JPH07307562A - バンプの形成方法 - Google Patents
バンプの形成方法Info
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- JPH07307562A JPH07307562A JP9959694A JP9959694A JPH07307562A JP H07307562 A JPH07307562 A JP H07307562A JP 9959694 A JP9959694 A JP 9959694A JP 9959694 A JP9959694 A JP 9959694A JP H07307562 A JPH07307562 A JP H07307562A
- Authority
- JP
- Japan
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- bumps
- electronic component
- screen printing
- cream solder
- electrodes
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の電極上にスクリーン印刷手段によ
りバンプを形成するバンプ形成方法において、電子部品
の電極上に塗布されたクリーム半田を加熱して溶融させ
た際に、クリーム半田同士が短絡してブリッジを生じる
ことのないバンプの形成方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 スクリーン印刷手段により電子部品１の１つ
おきの電極７にクリーム半田６を塗布し、クリーム半田
６を加熱して固化させてバンプ６ａを形成した後、再度
スクリーン印刷手段により残りの電極７にクリーム半田
６を塗布し、クリーム半田６を加熱して固化させること
によりすべてのバンプ６ａを形成する。すなわちすべて
のバンプ６ａを同時に形成せずに複数回に分けて間引き
形成することにより、溶融したクリーム半田同士が短絡
してブリッジを生じないようにした。
りバンプを形成するバンプ形成方法において、電子部品
の電極上に塗布されたクリーム半田を加熱して溶融させ
た際に、クリーム半田同士が短絡してブリッジを生じる
ことのないバンプの形成方法を提供することを目的とす
る。 【構成】 スクリーン印刷手段により電子部品１の１つ
おきの電極７にクリーム半田６を塗布し、クリーム半田
６を加熱して固化させてバンプ６ａを形成した後、再度
スクリーン印刷手段により残りの電極７にクリーム半田
６を塗布し、クリーム半田６を加熱して固化させること
によりすべてのバンプ６ａを形成する。すなわちすべて
のバンプ６ａを同時に形成せずに複数回に分けて間引き
形成することにより、溶融したクリーム半田同士が短絡
してブリッジを生じないようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板やチップなどの電
子部品の表面にマトリクス状に形成された電極上にスク
リーン印刷手段によりバンプを形成するバンプの形成方
法に関するものである。
子部品の表面にマトリクス状に形成された電極上にスク
リーン印刷手段によりバンプを形成するバンプの形成方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を小型高密度化するための手段
として、電子部品の表面に電極をマトリクス状に多数個
形成し、この電極上にバンプ（突出電極）を形成するこ
とが知られている。またバンプの形成方法として、スク
リーン印刷手段により電極上にクリーム半田を塗布した
後、電子部品を加熱炉で加熱することにより、クリーム
半田を溶融固化させてバンプを形成する方法が知られて
いる。
として、電子部品の表面に電極をマトリクス状に多数個
形成し、この電極上にバンプ（突出電極）を形成するこ
とが知られている。またバンプの形成方法として、スク
リーン印刷手段により電極上にクリーム半田を塗布した
後、電子部品を加熱炉で加熱することにより、クリーム
半田を溶融固化させてバンプを形成する方法が知られて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷手段に
よれば、バンプを低コストで作業性よく形成できる利点
があるが、クリーム半田をリフロー装置の加熱炉で加熱
して溶融させた際に、溶融したクリーム半田が流動して
ブリッジを生じ、相隣るバンプ同士が短絡しやすいとい
う問題点があった。
よれば、バンプを低コストで作業性よく形成できる利点
があるが、クリーム半田をリフロー装置の加熱炉で加熱
して溶融させた際に、溶融したクリーム半田が流動して
ブリッジを生じ、相隣るバンプ同士が短絡しやすいとい
う問題点があった。
【０００４】図９は、従来のバンプが形成された電子部
品の部分平面図であって、電子部品１の表面にはバンプ
６ａがマトリクス状に多数個形成されているが、上述の
ように溶融したクリーム半田が流動してブリッジ２が生
じた結果、相隣るバンプ６ａ同士はブリッジ２で短絡し
ている。このようなブリッジ２は、電子部品１の小型高
密度化のために、バンプ６ａを狭ピッチ化するほど発生
しやすいものである。
品の部分平面図であって、電子部品１の表面にはバンプ
６ａがマトリクス状に多数個形成されているが、上述の
ように溶融したクリーム半田が流動してブリッジ２が生
じた結果、相隣るバンプ６ａ同士はブリッジ２で短絡し
ている。このようなブリッジ２は、電子部品１の小型高
密度化のために、バンプ６ａを狭ピッチ化するほど発生
しやすいものである。
【０００５】そこで本発明は、バンプ同士を短絡させる
ブリッジの発生を解消できるバンプの形成方法を提供す
ることを目的とする。
ブリッジの発生を解消できるバンプの形成方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ス
クリーン印刷手段により電子部品の表面の電極上にクリ
ーム半田を間引きして塗布し、次いでこの電子部品を加
熱することによりこのクリーム半田を溶融固化させてバ
ンプを形成した後、再度スクリーン印刷手段により電子
部品の表面の残りの電極上にクリーム半田を塗布し、次
いで電子部品を再度加熱することによりこのクリーム半
田を溶融固化させてバンプを形成するようにしたもので
ある。
クリーン印刷手段により電子部品の表面の電極上にクリ
ーム半田を間引きして塗布し、次いでこの電子部品を加
熱することによりこのクリーム半田を溶融固化させてバ
ンプを形成した後、再度スクリーン印刷手段により電子
部品の表面の残りの電極上にクリーム半田を塗布し、次
いで電子部品を再度加熱することによりこのクリーム半
田を溶融固化させてバンプを形成するようにしたもので
ある。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、バンプを複数回に分けて間
引き形成することにより、電子部品を加熱して溶融させ
た際に、バンプ同士を短絡させるブリッジが生じるのを
防止できる。
引き形成することにより、電子部品を加熱して溶融させ
た際に、バンプ同士を短絡させるブリッジが生じるのを
防止できる。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の一実施例
を説明する。図７は本発明の一実施例のバンプの形成方
法のフローチャートを示している。このバンプの形成方
法は、第１回スクリーン印刷と、第１回リフローと、第
２回スクリーン印刷と、第２回リフローの４つの工程か
ら成っており、以下各工程順に説明する。
を説明する。図７は本発明の一実施例のバンプの形成方
法のフローチャートを示している。このバンプの形成方
法は、第１回スクリーン印刷と、第１回リフローと、第
２回スクリーン印刷と、第２回リフローの４つの工程か
ら成っており、以下各工程順に説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例の第１回のスクリ
ーン印刷のスクリーン印刷機の部分断面図、図２は同部
分拡大断面図である。図１において、スクリーン印刷機
のスクリーンマスク４ａを電子部品１の上面に近接さ
せ、スクリーンマスク４ａ上をスキージ５を矢印方向に
摺動させることにより、クリーム半田６を電子部品１に
塗布する。図２において、電子部品１の表面には電極７
が形成されており、またスクリーンマスク４ａの電極７
に対応する箇所にはパターン孔８が開口されている。パ
ターン孔８は電極７を１つおきに露呈させるように形成
されており、したがってスキージ５を摺動させることに
より、１つおきの電極７上にクリーム半田６は間引きし
て塗布される。
ーン印刷のスクリーン印刷機の部分断面図、図２は同部
分拡大断面図である。図１において、スクリーン印刷機
のスクリーンマスク４ａを電子部品１の上面に近接さ
せ、スクリーンマスク４ａ上をスキージ５を矢印方向に
摺動させることにより、クリーム半田６を電子部品１に
塗布する。図２において、電子部品１の表面には電極７
が形成されており、またスクリーンマスク４ａの電極７
に対応する箇所にはパターン孔８が開口されている。パ
ターン孔８は電極７を１つおきに露呈させるように形成
されており、したがってスキージ５を摺動させることに
より、１つおきの電極７上にクリーム半田６は間引きし
て塗布される。
【００１０】電子部品１にクリーム半田６を塗布したな
らば、電子部品１をスクリーン印刷機から取り出す。図
３は本発明の一実施例の第１回のスクリーン印刷が行わ
れた電子部品の平面図であって、上記第１回のスクリー
ン印刷により塗布されたクリーム半田６は＋印で示して
いる。図示するように電極７は電子部品１の表面にマト
リクス状に多数個形成されており、１つおきの電極７上
にクリーム半田６が間引きして塗布されている。
らば、電子部品１をスクリーン印刷機から取り出す。図
３は本発明の一実施例の第１回のスクリーン印刷が行わ
れた電子部品の平面図であって、上記第１回のスクリー
ン印刷により塗布されたクリーム半田６は＋印で示して
いる。図示するように電極７は電子部品１の表面にマト
リクス状に多数個形成されており、１つおきの電極７上
にクリーム半田６が間引きして塗布されている。
【００１１】次にこの電子部品１を第１回リフローのた
めにリフロー装置の加熱炉へ送り、加熱してクリーム半
田６を溶融させた後、冷却して固化させることによりバ
ンプ６ａを形成する。
めにリフロー装置の加熱炉へ送り、加熱してクリーム半
田６を溶融させた後、冷却して固化させることによりバ
ンプ６ａを形成する。
【００１２】次にこの電子部品１を再度スクリーン印刷
機へ送り、残りの電極７にクリーム半田６を塗布する。
図４は本発明の一実施例の第２回のスクリーン印刷のス
クリーン印刷機の部分拡大断面図である。電子部品１の
１つおきの電極７上には、第１回のスクリーン印刷とリ
フローを行ったことにより、クリーム半田６が固化した
バンプ６ａが形成されている。スクリーンマスク４ｂの
下面にはこのバンプ６ａが嵌合する凹部９が形成されて
おり、また第２回のクリーム半田６を電極７上に塗布す
るためのパターン孔８が開口されている。したがってス
キージ５を摺動させると、残りの電極７上にクリーム半
田６が塗布される。図５は本発明の一実施例の第２回の
スクリーン印刷が行われた電子部品の平面図である。図
５において、＋印とハッチングで示すバンプ６ａは上述
した第１回のスクリーン印刷とリフローで形成されたも
のである。
機へ送り、残りの電極７にクリーム半田６を塗布する。
図４は本発明の一実施例の第２回のスクリーン印刷のス
クリーン印刷機の部分拡大断面図である。電子部品１の
１つおきの電極７上には、第１回のスクリーン印刷とリ
フローを行ったことにより、クリーム半田６が固化した
バンプ６ａが形成されている。スクリーンマスク４ｂの
下面にはこのバンプ６ａが嵌合する凹部９が形成されて
おり、また第２回のクリーム半田６を電極７上に塗布す
るためのパターン孔８が開口されている。したがってス
キージ５を摺動させると、残りの電極７上にクリーム半
田６が塗布される。図５は本発明の一実施例の第２回の
スクリーン印刷が行われた電子部品の平面図である。図
５において、＋印とハッチングで示すバンプ６ａは上述
した第１回のスクリーン印刷とリフローで形成されたも
のである。
【００１３】続いてこの電子部品１を第２回のリフロー
のためにリフロー装置の加熱炉へ送り、加熱してクリー
ム半田６を溶融させる。この時１回目で形成されたバン
プ６ａも再度溶融するが、このバンプ６ａは既に電極７
の上面に付着しているので電極７から流出することはな
い。従ってその分、２回目のリフローで溶融したクリー
ム半田６とブリッジを生じにくくなる。その後、溶融し
たクリーム半田６を冷却して固化させれば、バンプ付き
電子部品１が完成する。図６は、以上のようにして完成
した本発明の一実施例の電子部品の部分断面図である。
上述のように本方法はすべてのバンプ６ａを同時に形成
せずに、１つおきに２回に分けて形成するようにしてい
るので、クリーム半田６を加熱炉で加熱して溶融させて
も、溶融した相隣るクリーム半田６同士が短絡してブリ
ッジを生じにくく、バンプ６ａを狭ピッチで確実に形成
できる。なお上記実施例では、バンプ６ａは２回に分け
て形成しているが、３回以上に分けて形成してもよいも
のである。
のためにリフロー装置の加熱炉へ送り、加熱してクリー
ム半田６を溶融させる。この時１回目で形成されたバン
プ６ａも再度溶融するが、このバンプ６ａは既に電極７
の上面に付着しているので電極７から流出することはな
い。従ってその分、２回目のリフローで溶融したクリー
ム半田６とブリッジを生じにくくなる。その後、溶融し
たクリーム半田６を冷却して固化させれば、バンプ付き
電子部品１が完成する。図６は、以上のようにして完成
した本発明の一実施例の電子部品の部分断面図である。
上述のように本方法はすべてのバンプ６ａを同時に形成
せずに、１つおきに２回に分けて形成するようにしてい
るので、クリーム半田６を加熱炉で加熱して溶融させて
も、溶融した相隣るクリーム半田６同士が短絡してブリ
ッジを生じにくく、バンプ６ａを狭ピッチで確実に形成
できる。なお上記実施例では、バンプ６ａは２回に分け
て形成しているが、３回以上に分けて形成してもよいも
のである。
【００１４】図８は本発明の他の実施例の第２回のスク
リーン印刷のスクリーン印刷機の部分拡大断面図であ
る。このスクリーンマスク４ｃは、第１回のリフローで
形成されたバンプ６ａが嵌合する凹部９ａを確保するた
めの上面１０がドーム状に形成されている。したがって
このスクリーンマスク４ｃの厚さは、図４に示すスクリ
ーンマスク４ｂよりも薄くでき、パターン孔８にクリー
ム半田６が過量に塗布されるのを解消できる。
リーン印刷のスクリーン印刷機の部分拡大断面図であ
る。このスクリーンマスク４ｃは、第１回のリフローで
形成されたバンプ６ａが嵌合する凹部９ａを確保するた
めの上面１０がドーム状に形成されている。したがって
このスクリーンマスク４ｃの厚さは、図４に示すスクリ
ーンマスク４ｂよりも薄くでき、パターン孔８にクリー
ム半田６が過量に塗布されるのを解消できる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のバンプ形成
方法は、すべてのバンプを同時に形成せずに、複数回に
分けて間引き形成するようにしているので、電子部品を
加熱してクリーム半田を溶融させた際に、溶融したクリ
ーム半田同士が短絡してブリッジを生じにくく、狭ピッ
チのバンプを確実に形成することができる。
方法は、すべてのバンプを同時に形成せずに、複数回に
分けて間引き形成するようにしているので、電子部品を
加熱してクリーム半田を溶融させた際に、溶融したクリ
ーム半田同士が短絡してブリッジを生じにくく、狭ピッ
チのバンプを確実に形成することができる。
【図１】本発明の一実施例の第１回のスクリーン印刷の
スクリーン印刷機の部分断面図
スクリーン印刷機の部分断面図
【図２】本発明の一実施例の第１回のスクリーン印刷の
スクリーン印刷機の部分拡大断面図
スクリーン印刷機の部分拡大断面図
【図３】本発明の一実施例の第１回のスクリーン印刷が
行われた電子部品の平面図
行われた電子部品の平面図
【図４】本発明の一実施例の第２回のスクリーン印刷の
スクリーン印刷機の部分拡大断面図
スクリーン印刷機の部分拡大断面図
【図５】本発明の一実施例の第２回のスクリーン印刷が
行われた電子部品の平面図
行われた電子部品の平面図
【図６】本発明の一実施例の電子部品の部分断面図
【図７】本発明の一実施例のバンプの形成方法のフロー
チャート
チャート
【図８】本発明の他の実施例の第２回のスクリーン印刷
のスクリーン印刷機の部分拡大断面図
のスクリーン印刷機の部分拡大断面図
【図９】従来のバンプが形成された電子部品の部分平面
図
図
１ 電子部品 ４ａ，４ｂ スクリーンマスク ５ スキージ ６ クリーム半田 ６ａ バンプ ７ 電極 ８ パターン孔 ９ 凹部
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の表面にマトリクス状に形成され
た電極上にバンプを形成するバンプの形成方法であっ
て、スクリーン印刷手段により電子部品の表面の電極上
にクリーム半田を間引きして塗布し、次いでこの電子部
品を加熱することによりこのクリーム半田を溶融固化さ
せてバンプを形成した後、再度スクリーン印刷手段によ
り前記電子部品の表面の残りの電極上にクリーム半田を
塗布し、次いで前記電子部品を再度加熱することにより
このクリーム半田を溶融固化させてバンプを形成するこ
とを特徴とするバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09959694A JP3146844B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | バンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09959694A JP3146844B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | バンプの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307562A true JPH07307562A (ja) | 1995-11-21 |
| JP3146844B2 JP3146844B2 (ja) | 2001-03-19 |
Family
ID=14251486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09959694A Expired - Fee Related JP3146844B2 (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | バンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3146844B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003163232A (ja) * | 2002-11-21 | 2003-06-06 | Fujitsu Ltd | 予備ハンダの形成方法 |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP09959694A patent/JP3146844B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003163232A (ja) * | 2002-11-21 | 2003-06-06 | Fujitsu Ltd | 予備ハンダの形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3146844B2 (ja) | 2001-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |