JP3186350B2 - 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品 - Google Patents
半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品Info
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- solder
- cream solder
- resist frame
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クリーム半田を用いる
半田バンプの形成方法およびバンプ付き電子部品に関す
るものである。
半田バンプの形成方法およびバンプ付き電子部品に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の電極にバンプを形成する方法
の一つとして、スクリーン印刷法により電極にクリーム
半田を塗布し、その後リフロー炉などで加熱してクリー
ム半田を溶融するものがある。
の一つとして、スクリーン印刷法により電極にクリーム
半田を塗布し、その後リフロー炉などで加熱してクリー
ム半田を溶融するものがある。
【０００３】このバンプ形成方法は、プリント基板の電
極にクリーム半田を塗布する目的で行われるスクリーン
印刷方法を応用したものであり、スクリーン印刷方法は
スクリーンマスクに開孔されたパターン孔を通じてクリ
ーム半田を塗布するものである。ところが、一般にプリ
ント基板の電極に塗布されるクリーム半田の必要量より
も、バンプ形成のためのクリーム半田の必要量の方が大
きい。したがって、この従来のバンプ形成方法によると
きは、クリーム半田の塗布量を増すため、スクリーンマ
スクを厚くしなければならない。
極にクリーム半田を塗布する目的で行われるスクリーン
印刷方法を応用したものであり、スクリーン印刷方法は
スクリーンマスクに開孔されたパターン孔を通じてクリ
ーム半田を塗布するものである。ところが、一般にプリ
ント基板の電極に塗布されるクリーム半田の必要量より
も、バンプ形成のためのクリーム半田の必要量の方が大
きい。したがって、この従来のバンプ形成方法によると
きは、クリーム半田の塗布量を増すため、スクリーンマ
スクを厚くしなければならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、厚いスクリ
ーンマスクを用いると、パターン孔の側面とクリーム半
田が接する総面積が大となり、スクリーンマスクを電子
部品から離版する際、せっかく塗布されたクリーム半田
が欠けるなどの不都合を生じやすい。このように、従来
のクリーム半田を用いた半田バンプの形成方法では、版
抜け性が悪く、その結果半田バンプの不良を生じやすい
という問題点があった。
ーンマスクを用いると、パターン孔の側面とクリーム半
田が接する総面積が大となり、スクリーンマスクを電子
部品から離版する際、せっかく塗布されたクリーム半田
が欠けるなどの不都合を生じやすい。このように、従来
のクリーム半田を用いた半田バンプの形成方法では、版
抜け性が悪く、その結果半田バンプの不良を生じやすい
という問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、スクリーンマスクのパタ
ーン孔に依存せず、半田バンプ不良を生じにくい半田バ
ンプの形成方法およびバンプ付き電子部品を提供するこ
とを目的とする。
ーン孔に依存せず、半田バンプ不良を生じにくい半田バ
ンプの形成方法およびバンプ付き電子部品を提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半田バンプの形
成方法は、電極を包囲するレジスト枠を形成するステッ
プと、スクリーンマスクに開口されて前記レジスト枠を
外部に露呈させる開口窓をレジスト枠上に位置させ、ス
クリーンマスク上をスキージを摺動させることによりク
リーム半田をレジスト枠内に充填し、且つ充填が終了し
たならば、余りのクリーム半田をスクリーンマスク上へ
掻き寄せるステップと、しかる後に加熱してクリーム半
田を溶融し上部が略ボール状の半田バンプとなすステッ
プを有する。
成方法は、電極を包囲するレジスト枠を形成するステッ
プと、スクリーンマスクに開口されて前記レジスト枠を
外部に露呈させる開口窓をレジスト枠上に位置させ、ス
クリーンマスク上をスキージを摺動させることによりク
リーム半田をレジスト枠内に充填し、且つ充填が終了し
たならば、余りのクリーム半田をスクリーンマスク上へ
掻き寄せるステップと、しかる後に加熱してクリーム半
田を溶融し上部が略ボール状の半田バンプとなすステッ
プを有する。
【０００７】
【作用】上記構成により、レジスト枠内にクリーム半田
が充填された後、加熱されることにより、クリーム半田
が溶融する。ここで、クリーム半田のぬれ性は、レジス
ト枠に対して低く、電極に対して高いので、クリーム半
田は電極に強く付着するとともにレジスト枠から離れ、
表面が曲面となった半田バンプを得ることができる。こ
こで、本手段では、スクリーンマスクの厚さに依存しな
いので、クリーム半田の欠けなどの不都合を回避でき
る。
が充填された後、加熱されることにより、クリーム半田
が溶融する。ここで、クリーム半田のぬれ性は、レジス
ト枠に対して低く、電極に対して高いので、クリーム半
田は電極に強く付着するとともにレジスト枠から離れ、
表面が曲面となった半田バンプを得ることができる。こ
こで、本手段では、スクリーンマスクの厚さに依存しな
いので、クリーム半田の欠けなどの不都合を回避でき
る。
【０００８】
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１は本実施例の半田バンプの形成方法に
おいて、電子部品の底面にレジスト枠４を形成した状態
を示す斜視図である。図１中、１は電子部品の基板（例
えば、ガラスエポキシ基板）であり、２はモールド体、
３は電極（金属）である。このレジスト枠４は、電極３
を包囲するように形成するものであり、図１に示すよう
に平面形状を矩形としてもよいし、ハニカム状にしても
よい。また、レジスト枠４はソルダーレジスト又はエッ
チングレジストのいずれでもよい。後述（図７参照）す
るように、クリーム半田１０（図３参照）を溶融した後
に、レジスト枠４を除去する場合には、エッチングレジ
ストが好適である。
おいて、電子部品の底面にレジスト枠４を形成した状態
を示す斜視図である。図１中、１は電子部品の基板（例
えば、ガラスエポキシ基板）であり、２はモールド体、
３は電極（金属）である。このレジスト枠４は、電極３
を包囲するように形成するものであり、図１に示すよう
に平面形状を矩形としてもよいし、ハニカム状にしても
よい。また、レジスト枠４はソルダーレジスト又はエッ
チングレジストのいずれでもよい。後述（図７参照）す
るように、クリーム半田１０（図３参照）を溶融した後
に、レジスト枠４を除去する場合には、エッチングレジ
ストが好適である。
【００１０】さて、図１に示すレジスト枠４が形成でき
たならば、図５のようにレジスト枠４内にクリーム半田
１０を充填する。本実施例では、この充填をスクリーン
印刷法を応用して行うこととし、図２〜図４を参照しな
がらこの工程を説明する。図２中、５はマスク枠、６は
マスク枠５に張られたスクリーンマスクであり、このス
クリーンマスク６において基板１と重なる部分に開口窓
７が設けられている。
たならば、図５のようにレジスト枠４内にクリーム半田
１０を充填する。本実施例では、この充填をスクリーン
印刷法を応用して行うこととし、図２〜図４を参照しな
がらこの工程を説明する。図２中、５はマスク枠、６は
マスク枠５に張られたスクリーンマスクであり、このス
クリーンマスク６において基板１と重なる部分に開口窓
７が設けられている。
【００１１】次に縦断面を示す図３のように、まず電子
部品ホルダ８に、電子部品の基板１（電極３が上方に露
呈する）が上方を向くようにセットし、レジスト枠４上
に開口窓７が位置するようにスクリーンマスク６をセッ
トする。なお、開口窓７は、パターン孔としての役割を
担うものではなく、レジスト枠４を外部に露呈させるも
のにすぎない。そして、このスクリーンマスク６上を通
常のスクリーン印刷法のように、スキージ９を矢印Ｎ１
方向に摺動させる。これにより、図４（図３のＡ部付近
の拡大図）に示すように、クリーム半田１０をレジスト
枠４内に充填してゆく。そして、図３に鎖線で示すよう
に、クリーム半田１０の充填が終了したら、余りのクリ
ーム半田１０をスクリーンマスク６上へ掻き寄せる。な
お、レジスト枠４内にクリーム半田１０を充填できれ
ば、図示したスクリーン印刷法以外の手段を用いてもよ
い。
部品ホルダ８に、電子部品の基板１（電極３が上方に露
呈する）が上方を向くようにセットし、レジスト枠４上
に開口窓７が位置するようにスクリーンマスク６をセッ
トする。なお、開口窓７は、パターン孔としての役割を
担うものではなく、レジスト枠４を外部に露呈させるも
のにすぎない。そして、このスクリーンマスク６上を通
常のスクリーン印刷法のように、スキージ９を矢印Ｎ１
方向に摺動させる。これにより、図４（図３のＡ部付近
の拡大図）に示すように、クリーム半田１０をレジスト
枠４内に充填してゆく。そして、図３に鎖線で示すよう
に、クリーム半田１０の充填が終了したら、余りのクリ
ーム半田１０をスクリーンマスク６上へ掻き寄せる。な
お、レジスト枠４内にクリーム半田１０を充填できれ
ば、図示したスクリーン印刷法以外の手段を用いてもよ
い。
【００１２】次に、図５に示す状態から、電子部品をリ
フロー炉（図示せず）などの加熱手段で加熱させ、レジ
スト枠４内のクリーム半田１０を溶融する。ここで、レ
ジスト枠４よりも電極３の方が、クリーム半田１０に対
するぬれ性が大きいので、クリーム半田１０が溶融する
と、図６に示すようにクリーム半田３の下部は電極３に
付着し、上部はその表面張力により略ボール状となる。
そして、冷却して半田バンプ形成を完了する。以上によ
り、バンプ付き電子部品が製造される。
フロー炉（図示せず）などの加熱手段で加熱させ、レジ
スト枠４内のクリーム半田１０を溶融する。ここで、レ
ジスト枠４よりも電極３の方が、クリーム半田１０に対
するぬれ性が大きいので、クリーム半田１０が溶融する
と、図６に示すようにクリーム半田３の下部は電極３に
付着し、上部はその表面張力により略ボール状となる。
そして、冷却して半田バンプ形成を完了する。以上によ
り、バンプ付き電子部品が製造される。
【００１３】ここで、レジスト枠４は図６に示す状態の
まま残しておいてもよいし、図７のように除去してもよ
い。さらに、図６の状態では半田バンプとなったクリー
ム半田１０の頂部の方がレジスト枠４よりも高くなって
いるが、この上下関係が逆になっても差支えない。なぜ
なら、図６の状態では電子部品が天地逆になっており、
後工程においてプリント基板（図示せず）に半田バンプ
形成済の電子部品を搭載し、半田バンプを再溶融させる
と、溶融した半田バンプの一部がプリント基板の電極へ
流れ落ち、半田付けを行うことができるからである。
まま残しておいてもよいし、図７のように除去してもよ
い。さらに、図６の状態では半田バンプとなったクリー
ム半田１０の頂部の方がレジスト枠４よりも高くなって
いるが、この上下関係が逆になっても差支えない。なぜ
なら、図６の状態では電子部品が天地逆になっており、
後工程においてプリント基板（図示せず）に半田バンプ
形成済の電子部品を搭載し、半田バンプを再溶融させる
と、溶融した半田バンプの一部がプリント基板の電極へ
流れ落ち、半田付けを行うことができるからである。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、電極を包囲するレジスト枠を
形成するステップと、スクリーンマスクに開口されて前
記レジスト枠を外部に露呈させる開口窓をレジスト枠上
に位置させ、スクリーンマスク上をスキージを摺動させ
ることによりクリーム半田をレジスト枠内に充填し、且
つ充填が終了したならば、余りのクリーム半田をスクリ
ーンマスク上へ掻き寄せるステップと、しかる後に加熱
してクリーム半田を溶融し上部が略ボール状の半田バン
プとなすステップを構成したので、厚いスクリーンマス
クのパターン孔を用いずに半田バンプの形成を行うこと
ができ、従来技術で不可避であった離版時の不具合を回
避して、良好な半田バンプを得ることができ、またバン
プ付き電子部品を製造することができるものである。
形成するステップと、スクリーンマスクに開口されて前
記レジスト枠を外部に露呈させる開口窓をレジスト枠上
に位置させ、スクリーンマスク上をスキージを摺動させ
ることによりクリーム半田をレジスト枠内に充填し、且
つ充填が終了したならば、余りのクリーム半田をスクリ
ーンマスク上へ掻き寄せるステップと、しかる後に加熱
してクリーム半田を溶融し上部が略ボール状の半田バン
プとなすステップを構成したので、厚いスクリーンマス
クのパターン孔を用いずに半田バンプの形成を行うこと
ができ、従来技術で不可避であった離版時の不具合を回
避して、良好な半田バンプを得ることができ、またバン
プ付き電子部品を製造することができるものである。
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の斜視図
【図２】本発明の一実施例に係るスクリーンマスクの平
面図
面図
【図３】本発明の一実施例に係る半田バンプの形成方法
の工程説明図
の工程説明図
【図４】同図３Ａ部の拡大図
【図５】本発明の一実施例に係る半田バンプの形成方法
の工程説明図
の工程説明図
【図６】本発明の一実施例に係る半田バンプの形成方法
の工程説明図
の工程説明図
【図７】本発明の一実施例に係る半田バンプの形成方法
の工程説明図
の工程説明図
１ 基板 ３ 電極 ４ レジスト枠 １０ クリーム半田
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 H01L 21/60 H05K 3/34
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品又は基板に設けられた複数の電極
にクリーム半田を用いた半田バンプを形成するにあた
り、前記電極を包囲するレジスト枠を形成するステップ
と、スクリーンマスクに開口されて前記レジスト枠を外
部に露呈させる開口窓をレジスト枠上に位置させ、スク
リーンマスク上をスキージを摺動させることにより、ク
リーム半田を前記レジスト枠内に充填し、且つ充填が終
了したならば、余りのクリーム半田をスクリーンマスク
上へ掻き寄せるステップと、しかる後に加熱してクリー
ム半田を溶融し上部が略ボール状の半田バンプとなすス
テップとを有することを特徴とする半田バンプの形成方
法。 - 【請求項２】クリーム半田を溶融した後に、レジスト枠
を除去する請求項１記載の半田バンプの形成方法。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の方法により製造
されたことを特徴とするバンプ付き電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17008693A JP3186350B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17008693A JP3186350B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0730014A JPH0730014A (ja) | 1995-01-31 |
| JP3186350B2 true JP3186350B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=15898391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17008693A Expired - Fee Related JP3186350B2 (ja) | 1993-07-09 | 1993-07-09 | 半田バンプの形成方法およびバンブ付き電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3186350B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3401391B2 (ja) * | 1996-04-16 | 2003-04-28 | 日本特殊陶業株式会社 | 半田バンプを有する基板の製造方法 |
| CN103855041B (zh) * | 2012-12-06 | 2017-12-22 | 北京普源精电科技有限公司 | 一种芯片植球装置及方法 |
| CN110634753B (zh) * | 2019-09-25 | 2021-07-23 | 北京比特大陆科技有限公司 | 芯片焊接散热器的方法和pcb板组件 |
| CN112378716A (zh) * | 2020-09-30 | 2021-02-19 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 一种cbga器件的可焊性试验制样方法 |
-
1993
- 1993-07-09 JP JP17008693A patent/JP3186350B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0730014A (ja) | 1995-01-31 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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