはんだ６を溶融さ
せ、次にクリームはんだ６を冷却して固化させれば、チ
ップ部品７の電極８はランド２上にはんだ付けされる
（図６）。
【０００６】次に、このような実装工程において、はん
だ付け不良の発生例について説明する。図７（ａ）は従
来のクリームはんだ上にチップ部品の電極を載せた状態
の平面図、図７（ｂ）は従来のリフロー後のチップ部品
の斜視図である。図７（ａ）に示すように、チップ部品
７をクリームはんだ６上に載せることにより、クリーム
はんだ６は側方へ押し広げられてチップ部品７からばり
出す。このクリームはんだ６をリフロー炉で加熱して溶
融させると、クリームはんだ６は流動化してはんだボー
ル６ａが生じる。このはんだボール６ａは、製品を使用
している間に衝撃などにより分離し、他の部品間に挟ま
るなどして短絡の原因となる。
だ付け不良の発生例について説明する。図７（ａ）は従
来のクリームはんだ上にチップ部品の電極を載せた状態
の平面図、図７（ｂ）は従来のリフロー後のチップ部品
の斜視図である。図７（ａ）に示すように、チップ部品
７をクリームはんだ６上に載せることにより、クリーム
はんだ６は側方へ押し広げられてチップ部品７からばり
出す。このクリームはんだ６をリフロー炉で加熱して溶
融させると、クリームはんだ６は流動化してはんだボー
ル６ａが生じる。このはんだボール６ａは、製品を使用
している間に衝撃などにより分離し、他の部品間に挟ま
るなどして短絡の原因となる。
【０００７】図８（ａ）は他の従来のクリームはんだ上
にチップ部品のリードを載せた状態の平面図、図８
（ｂ）は同リフロー後のチップ部品の斜視図である。こ
のものも、チップ部品１０のリード１１をランド１２上
に印刷されたクリームはんだ６上に載せると、クリーム
はんだ６は側方へ押し広げられて隣り合うクリームはん
だ６同士はつながり、リフローを行うとはんだブリッジ
６ｂが発生する。
にチップ部品のリードを載せた状態の平面図、図８
（ｂ）は同リフロー後のチップ部品の斜視図である。こ
のものも、チップ部品１０のリード１１をランド１２上
に印刷されたクリームはんだ６上に載せると、クリーム
はんだ６は側方へ押し広げられて隣り合うクリームはん
だ６同士はつながり、リフローを行うとはんだブリッジ
６ｂが発生する。
【０００８】図９（ａ）は他の従来のクリームはんだ上
にチップ部品の電極を載せた状態の平面図、図９（ｂ）
は同リフロー後のチップ部品の斜視図である。チップ部
品１４は端面にくぼみ形の電極１５を有している。１６
はランドである。このものも、チップ部品１４をクリー
ムはんだ６上に載せるとクリームはんだ６は押し広げら
れ、リフローによりはんだブリッジ６ｃが発生する。以
上のように、従来は、いずれの場合もはんだボール６ａ
やはんだブリッジ６ｂ，６ｃが生じやすいという問題点
があった。
にチップ部品の電極を載せた状態の平面図、図９（ｂ）
は同リフロー後のチップ部品の斜視図である。チップ部
品１４は端面にくぼみ形の電極１５を有している。１６
はランドである。このものも、チップ部品１４をクリー
ムはんだ６上に載せるとクリームはんだ６は押し広げら
れ、リフローによりはんだブリッジ６ｃが発生する。以
上のように、従来は、いずれの場合もはんだボール６ａ
やはんだブリッジ６ｂ，６ｃが生じやすいという問題点
があった。
【０００９】図１０は、従来のクリームはんだを印刷し
た後のメタルマスクと基板の部分斜視図である。図示す
るように、クリームはんだ６をスキージ５で基板１のラ
ンド２上に充てんした後、基板１をメタルマスク３から
分離すると、パターン孔４内のクリームはんだ６はラン
ド２上に完全に転写されず、その角部にクリームはんだ
６が残存付着しやすいものであった。このようにパター
ン孔４の角部にクリームはんだ６が残存付着すると、ラ
ンド２上のクリームはんだ６は量不足となり、またラン
ド２上のクリームはんだ６の形状も不良となる。さらに
はメタルマスク３は残存付着するクリームはんだ６の量
が次第に増えて目詰りが甚しくなるので、メタルマスク
３のクリーニングを頻繁に行わねばならない。
た後のメタルマスクと基板の部分斜視図である。図示す
るように、クリームはんだ６をスキージ５で基板１のラ
ンド２上に充てんした後、基板１をメタルマスク３から
分離すると、パターン孔４内のクリームはんだ６はラン
ド２上に完全に転写されず、その角部にクリームはんだ
６が残存付着しやすいものであった。このようにパター
ン孔４の角部にクリームはんだ６が残存付着すると、ラ
ンド２上のクリームはんだ６は量不足となり、またラン
ド２上のクリームはんだ６の形状も不良となる。さらに
はメタルマスク３は残存付着するクリームはんだ６の量
が次第に増えて目詰りが甚しくなるので、メタルマスク
３のクリーニングを頻繁に行わねばならない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上のように従来のメ
タルマスクには、はんだボールやはんだブリッジの発
生、パターン孔の目詰り発生などの多くの問題点があっ
た。
タルマスクには、はんだボールやはんだブリッジの発
生、パターン孔の目詰り発生などの多くの問題点があっ
た。
【００１１】したがって本発明は、はんだボール、はん
だブリッジ、パターン孔の目詰りなどが発生するのを解
消できるクリームはんだのスクリーン印刷用メタルマス
クを提供することを目的とする。
だブリッジ、パターン孔の目詰りなどが発生するのを解
消できるクリームはんだのスクリーン印刷用メタルマス
クを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
のランド上にチップ部品の電極をはんだ付けするための
クリームはんだを印刷するクリームはんだのスクリーン
印刷用メタルマスクであって、メタルマスクに開孔され
るパターン孔の外形を基板のランドの外形よりも小さく
した。
のランド上にチップ部品の電極をはんだ付けするための
クリームはんだを印刷するクリームはんだのスクリーン
印刷用メタルマスクであって、メタルマスクに開孔され
るパターン孔の外形を基板のランドの外形よりも小さく
した。
【００１３】請求項２の発明は、前記チップ部品の前記
電極が載せられる位置に対応する部分だけ、前記パター
ン孔の外形を前記ランドの外形よりも小さくした。
電極が載せられる位置に対応する部分だけ、前記パター
ン孔の外形を前記ランドの外形よりも小さくした。
【００１４】請求項３の発明は、前記パターン孔の角部
にアールを付した。
にアールを付した。
【００１５】
【発明の実施の形態】請求項１および２の発明によれ
ば、チップ部品の電極をランド上に印刷されたクリーム
はんだ上に載せても、クリームはんだはランド上の余裕
スペースに広がることができるので、クリームはんだが
過度に側方へばり出して、リフロー後にはんだボールや
はんだブリッジを生じることはない。
ば、チップ部品の電極をランド上に印刷されたクリーム
はんだ上に載せても、クリームはんだはランド上の余裕
スペースに広がることができるので、クリームはんだが
過度に側方へばり出して、リフロー後にはんだボールや
はんだブリッジを生じることはない。
【００１６】請求項３の発明によれば、クリームはんだ
がパターン孔の角部に残存付着してパターン孔が目詰り
することはない。
がパターン孔の角部に残存付着してパターン孔が目詰り
することはない。
【００１７】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照して説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は本発明の実施の形態１の
基板の部分平面図、図１（ｂ）は同メタルマスクの部分
平面図、図１（ｃ）は同クリームはんだが印刷された基
板の部分平面図である。
を参照して説明する。 （実施の形態１）図１（ａ）は本発明の実施の形態１の
基板の部分平面図、図１（ｂ）は同メタルマスクの部分
平面図、図１（ｃ）は同クリームはんだが印刷された基
板の部分平面図である。
【００１８】図１（ａ）において、基板２１の上面には
ランド２２が形成されている。ランド２２の４つの角部
は等しい曲率のアールａが付されている。図１（ｂ）に
おいてメタルマスク２３にはパターン孔２４が開孔され
ている。パターン孔２４の４つの角部にはアールが付さ
れているが、外側の角部のアールｂはランド２２のアー
ルａと同一もしくはほぼ同一曲率であるが、内側の角部
のアールｃの曲率は図示するようにアールａ，ｂよりも
大きくしてあり、これによりパターン孔２４の内側の幅
をランド２２の幅よりも小さくしている。
ランド２２が形成されている。ランド２２の４つの角部
は等しい曲率のアールａが付されている。図１（ｂ）に
おいてメタルマスク２３にはパターン孔２４が開孔され
ている。パターン孔２４の４つの角部にはアールが付さ
れているが、外側の角部のアールｂはランド２２のアー
ルａと同一もしくはほぼ同一曲率であるが、内側の角部
のアールｃの曲率は図示するようにアールａ，ｂよりも
大きくしてあり、これによりパターン孔２４の内側の幅
をランド２２の幅よりも小さくしている。
【００１９】図４に示す従来例と同様に、メタルマスク
２３を基板２１に重ねてランド２２上にクリームはんだ
が印刷される。図１（ｃ）は印刷後の状態を示してい
る。上記のようにパターン孔２４の形状を構成したの
で、ランド２２上に印刷されたクリームはんだ２５の幅
は、内側において幅狭となっている。したがってこのク
リームはんだ２５上にチップ部品の電極を載せると、ク
リームはんだ２５はランド２２の内側の角部の余裕スペ
ース２２ａに押し広がることができる。したがってクリ
ームはんだ２５がチップ部品の側方へばり出してはんだ
ボールが生じることはない。またパターン孔２４の角部
にはアールｂ，ｃが付されているので、パターン孔２４
の角部にクリームはんだ２５が残存付着し、パターン孔
２４の目詰りを生じることもない。
２３を基板２１に重ねてランド２２上にクリームはんだ
が印刷される。図１（ｃ）は印刷後の状態を示してい
る。上記のようにパターン孔２４の形状を構成したの
で、ランド２２上に印刷されたクリームはんだ２５の幅
は、内側において幅狭となっている。したがってこのク
リームはんだ２５上にチップ部品の電極を載せると、ク
リームはんだ２５はランド２２の内側の角部の余裕スペ
ース２２ａに押し広がることができる。したがってクリ
ームはんだ２５がチップ部品の側方へばり出してはんだ
ボールが生じることはない。またパターン孔２４の角部
にはアールｂ，ｃが付されているので、パターン孔２４
の角部にクリームはんだ２５が残存付着し、パターン孔
２４の目詰りを生じることもない。
【００２０】（実施の形態２）図２（ａ）は本発明の実
施の形態２の基板の部分平面図、図２（ｂ）は同メタル
マスクの部分平面図、図２（ｃ）は同クリームはんだ印
刷後の基板の部分平面図である。図２（ａ）において、
チップ部品３０は細長いリード３１を有している。基板
３２には細長いランド３３が形成されている。ランド３
３の角部にはアールｄが付されている。図２（ｂ）にお
いて、メタルマスク３４にはパターン孔３５が開孔され
ており、その角部にはアールｅが付されている。パター
ン孔３５の横巾はランド３３の横幅よりも小さくしてあ
り、したがってパターン孔３５を通してランド３３上に
クリームはんだ２５を印刷すると、ランド３３の両側部
にはクリームはんだ２５の押し広がりが可能な余裕スペ
ース３３ａが生じる。したがってチップ部品３０のリー
ド３１をクリームはんだ２５上に載せても、クリームは
んだ２５はリード３１からばり出すことはなく、はんだ
ブリッジを生じない。
施の形態２の基板の部分平面図、図２（ｂ）は同メタル
マスクの部分平面図、図２（ｃ）は同クリームはんだ印
刷後の基板の部分平面図である。図２（ａ）において、
チップ部品３０は細長いリード３１を有している。基板
３２には細長いランド３３が形成されている。ランド３
３の角部にはアールｄが付されている。図２（ｂ）にお
いて、メタルマスク３４にはパターン孔３５が開孔され
ており、その角部にはアールｅが付されている。パター
ン孔３５の横巾はランド３３の横幅よりも小さくしてあ
り、したがってパターン孔３５を通してランド３３上に
クリームはんだ２５を印刷すると、ランド３３の両側部
にはクリームはんだ２５の押し広がりが可能な余裕スペ
ース３３ａが生じる。したがってチップ部品３０のリー
ド３１をクリームはんだ２５上に載せても、クリームは
んだ２５はリード３１からばり出すことはなく、はんだ
ブリッジを生じない。
【００２１】（実施の形態３）図３（ａ）は本発明の実
施の形態３の基板の部分平面図、図３（ｂ）は同メタル
マスクの部分平面図、図３（ｃ）は同クリームはんだ印
刷後の基板の部分平面図である。図３（ａ）において、
チップ部品４０はくぼみのある電極４１を有している。
４２は基板、４３はランドである。このランド４３の角
部にもアールが付されている。図３（ｂ）において、メ
タルマスク４４にはパターン孔４５が開孔されている。
パターン孔４５は、電極４１に対応する幅細部４５ａ
と、ランド４３の外形とほぼ同形の幅広部４５ｂを有し
ている。また角部にはアールｆ，ｇが付されている。
施の形態３の基板の部分平面図、図３（ｂ）は同メタル
マスクの部分平面図、図３（ｃ）は同クリームはんだ印
刷後の基板の部分平面図である。図３（ａ）において、
チップ部品４０はくぼみのある電極４１を有している。
４２は基板、４３はランドである。このランド４３の角
部にもアールが付されている。図３（ｂ）において、メ
タルマスク４４にはパターン孔４５が開孔されている。
パターン孔４５は、電極４１に対応する幅細部４５ａ
と、ランド４３の外形とほぼ同形の幅広部４５ｂを有し
ている。また角部にはアールｆ，ｇが付されている。
【００２２】したがってこのものも、電極４１が載せら
れるランド４３の半部にはクリームはんだ２５は細く印
刷されるので、電極４１を載せてもクリームはんだ２５
が側方へばり出すことはなく、はんだブリッジを生じな
い。
れるランド４３の半部にはクリームはんだ２５は細く印
刷されるので、電極４１を載せてもクリームはんだ２５
が側方へばり出すことはなく、はんだブリッジを生じな
い。
【００２３】上記各実施の形態から明らかなように、パ
ターン孔の形状は様々考えられるのであって、要はチッ
プ部品の電極やリードが載せられてもクリームはんだが
側方にまでばり出されないように、パターン孔の開孔面
積を実質的に小さくし、またパターン孔が目詰りしない
ように、その角部にアールを付せばよい。
ターン孔の形状は様々考えられるのであって、要はチッ
プ部品の電極やリードが載せられてもクリームはんだが
側方にまでばり出されないように、パターン孔の開孔面
積を実質的に小さくし、またパターン孔が目詰りしない
ように、その角部にアールを付せばよい。
【００２４】
【発明の効果】請求項１および２の発明によれば、チッ
プ部品の電極をランド上に印刷されたクリームはんだ上
に載せても、クリームはんだはランド上の余裕スペース
に広がることができるので、クリームはんだが過度に側
方へばり出して、リフロー後にはんだボールやはんだブ
リッジを生じることはない。
プ部品の電極をランド上に印刷されたクリームはんだ上
に載せても、クリームはんだはランド上の余裕スペース
に広がることができるので、クリームはんだが過度に側
方へばり出して、リフロー後にはんだボールやはんだブ
リッジを生じることはない。
【００２５】請求項３の発明によれば、クリームはんだ
がパターン孔の角部に残存付着してパターン孔が目詰り
することはなく、形状のよい適量のクリームはんだをラ
ンドに印刷することができる。
がパターン孔の角部に残存付着してパターン孔が目詰り
することはなく、形状のよい適量のクリームはんだをラ
ンドに印刷することができる。
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１の基板の部分平面
図 （ｂ）本発明の実施の形態１のメタルマスクの部分平面
図 （ｃ）本発明の実施の形態１のクリームはんだが印刷さ
れた基板の部分平面図
図 （ｂ）本発明の実施の形態１のメタルマスクの部分平面
図 （ｃ）本発明の実施の形態１のクリームはんだが印刷さ
れた基板の部分平面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態２の基板の部分平面
図 （ｂ）本発明の実施の形態２のメタルマスクの部分平面
図 （ｃ）本発明の実施の形態２のクリームはんだ印刷後の
基板の部分平面図
図 （ｂ）本発明の実施の形態２のメタルマスクの部分平面
図 （ｃ）本発明の実施の形態２のクリームはんだ印刷後の
基板の部分平面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態３の基板の部分平面
図 （ｂ）本発明の実施の形態３のメタルマスクの部分平面
図 （ｃ）本発明の実施の形態３のクリームはんだ印刷後の
基板の部分平面図
図 （ｂ）本発明の実施の形態３のメタルマスクの部分平面
図 （ｃ）本発明の実施の形態３のクリームはんだ印刷後の
基板の部分平面図
【図４】（ａ）従来のクリームはんだの印刷工程図 （ｂ）従来のクリームはんだの印刷工程図 （ｃ）従来のクリームはんだの印刷工程図
【図５】従来のクリームはんだ印刷後にチップ部品を実
装した状態図
装した状態図
【図６】従来のリフロー加熱後のはんだ付けの状態図
【図７】（ａ）従来のクリームはんだ上にチップ部品の
電極を載せた状態の平面図 （ｂ）従来のリフロー後のチップ部品の斜視図
電極を載せた状態の平面図 （ｂ）従来のリフロー後のチップ部品の斜視図
【図８】（ａ）他の従来のクリームはんだ上にチップ部
品のリードを載せた状態の平面図 （ｂ）他の従来のリフロー後のチップ部品の斜視図
品のリードを載せた状態の平面図 （ｂ）他の従来のリフロー後のチップ部品の斜視図
【図９】（ａ）他の従来のクリームはんだ上にチップ部
品の電極を載せた状態の平面図 （ｂ）他の従来のリフロー後のチップ部品の斜視図
品の電極を載せた状態の平面図 （ｂ）他の従来のリフロー後のチップ部品の斜視図
【図１０】従来のクリームはんだを印刷した後のメタル
マスクと基板の部分斜視図
マスクと基板の部分斜視図
２１，３２，４２ 基板 ２２，３３，４３ ランド ２３，３４，４４ メタルマスク ２４，３５，４５ パターン孔 ２５ クリームはんだ ３０，４０ チップ部品 ３１ リード ４１ 電極 ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ アール
Claims (3)
- 【請求項１】基板のランド上にチップ部品の電極をはん
だ付けするためのクリームはんだを印刷するクリームは
んだのスクリーン印刷用メタルマスクであって、メタル
マスクに開孔されるパターン孔の外形を基板のランドの
外形よりも小さくしたことを特徴とするクリームはんだ
のスクリーン印刷用メタルマスク。 - 【請求項２】前記チップ部品の前記電極が載せられる位
置に対応する部分だけ、前記パターン孔の外形を前記ラ
ンドの外形よりも小さくしたことを特徴とする請求項１
記載のクリームはんだのスクリーン印刷用メタルマス
ク。 - 【請求項３】前記パターン孔の角部にアールを付したこ
とを特徴とする請求項１または２記載のクリームはんだ
のスクリーン印刷用メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8148809A JPH09327980A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | クリームはんだのスクリーン印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8148809A JPH09327980A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | クリームはんだのスクリーン印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09327980A true JPH09327980A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15461203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8148809A Pending JPH09327980A (ja) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | クリームはんだのスクリーン印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09327980A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7013557B2 (en) | 2001-06-01 | 2006-03-21 | Nec Corporation | Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| JP2007081086A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Seiko Instruments Inc | メタルマスク及び電子部品の実装方法 |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| JP2020027831A (ja) * | 2018-08-09 | 2020-02-20 | マクセルホールディングス株式会社 | 配列用マスク |
| JP2021009940A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | マクセルホールディングス株式会社 | 配列用マスク |
-
1996
- 1996-06-11 JP JP8148809A patent/JPH09327980A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7013557B2 (en) | 2001-06-01 | 2006-03-21 | Nec Corporation | Method of packaging electronic components without creating unnecessary solder balls |
| JP2007081086A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Seiko Instruments Inc | メタルマスク及び電子部品の実装方法 |
| JP2010165812A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
| JP2020027831A (ja) * | 2018-08-09 | 2020-02-20 | マクセルホールディングス株式会社 | 配列用マスク |
| JP2021009940A (ja) * | 2019-07-02 | 2021-01-28 | マクセルホールディングス株式会社 | 配列用マスク |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4962217B2 (ja) | プリント配線基板及び電子装置製造方法 | |
| JPH06177526A (ja) | 接合剤の印刷方法 | |
| JPH08195548A (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JPH09327980A (ja) | クリームはんだのスクリーン印刷用メタルマスク | |
| JPH07131139A (ja) | 電子部品用配線基板 | |
| JP2005203616A (ja) | チップ部品実装構造及びチップ部品実装方法 | |
| JPH07231159A (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| JP4273918B2 (ja) | モジュールの製造方法 | |
| JPH05121868A (ja) | プリント基板に対する電子部品の半田付け実装方法 | |
| JP2007081086A (ja) | メタルマスク及び電子部品の実装方法 | |
| JP3186350B2 (ja) | 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品 | |
| JPH04336490A (ja) | リフローハンダの形成方法 | |
| JP2004207287A (ja) | はんだ付け用ランド、プリント配線基板 | |
| JP3226147B2 (ja) | 表面実装部品の接合構造 | |
| JPH0878832A (ja) | 半田印刷方法及び半田印刷スクリーン | |
| JP2002374060A (ja) | 電子回路板 | |
| JPH06244541A (ja) | 回路基板装置 | |
| JPH07273441A (ja) | クリームはんだ印刷用メタルマスク | |
| JPH07297526A (ja) | プリント基板 | |
| JPH11251730A (ja) | 部品の半田付け方法 | |
| JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05327202A (ja) | はんだバンプの形成方法 | |
| JPH11177224A (ja) | メタルマスク及びプリント配線板 | |
| JPH0712237U (ja) | 半田ペースト印刷用メタルマスク | |
| JPH10233572A (ja) | プリント配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |